JPH01279409A - 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH01279409A JPH01279409A JP10815688A JP10815688A JPH01279409A JP H01279409 A JPH01279409 A JP H01279409A JP 10815688 A JP10815688 A JP 10815688A JP 10815688 A JP10815688 A JP 10815688A JP H01279409 A JPH01279409 A JP H01279409A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、−軸異方性を有する強磁性芯膜に信号磁界を
印加し、それを磁化容易軸方向の電気抵抗変化として検
出する磁気抵抗効果素子(以下MR素子という)を具備
して磁気記録媒体に記録された信号の検出を行う薄11
気ヘッド(以下薄膜MRヘッドという)に関する。
印加し、それを磁化容易軸方向の電気抵抗変化として検
出する磁気抵抗効果素子(以下MR素子という)を具備
して磁気記録媒体に記録された信号の検出を行う薄11
気ヘッド(以下薄膜MRヘッドという)に関する。
(従来技術〕
従来、薄膜MRヘッドは磁気テープ等の磁気記録媒体に
書き込まれた信号磁界を受けることにより、MR素子内
部の磁化方向が変化し、その磁化方向の変化に応したM
R素子の内部抵抗の変化を外部出力として取り出すもの
でる。
書き込まれた信号磁界を受けることにより、MR素子内
部の磁化方向が変化し、その磁化方向の変化に応したM
R素子の内部抵抗の変化を外部出力として取り出すもの
でる。
このように、薄膜MRヘッドは磁束応答型のヘッドであ
り、磁気記録媒体の移送速度に依存せずに、信号磁界を
再生できる。
り、磁気記録媒体の移送速度に依存せずに、信号磁界を
再生できる。
また、この薄IZMRヘッドは半導体の微細加工技術を
適用することにより、高築稍化及び多素子化が容易であ
るので、高密度記録が行われる固定ヘッド弐PCM録音
機の再生用磁気ヘッド等として有望視されている。
適用することにより、高築稍化及び多素子化が容易であ
るので、高密度記録が行われる固定ヘッド弐PCM録音
機の再生用磁気ヘッド等として有望視されている。
一方、MR素子fp体で構成した薄膜Mr?ヘッドより
も、MR素子をヘッド先端から翻して、磁気記録媒体か
ら発生した磁束を、ヘッド先端からMR素子部まで導く
ための磁束導入路(ヨーク)を配)8したヨーク型薄膜
MRへ、ド(以−FWf19YMRヘッドという)と呼
ばれる薄膜磁気ヘッドが、信号の分解能の向上やMR素
子の耐久性の向上に有利であることが知られている。
も、MR素子をヘッド先端から翻して、磁気記録媒体か
ら発生した磁束を、ヘッド先端からMR素子部まで導く
ための磁束導入路(ヨーク)を配)8したヨーク型薄膜
MRへ、ド(以−FWf19YMRヘッドという)と呼
ばれる薄膜磁気ヘッドが、信号の分解能の向上やMR素
子の耐久性の向上に有利であることが知られている。
上記のような薄膜Y M pへ、トの場合を例にとって
、従来の薄膜磁気−・ノドの装造方法を簡rpに説明す
る。ここに第3図は、薄11Q Y M Rヘッドのヘ
ッド部の概略平面図、第4図ta+は第3図におけるA
−B線断面図、第4図+blは第3図におけるC−1)
断面図、更に第5図(+11. (bl、 (C1及び
第6図(Ill、 ibl、 tc+はそれぞれヘッド
部の製造工程を説明するためのMR素子部の゛IL而図
面図正面図である。
、従来の薄膜磁気−・ノドの装造方法を簡rpに説明す
る。ここに第3図は、薄11Q Y M Rヘッドのヘ
ッド部の概略平面図、第4図ta+は第3図におけるA
−B線断面図、第4図+blは第3図におけるC−1)
断面図、更に第5図(+11. (bl、 (C1及び
第6図(Ill、 ibl、 tc+はそれぞれヘッド
部の製造工程を説明するためのMR素子部の゛IL而図
面図正面図である。
第3図、第4図に示す如くヘッド部8は、強磁性基板1
上に絶縁層9.を介してバイアス磁界を印加するだめの
導体層2を形成し、この導体層2上に絶縁層9bを介し
てMR素子部3を形成するごとにより構成されている。
上に絶縁層9.を介してバイアス磁界を印加するだめの
導体層2を形成し、この導体層2上に絶縁層9bを介し
てMR素子部3を形成するごとにより構成されている。
7.l及び7bは磁気記録媒体から発生した磁束をヘッ
ド部8の先端8aから上記M[?素子部3に導くための
上部ヨークである。尚、母基板からヘッド部8を切り出
す時、上記ヨーク7、の先端部83を切断綿10に沿っ
て切断することにより、ギャップ部が形成される。
ド部8の先端8aから上記M[?素子部3に導くための
上部ヨークである。尚、母基板からヘッド部8を切り出
す時、上記ヨーク7、の先端部83を切断綿10に沿っ
て切断することにより、ギャップ部が形成される。
上記MR素子部3は、第5図及び第6図に示すような工
程を°経て製造される。まず、MR素子部3の主要g3
分である強磁性薄膜4が、第5図(al及び第6図fa
tに示す矢印aの方向に磁化容易軸を持つように形成さ
れ、所定パターン形状に加工される、続いて第5図(1
))及び第6図(blに示す如く、上記強磁性薄膜4の
両端部に高抗磁力1liJ膜5M、5+。
程を°経て製造される。まず、MR素子部3の主要g3
分である強磁性薄膜4が、第5図(al及び第6図fa
tに示す矢印aの方向に磁化容易軸を持つように形成さ
れ、所定パターン形状に加工される、続いて第5図(1
))及び第6図(blに示す如く、上記強磁性薄膜4の
両端部に高抗磁力1liJ膜5M、5+。
が無電解メッキにより形成される。
更に、上記高抗磁力薄膜5a、51.上に第5図(C)
、第6図telに示す如く導体層6□、6しが形成され
、MR素子部3が完成する。上記導体層6□、6I、は
、上記強磁性薄膜4にセンス電流を流すためのものであ
る。尚、この場合、強磁性基板lが下部ヨークを構成し
ている。
、第6図telに示す如く導体層6□、6しが形成され
、MR素子部3が完成する。上記導体層6□、6I、は
、上記強磁性薄膜4にセンス電流を流すためのものであ
る。尚、この場合、強磁性基板lが下部ヨークを構成し
ている。
上記のようなMR素子では、その内部抵抗が外部磁界に
対して2乗変化を示す感応特性を持つ。
対して2乗変化を示す感応特性を持つ。
そのため、リニアな応答性を必要とする再生へ。
ドとして構成する場合、1ffi常所定のバイアス磁界
を印加する。このようなバイアス磁界を印加する方法と
しては、導体に直流電流を流すことにより、バイアス磁
界を印加する方法と、着磁した高抗磁力薄膜を用いてバ
イアス磁界を印加する方法が知られている。上記導体層
2は、このようなリニアな応答性を確保するべく、バイ
アス磁界を印加するためのものである。かかるバイアス
磁界はMR素子単体で構成したiル膜MRヘッド及びヨ
ークを用いる薄[9Y M Rヘッドのいずれに対して
も効果的である。
を印加する。このようなバイアス磁界を印加する方法と
しては、導体に直流電流を流すことにより、バイアス磁
界を印加する方法と、着磁した高抗磁力薄膜を用いてバ
イアス磁界を印加する方法が知られている。上記導体層
2は、このようなリニアな応答性を確保するべく、バイ
アス磁界を印加するためのものである。かかるバイアス
磁界はMR素子単体で構成したiル膜MRヘッド及びヨ
ークを用いる薄[9Y M Rヘッドのいずれに対して
も効果的である。
また、薄1jtiMRヘッド及び薄膜Y M Rヘッド
のいずれにおいても、MR素子のトラックは情報密度の
向上のため多トランク構成となっている。そのためトラ
ンク幅は、50〜200μmに設定される。このように
MR素子のトラック幅が小さくなると、磁区状態が不可
逆的に変化してMR素子のΔR/R特性にバルクハウゼ
ンノイズが発生しやすくなる。そこで、MR素子の両端
部分にC。
のいずれにおいても、MR素子のトラックは情報密度の
向上のため多トランク構成となっている。そのためトラ
ンク幅は、50〜200μmに設定される。このように
MR素子のトラック幅が小さくなると、磁区状態が不可
逆的に変化してMR素子のΔR/R特性にバルクハウゼ
ンノイズが発生しやすくなる。そこで、MR素子の両端
部分にC。
−P等からなる高抗磁力薄膜を設けて、MR素子にその
容易軸方向の弱い磁界を印加し、MR素子の磁壁を消失
させることより、バルクハウゼンノイズを抑制する手法
が取られる。上記第5図及び第6図に示した高抗磁力薄
膜51.5+、は、このような目的によるもので、通常
無電解メッキにより製作され、強磁性薄膜4がメッキ下
地膜を兼ねた構造となっている。
容易軸方向の弱い磁界を印加し、MR素子の磁壁を消失
させることより、バルクハウゼンノイズを抑制する手法
が取られる。上記第5図及び第6図に示した高抗磁力薄
膜51.5+、は、このような目的によるもので、通常
無電解メッキにより製作され、強磁性薄膜4がメッキ下
地膜を兼ねた構造となっている。
高密度記録化に従ってMr?素子は、微小パターン化さ
れており、上記高抗磁力薄膜を強磁性薄膜に付加するた
めの無電解メッキの被着部分の面積も小さくなっている
。しかしながら、上記無電解メッキ股は、そのメッキ面
積が小さくなると、前処理条件及びメッキ条件が厳しく
なり、メッキ処理が困難となってくる。メッキを促進す
るためには、 t11前処理時間を長くする。
れており、上記高抗磁力薄膜を強磁性薄膜に付加するた
めの無電解メッキの被着部分の面積も小さくなっている
。しかしながら、上記無電解メッキ股は、そのメッキ面
積が小さくなると、前処理条件及びメッキ条件が厳しく
なり、メッキ処理が困難となってくる。メッキを促進す
るためには、 t11前処理時間を長くする。
(2)メッキ条件を変える(浴温の上昇、浴組成変更等
・・・)。
・・・)。
という手段があるが、上記(1)の場合、前処理液によ
るMR素子の腐食の問題があり、(2)の場合には、メ
ッキ膜の抗磁力の低下を招くという問題があ ′る。
るMR素子の腐食の問題があり、(2)の場合には、メ
ッキ膜の抗磁力の低下を招くという問題があ ′る。
そのため、従来のMRi子を用いた薄膜磁気ヘッドでは
、メッキIffの特性の昨現性が悪く、バルクハウゼン
ノイズの抑制の効果が安定せず、歩留りが悪いという問
題があった。
、メッキIffの特性の昨現性が悪く、バルクハウゼン
ノイズの抑制の効果が安定せず、歩留りが悪いという問
題があった。
本発明は、上記のような薄膜MRヘッド若しくは薄膜Y
MRヘフどの製造における歩留りの向上及び高抗磁力薄
膜を広げて形成することによる外乱の減少を目的とする
ものである。
MRヘフどの製造における歩留りの向上及び高抗磁力薄
膜を広げて形成することによる外乱の減少を目的とする
ものである。
上記11的を達成するために、本発明が採用する土たる
手段は、印加されるイご保磁界の変化を一軸異方性を有
する強磁性薄膜の電気抵抗変化として検出する磁気抵抗
効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法において、 上記強磁性薄膜にバイアス磁界を印加する高抗磁力薄膜
を、無電解メッキにより磁気ヘッド基板上のへ、ド01
Xの磁気抵抗効果素子部から延長して上記ヘッド部以外
の部分にまで拡大して形成した後、上記無電解メッキの
施されたヘッド部以外の部分の全部又は一部を切断して
ヘッド部から切り離す点に係る磁気抵抗効果型薄膜磁気
ヘッドの製造方法である。
手段は、印加されるイご保磁界の変化を一軸異方性を有
する強磁性薄膜の電気抵抗変化として検出する磁気抵抗
効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法において、 上記強磁性薄膜にバイアス磁界を印加する高抗磁力薄膜
を、無電解メッキにより磁気ヘッド基板上のへ、ド01
Xの磁気抵抗効果素子部から延長して上記ヘッド部以外
の部分にまで拡大して形成した後、上記無電解メッキの
施されたヘッド部以外の部分の全部又は一部を切断して
ヘッド部から切り離す点に係る磁気抵抗効果型薄膜磁気
ヘッドの製造方法である。
本発明においては、上記のように高抗磁力薄膜を形成す
る無電h11メンキI−を磁気ヘソドノ、(板上のヘッ
ド部から延長して、−上記へ、ド;;1り以外の部分に
まで拡大して形成するものであるから、その被着面積が
広がり、メッキ膜の特性の再現性が確保され、これによ
りバルクハウゼンノイズが安定して抑制されるので歩留
りが向上する。
る無電h11メンキI−を磁気ヘソドノ、(板上のヘッ
ド部から延長して、−上記へ、ド;;1り以外の部分に
まで拡大して形成するものであるから、その被着面積が
広がり、メッキ膜の特性の再現性が確保され、これによ
りバルクハウゼンノイズが安定して抑制されるので歩留
りが向上する。
また、上記のようなヘッド部以外の部分に施された5j
11電解メッキ膜は、その全部又は一部がヘッド部から
切断して切り離され、製品状態ではヘッド部の磁気的近
傍に上記のような無電解メッキ層が残らないようになる
ので、上記無電解メッキ層による高抗磁力薄膜がヘッド
部近傍に残ることによる外乱の発生が無くなる。
11電解メッキ膜は、その全部又は一部がヘッド部から
切断して切り離され、製品状態ではヘッド部の磁気的近
傍に上記のような無電解メッキ層が残らないようになる
ので、上記無電解メッキ層による高抗磁力薄膜がヘッド
部近傍に残ることによる外乱の発生が無くなる。
続いて第1図及び第2図を参照して、本発明の実施例に
付き説明し、本発明の理解に供する。ここに第1図(5
)〜[d+は、本発明の一実旌例に係る製造方法の工程
を説明するための磁気ヘッド母基板の概略平面図、第2
図は構造の異なる磁気ヘッドを説明するための第1図t
dl相当図である。
付き説明し、本発明の理解に供する。ここに第1図(5
)〜[d+は、本発明の一実旌例に係る製造方法の工程
を説明するための磁気ヘッド母基板の概略平面図、第2
図は構造の異なる磁気ヘッドを説明するための第1図t
dl相当図である。
尚、以下の実施例は本発明の一旦体例に過ぎず、本発明
の技術的範囲を限定する性格のものではない。
の技術的範囲を限定する性格のものではない。
以下の実施例では、基板上に多数の素子が形成され、基
板を切断することにより、多数の素子を一度に作ること
のできる母基板を製造する場合について説明する。但し
、当然ながら1基板で1素子を作製する場合についても
同様に適用される。
板を切断することにより、多数の素子を一度に作ること
のできる母基板を製造する場合について説明する。但し
、当然ながら1基板で1素子を作製する場合についても
同様に適用される。
まず、磁気ヘッド基板であり、且つ下部ヨークを構成す
る強磁性基板1 (母基板)上に絶縁石を介してMR素
了となる強磁性薄膜4(例えばN1−Fe合金膜)を基
板全面に蒸着等の手法で成H’Nした後、第1図(al
に示すようなパターンにイオンミリング等の手法により
成形する。この実施例では、母基板上に多トラツク構成
のものを複数並べて成形したパターンを示している。上
記強磁性薄膜4の内、MR,、MR2,・・’、MRn
が多トラツク構成における各トラックのMR素子を構成
している。lIl]ち、nトラック構成となる場合を示
している。
る強磁性基板1 (母基板)上に絶縁石を介してMR素
了となる強磁性薄膜4(例えばN1−Fe合金膜)を基
板全面に蒸着等の手法で成H’Nした後、第1図(al
に示すようなパターンにイオンミリング等の手法により
成形する。この実施例では、母基板上に多トラツク構成
のものを複数並べて成形したパターンを示している。上
記強磁性薄膜4の内、MR,、MR2,・・’、MRn
が多トラツク構成における各トラックのMR素子を構成
している。lIl]ち、nトラック構成となる場合を示
している。
次に、上記強磁性薄jQ A上にCo−P等からなる高
抗磁力薄膜5を、上記MP素子MR,,MR。
抗磁力薄膜5を、上記MP素子MR,,MR。
、・・・、MRy、の斜線で示す有り1部を除く全面に
メッキする。第5図(bl及び第6図(blに示したM
fl素子の両端に形成ずべき高抗磁力薄膜5!及び5ト
の被着面積と較べて、第1図tb+のようにヘッド部か
ら延長し゛ζヘンラド:++ 8以外の部分にまで拡大
して、無電解メッキ層を形成することにより、上記無電
解メッキJ−の被着面積が1000倍以上に拡大され°
ζいる。第1図に示した図は、理解を容易にするために
MR素子部を拡大して示しているので、実際のものとは
寸法比が異なっ′C表示されている。
メッキする。第5図(bl及び第6図(blに示したM
fl素子の両端に形成ずべき高抗磁力薄膜5!及び5ト
の被着面積と較べて、第1図tb+のようにヘッド部か
ら延長し゛ζヘンラド:++ 8以外の部分にまで拡大
して、無電解メッキ層を形成することにより、上記無電
解メッキJ−の被着面積が1000倍以上に拡大され°
ζいる。第1図に示した図は、理解を容易にするために
MR素子部を拡大して示しているので、実際のものとは
寸法比が異なっ′C表示されている。
無電解メッキにおける前処理時1jiを短縮し、且つ高
抗磁力を持つメッキ状態において、安定的にメッキする
ことが可能ム最小必要面積は、第5図(bl及び第6図
(blに示した高抗力薄膜5a及び5F。
抗磁力を持つメッキ状態において、安定的にメッキする
ことが可能ム最小必要面積は、第5図(bl及び第6図
(blに示した高抗力薄膜5a及び5F。
における被着面積の10(g以上あれば良いが、本実施
例では、上記のようにメッキ面積が1000倍以上に拡
大されており、良好且つ安定な高抗磁力薄膜が形成され
ている。
例では、上記のようにメッキ面積が1000倍以上に拡
大されており、良好且つ安定な高抗磁力薄膜が形成され
ている。
また、上記のように拡大されたメッキ面積部分は、後述
するようにヘッド部8以外の部分であって、製品とし一
ζ母基板から切り出す時に捨゛(られる部分に全面的に
形成されているので、このような大きな高抗磁力薄膜5
が将来、製品としての磁気ヘッドに外乱を与える心配は
全くない。
するようにヘッド部8以外の部分であって、製品とし一
ζ母基板から切り出す時に捨゛(られる部分に全面的に
形成されているので、このような大きな高抗磁力薄膜5
が将来、製品としての磁気ヘッドに外乱を与える心配は
全くない。
MRヘッドの製造工程においては、更に第1図+c+に
示すようにアルミニウム層等よりなる導体層6□ +
、 6b+、6□り+6に2+ ・・・、 6.。
示すようにアルミニウム層等よりなる導体層6□ +
、 6b+、6□り+6に2+ ・・・、 6.。
。
61+nが形成される。これらの導体層は、上記MR負
素子 RH〜M R,にセンス電流を流すためのもので
、ヘッド部8の一部を構成する。これにより、MR素子
部が完成する。
素子 RH〜M R,にセンス電流を流すためのもので
、ヘッド部8の一部を構成する。これにより、MR素子
部が完成する。
Y M Rヘッドの製作工程においては、その後、第1
図+d+のように上部フロントヨーク7ml、7a2、
・・・+7in及び上部バックヨーク7b+、7bり。
図+d+のように上部フロントヨーク7ml、7a2、
・・・+7in及び上部バックヨーク7b+、7bり。
・・・7し□を形成し、YMRへ、ドが完成する。
実際のヘッドとして使用する際には、上記多数のヘッド
部8.8.・・・を有する母基板をヘッド先端の切断線
IO及びへラドIJ1.端の切断線11において、図に
おける縦方向に切断すると共に、切断線12により図に
おける横方向に切断して製品としてのヘッド8部を(7
る。1!IIち、上記縦方向の切断線10.11及び横
方向の切断線12.12により囲まれ、且つ内部にMR
素子MR,、MR。
部8.8.・・・を有する母基板をヘッド先端の切断線
IO及びへラドIJ1.端の切断線11において、図に
おける縦方向に切断すると共に、切断線12により図に
おける横方向に切断して製品としてのヘッド8部を(7
る。1!IIち、上記縦方向の切断線10.11及び横
方向の切断線12.12により囲まれ、且つ内部にMR
素子MR,、MR。
、・・・、MRnを含む部分が、この実施例におけるヘ
ッド部8を構成する。従って、高抗磁力薄膜5の内、各
MR負素子RI 、MR2、−、MRnの両端部に形成
された高抗磁力薄膜5a、5bから延長的拡大された高
抗磁力薄膜5の部分は、全て上記ヘッド部8から外れて
形成され、上記切断線+0.11.12によって各ヘッ
ド部8から切り出された時に捨てられる。これにより高
抗磁力薄膜5の拡大部分が将来、へ、ド部8における信
号の流れに外乱を与える可能性が完全に解消される。耶
ち、上記切断線IOにより切断された面が、磁気記録媒
体の摺動面となる。
ッド部8を構成する。従って、高抗磁力薄膜5の内、各
MR負素子RI 、MR2、−、MRnの両端部に形成
された高抗磁力薄膜5a、5bから延長的拡大された高
抗磁力薄膜5の部分は、全て上記ヘッド部8から外れて
形成され、上記切断線+0.11.12によって各ヘッ
ド部8から切り出された時に捨てられる。これにより高
抗磁力薄膜5の拡大部分が将来、へ、ド部8における信
号の流れに外乱を与える可能性が完全に解消される。耶
ち、上記切断線IOにより切断された面が、磁気記録媒
体の摺動面となる。
この実施例では、高抗磁力薄膜5a及び5bの一部が、
上記摺動面に露出するが、露出する面積は非常に小さい
ので、磁気記録媒体の摺動或いはヘッド特性にとって問
題となる程の影tはない。
上記摺動面に露出するが、露出する面積は非常に小さい
ので、磁気記録媒体の摺動或いはヘッド特性にとって問
題となる程の影tはない。
この摺動面への+Tti抗磁力薄膜5及び強磁性情Mり
4の露出を防ぐには、高抗磁力薄膜5を無電解メッキに
より形成した後に、MR素子部を構成する部分以外の強
磁性薄膜及び高抗磁力薄膜をエツチングにより予め取り
除いてやれば良い。
4の露出を防ぐには、高抗磁力薄膜5を無電解メッキに
より形成した後に、MR素子部を構成する部分以外の強
磁性薄膜及び高抗磁力薄膜をエツチングにより予め取り
除いてやれば良い。
上記第1図に示した実施例は、製品として完成されたヘ
ッド部8に余分な高抗磁力薄膜が一切残らないように配
慮したものであるが、このような余分な高抗磁力薄膜5
は、MR素子MR,〜MRn及び導体6を含んで構成さ
れる実質的なヘッド部から磁気的に離れた部分に形成さ
れていれば、大きな問題を生じない、第2図に示した実
施例では、接続部を広く取るために、ヘッド先端部に較
べてヘッド接続部を広く構成したもので、基板上に不d
、要な空白部13が形成されているため、この部分にヘ
ッド部8′から延長拡大された余分なメッキ被着部14
を形成したものである。この場合、摺動面を形成するた
めに、切断線10によって母基板を切断した場合にも、
斜線で示す拡大されたメッキ被着部14の一部(網かけ
で表示された部分)が、ヘッド基板上に残るが、これは
実質的なヘッド部8′から磁気的に充分な距離を隔てて
形成しておくごとにより、外乱のK %’をほとんど無
視することができる。
ッド部8に余分な高抗磁力薄膜が一切残らないように配
慮したものであるが、このような余分な高抗磁力薄膜5
は、MR素子MR,〜MRn及び導体6を含んで構成さ
れる実質的なヘッド部から磁気的に離れた部分に形成さ
れていれば、大きな問題を生じない、第2図に示した実
施例では、接続部を広く取るために、ヘッド先端部に較
べてヘッド接続部を広く構成したもので、基板上に不d
、要な空白部13が形成されているため、この部分にヘ
ッド部8′から延長拡大された余分なメッキ被着部14
を形成したものである。この場合、摺動面を形成するた
めに、切断線10によって母基板を切断した場合にも、
斜線で示す拡大されたメッキ被着部14の一部(網かけ
で表示された部分)が、ヘッド基板上に残るが、これは
実質的なヘッド部8′から磁気的に充分な距離を隔てて
形成しておくごとにより、外乱のK %’をほとんど無
視することができる。
本発明は、以上述べたように、印加される信号磁界の変
化を一軸異方性を有する強磁性薄膜の電気抵抗変化とし
て検出する磁気抵抗効果型N膜磁気ヘッドの製造方法に
おいて、上記強磁性薄膜にバイアス磁界を印加する高抗
磁力薄膜を、無電解メッキにより磁気ヘッド基板上のヘ
ッド部の磁気抵抗効果素子部から延長して上記ヘッド部
以外の部分にまで拡大して形成した後、上記無電解メッ
キの施されたヘッド部以外の部分の全口11又は一部を
切断してヘッド部から切り離すことを特徴とする磁気抵
抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法であるから、バルク
ハウゼンノイズによる歩留りの悪化を減少させることが
できると共に、余分な高抗磁力薄膜が形成されることに
よる外乱の彦3を完全に無くすか、又は無視し得る程度
まで減少させることができる。
化を一軸異方性を有する強磁性薄膜の電気抵抗変化とし
て検出する磁気抵抗効果型N膜磁気ヘッドの製造方法に
おいて、上記強磁性薄膜にバイアス磁界を印加する高抗
磁力薄膜を、無電解メッキにより磁気ヘッド基板上のヘ
ッド部の磁気抵抗効果素子部から延長して上記ヘッド部
以外の部分にまで拡大して形成した後、上記無電解メッ
キの施されたヘッド部以外の部分の全口11又は一部を
切断してヘッド部から切り離すことを特徴とする磁気抵
抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法であるから、バルク
ハウゼンノイズによる歩留りの悪化を減少させることが
できると共に、余分な高抗磁力薄膜が形成されることに
よる外乱の彦3を完全に無くすか、又は無視し得る程度
まで減少させることができる。
4、図1mの簡I′lχス家n党明
第1図(al〜(diは、本発明の一実施例に係る製造
方法の工程を説明するためのm気ヘッド母基扱の概略平
面図、第2図は構造の異なる磁気ヘッドを説明するため
の第1図+dl相当図である。
方法の工程を説明するためのm気ヘッド母基扱の概略平
面図、第2図は構造の異なる磁気ヘッドを説明するため
の第1図+dl相当図である。
また、第3図は、薄膜YMRヘッドのヘッド部の概略平
面図、第4図fa+は第3図におけるA−13線断面図
、第4図(′h)は第3図におけるC−D矢視所面図、
更に第5図fa1. fbl、 (cl及び第6図+a
)、 ibl、(C)はそれぞれヘッド部の製造工程を
説明するためのMR素子部の平面図及び正面図である。
面図、第4図fa+は第3図におけるA−13線断面図
、第4図(′h)は第3図におけるC−D矢視所面図、
更に第5図fa1. fbl、 (cl及び第6図+a
)、 ibl、(C)はそれぞれヘッド部の製造工程を
説明するためのMR素子部の平面図及び正面図である。
1・・・強磁性基板
2・・・導体層
3・・・MR素子部
4・・・強磁性薄H史
5.5fi、s、、・・・高抗磁力薄膜61.6t、・
・・導体層 7M、7t・・・上部ヨーク 8・・・ヘッド部 8□・・・ヘッド部先端 10.11.12・・・切断線 MR,、MR,、MI?3 、 ・MRn−MR素子。
・・導体層 7M、7t・・・上部ヨーク 8・・・ヘッド部 8□・・・ヘッド部先端 10.11.12・・・切断線 MR,、MR,、MI?3 、 ・MRn−MR素子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、印加される信号磁界の変化を一軸異方性を有する強
磁性薄膜の電気抵抗変化として検出する磁気抵抗効果型
薄膜磁気ヘッドの製造方法において、 上記強磁性薄膜にバイアス磁界を印加する高抗磁力薄膜
を、無電解メッキにより磁気ヘッド基板上のヘッド部の
磁気抵抗効果素子部から延長して上記ヘッド部以外の部
分にまで拡大して形成した後、上記無電解メッキの施さ
れたヘッド部以外の部分の全部又は一部を切断してヘッ
ド部から切り離すことを特徴とする磁気抵抗効果型薄膜
磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63108156A JP2672568B2 (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63108156A JP2672568B2 (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01279409A true JPH01279409A (ja) | 1989-11-09 |
| JP2672568B2 JP2672568B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=14477371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63108156A Expired - Fee Related JP2672568B2 (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2672568B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5987615A (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-21 | Sharp Corp | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS60251603A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-12 | ロ−ム株式会社 | 小型抵抗器の製造方法 |
| JPS634602A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-09 | 株式会社村田製作所 | チツプ型皮膜抵抗器の製造方法 |
| JPS6378310A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-08 | Fujitsu Ltd | 磁気抵抗効果型再生ヘツド |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP63108156A patent/JP2672568B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5987615A (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-21 | Sharp Corp | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS60251603A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-12 | ロ−ム株式会社 | 小型抵抗器の製造方法 |
| JPS634602A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-09 | 株式会社村田製作所 | チツプ型皮膜抵抗器の製造方法 |
| JPS6378310A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-08 | Fujitsu Ltd | 磁気抵抗効果型再生ヘツド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2672568B2 (ja) | 1997-11-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |