JPH01276035A - 圧力発信器 - Google Patents
圧力発信器Info
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- JPH01276035A JPH01276035A JP1070315A JP7031589A JPH01276035A JP H01276035 A JPH01276035 A JP H01276035A JP 1070315 A JP1070315 A JP 1070315A JP 7031589 A JP7031589 A JP 7031589A JP H01276035 A JPH01276035 A JP H01276035A
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/148—Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
-
- G—PHYSICS
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- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L13/00—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values
- G01L13/02—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements
- G01L13/025—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements using diaphragms
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/0038—Fluidic connecting means being part of the housing
-
- G—PHYSICS
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- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
- G01L19/0645—Protection against aggressive medium in general using isolation membranes, specially adapted for protection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は流体圧力発信器に関し、特に流体圧力発信器の
構造に関する。
構造に関する。
本発明の目的は、流体通路を形成すると共にこの流体通
路と外部から供給される高圧及び低圧入力流体との間に
位置するバリアダイフラムを支持する、同時に焼成され
た複数のセラミック層と、セラミック構造に支持されセ
ラミック層内の流体通路を介して高圧及び低圧入力流体
に触れる圧力感知センサとを含む改良された流体圧力発
信器を提供することである。
路と外部から供給される高圧及び低圧入力流体との間に
位置するバリアダイフラムを支持する、同時に焼成され
た複数のセラミック層と、セラミック構造に支持されセ
ラミック層内の流体通路を介して高圧及び低圧入力流体
に触れる圧力感知センサとを含む改良された流体圧力発
信器を提供することである。
〔第１の実施例〕
第１図には本発明を実施した圧力発信器が詳細に図示さ
れており、この圧力発信器はメータ本体４と称される層
状のセラミックアセンブリを支持するために設けられた
シェル２を含むハウジングアセンブリ１を有する。第１
図に示されるセラミック製のメータ本体４はセラミック
製の３つ層、内側層５、中央層６、外側層７を含んでお
り、これらは夫々の機能を果たすように配置されている
。
れており、この圧力発信器はメータ本体４と称される層
状のセラミックアセンブリを支持するために設けられた
シェル２を含むハウジングアセンブリ１を有する。第１
図に示されるセラミック製のメータ本体４はセラミック
製の３つ層、内側層５、中央層６、外側層７を含んでお
り、これらは夫々の機能を果たすように配置されている
。
内側層５は電子回路基板を支持するように配されている
。この電子回路基板は表面に電子部品９を取り付けられ
た第４のセラミック層８の形であることが好ましい。回
路基板層８は、例えばエポキシ接着のような適当な手段
で隣接する内側層５に取り付けられて液密の界面を構成
することができる。一方、後述する層５．６．７を接着
するのに用いられる同時焼成過程によって、回路基板Ｉ
Ｉ８を内側層５に接着させることもできる。このような
接着過程において、回路基板層８は同時焼成過程に含ま
れ、電子部品９は焼成過程の後に回路基板層８に取り付
けられる。いずれの場合でも回路基板層８は、回路基板
層８と隣接する内側層５との間に延びる流体通路のため
の空間を与える。内側層５も流体通路と圧力センサ１０
の支持部を与える。圧力センサ１０は、内側層５を通過
する筒１２の外端に跨がって液密に取り付けられている
。
。この電子回路基板は表面に電子部品９を取り付けられ
た第４のセラミック層８の形であることが好ましい。回
路基板層８は、例えばエポキシ接着のような適当な手段
で隣接する内側層５に取り付けられて液密の界面を構成
することができる。一方、後述する層５．６．７を接着
するのに用いられる同時焼成過程によって、回路基板Ｉ
Ｉ８を内側層５に接着させることもできる。このような
接着過程において、回路基板層８は同時焼成過程に含ま
れ、電子部品９は焼成過程の後に回路基板層８に取り付
けられる。いずれの場合でも回路基板層８は、回路基板
層８と隣接する内側層５との間に延びる流体通路のため
の空間を与える。内側層５も流体通路と圧力センサ１０
の支持部を与える。圧力センサ１０は、内側層５を通過
する筒１２の外端に跨がって液密に取り付けられている
。
センサ１０は、例えばピエゾ抵抗形のような、広範囲の
圧力検出に用いられる公知の適当な変換器であれば何で
もよい、センサ１０への電気的接続は公知の適当な手段
によって行うことができるが、このような接続は図を明
瞭にするために省略されている。
圧力検出に用いられる公知の適当な変換器であれば何で
もよい、センサ１０への電気的接続は公知の適当な手段
によって行うことができるが、このような接続は図を明
瞭にするために省略されている。
センサ１０に跨がってキャップ１４が備えられてその中
に流体が溜まるようになっている。このキャップ１４は
、溶接、エポキシ接着材などで回路基板層８に取り付け
られており、キャップ１４内の流体を保持するように密
封されている０層５．６．７及び８で構成されたアセン
ブリは、シェル２の第１開口端１５内に配され、シェル
２の内壁１７から内側に延びている内部環状段１６によ
って支えられる。内部環状段１６は長手方向にシェル２
内の横方向内部分割部１８まで延長している。
に流体が溜まるようになっている。このキャップ１４は
、溶接、エポキシ接着材などで回路基板層８に取り付け
られており、キャップ１４内の流体を保持するように密
封されている０層５．６．７及び８で構成されたアセン
ブリは、シェル２の第１開口端１５内に配され、シェル
２の内壁１７から内側に延びている内部環状段１６によ
って支えられる。内部環状段１６は長手方向にシェル２
内の横方向内部分割部１８まで延長している。
分割部１８には１対の平行孔２０．２２が備えられ、夫
々電気的接続線２４．２６を通すようになっている。線
２４．２６はプリント回路基板層８を電気的に接続する
のに用いられる０分割部１８の回路基板層８と反対側に
端子ブロック２８が配置され、例えば分割部１８と一体
化され分割部１８から外側に延びるスタッド３０のよう
な適当な手段で分割部１８に取り付けられている。端子
基板２８はねじ込み式の端子を備え、圧力発信器を外部
の機械に接続するための線を接続線２４．２６と接続さ
せる。シェル２には端子３２に隣接して開口３４が備え
られ、電気配線用の導管または同等の取り付は具をシェ
ル２に取り付けるのに用いることができる。シェル２の
第２開口端３７にはねじ３８によってカバー３６が取り
付けられ、シェル２内の配線及び端子を保護している。
々電気的接続線２４．２６を通すようになっている。線
２４．２６はプリント回路基板層８を電気的に接続する
のに用いられる０分割部１８の回路基板層８と反対側に
端子ブロック２８が配置され、例えば分割部１８と一体
化され分割部１８から外側に延びるスタッド３０のよう
な適当な手段で分割部１８に取り付けられている。端子
基板２８はねじ込み式の端子を備え、圧力発信器を外部
の機械に接続するための線を接続線２４．２６と接続さ
せる。シェル２には端子３２に隣接して開口３４が備え
られ、電気配線用の導管または同等の取り付は具をシェ
ル２に取り付けるのに用いることができる。シェル２の
第２開口端３７にはねじ３８によってカバー３６が取り
付けられ、シェル２内の配線及び端子を保護している。
所謂プロセスヘッド４０がメータ本体４に跨がって取
り付けられ、例えばシールリング４２のような適当な手
段で密閉されている。シールリング４２はヘッド４０内
の環状凹部４３から突出し外側層７と接触している。メ
ータ本体４の外側層７は層７の横方向軸の夫々の側に半
径方向に変位した２つの凹状表面４４．４６を備えてい
る。第１バリアダイアフラム４８が第１凹状表面４４に
跨がって配置され、第２バリアダイアフラム５０が第１
凹状表面４６に跨がって配置されている。ダイアフラム
４８．５００周辺縁は外側層７とプロセスヘッド５０と
の間に挟まれ、これによって外側層７とプロセスヘッド
５００間を液密状態にしている。二〇液密状態はシール
リング４２で補助してもよい。プロセスヘッド４０を介
して第１プロセス流体入力管５２が備えられ、第１プロ
セス入力流体、例えば高圧流体が第１ダイアフラム４８
の一方向に供給される。また、プロセスヘッド４０を介
して第２プロセス流体入力管５４が第１プロセス流体入
力管５２から半径方向に変位した位置に備えられ、第２
プロセス入力流体、例えば低圧流体が第２ダイアフラム
５０の一方向に供給される。
り付けられ、例えばシールリング４２のような適当な手
段で密閉されている。シールリング４２はヘッド４０内
の環状凹部４３から突出し外側層７と接触している。メ
ータ本体４の外側層７は層７の横方向軸の夫々の側に半
径方向に変位した２つの凹状表面４４．４６を備えてい
る。第１バリアダイアフラム４８が第１凹状表面４４に
跨がって配置され、第２バリアダイアフラム５０が第１
凹状表面４６に跨がって配置されている。ダイアフラム
４８．５００周辺縁は外側層７とプロセスヘッド５０と
の間に挟まれ、これによって外側層７とプロセスヘッド
５００間を液密状態にしている。二〇液密状態はシール
リング４２で補助してもよい。プロセスヘッド４０を介
して第１プロセス流体入力管５２が備えられ、第１プロ
セス入力流体、例えば高圧流体が第１ダイアフラム４８
の一方向に供給される。また、プロセスヘッド４０を介
して第２プロセス流体入力管５４が第１プロセス流体入
力管５２から半径方向に変位した位置に備えられ、第２
プロセス入力流体、例えば低圧流体が第２ダイアフラム
５０の一方向に供給される。
内側層、中央層及び外側層５．６．７、及び回路基板層
８は、層を貫通する流体通路あるいは層に沿った流体通
路を備え、発信器内でダイアフラム４８．５０からの流
体圧力をセンサ１０に伝送するために用いられる所謂封
入液のための導管を形成している。具体的には、第１封
入液は第１ダイアフラム４８からの液体圧をセンサ１０
の一方側に伝え、第２封入液は第１ダイアフラム５０か
らの流体圧力をセンサｌＯの他方側または第２側に伝え
る。この２つの封入液は互いに分離され、ダイアフラム
４８または５０からセンサ１０に達する夫々の流体通路
内に注入される。従って、第１流体導管５６はメータ本
体４の層を貫通し、第１ダイアフラム４８の第１プロセ
ス流体入力管５２とは反対の側からプリント回路基板層
８の下側までの流体導管を形成する。具体的には、第１
流体導管５６は外側層の第１孔５６Ａと、中央層６の第
２孔５６Ｂと、内側層５の第３孔５６Ｃとの直列配置で
構成されている。孔５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃは同軸的に
配列され、層５．６．７を同時に焼成して液密のセラミ
ック製メータ本体４を作る前に、モールド等適当な方法
で層５．６．７内に形成される。第３孔５６Ｃは、内側
層５の外表面上で回路基板層８の下にある第１長手方向
溝５８に繋がり、第１流体導管５６を流体通路５９に接
続する。流体通路５９は筒１２に沿ってセンサ１０上の
カバー１４によって定められた内室にまで達する。この
ように、第１ダイアフラム４８からメータ本体４の層５
．６．７．８を貫通し、センサ１０の一方側まで流体通
路が形成される。この流体経路は第１封入液で充満され
る。
８は、層を貫通する流体通路あるいは層に沿った流体通
路を備え、発信器内でダイアフラム４８．５０からの流
体圧力をセンサ１０に伝送するために用いられる所謂封
入液のための導管を形成している。具体的には、第１封
入液は第１ダイアフラム４８からの液体圧をセンサ１０
の一方側に伝え、第２封入液は第１ダイアフラム５０か
らの流体圧力をセンサｌＯの他方側または第２側に伝え
る。この２つの封入液は互いに分離され、ダイアフラム
４８または５０からセンサ１０に達する夫々の流体通路
内に注入される。従って、第１流体導管５６はメータ本
体４の層を貫通し、第１ダイアフラム４８の第１プロセ
ス流体入力管５２とは反対の側からプリント回路基板層
８の下側までの流体導管を形成する。具体的には、第１
流体導管５６は外側層の第１孔５６Ａと、中央層６の第
２孔５６Ｂと、内側層５の第３孔５６Ｃとの直列配置で
構成されている。孔５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃは同軸的に
配列され、層５．６．７を同時に焼成して液密のセラミ
ック製メータ本体４を作る前に、モールド等適当な方法
で層５．６．７内に形成される。第３孔５６Ｃは、内側
層５の外表面上で回路基板層８の下にある第１長手方向
溝５８に繋がり、第１流体導管５６を流体通路５９に接
続する。流体通路５９は筒１２に沿ってセンサ１０上の
カバー１４によって定められた内室にまで達する。この
ように、第１ダイアフラム４８からメータ本体４の層５
．６．７．８を貫通し、センサ１０の一方側まで流体通
路が形成される。この流体経路は第１封入液で充満され
る。
外側層７の孔によって形成される第３流体管６０は第２
ダイアフラムの第２人力流体管と反対側からメータ本体
４の外側層７を介して形成されている。第３流体管６０
は、中央層６に面した外側層７の表面の第２長手方向孔
６２で終了する。第２長手方向孔６２は第３流体管６０
を第４流体管６４に接続するように設けられている。第
４流体管６４はメータ本体４の中央層６を貫通する孔に
よって形成され、センサ１０を支持する筒１２の中央孔
と同軸的に配列されている。このように、第２ダイアフ
ラム５０の内側表面からメータ本体４の中央層及び外側
層６．７を貫通してセンサ１０の他方個迄流体通路が形
成される。後者の流体通路は第２封入液で封入される。
ダイアフラムの第２人力流体管と反対側からメータ本体
４の外側層７を介して形成されている。第３流体管６０
は、中央層６に面した外側層７の表面の第２長手方向孔
６２で終了する。第２長手方向孔６２は第３流体管６０
を第４流体管６４に接続するように設けられている。第
４流体管６４はメータ本体４の中央層６を貫通する孔に
よって形成され、センサ１０を支持する筒１２の中央孔
と同軸的に配列されている。このように、第２ダイアフ
ラム５０の内側表面からメータ本体４の中央層及び外側
層６．７を貫通してセンサ１０の他方個迄流体通路が形
成される。後者の流体通路は第２封入液で封入される。
第１及び第２ダイアフラム４８．５０間と第１及び第２
凹状表面４４．４６間に形成される空間及びキャップ１
４または筒１２の内部孔によって形成される空間は、ダ
イアフラム４８．５０の動きをセンサ１０に伝えるため
に、夫々第１及び第２の封入液によって充満されている
。
凹状表面４４．４６間に形成される空間及びキャップ１
４または筒１２の内部孔によって形成される空間は、ダ
イアフラム４８．５０の動きをセンサ１０に伝えるため
に、夫々第１及び第２の封入液によって充満されている
。
プロセスヘッド４０とメータ本体４とはシェル２の内部
環状段１６に、プロセスヘッド４０とメータ本体４及び
内部環状段１６と分割部１日とを貫通するボルト６６の
ような適当な手段で取り付けられる０分割部１８のメー
タ本体４と反対側まで貫通したボルト６６の端部は分割
部１８にロックワッシャ６８とナツト７０によって固定
される。このようにして、上述のアセンブリは密封性の
優れた圧力発信器に強固に組み立てられ、これに続いて
プロセスへの取り付け、プロセス流体入力管５２．５４
を介したプロセス流体との接続が行われる。
環状段１６に、プロセスヘッド４０とメータ本体４及び
内部環状段１６と分割部１日とを貫通するボルト６６の
ような適当な手段で取り付けられる０分割部１８のメー
タ本体４と反対側まで貫通したボルト６６の端部は分割
部１８にロックワッシャ６８とナツト７０によって固定
される。このようにして、上述のアセンブリは密封性の
優れた圧力発信器に強固に組み立てられ、これに続いて
プロセスへの取り付け、プロセス流体入力管５２．５４
を介したプロセス流体との接続が行われる。
ダイアフラム４８．５０の動きを収容するための凹状表
面４４．４６によって形成される封入液の空間と同様に
メータ本体４内の内部流体通路も、セラミック層５．６
．７を焼成する前に、これらの層に形成するのが好まし
い。続いてこれらセラミック層を焼成することにより、
液密のメータ本体アセンブリができ、上述のように一体
化されプリント回路基板層８上のセンサ１０と電子部品
を用いた圧力発信器を構成し、検出された差圧を表す電
気信号を得ることができる。メータ本体４の外部で、溶
接またはエポキシ接着剤を用いた種々の液密接続により
、特に封入液の高圧側に、例えばキャップ１４の取り付
けることによって、圧力封じ込めを行うことができる。
面４４．４６によって形成される封入液の空間と同様に
メータ本体４内の内部流体通路も、セラミック層５．６
．７を焼成する前に、これらの層に形成するのが好まし
い。続いてこれらセラミック層を焼成することにより、
液密のメータ本体アセンブリができ、上述のように一体
化されプリント回路基板層８上のセンサ１０と電子部品
を用いた圧力発信器を構成し、検出された差圧を表す電
気信号を得ることができる。メータ本体４の外部で、溶
接またはエポキシ接着剤を用いた種々の液密接続により
、特に封入液の高圧側に、例えばキャップ１４の取り付
けることによって、圧力封じ込めを行うことができる。
〔第２の実施例〕
第２図は本発明の第２の実施例を示し、ここでは４層の
セラミック層５Ａ、７２．７４．７Ａ及び回路基板層８
からなるメータ本体４Ａが所謂オーバーロードダイアフ
ラム７０のためのハウジンクを構成している。オーバー
ロードダイアフラム７０は第２及び第３層７２．７４の
間に取り付けられ、センサ１０を過度の入力圧から保護
する。
セラミック層５Ａ、７２．７４．７Ａ及び回路基板層８
からなるメータ本体４Ａが所謂オーバーロードダイアフ
ラム７０のためのハウジンクを構成している。オーバー
ロードダイアフラム７０は第２及び第３層７２．７４の
間に取り付けられ、センサ１０を過度の入力圧から保護
する。
第２及び第３層７２．７４に隣接した凹状表面７６．７
８がダイアフラム７０に面して設けられ、オーバーロー
ド、即ち異常な圧力に起因するダイアフラム７０の動き
を収容するための対応内部封入液空間を形成する。第１
流体管７９は第４層、即ち最外側層７Ａを貫通する孔に
よって形成され、第１ダイアフラムとこれに隣接する最
外側層７Ａの凹状表面４４との間に形成される空間から
層７４を貫通する孔によって形成される第２流体管８０
への流体通路となっている。第２管８０は第１管７９と
同軸に配置され、第３層７４の第１凹状表面７８で終了
し、第１凹状表面７８とオーバーロードダイアフラム７
０との間に形成される空間８１までの流体通路を形成す
る。第３層７４の表面上に設けられた第１長手方向溝８
２は凹状表面７８の周縁からオーバーロードダイアフラ
ム７０の周縁を越えた地点まで達している。第１溝８２
の外端と第４管８６との間に第２層７２を貫通する孔に
よって第３管８４が形成されている。第４管８６は第１
層５Ａを貫通して延び、第３管８４と同軸に配置されて
、回路基板層８の下の第１層５Ａの外表面に形成された
第２溝８８の一端で終了する。この第２溝８８は第４管
８６と筒１２に沿って設けられた流体通路との間に延び
ている。
８がダイアフラム７０に面して設けられ、オーバーロー
ド、即ち異常な圧力に起因するダイアフラム７０の動き
を収容するための対応内部封入液空間を形成する。第１
流体管７９は第４層、即ち最外側層７Ａを貫通する孔に
よって形成され、第１ダイアフラムとこれに隣接する最
外側層７Ａの凹状表面４４との間に形成される空間から
層７４を貫通する孔によって形成される第２流体管８０
への流体通路となっている。第２管８０は第１管７９と
同軸に配置され、第３層７４の第１凹状表面７８で終了
し、第１凹状表面７８とオーバーロードダイアフラム７
０との間に形成される空間８１までの流体通路を形成す
る。第３層７４の表面上に設けられた第１長手方向溝８
２は凹状表面７８の周縁からオーバーロードダイアフラ
ム７０の周縁を越えた地点まで達している。第１溝８２
の外端と第４管８６との間に第２層７２を貫通する孔に
よって第３管８４が形成されている。第４管８６は第１
層５Ａを貫通して延び、第３管８４と同軸に配置されて
、回路基板層８の下の第１層５Ａの外表面に形成された
第２溝８８の一端で終了する。この第２溝８８は第４管
８６と筒１２に沿って設けられた流体通路との間に延び
ている。
このように、ダイアフラム４８と凹状表面４４との間に
間に形成された空間、空間８１、及びキャップ１４の下
でセンサの一方側に形成された空間の間に流体経路が設
けられる。
間に形成された空間、空間８１、及びキャップ１４の下
でセンサの一方側に形成された空間の間に流体経路が設
けられる。
メータ本体４Ａの最外側層７Ａを貫通する孔によって第
５流体管８９が形成され、凹状表面４６とダイアフラム
５０との間に形成された空間と第６流体管９０とを接続
している。第６流体管９゜は第３層を貫通して延び、オ
ーバーロードダイアフラム７０の周縁を越え、第２層７
４の表面上の第３溝９２に接続されている。第３溝９２
はオーバーロードダイアフラム７ｏの空間８１とは反対
の側、即ちオーバーロードダイアフラム７ｏと凹状表面
７６の間に形成されている空間９３で終了している。空
間９３は凹状表面７６上に筒１２の中央孔と同軸に配置
された出口孔９４を備えている。第１ダイアフラムの下
に形成された空間からの流体通路は、流体通路７９．８
ｏを介してオーバーロードダイアフラム７ｏの一方側に
達し、更に流体通路８２．８４．８６及び８８を介して
センサ１０の一方側にまで延びている。同様に、第２ダ
イアフラムの下に形成された空間からの流体通路は、流
体通路８９．９０及び９２を介してオーバーロードダイ
アフラム７ｏの他方側に達し、更ニ出ロ孔９４及び筒１
２の中央孔を介してセンサ１０の他方側まで延びている
。上記の流体通路には第１図に関して先に述べたように
封入液が満たされ、これによってバリアダイフラム４８
．５０からの流体圧力はオーバーロードダイアフラム７
０の各側及びセンサ１０の各側と連通している。
５流体管８９が形成され、凹状表面４６とダイアフラム
５０との間に形成された空間と第６流体管９０とを接続
している。第６流体管９゜は第３層を貫通して延び、オ
ーバーロードダイアフラム７０の周縁を越え、第２層７
４の表面上の第３溝９２に接続されている。第３溝９２
はオーバーロードダイアフラム７ｏの空間８１とは反対
の側、即ちオーバーロードダイアフラム７ｏと凹状表面
７６の間に形成されている空間９３で終了している。空
間９３は凹状表面７６上に筒１２の中央孔と同軸に配置
された出口孔９４を備えている。第１ダイアフラムの下
に形成された空間からの流体通路は、流体通路７９．８
ｏを介してオーバーロードダイアフラム７ｏの一方側に
達し、更に流体通路８２．８４．８６及び８８を介して
センサ１０の一方側にまで延びている。同様に、第２ダ
イアフラムの下に形成された空間からの流体通路は、流
体通路８９．９０及び９２を介してオーバーロードダイ
アフラム７ｏの他方側に達し、更ニ出ロ孔９４及び筒１
２の中央孔を介してセンサ１０の他方側まで延びている
。上記の流体通路には第１図に関して先に述べたように
封入液が満たされ、これによってバリアダイフラム４８
．５０からの流体圧力はオーバーロードダイアフラム７
０の各側及びセンサ１０の各側と連通している。
第２図に示されるその他の要素は、第１図に関して先に
述べた要素と同様であり、第２図でも同じ番号が付けら
れている。
述べた要素と同様であり、第２図でも同じ番号が付けら
れている。
〔第３の実施例〕
第３図は本発明の第３の実施例を示しており、第１図に
示される実施例に関して上述した凹状表面４４．４６が
ここではメータ本体４Ｂの外側層７Ｂ上の波形表面に置
き換えられており、一方ダイアフラム４８．５０は波形
バリアダイアフラム９８．１０２に置き換えられている
。具体的には、第１の波形表面９６が凹状表面４４と置
き換えられ、第１の波形ダイアフラム９８がダイアフラ
ム４８と置き換えられる。同様に、第２の波形表面１０
０が凹状表面４６と置き換えられ、第２の波形ダイアフ
ラム１０２がダイアフラム５０と置き換えられている。
示される実施例に関して上述した凹状表面４４．４６が
ここではメータ本体４Ｂの外側層７Ｂ上の波形表面に置
き換えられており、一方ダイアフラム４８．５０は波形
バリアダイアフラム９８．１０２に置き換えられている
。具体的には、第１の波形表面９６が凹状表面４４と置
き換えられ、第１の波形ダイアフラム９８がダイアフラ
ム４８と置き換えられる。同様に、第２の波形表面１０
０が凹状表面４６と置き換えられ、第２の波形ダイアフ
ラム１０２がダイアフラム５０と置き換えられている。
波形ダイアフラム９８．１０２は隣接する表面９６．１
００の波形と合致するように構成されており、これによ
って表面９６．１００はバリアダイアフラム９８．１０
２にオーバーロード機構としてのバックアップを与える
。
００の波形と合致するように構成されており、これによ
って表面９６．１００はバリアダイアフラム９８．１０
２にオーバーロード機構としてのバックアップを与える
。
第３図の圧力発信器のその他の要素は第１図に関して上
述したものと同様であり、第３図でも同じ番号が付けら
れている。更に、第２図及び第３図に示されているセラ
ミック製メータ本体は、第１図に関して上述したセラミ
ック層のモールドや同時焼成を利用する方法と同様な方
法で用意されるのが望ましい。
述したものと同様であり、第３図でも同じ番号が付けら
れている。更に、第２図及び第３図に示されているセラ
ミック製メータ本体は、第１図に関して上述したセラミ
ック層のモールドや同時焼成を利用する方法と同様な方
法で用意されるのが望ましい。
このように、本発明によって改良された圧力発信器が得
られたことがわかるであろう。
られたことがわかるであろう。
第１図は本発明の第１の例を実施した圧力発信器の断面
図、第２図は本発明の第２の例を実施した圧力発信器の
断面図、第３図は本発明の第３の例を実施した圧力発信
器の断面図である。 １１１．ハウシングアセンブリ、２０１．シェル、４０
０．メータ本体、５．６及び７０１．セラミック層、８
００１回路基板、９０１．電子部品、１０．、、圧力セ
ンサ、１４．、、キャップ、４０、、、プロセスヘッド
、４４と４６．、、凹状表面、４８と５０．、、バリア
ダイアフラム、７０、、、オーバーロードダイアフラム
、９６と１００、、、波形表面、９８と１０２．、、波
形ダイアフラム。
図、第２図は本発明の第２の例を実施した圧力発信器の
断面図、第３図は本発明の第３の例を実施した圧力発信
器の断面図である。 １１１．ハウシングアセンブリ、２０１．シェル、４０
０．メータ本体、５．６及び７０１．セラミック層、８
００１回路基板、９０１．電子部品、１０．、、圧力セ
ンサ、１４．、、キャップ、４０、、、プロセスヘッド
、４４と４６．、、凹状表面、４８と５０．、、バリア
ダイアフラム、７０、、、オーバーロードダイアフラム
、９６と１００、、、波形表面、９８と１０２．、、波
形ダイアフラム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）供給された圧力差を表す信号を与える圧力センサ
手段と、 第１の入力圧を表す第１の流体圧力を発生する第１のダ
イアフラム手段と、 第２の入力圧を表す第２の流体圧力を発生する第２のダ
イアフラム手段と、 前記第１及び第２のダイアフラム手段と前記センサ手段
との間に位置し、前記第１及び第２の流体圧力を前記セ
ンサに差圧として導く多層セラミック手段と、 からなる圧力発信器。 （２）前記多層セラミック手段は焼成前に形成された流
体通路を有し同時に焼成された３層のセラミック層を含
むことを特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載の圧
力発信器。（３）前記多層セラミック手段は前記第１及
び第２のダイアフラム手段の夫々と封入液空間を形成す
る１対の凹状表面を含むことを特徴とする、特許請求の
範囲第１項に記載の圧力発信器。 （４）前記セラミック手段は同時に焼成された４層のセ
ラミック層からなり、該セラミック層は焼成前に形成さ
れた流体通路と、前記セラミック手段内に成形された一
対の対面する凹状表面と、前記凹状表面間に保持され液
密のバリアを前記凹状表面間に与えるオーバーロードダ
イアフラムとを含むことを特徴とする、特許請求の範囲
第１項に記載の圧力発信器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US171599 | 1988-03-22 | ||
| US07/171,599 US4841777A (en) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | Pressure transmitter assembly |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01276035A true JPH01276035A (ja) | 1989-11-06 |
Family
ID=22624395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1070315A Pending JPH01276035A (ja) | 1988-03-22 | 1989-03-22 | 圧力発信器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4841777A (ja) |
| EP (1) | EP0334611B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01276035A (ja) |
| CA (1) | CA1324498C (ja) |
| DE (1) | DE68907427T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009186467A (ja) * | 2008-02-11 | 2009-08-20 | Sensata Technologies Inc | 差動流体圧力測定装置 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4888992A (en) * | 1988-04-15 | 1989-12-26 | Honeywell Inc. | Absolute pressure transducer and method for making same |
| US5022270A (en) * | 1989-06-15 | 1991-06-11 | Rosemount Inc. | Extended measurement capability transmitter having shared overpressure protection means |
| DE4009377A1 (de) * | 1990-03-23 | 1991-10-02 | Bosch Gmbh Robert | Druckgeber zur druckerfassung im brennraum von brennkraftmaschinen |
| US5285690A (en) * | 1992-01-24 | 1994-02-15 | The Foxboro Company | Pressure sensor having a laminated substrate |
| FR2694084B1 (fr) * | 1992-07-24 | 1994-09-30 | Sames Sa | Dispositif de mesure de débit d'un liquide. |
| EP0757237B1 (de) * | 1995-08-01 | 2002-04-10 | Endress + Hauser GmbH + Co. | Druckaufnehmer |
| US5600071A (en) * | 1995-09-05 | 1997-02-04 | Motorola, Inc. | Vertically integrated sensor structure and method |
| US5722457A (en) | 1995-10-23 | 1998-03-03 | Wilda; Douglas W. | Integrated manifold for coplanar pressure transmitter |
| US5762100A (en) | 1995-10-23 | 1998-06-09 | Wilda; Douglas W. | Head for coplanar meter body transmitter |
| US5596147A (en) | 1995-11-17 | 1997-01-21 | Wilda; Douglas W. | Coplanar pressure sensor mounting for remote sensor |
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| US6076409A (en) * | 1997-12-22 | 2000-06-20 | Rosemount Aerospace, Inc. | Media compatible packages for pressure sensing devices |
| CH702409B1 (de) * | 2004-05-26 | 2011-06-30 | Sauter Ag | Differenzdrucksensor. |
| NL2000566C2 (nl) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Elmos Advanced Packaging B V | Sensorelement en sensorsamenstel met omhulling. |
| EP2418503B1 (en) * | 2010-07-14 | 2013-07-03 | Sensirion AG | Needle head |
| DE102012113042A1 (de) | 2012-12-21 | 2014-06-26 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Hydraulisches Messwerk mit koplanaren Druckeingängen und Differenzdrucksensor mit einem solchen Messwerk |
| DE102012025070A1 (de) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Hydraulisches Messwerk mit koplanaren Druckeingängen und Differenzdrucksensor mit einem solchen Messwerk |
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| CN109655194A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-19 | 联合汽车电子有限公司 | 压力传感器 |
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| US12592559B2 (en) | 2022-12-19 | 2026-03-31 | Rosemount Inc. | Field device current limiting |
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Family Cites Families (8)
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-
1988
- 1988-03-22 US US07/171,599 patent/US4841777A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-03-21 EP EP89302804A patent/EP0334611B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-03-21 DE DE89302804T patent/DE68907427T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-03-21 CA CA000594287A patent/CA1324498C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-03-22 JP JP1070315A patent/JPH01276035A/ja active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0334611A2 (en) | 1989-09-27 |
| HK1008090A1 (en) | 1999-04-30 |
| US4841777A (en) | 1989-06-27 |
| EP0334611A3 (en) | 1991-03-20 |
| EP0334611B1 (en) | 1993-07-07 |
| CA1324498C (en) | 1993-11-23 |
| DE68907427T2 (de) | 1993-11-18 |
| DE68907427D1 (de) | 1993-08-12 |
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