JPH01276799A - 電子部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子部品供給装置に関し、特にモールド部とリ
ード部とを有する電子部品を供給する電子部品供給装置
に関する。

［発明の背景］ 電子機器を構成する電子回路は、導電路を設けた回路基
板に電子部品を搭載し、ハンダ付けをして製作する。電
子部品の取付は作業は、近年多種の部品にわたって機械
化が試みられており、その対象となる枠を広げている。

これらの電子部品の中にモールド成形されている電子部
品がある。これらの電子部品は、モールド成形されたモ
ールド部と、このモールド部から突出するリード部とを
有し、リード部が回路基板に挿入される。こういった電
子部品の自動挿入において、基本的な問題が大きくわけ
て２つある。１つは、リードのモールド部からの突出方
向が不ぞろいである場合があり、これを、挿入に先たち
矯正する必要があるということ。他の１つは、モールド
部の形状が比較的まちまちであり、リード部に対する偏
差もまちまちであるということである。本発明は、これ
ら２つの問題を同時に解決しながら、部品供給の工程を
合理化することをめざしたものである。

［従来の技術と発明が解決しようとする課題］リードの
モールド部からの突出方向が不ぞろいである場合、これ
を矯正するための技術の一例は特開昭６２−２９１９５
号公報に開示されている。

第５図は、モールド部を有する電子部品１２を基板１４
に挿入するにあたって、挿入機のグリップ部１６がリー
ド部１８を直接把握し、基板に挿入する方法を示した図
である。この場合、機械の把握する部分がかさばり、基
板への実装密度を上げることができない。第６図、第７
図はこの点にかんがみて提案された挿入方法を示すもの
であり、上述の公報に開示されている。電子部品１２は
誘導溝２０が設けられた矯正案内部材２２をあてがわれ
、誘導溝２０がリード部１８を基板の穴に案内するしく
みになっている。だが、この場合でも、やはり基板上の
挿入部分近傍に部材を導入することにかわりなく、やは
り実装密度の向上に限界をもたらしていた。

特開昭６１−１９９６９９号公報には、挿入しようとす
る電子部品のリード線の配置を模した穴を設けた感応素
子部に、基板への挿入に先たち電子部品を挿入し、不良
品を検出してこれを排除する技術が開示されている。第
８図は、この公報が開示する従来技術を示すものであり
、２４が感応素子部である。だがここでは、不良と判定
された電子部品を矯正して使えるものにすることはなん
ら開示されておらず、もしこれらを廃棄してしまうので
あれば、部品の歩留低下となる。

モールド部の形状が比較的まちまちであり、リード部に
対する偏差もまちまちであるため、モールド部を挿入機
が把持する場合、挿入機のグリップ部とリードとの位置
関係が安定しないという問題を解決しようとする技術を
開示したものに、特開昭６１−１４５６１１号公報があ
る。第４図は、上述の挿入機のグリップ部１６−と、リ
ード１８との位置関係を示した図である。図中の矢印で
はさんだ部分の寸法（グリップ部間の中心とリードとの
距離）がまちまちでありうるので、誤挿入を引き起こす
のである。特開昭６１−１４５６１１号公報には、自動
挿入機のロボットハンドが電子部品を把握し、電子部品
のリードの位置を撮像装置で読み取り、誤差が規格外な
ら排除し、規格内なら補正値を求める技術が開示されて
いる。だが、ここに開示されている電子部品の挿入方法
のシステムは、かなり大がかりなものであり、高価であ
るという欠点がある。

そこで本発明の目的は、モールド部とリード部とを有す
る電子部品の供給装置において、リードの矯正及びモー
ルド部とリード部との位置偏差の補正をいっそう簡便に
行いつつ部品の供給を行うことのできる安価な電子部品
の供給装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明に基づく電子部品供給装置は、モールド成形され
たモールド部とリード部とを有する電子部品をステージ
上へ順送りする部品供給機構と、ステージ上に送られて
きた電子部品を順次１個ずつステージから強制落下（自
然落下よりも速い落下）させることによって選択する選
択手段と、この選択され、落下する電子部品を、これの
リード部側から受けると共に、リード部の曲がり、ズレ
等も矯正する矯正手段と、上記電子部品を所定の位置へ
移動させ、位置決めする位置決め手段と、この位置決め
された電子部品のリード部のモールド部に対する偏差を
検出する検出手段とを具えている。

［作用］ 上述の電子部品供給装置では、ステージ上に送られてき
た電子部品を順次１個ずつステージから選択する工程と
、選択された電子部品を受取り、これのりニドを矯正す
る工程とがひとつながりとなっており、工程が簡便にな
っている。また基板への電子部品の挿入に先たち、位置
決め手段による位置決め直後に、電子部品のリード部の
モールド部に対する偏差を検出する検出工程が具わって
おり、モールド部を把持しながら誤挿入なく基板に挿入
できる。

［実施例］ 第１図は本発明に基づく電子部品供給装置の正面図、第
２図は、第１図中の矯正手段であるレセプタクル３０の
斜視図、第３図は、第２図に示すレセプタクル３ｏの線
Ｉ−Ｉに沿う断面図である。

この電子部品供給装置では、電子部品１２は略筒状をし
た、部品供給手段の一部をなすトレイ３２内にリード部
を下側にして収められている。トレイの左端にはエアバ
ルブ３４が取付けられており、ここから常時空気を送り
込み、トレイ３２中の電子部品１２を図の右側へ偏倚し
ている。電子部品の列の右側にはストッパ３６が取付は
板３８上に取付けられていて、電子部品がこれ以上布へ
流されないように止めている。電子部品の列の最右端の
部品１２−は、トレイ３２の外へ出ていて、ステージ３
９上に載っている。電子部品１２−の真上には、第１シ
リンダ４０とこれによって運動する第１シリンダヘツド
４２が設置されており、真上の電子部品１２−を下方へ
強制落下させることができる。

ステージ３９は、ピン４３により取付は板３８に回転自
在に取付けられたリンク４４と一端で連結しており、リ
ンク４４の他端は、第２シリンダ４６によって、運動す
る第２シリンダヘツド４８と連結している。第１シリン
ダが第１シリンダヘツドを下方へ押しやり、電子部品１
２−を下方へ押しやることと同期して、第２シリンダが
第２シリンダヘツド４８を下方へ押しやり、これによっ
てリンク４４がピン４３を中心に反時計まわりに回転し
、ステージ３９を図の右側へ引き抜く。このことにより
、電子部品１２−は、リード部を下側にして強制落下し
レセプタクル３０にささるようにして収まる。

第３図に示すように、レセプタクルには、上方がテーパ
状になってリードを案内するようになった孔５０が設け
られている。この中に電子部品のリードが挿入されるこ
とによりリードの曲がり等が矯正される。レセプタクル
３ｏは第３シリンダ５２のシリンダヘッドともなってお
り、レセプタタル３０で電子部品を受は取るときは、図
のようにステージ３９の真下で電子部品１２−が落ちて
くるのを待ちかまえるようにする。

レセプタクルに電子部品を収めた後は、第３シリンダ５
２を駆動して、レセプタクルを所定の高さにまで下げる
。その後、キャリア５４を第４シリンダ５６に沿って駆
動し、図の２点鎖線で描いた位置にもってくる。図示し
ていないが、第４シリンダ５６中には、磁石となったピ
ストンが入っており、これが第４シリンダ中の空気圧に
応じて左右に移動できるようになっている。キャリア５
４は、この磁石の磁力に引きつけられて左右に移動し、
左端では第２ストツパ５８、右端では第３ストツパ６０
によって夫々停止位置が決まる。

右端にてキャリア５４が位置決めされて止まると、挿入
機であるロボットのグリップ部６２がレセプタクルに収
められた電子部品をつまみにくる。

ロボットのグリップ部６２は、電子部品のモールド部を
つまんでからリード部をレセプタクルから引き抜く。引
き抜いてからレセプタクルのやや上方の基準位置にてリ
ード部を検出手段であるレーザ光投受光器６４から出る
レーザ光にかざす。この基準位置は、ロボットに覚えこ
ませておく。レーザ光投受光器６４は、電子部品の最端
部にあるピン６６にむかってレーザ光を投光し、ピン６
６が所定の位置にあれば、その反射光を受光してピンが
所定の位置にあることを検知する。反射光を受光できな
いときは、ロボットがグリップ部を左右（図でいえば、
紙面に垂直な方向）に約０．０７ｍｍきざみで順次シフ
トさせ、反射光を受光できる位置を探す。反射光を受光
できた位置と、上述の基準位置との差を補正量とし、こ
の電子部品を挿入する基板（図示せず）に対して挿入時
に補正する。

本発明は、上述の実施例にとどまる・ものではなく、当
業者により、様々に変形が可能である。例えば電子部品
をトレイの中から送り出す方法は、本実施例のように空
気流によるのではなく、バネの力に依ったり、トレイを
傾斜させ、重力に依って送っても良い。また、第１図に
は、トレイは１本しか示していないが、何本も装着して
トレイが空になり次第順次交換する機構を設けてもよい
。

［発明の効果］ 本発明により、トレイに収められた電子部品を順次１個
ずつ選択する工程と、電子部品のリードの曲がり等を矯
正する工程とが略同時に行なわれるため、全体の工程が
簡便になっている。また本発明の電子部品供給装置では
、供給された電子部品のモールド部に対するリード部の
位置ずれを各電子部品ごとに検出するので挿入の成功率
が高くなる。また挿入時の電子部品の把持は、電子部品
のモールド部にて行うので、実装密度も高くすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に基づく電子部品装置の正面図、第２
図は、第１図に示す電子部品供給装置のレセプタクルの
斜視図、第３図は、第２図に示すレセプタクルの線Ｉ−
Ｉに沿う断面図、第４図は挿入機のグリップ部とリード
との位置関係を示す図、第５図、第６図、第７図は電子
部品の従来の挿入方法を示す図、第８図は電子部品のリ
ードの曲がりを検出する従来の方法を示す図である。 これらの図において、３２．３４が部品供給機構、３９
．４０，４２．４４．４６．４８が選択手段、３０が矯
正手段、５２．５４．５６．６０が位置決め手段、６４
が検出手段である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 モールド形成されたモールド部及びリード部を有する電
   子部品をステージ上へ順送りする部品供給機構と、 上記ステージ上に送られてきた電子部品を順次１個ずつ
   ステージから選択させる選択手段と、上記選択された電
   子部品を、これのリード部から受けると共に、該リード
   部を矯正する矯正手段と、 上記電子部品を所定の位置へ移動させ、位置決めする位
   置決め手段と、 上記電子部品のリード部のモールド部に対する偏心量を
   検出する検出手段とを具えた電子部品供給装置。