JPH01272196A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH01272196A JPH01272196A JP10101588A JP10101588A JPH01272196A JP H01272196 A JPH01272196 A JP H01272196A JP 10101588 A JP10101588 A JP 10101588A JP 10101588 A JP10101588 A JP 10101588A JP H01272196 A JPH01272196 A JP H01272196A
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- metallic plate
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- metal plate
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔分野の概要〕
本発明は、１００ＭＨｚないし数ＧＨｚで使用する混成
集積回路の基板構造に関するものである。
集積回路の基板構造に関するものである。
以下余白
〔従来技術の内容と問題点〕
従来、混成集積回路の実装構造は、プリント基板表面に
設けた接地回路と、基板全面の接地回路とをスルーホー
ルで接続し、その基板面を放熱等の目的から平らな金属
板の上に半田等で接続されていた。またそのプリント基
板表面の接地回路と、信号回路間にコンデンサ等の部品
を載置していたが、基板裏面の接地回路と表面の接地回
路とをスルーホールで接続していることから、表面の接
地回路と放熱板との間にはわずかながら電位差が生じて
しまい、混成集積回路装置の雑音指数の劣化や、基板と
金属板を接着する際位置が決まらず、セラミック基板の
装着状態の寸法のばらつきが大きく、他の部品との嵌合
がうまくいかない等の問題があった。
設けた接地回路と、基板全面の接地回路とをスルーホー
ルで接続し、その基板面を放熱等の目的から平らな金属
板の上に半田等で接続されていた。またそのプリント基
板表面の接地回路と、信号回路間にコンデンサ等の部品
を載置していたが、基板裏面の接地回路と表面の接地回
路とをスルーホールで接続していることから、表面の接
地回路と放熱板との間にはわずかながら電位差が生じて
しまい、混成集積回路装置の雑音指数の劣化や、基板と
金属板を接着する際位置が決まらず、セラミック基板の
装着状態の寸法のばらつきが大きく、他の部品との嵌合
がうまくいかない等の問題があった。
本発明は、これらの欠点を除去するため、基板表面の接
地回路部をくり抜き、基板裏面に取り付けである放熱及
び接地回路を兼ねた金属板の基板接地回路部を基板の厚
さ分だけ突出させたもので、基板上に構成する混成集積
回路のノイズ特性を改善して低いレベルの信号を増幅出
来る様にし、又接地、放熱のための金属板と基板との位
置決めを容易に出来る様にした混成集積回路装置を提供
することを目的とする。
地回路部をくり抜き、基板裏面に取り付けである放熱及
び接地回路を兼ねた金属板の基板接地回路部を基板の厚
さ分だけ突出させたもので、基板上に構成する混成集積
回路のノイズ特性を改善して低いレベルの信号を増幅出
来る様にし、又接地、放熱のための金属板と基板との位
置決めを容易に出来る様にした混成集積回路装置を提供
することを目的とする。
本発明は、金属放熱板への基板の装着状態が均一で、電
磁ノイズの少ない混成集積回路装置を得るため、基板表
面の接地回路部に当たる部分をくり抜き、放熱のためと
接地を行うための基板へ装着する金属板の基板くり抜き
部に当たる部分を基板の厚さ分だけ突出し、基板表面回
路側へ金属板面を露出し、混成集積回路の接地端子を直
接金属板の基板表面の露出面へ接地する様構成としたも
のである。即ち本発明は、基板表面にトランジスタ、コ
ンデンサ等の能動素子を載置し、基板裏面は放熱と接地
の目的から金属板に半田付けされている混成集積回路装
置に於て、基板表面の回路接地端子は基板裏面の放熱接
地金属板の一部を基板表面の回路接地端子だけ基板をく
り抜き、基板の厚さ分だけ放熱接地金属板の一部を基板
表面へ突出させたことを特徴とする混成集積回路装置で
ある。
磁ノイズの少ない混成集積回路装置を得るため、基板表
面の接地回路部に当たる部分をくり抜き、放熱のためと
接地を行うための基板へ装着する金属板の基板くり抜き
部に当たる部分を基板の厚さ分だけ突出し、基板表面回
路側へ金属板面を露出し、混成集積回路の接地端子を直
接金属板の基板表面の露出面へ接地する様構成としたも
のである。即ち本発明は、基板表面にトランジスタ、コ
ンデンサ等の能動素子を載置し、基板裏面は放熱と接地
の目的から金属板に半田付けされている混成集積回路装
置に於て、基板表面の回路接地端子は基板裏面の放熱接
地金属板の一部を基板表面の回路接地端子だけ基板をく
り抜き、基板の厚さ分だけ放熱接地金属板の一部を基板
表面へ突出させたことを特徴とする混成集積回路装置で
ある。
本発明の実施例を図面を用い説明する。
第１図は、本発明による集積回路を示す一実施例で、入
力側（ＩＮ）回路と出力側（ＯＵＴ）回路とを接続する
インピーダンス整合回路を構成しており、１００ＭＨｚ
ないし数ＧＨｚの範囲で使用するものでトランジスタの
ベースと、コレクタ側には抵抗とコンデンサによる低域
通過濾波回路を構成している。
力側（ＩＮ）回路と出力側（ＯＵＴ）回路とを接続する
インピーダンス整合回路を構成しており、１００ＭＨｚ
ないし数ＧＨｚの範囲で使用するものでトランジスタの
ベースと、コレクタ側には抵抗とコンデンサによる低域
通過濾波回路を構成している。
第２図は、第１図の回路を混成集積回路装置とする本発
明の実施例である。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図
Ａ−Ａ線に於ける断面図である。プリント基板７は厚さ
が０．７３５ｍｍのアルミナセラミックス基板で、電子
部品の取り付けである裏面には、放熱、及び接地を目的
とする金属板６が取り付けである。
明の実施例である。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図
Ａ−Ａ線に於ける断面図である。プリント基板７は厚さ
が０．７３５ｍｍのアルミナセラミックス基板で、電子
部品の取り付けである裏面には、放熱、及び接地を目的
とする金属板６が取り付けである。
金属板６は、厚さが３１ｎｍの銅板、またはアルミニウ
ム板で、表面は半田による接続が出来るよう表面処理し
である。金属板６の一部はアルミナセラミックス基板を
貫通し、電子部品搭載部分に達する金属板突出部８が回
路パターンに沿い取り付けられており、第１図の回路図
の接地１０は、全て金属板６に接続されるが、金属板６
の上にアルミナセラミックス基板７が半田により装着さ
れる。その際、基板表面の接地端子部がくり抜かれてお
り、その部分に金属板の突出部８が挿入されてる。また
、基板表面にはコンデンサ１、固定抵抗２と、能動部品
のトランジスタ３が載置されている。
ム板で、表面は半田による接続が出来るよう表面処理し
である。金属板６の一部はアルミナセラミックス基板を
貫通し、電子部品搭載部分に達する金属板突出部８が回
路パターンに沿い取り付けられており、第１図の回路図
の接地１０は、全て金属板６に接続されるが、金属板６
の上にアルミナセラミックス基板７が半田により装着さ
れる。その際、基板表面の接地端子部がくり抜かれてお
り、その部分に金属板の突出部８が挿入されてる。また
、基板表面にはコンデンサ１、固定抵抗２と、能動部品
のトランジスタ３が載置されている。
（ただし、トランジスタはメツシュエミッタトランジス
タ等、高周波対応のためパッケージの下がエミッタとな
っており、トランジスタ部の基板をくり抜き、トランジ
スタ下側は金属板に直に半田付けしている。）さらに接
地端子に接続する部品は、金属板突出部８に直接半田付
けすることにより基板を金属板へ装着する際のずれやば
らつきが無くなり、接地端子が必要な部品は金属板の突
出部に直接半田付けすることにより回路を構成すること
が出来る。従って、本考案による構成にすることにより
各電子部品の接地端子間の電位差もほとんど生じず、雑
音指数も５００ＭＨｚに於てほぼ１２ｄｂ改善され、良
好な特性を得ることが出来た。
タ等、高周波対応のためパッケージの下がエミッタとな
っており、トランジスタ部の基板をくり抜き、トランジ
スタ下側は金属板に直に半田付けしている。）さらに接
地端子に接続する部品は、金属板突出部８に直接半田付
けすることにより基板を金属板へ装着する際のずれやば
らつきが無くなり、接地端子が必要な部品は金属板の突
出部に直接半田付けすることにより回路を構成すること
が出来る。従って、本考案による構成にすることにより
各電子部品の接地端子間の電位差もほとんど生じず、雑
音指数も５００ＭＨｚに於てほぼ１２ｄｂ改善され、良
好な特性を得ることが出来た。
以上述べたように本発明による接地構造とすることによ
り、基板の金属板への装着のずれやばらつきがなく、特
性も良好な混成集積回路装置を提供することが出来る。
り、基板の金属板への装着のずれやばらつきがなく、特
性も良好な混成集積回路装置を提供することが出来る。
第１図は、本発明による混成集積回路装置の電子部品実
装図で（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線の断面図。 第２図は、第１図に示す混成集積回路装置の回路図。 以下余白 １・・・コンデンサ。 ２・・・固定抵抗。 ３・・・トランジスタ。 ４・・・半田。 ５・・・リード線。 ６・・・金属板。 ７・・・アルミナセラミックス基板。 ８・・・金属板突出部（接地端子）。 ９・・・裏面接地パターン。 １０・・・接地。 特許出願人 東北金属工業株式会社 第１図 ｃｃ 第２図
装図で（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線の断面図。 第２図は、第１図に示す混成集積回路装置の回路図。 以下余白 １・・・コンデンサ。 ２・・・固定抵抗。 ３・・・トランジスタ。 ４・・・半田。 ５・・・リード線。 ６・・・金属板。 ７・・・アルミナセラミックス基板。 ８・・・金属板突出部（接地端子）。 ９・・・裏面接地パターン。 １０・・・接地。 特許出願人 東北金属工業株式会社 第１図 ｃｃ 第２図
Claims (1)
- 基板表面にトランジスタ、コンデンサ等の能動素子を載
置し、基板裏面は放熱と接地の目的から金属板に半田付
けした混成集積回路装置に於て、基板表面の回路接地端
子は基板裏面の放熱接地金属板の一部を基板表面の回路
接地端子だけ基板をくり抜き、基板の厚さ分だけ放熱接
地金属板の一部を基板表面へ突出させたことを特徴とす
る混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10101588A JPH01272196A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10101588A JPH01272196A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01272196A true JPH01272196A (ja) | 1989-10-31 |
Family
ID=14289388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10101588A Pending JPH01272196A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01272196A (ja) |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP10101588A patent/JPH01272196A/ja active Pending
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