JPS634602A - チツプ型皮膜抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ この発明は、チップ型皮膜抵抗器の製造方法に関する乙
ので、特に、抵抗皮膜を覆う保護膜、抵抗皮膜に電気的
接続される補助電極、および補助電極に電気的接続され
る取出電極の各形成方法に特徴ある、チップ型皮膜抵抗
器の製造方法に関するｂのである。

［従来の技術］ チップ型皮膜抵抗器の一例として、角板型ブーツブｗ１
石器がある。この１氏抗器は、たとえばアルミナのよう
なセラミック等からなる絶縁基板を備え、そこに、次の
ような加工が施されて製造される。

すなわち、まず、絶縁基板の一方主表面上に、抵抗皮膜
となるべき抵抗ペースト層と抵抗皮膜の両端部に接続さ
れる補助７δ極となるべき電極ペースト層とがたとえば
印刷により形成される。ｌ極ペースト居は、通常、グレ
ーズを含０″Ｆｊる金属ペーストからなる。次に、この
ような低石ペースト層と電極ペースト層とを形成した絶
縁基板が加熱炉内に入れられ、抵抗ペースト層と電極ペ
ースト層とが焼成される。この焼成は、両ペーストにつ
き別々に行なわれることもある。これによって、抵抗ペ
ースト層は抵抗皮膜となり、電極ペースト層は補助電極
となる。次に、抵抗皮膜から得られる抵抗値を調整する
ため、抵抗皮膜の一部を取除くトリミング後 にトリミングされた抵抗皮膜を覆うように、保護膜が形
成される。保護膜は、通常、ガラスコートから構成され
、グレーズを塗布し、これを焼成することにより形成さ
れる。そして、補助電極に電気的に接続されるように、
取出電極が絶縁基板の一方主表面から他方主表面まで延
びるように形成される。取出電極は、当該角板型チップ
抵抗器の実装用の電極となるもので、通常、グレーズを
含有する金属ペーストを塗布し、これを焼成することに
より形成される。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述したような従来の製造方法において、抵抗皮膜の形
成俊に、少なくとも２度の加熱工程にさらされることが
わかる。ずなわら、保護膜を形成するグレーズを焼成す
る工程と、取出電極の金属ペーストを焼成する工程とが
必ずあり、これらは、特に抵抗皮膜のトリミング後に行
なわれ、さらに、場合によっては、補助電極の金属ペー
ストを焼成する工程にさらされることもある。これらの
加熱工程では、通常、５００〜６００℃の温度が加えら
れる。

しかしながら、このような加熱、特にトリミング後の加
熱のために、折角トリミングされたｗ１抗皮膜の抵抗値
が、製品になった段階で上下に変動していることがしば
しばあつｌζ。その理由は、補助電極の材料と抵抗皮膜
の材料との間で相互拡散が生じるためであると考えられ
る。また、たとえトリミング前であっても、抵抗皮膜の
たび重なる加熱は、温度特性の劣化など、その特性に好
ましくない影響を与えることもある。このように、抵抗
皮膜の形成後の加熱のために、抵抗値のずれ等が生じ、
製品の歩留りを悪くしている。

また、補助電極、取出電極および保ｖ１膜が上述のよう
な形成方法によって形成される限り、材料コストの低減
をあまり望めず、かつ、生産性の向上にも限度がある。

そこで、この発明は、抵抗皮膜が形成された後は、それ
ほどの？３温にさらされることがな（、また、材料コス
トの低減および生産性の向上を図ることができる、チッ
プ型皮膜抵抗器のｌｌ！ＪＴｉ方法を提供しようとする
ものである。

［問題点を解決するための手段］ この発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方主表面上
に形成される抵抗皮膜と、前記抵抗皮膜の各端部に電気
的に接続され前記絶縁基板の前記主表面上に形成される
１対の補助電極と、前記抵抗皮膜を覆うように形成され
る保護膜と、前記各補助電極に電気的に接続され前記絶
縁基板の少なくとも側面上にまで延びるように形成され
た１対の取出ｉ極とを備える、チップ型皮膜抵抗器の製
造方法であって、上述の問題点を解決するため、次のこ
とを特徴とするらのである。

すなわち、前記１対の補助電極は、前記抵抗皮膜を前記
絶縁基板の一方主表面上に形成した後、無電解めっきに
より形成され、 前記保護膜は、前記抵抗皮膜をトリミングした後、樹脂
によって形成され、 前記１対の取出電極は、前記補助７ｒｉｌｌを形成した
後、無電解めっきにより形成される。

［発明の作用効果］ この発明によるチップ型皮膜抵抗器の製造方法では、抵
抗皮膜は、保護膜より先であることはもちろんのこと、
補助電極および取出電極よりも先に形成されるが、これ
ら保護膜、補助電極および取出電極の形成にあたっては
、いずれも、それほどの高い温度を必要としない。すな
わち、補助電極や取出電極を形成するステップでは、無
電解めっきが用いられるので、既に形成された抵抗皮膜
に対しては、常温ないし常温よりやや高い温度しか与え
られない。また、保護膜を形成するステップでは、保１
膜として樹脂が用いられるので、グレーズを焼成するほ
どの？３塩は必要でなく、たとえば、２００℃程度の温
度が抵抗皮膜に与えられるのみである。

これらのことから、特にトリミング後の抵抗皮膜の抵抗
値を変動させる要因となる高温での処理がなくなり、抵
抗皮膜は、トリミング後の抵抗値を維持することができ
る。したがって、高精度に調整された抵抗値を有するチ
ップ型皮膜抵抗器を歩留り口く製造することができる。

また、樹脂からなる保！を膜、および無電解めっきによ
り形成される補助電極および取出電極は、従来のように
グレーズの焼成によって得られる保ｒｌＩ膜ヤ金属ペー
ストの焼成によって得られる補助′Ｒ極および取出電極
に比べて、材料コストの低減化および生産性の向上を図
ることができる。

［実施例］ 以下に、この発明を、角板型チップ抵抗器の製造に適用
した場合について説明する。また、ここで説明する実施
例は、比較的大きな１枚のいわゆるマザーボード上で、
複数個の皮ｌ！抵抗器を得るためのいくつかのステップ
を進め、このようなマデーボードを後で分割することに
よって、［」的とする複数個のチップ抵抗器を得ようと
するものである。

まず、第１図に一部を示すように、アルミナのようなセ
ラミック等からなる絶縁基板１が用意される。この絶Ｒ
ｍ板１には、後での分割を容易にするため、たとえば図
による横方向に延びる複数の切り溝２が形成されている
。

このような絶縁基板１の一方主表面上には、さらに第１
図に示すように、複数の抵抗皮膜３が、縦および横方向
に整列されて形成される。抵抗皮膜３は、抵抗ペースト
を印刷し、乾燥後、焼成ず益 ることより形成される。

次に、第２図に示すように、各抵抗器１１０３の両端部
および横方向に隣り合う抵抗皮膜３の間に決まれだ領域
を残して、−次しシスト膜４が形成される。なお、絶Ｒ
１１ｋ板１の他方主表面においては、図示しないが、全
面にねって、同様のレジスト膜が形成される。なお、こ
のようなレジスｔ−膜４は、当該レジスト膜４を構成す
るたとえば紫外線硬化型樹脂を印刷し、乾燥した後、硬
化させることにより形成される。

次に、第２図に示した絶縁基板１は、無電解めっきのた
めのめっき浴中に入れられる。これによって、第３図に
示すように、絶縁基板１には、その全面にめつきｌ！３
５が形成される。

次に、第３図に示しＩＣｌ漬物に対して、第２図に示し
た一次しジス［・膜４の剥離が行なわれる。

これによって、第４図に示すような構造物が得られる。

第３図に示しためつき膜５は、第４図において、横方向
に隣り合う抵抗皮膜３を連結するように形成された補助
電極６となって残る。なお、絶縁基板１の他方主表面に
おいては、すべてのめつき膜が除去されている。

次に、横方向に隣り合う１対の補助電極６．６を用いて
、各抵抗皮膜３の抵抗値が測定されながら、当該抵抗値
を所望の値に調整するため、第５図に示すように、抵抗
皮膜３に対してトリミングが実施される。第５図におい
て、各抵抗皮膜３上には、トリミング跡７が図示されて
いる。

次に、第６図に示すように、各抵抗皮膜３を覆うように
、保ｆｆ膜８が形成される。保護膜８は、たとえば熱硬
化性樹脂のような樹脂から構成され、たとえば印刷によ
り第６図に示すようなパターンに形成される。保ｉｉ［
８は、これを硬化させるため、たとえば２００℃程度の
′ｃＡ度で焼付けが行なわれる。このような温度は、ｌ
Ｉ！抗皮膜３（たとえば第５図）の抵抗値に影響を与え
るものではない。

次に、第７図に示すように、二次レジスト膜９が、印刷
、乾燥、硬化の工程を経て形成される。

二次レジスト族９は、各補助電極６の少なくと５−部を
露出させた状態で形成される。なお、同様の二次レジス
ト膜が、絶ｊＱｋＪ板１の他方主表面側においても、同
じパターンで形成される。

また、第７図に示すように、隣り合う二次レジスト膜９
の間に挾まれた領域のほぼ中央部を横切る線１０に沿っ
てスクライプが実施され、第８図に示すように、絶縁基
板１が分割される。

次に、第９図に示すように、無電解めっきが再び実施さ
れ、分割された各絶縁基板１の全面にわたってめつき膜
１１が形成される。

なお、めっぎ膜１１が、たとえばニッケルにより形成さ
れたとぎには、そのはんだ付は性が劣るため、これを改
善づるため、必要に応じて、めっき膜１１の上に、たと
えば電解めっきにより、はんだ付は性の優れた金属、た
とえば錫および鉛合金のような金属からなるめっき膜を
さらに形成するようにしてもよい。

次に、二次レジスト膜９の剥離が行なわれ、それによっ
て第１０図に示すような構造物が得られる。二次レジス
トＩＩ！９の剥離により、前述のめっぎ膜１１は、各補
助電極６に電気的に接続され絶縁基板１の他方主表面上
にまで延びる取出電極１２として残される。

次に、絶縁基板１が、前述した切り溝２に沿って折られ
、それによって、第１１図に拡大して示す角板型チップ
抵抗器１３が得られる。なお、第１２図は、第１１図の
線ＸＩＩ−ＸＩＩに沿う断面図である。

得られた角板型チップ抵抗器１３は、絶縁基板１と、絶
縁基板１の一方主表面上に形成される抵抗皮膜３と、抵
抗皮膜３の各端部に電気的に接続され絶縁基板１の一方
主表面上に形成される１対の補助電極６と、抵抗皮膜３
を覆うように形成される保護膜８と、各補助電極６に電
気的に接続され絶縁基板１の他方主表面上にまで延びる
ように形成された１対の取出ｍ１１２とを備えている。

このような角板型チップ抵抗器１３は、出荷にあたり、
測定およびその他の検査が行なわれ、場合によってはテ
ーピングされて包装される。

上述した実施例では、比較的大きなマザーボードとして
の絶縁基板を用意し、これを分割して、１個のチップ抵
抗器を得るようにしたが、最初から１個のチップ抵抗器
のための絶縁基板を用意し、これから所望のステップを
経てチップ抵抗器を得るようにしてもよい。

また、上述した実施例は、角板型チップ抵抗器を得る場
合について説明したが、この発明が適用されるチップ型
皮膜抵抗器は、このような形態には限定されるものでは
ない。

また、取出電極１２は必ずしも他方主表面上にまで付与
される必要はなく、少なくとも側面にまで付与されてい
ればよい。

【図面の簡単な説明】

図面は、この発明の一実施例に含まれるステップを順次
示すもので、第１図は、絶縁基板１の一方主表面上に抵
抗皮膜３が形成された状態を示し、第２図は、さらに−
次しシストＩｔ！ｉ！　４が形成された状態を示し、第
３図は、さらに無電解めっきによりめっぎ膜５が形成さ
れた状態を示し、第４図は、−次しシスト膜４を剥離し
て補助電極６が残された状態を示し、第５図は、抵抗皮
膜３にトリミングが実施された状態を示し、第６図は、
ざらに保護膜８が形成された状態を示し、第７図は、ざ
らに二次レジスト膜９が形成された状態を示し、第８図
は、スクライブによって絶縁基板１が縦方向に切断され
た状態を示し、第９図は、さらに無電解めっきによるめ
っき膜１１が形成された状態を示し、第１０図は、二次
レジスト膜９が剥離され、取出電極１２が残された状態
を示し、第１１図は、切り１１１２に沿う分割によって
得られた角板型チップ抵抗器１３を示し、第１２図は、
第１１図の線ｘｉ−ｘ■に沿う断面図を示す。 図にＪ３いて、１は絶縁基板、３は抵抗皮膜、４は一次
しシスト膜、５はめっき膜、６は補助電１１７はトリミ
ング跡、８は保ｉｌＮ、９は二次レジスト膜、１１はめ
つぎ膜、１２は取出電極、１３は角板型チップ抵抗器で
ある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　絶縁基板と、前記絶縁基板の一方主表面上に形成され
   る抵抗皮膜と、前記抵抗皮膜の各端部に電気的に接続さ
   れ前記絶縁基板の前記主表面上に形成される１対の補助
   電極と、前記抵抗皮膜を覆うように形成される保護膜と
   、前記各補助電極に電気的に接続され前記絶縁基板の少
   なくとも側面上にまで延びるように形成された１対の取
   出電極とを備える、チップ型皮膜抵抗器の製造方法にお
   いて、 前記絶縁基板の一方主表面上に前記抵抗皮膜を形成した
   後、前記１対の補助電極を無電解めつきにより形成する
   こと、 前記抵抗皮膜をトリミングした後、前記保護膜を樹脂に
   よって形成すること、および 前記補助電極を形成した後、前記１対の取出電極を無電
   解めつきにより形成すること、 を特徴とする、チップ型皮膜抵抗器の製造方法。