JPH01276056A - 湿度センサ - Google Patents
湿度センサInfo
- Publication number
- JPH01276056A JPH01276056A JP63106134A JP10613488A JPH01276056A JP H01276056 A JPH01276056 A JP H01276056A JP 63106134 A JP63106134 A JP 63106134A JP 10613488 A JP10613488 A JP 10613488A JP H01276056 A JPH01276056 A JP H01276056A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- moisture
- humidity
- humidity sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は室内空調あるいは調理のための機器の湿度制御
に使用する湿度センサに関するものである。
に使用する湿度センサに関するものである。
従来の湿度センサは、金属酸化物、塩化リチウム等の金
属塩電解質または有機高分子電解質からなる感湿材を基
板上に設けた櫛状電極の上に形成した感湿素子、あるい
は多孔質体の孔に感湿材を保持させ、表面に多孔質電極
を設けた感湿素子を用い、これら感湿素子の電極にリー
ドを取やつけ、このリード部を利用して制御機器または
その他の機器に取９つけるようにしたいわゆるディスク
リート部品、換言すれば個別の部品であった。このよう
な湿度センサは、感湿材が接触しズいる気体中の水分を
吸うと感湿材の電気抵抗が変化するので感湿素子の電極
間に流れる電流が変化する。従ってこの電流変化を測定
することによって気体中の湿度を測定することができる
。
属塩電解質または有機高分子電解質からなる感湿材を基
板上に設けた櫛状電極の上に形成した感湿素子、あるい
は多孔質体の孔に感湿材を保持させ、表面に多孔質電極
を設けた感湿素子を用い、これら感湿素子の電極にリー
ドを取やつけ、このリード部を利用して制御機器または
その他の機器に取９つけるようにしたいわゆるディスク
リート部品、換言すれば個別の部品であった。このよう
な湿度センサは、感湿材が接触しズいる気体中の水分を
吸うと感湿材の電気抵抗が変化するので感湿素子の電極
間に流れる電流が変化する。従ってこの電流変化を測定
することによって気体中の湿度を測定することができる
。
このとき感湿素子の温度変化による電気抵抗の変化を補
償するためにサーミスタ素子と組合せて湿度センサを構
成することも行われている。
償するためにサーミスタ素子と組合せて湿度センサを構
成することも行われている。
この場合サーミスタ素子も別に作られ、かつ別に独立に
前記各１［にとりつけられている。
前記各１［にとりつけられている。
前記従来の湿度センサは前記動作説明から明らかなよう
に感湿材、および表面電極が気体と接触した状怒を安定
にするためには塵埃等の付着は好ましくない。このため
個々の素子、特に感湿素子全体を防塵用の言状構造のカ
バーで被うことが行われズいる。
に感湿材、および表面電極が気体と接触した状怒を安定
にするためには塵埃等の付着は好ましくない。このため
個々の素子、特に感湿素子全体を防塵用の言状構造のカ
バーで被うことが行われズいる。
前述した従来の湿度センサの構成では、感湿素子、サー
ミスタ素子が個別に作られているので、全体として小型
化することが困難であり、また特に全体の厚さを小さく
することも困難であり、カバーを用いる場合には更に厚
さを小さくすることができなかった。更に各素子を１７
ｗド部を利用し−ｃａ器に取り付けているため、各素
子は振動の影響を受は易く、このため振動に対して不安
定で信頼性も充分でなかった。
ミスタ素子が個別に作られているので、全体として小型
化することが困難であり、また特に全体の厚さを小さく
することも困難であり、カバーを用いる場合には更に厚
さを小さくすることができなかった。更に各素子を１７
ｗド部を利用し−ｃａ器に取り付けているため、各素
子は振動の影響を受は易く、このため振動に対して不安
定で信頼性も充分でなかった。
従って本発明の目的は前述した従来の湿度センサの問題
点を解決することにあり、小型化、薄形化でき、振動に
対する不安定性を軽減し１感湿素子に設けるカバーも必
要部分にのみとどめうる高信頼性の湿度センサを提供す
ることにある。
点を解決することにあり、小型化、薄形化でき、振動に
対する不安定性を軽減し１感湿素子に設けるカバーも必
要部分にのみとどめうる高信頼性の湿度センサを提供す
ることにある。
本発明は多孔質体の孔中に感湿材を保持し。
板状に形成され、両面に電極を有する感湿素子を、基板
の第１の面に前記感湿素子の電極面が平行になるように
配ｆｆ！Ｌ、前記基板の第１の面に設けた電極と前記感
湿素子の電極とを電気的に接続させ、前記感湿素子の温
度特性を補償するための樹脂成形したサーミスタ素子を
前記基板の第２の面側に配置し、前記サーミスタ素子と
前記基板上の電極とを電気的に接続してなる湿度センサ
である。
の第１の面に前記感湿素子の電極面が平行になるように
配ｆｆ！Ｌ、前記基板の第１の面に設けた電極と前記感
湿素子の電極とを電気的に接続させ、前記感湿素子の温
度特性を補償するための樹脂成形したサーミスタ素子を
前記基板の第２の面側に配置し、前記サーミスタ素子と
前記基板上の電極とを電気的に接続してなる湿度センサ
である。
本発明による湿度センサは、感温素子を板状に形成した
多孔質体と、その両面に設けた電極とで構成し、これを
基板の第１の面に平行に配置し、基板の第２の面倒にサ
ーミスタ素子を配置して構成しであるため、薄形化およ
び小型化ができ、しかも基板によって他の機器等に取り
付けることができるので機械的振動に対する不安定性を
軽減でき、また感湿素子を塵埃防止カバーで被うとき、
基板と反対側（大気露出側）の必要部分にだけカバーを
設けるだけでよい。
多孔質体と、その両面に設けた電極とで構成し、これを
基板の第１の面に平行に配置し、基板の第２の面倒にサ
ーミスタ素子を配置して構成しであるため、薄形化およ
び小型化ができ、しかも基板によって他の機器等に取り
付けることができるので機械的振動に対する不安定性を
軽減でき、また感湿素子を塵埃防止カバーで被うとき、
基板と反対側（大気露出側）の必要部分にだけカバーを
設けるだけでよい。
以下に本発明の実施例を図面を参照して説明する。第１
Ａ図は本発明の一実施例の正面図、第１Ｂ図は第１Ａ図
のｆ −、、Ｉ’線でとった側断面図、第２図および第
３図は他の実施例の側断面図、第４図は感湿素子の断面
略図である。各図において同一部分は同一参照符号を用
いて示す。
Ａ図は本発明の一実施例の正面図、第１Ｂ図は第１Ａ図
のｆ −、、Ｉ’線でとった側断面図、第２図および第
３図は他の実施例の側断面図、第４図は感湿素子の断面
略図である。各図において同一部分は同一参照符号を用
いて示す。
第４図において、１は本発明の湿度センサに用いる感湿
素子で、°１ｅは板状に形成された多５孔質体であり、
これはＭｇＣｒ１０４−ＴｉＯＩ系混合物を１３００℃
で２時間空気中で焼結して作った気孔率３５％を有する
ＭｇＣｒ１０４”Ｔｉ０１系多結晶体からなる。１ａお
よび１ｂは多孔質電極で板状の前記多孔質体１ｅの対向
する２面に設けである。
素子で、°１ｅは板状に形成された多５孔質体であり、
これはＭｇＣｒ１０４−ＴｉＯＩ系混合物を１３００℃
で２時間空気中で焼結して作った気孔率３５％を有する
ＭｇＣｒ１０４”Ｔｉ０１系多結晶体からなる。１ａお
よび１ｂは多孔質電極で板状の前記多孔質体１ｅの対向
する２面に設けである。
これらの電極はＲｕ０ｗペーストをスクリーン印刷し、
８００℃で１０分間焼き付けを行うことにより形成する
ことができる。なお電極１ｂは電気的接続のために２分
割してもよい。
８００℃で１０分間焼き付けを行うことにより形成する
ことができる。なお電極１ｂは電気的接続のために２分
割してもよい。
前記多孔質体１ｅの孔ＩＣには感湿材１ｄが保持されて
おり、この感湿材１ｄは通常重合度２．０００〜５００
０のポリアクリル醜ナトリウムの５重量％溶液に、前記
電極１ａおよび１ｂを形成した後の多孔質体１ｅを浸漬
し１孔ＩＣに充分に含浸させた後４０℃で５時間乾燥す
ることにより孔ＩＣ内に感湿材１ｄを付着保持させる。
おり、この感湿材１ｄは通常重合度２．０００〜５００
０のポリアクリル醜ナトリウムの５重量％溶液に、前記
電極１ａおよび１ｂを形成した後の多孔質体１ｅを浸漬
し１孔ＩＣに充分に含浸させた後４０℃で５時間乾燥す
ることにより孔ＩＣ内に感湿材１ｄを付着保持させる。
第１Ａ図ｊよび第１Ｂ図に示す、本発明の一実施例であ
る湿度センサにおいては、感湿素子ｌはその電極１ｂを
、セラミック等で作られた絶縁基板３の第１の面上の銅
または銀−パラジウムから作られた電極３ｍに導電性接
着剤等を用いて接着固定して電気的に接続し、感湿素子
１を基板３の面と平行に配置しである。前記基板３の第
２の面（第１の面に対し反対側の面）には樹脂成形した
サーミスタ素子２を配置し、その支持リード２ａを基板
３を通して前記基板３の第１の面に突出させて（２ｂで
図示しである）基板３上の電極３ａにハンダ付は等で接
続しである。
る湿度センサにおいては、感湿素子ｌはその電極１ｂを
、セラミック等で作られた絶縁基板３の第１の面上の銅
または銀−パラジウムから作られた電極３ｍに導電性接
着剤等を用いて接着固定して電気的に接続し、感湿素子
１を基板３の面と平行に配置しである。前記基板３の第
２の面（第１の面に対し反対側の面）には樹脂成形した
サーミスタ素子２を配置し、その支持リード２ａを基板
３を通して前記基板３の第１の面に突出させて（２ｂで
図示しである）基板３上の電極３ａにハンダ付は等で接
続しである。
なお、前記サーミスタ素子は、その成形面を接着剤によ
って基板３の前記第２の面に固定してもよい。このよう
にするとサーミスタ素子の機械的安定性は更に改良され
る。
って基板３の前記第２の面に固定してもよい。このよう
にするとサーミスタ素子の機械的安定性は更に改良され
る。
第２図に示す本発明の別の実施例では、第１図における
サーミスタ素子２のリード２ａを基板３を通して第１の
面に突出させる代りに、前記基板３の第２の面に前記第
１の面の電極３ａと同様に電極３ｂを設け、これにす゛
−ド２畠をハンダ付は等で固定しである。この場合前記
電極３畠と３ｂとは基板３にスルーホール３Ｃを設け【
両者を電気的に接続しズある。
サーミスタ素子２のリード２ａを基板３を通して第１の
面に突出させる代りに、前記基板３の第２の面に前記第
１の面の電極３ａと同様に電極３ｂを設け、これにす゛
−ド２畠をハンダ付は等で固定しである。この場合前記
電極３畠と３ｂとは基板３にスルーホール３Ｃを設け【
両者を電気的に接続しズある。
第３図に示す更に別の実施例では、第２図における基板
３の第１面の電極３畠と第２面の電極３ｂの電気的接続
を、スルーホール３Ｃを利用せずに、その代りに導電性
端子４を使用し１これに基板３を嵌合させて、電極３ａ
および３ｂと端子４とを電気的に接続させである。
３の第１面の電極３畠と第２面の電極３ｂの電気的接続
を、スルーホール３Ｃを利用せずに、その代りに導電性
端子４を使用し１これに基板３を嵌合させて、電極３ａ
および３ｂと端子４とを電気的に接続させである。
本発明による湿度センサは、感湿素子を板状に形成し、
これと樹脂成形されたサーミスタ素子を基板の両側に分
はズ装置し、一体的に構成しであるため薄形化および小
型化ができ、しかも基板によって他の機器等に取や付け
ることができるので振動等に対する機械的不安定性を軽
減でき、感熱素子の防塵カバーも露出面を少なくしであ
るため少なくできる。
これと樹脂成形されたサーミスタ素子を基板の両側に分
はズ装置し、一体的に構成しであるため薄形化および小
型化ができ、しかも基板によって他の機器等に取や付け
ることができるので振動等に対する機械的不安定性を軽
減でき、感熱素子の防塵カバーも露出面を少なくしであ
るため少なくできる。
第１Ａ図は本発明の湿度センサの一実施例の正面図、第
１Ｂ図は第１Ａ図のＩ −Ｉ’線でとった側断面図、第
２図および第３図は他の実施例の側断面図、第４図は感
湿素子の断面略図である。 １’−−一感湿素子、ｌ畠、 ｉ ｂ −−一電極、Ｉ
Ｃ−ｍ−孔、１ｄ−ｍ−感湿材、１ｅ−一一多孔質体、
２−ｍ−サーミスタ素子、２ａ−−−リード、３−一基
板、３ ｍ 、 ３ ｂ−−一基板上の電極、３ｃｍ−
スルーホール、４−ｍ一端子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１Ａ図 第１Ｂ図 第４０
１Ｂ図は第１Ａ図のＩ −Ｉ’線でとった側断面図、第
２図および第３図は他の実施例の側断面図、第４図は感
湿素子の断面略図である。 １’−−一感湿素子、ｌ畠、 ｉ ｂ −−一電極、Ｉ
Ｃ−ｍ−孔、１ｄ−ｍ−感湿材、１ｅ−一一多孔質体、
２−ｍ−サーミスタ素子、２ａ−−−リード、３−一基
板、３ ｍ 、 ３ ｂ−−一基板上の電極、３ｃｍ−
スルーホール、４−ｍ一端子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１Ａ図 第１Ｂ図 第４０
Claims (1)
- １． 多孔質体の孔中に感湿材を保持し、板状に形成さ
れ、両面に電極を有する感湿素子を、基板の第１の面に
前記感湿素子の電極面が平行になるように配置し、前記
基板の第１の面に設けた電極と前記感湿素子の電極とを
電気的に接続させ、前記感湿素子の温度特性を補償する
ための樹脂成形したサーミスタ素子を前記基板の第２面
側に配置し、前記サーミスタ素子と前記基板上の電極と
を電気的に接続してなる湿度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106134A JPH01276056A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 湿度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106134A JPH01276056A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 湿度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01276056A true JPH01276056A (ja) | 1989-11-06 |
Family
ID=14425922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63106134A Pending JPH01276056A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 湿度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01276056A (ja) |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP63106134A patent/JPH01276056A/ja active Pending
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