JPH01280769A - 感光体 - Google Patents
感光体Info
- Publication number
- JPH01280769A JPH01280769A JP11067588A JP11067588A JPH01280769A JP H01280769 A JPH01280769 A JP H01280769A JP 11067588 A JP11067588 A JP 11067588A JP 11067588 A JP11067588 A JP 11067588A JP H01280769 A JPH01280769 A JP H01280769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- photoreceptor
- ceramics powder
- photoconductive
- undercoat layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/14—Inert intermediate or cover layers for charge-receiving layers
- G03G5/142—Inert intermediate layers
- G03G5/144—Inert intermediate layers comprising inorganic material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は感光体、特に導電性支持体上に少なくとも下引
き層と光導電層とを積層してなる感光体に関するもので
ある。
き層と光導電層とを積層してなる感光体に関するもので
ある。
従来技術
従来より、感光体は導電性支持体上に光導電層を形成す
ることによって構成されており、光導電層を形成する光
導電性材料として、セレン、硫化カドミウム、酸化亜鉛
、アモルファスシリコン等の無機系の光導電性材料や、
ポリビニルカルバゾール、フタロシアニン、トリニトロ
フルオレイン、ビスアゾ顔料等の有機系の光導電性材料
が一般に使用されていた。
ることによって構成されており、光導電層を形成する光
導電性材料として、セレン、硫化カドミウム、酸化亜鉛
、アモルファスシリコン等の無機系の光導電性材料や、
ポリビニルカルバゾール、フタロシアニン、トリニトロ
フルオレイン、ビスアゾ顔料等の有機系の光導電性材料
が一般に使用されていた。
しかしながら、光導電層に上記のような無機系あるいは
有機系のいずれの光導電性材料を用いたものであっても
、その製造条件や使用条件によって、その特性が劣化し
てしまうという問題があった。
有機系のいずれの光導電性材料を用いたものであっても
、その製造条件や使用条件によって、その特性が劣化し
てしまうという問題があった。
例えば、導電性支持体と光導電層の界面における電荷の
ブロッキングが不充分である場合、導電性支持体からの
電荷の注入が生じ、そのだ゛め感光体として不利な特性
、特に、初期帯電電位が低くなること、暗減衰速度が大
きくなるーこと等の問題が生じる。
ブロッキングが不充分である場合、導電性支持体からの
電荷の注入が生じ、そのだ゛め感光体として不利な特性
、特に、初期帯電電位が低くなること、暗減衰速度が大
きくなるーこと等の問題が生じる。
また、導電性支持体表面に欠陥、汚れ、あるいは加工の
ムラ等がある場合、その表面状態が鋭敏に画像品質に反
映されるため、画像ノイズが発生しやすいという問題、
あるいは導電性支持体と光導電層との接着力が不充分で
ある場合、長期間使用している間に光導電層が部分的に
剥離し、画像部に白斑点が生じる問題等も存在する。
ムラ等がある場合、その表面状態が鋭敏に画像品質に反
映されるため、画像ノイズが発生しやすいという問題、
あるいは導電性支持体と光導電層との接着力が不充分で
ある場合、長期間使用している間に光導電層が部分的に
剥離し、画像部に白斑点が生じる問題等も存在する。
そこで、従来より、導電性支持体と光導電層との間に下
引き層を設は上述した問題を解決しようとする技術が知
られている。
引き層を設は上述した問題を解決しようとする技術が知
られている。
上述した特性を満足するとともに、下引き層に必要な特
性としては、残留電位が低いこと、外部の環境変化（特
に湿度変化）に対して、その電気抵抗が変化しないこと
等が挙げられる。
性としては、残留電位が低いこと、外部の環境変化（特
に湿度変化）に対して、その電気抵抗が変化しないこと
等が挙げられる。
しかしながら、従来、とり、らの特性をすべて満足する
ような下引き層は実用化されていないのが実情であった
。
ような下引き層は実用化されていないのが実情であった
。
発明が解決しようとする課題
本発明は、上述したような事情に鑑みてなさり。
たものであり、残留電位が低く、環境安定性に優れてい
るとともに、キャリア注入の防止、平面平滑性、接着性
等に優れた下引き層を有する感光体を提供するものであ
る。
るとともに、キャリア注入の防止、平面平滑性、接着性
等に優れた下引き層を有する感光体を提供するものであ
る。
課題を解決するための手段
すなわち、本発明は導電性支持体上に少なくとも下引き
層と光導電層とを積層してなる感光体において、上記小
川き層が少なくともセラミ・ノクス粉末と結着樹脂より
なることを特徴とする感光体に関するものである。
層と光導電層とを積層してなる感光体において、上記小
川き層が少なくともセラミ・ノクス粉末と結着樹脂より
なることを特徴とする感光体に関するものである。
第１図は、本発明感光体の構成例を示したもので、導電
性支持体（１）ｌに結着樹脂（５）中にセラミックス粉
末（４）を分散してなる下引き層（３）および光導電層
（２）が用自次不吉層されている。
性支持体（１）ｌに結着樹脂（５）中にセラミックス粉
末（４）を分散してなる下引き層（３）および光導電層
（２）が用自次不吉層されている。
光導電層（２）は導電性支持体（１）上に設けられ、従
来より公知の光導電性材料を蒸着あるいは結着材中に分
散させた単層構成であってもよいし、電荷発生層と電荷
輸送層とを積層してなる機能分離型構成であってもよい
し、これら以外の構成でもよい。
来より公知の光導電性材料を蒸着あるいは結着材中に分
散させた単層構成であってもよいし、電荷発生層と電荷
輸送層とを積層してなる機能分離型構成であってもよい
し、これら以外の構成でもよい。
導電性支持体（１）は少なくとも最表面が導電性を有す
る素材であればよく、また形状も円筒形、可＃４’１３
性ベルト状、平板状等任意の形態をとることができる。
る素材であればよく、また形状も円筒形、可＃４’１３
性ベルト状、平板状等任意の形態をとることができる。
本発明の感光体における下引き層（３）は結着樹脂（５
）中にセラミックス粉末（４）を分散させたものであり
、ここで言うセラミックスとは、熱処理にょって焼結体
または単結晶の形態をとった無機物質固体材料のことで
あり、使用しうる無機材料としては、例えばアルミナ、
スピネル、ジルコニア、イツトリア、チタニア、酸化マ
グネシウム、酸化亜鉛。
）中にセラミックス粉末（４）を分散させたものであり
、ここで言うセラミックスとは、熱処理にょって焼結体
または単結晶の形態をとった無機物質固体材料のことで
あり、使用しうる無機材料としては、例えばアルミナ、
スピネル、ジルコニア、イツトリア、チタニア、酸化マ
グネシウム、酸化亜鉛。
窒化ケイ素、炭化タングステン、窒化ホウ素等をあげる
ことができる。
ことができる。
前記セラミックスの製造過程で行なわれる熱処理の温度
は、各々の物質によって異なるが、それらが焼結体また
は単結晶の形態をとり、水和物および水化物を除去する
ことができればよい。
は、各々の物質によって異なるが、それらが焼結体また
は単結晶の形態をとり、水和物および水化物を除去する
ことができればよい。
前記セラミックスの製造方法としては、例えばアルコキ
シドの形態をとった原料を加水分解し、得られた加水分
解生成物を高温にて焼成しセラミックス微粉末を製造す
るアルコキシド加水分解法（液相法）等があるがこの方
法に限らず、凍結乾燥法、溶媒乾燥法、沈澱法等の液相
法；粉砕分級法、熱粉砕法等の同相法；蒸気凝集法、気
相反応法、プラズマ法等の気相法等によって製造するこ
とができる。
シドの形態をとった原料を加水分解し、得られた加水分
解生成物を高温にて焼成しセラミックス微粉末を製造す
るアルコキシド加水分解法（液相法）等があるがこの方
法に限らず、凍結乾燥法、溶媒乾燥法、沈澱法等の液相
法；粉砕分級法、熱粉砕法等の同相法；蒸気凝集法、気
相反応法、プラズマ法等の気相法等によって製造するこ
とができる。
前述した事かられかるように、非セラミツクスすなわち
熱処理を行なっていない無機材料、あるいは熱処理を行
っていても焼結体重たは単結晶の形態をとっていない無
機材料ば、水和物または水化物の形をとり易くなってい
るために、セラミックスに比べて耐湿件、耐熱性および
硬度の点で劣っている。そのだめ従来のように下引き層
中に非セラミツクス粉末を分散することが、感光体の環
境安定性を低下させる要因と々っていたと考えられ、る
。
熱処理を行なっていない無機材料、あるいは熱処理を行
っていても焼結体重たは単結晶の形態をとっていない無
機材料ば、水和物または水化物の形をとり易くなってい
るために、セラミックスに比べて耐湿件、耐熱性および
硬度の点で劣っている。そのだめ従来のように下引き層
中に非セラミツクス粉末を分散することが、感光体の環
境安定性を低下させる要因と々っていたと考えられ、る
。
本発明に用いられるセラミックス粉末の添加量は、２０
〜９０重量先、好ましくけ４０〜８０重量％である。添
加量が２０重量％より少ないと下引き層の抵抗率が１０
１３Ω・ｃｎｌ以」二となり残留電位の上昇が顕著にな
る。添加量が９０重量えより多くなると下引き層の表面
平滑性か損なわれるとともに、結着樹脂中への分散安定
性も低下する。
〜９０重量先、好ましくけ４０〜８０重量％である。添
加量が２０重量％より少ないと下引き層の抵抗率が１０
１３Ω・ｃｎｌ以」二となり残留電位の上昇が顕著にな
る。添加量が９０重量えより多くなると下引き層の表面
平滑性か損なわれるとともに、結着樹脂中への分散安定
性も低下する。
本発明に用いられるセラミックス粉末の比表面積は、０
，１〜７０イ／ｇ、特に１〜５ｏイ／ｇが好ましい。
，１〜７０イ／ｇ、特に１〜５ｏイ／ｇが好ましい。
比表面積が０．１Ｔｒｔ／ｇより小さいと大粒径化が進
みまた充分な抵抗率を得ることが困難になる。７Ｑｒｒ
ｌ／ｇよりも大きいと小粒径化が進むことによって吸油
量が大きくなシ分散性が悪くなる。また、粉末としての
取り扱いが難かしくなり、作業性が悪くなる。
みまた充分な抵抗率を得ることが困難になる。７Ｑｒｒ
ｌ／ｇよりも大きいと小粒径化が進むことによって吸油
量が大きくなシ分散性が悪くなる。また、粉末としての
取り扱いが難かしくなり、作業性が悪くなる。
本発明に用いられるセラミックス粉末の比抵抗は、１０
６〜１０１３Ω・錆、特に１０６〜１０１１Ω・口が好
捷しい。比抵抗か１０ ０・釧より低いと下引き層を形
成した時に、支持体からの電荷の注入を充分に防止する
ことができなくなる。また比抵抗が１０１３Ω・ｍより
高いと残留電位の上昇が避けられない。
６〜１０１３Ω・錆、特に１０６〜１０１１Ω・口が好
捷しい。比抵抗か１０ ０・釧より低いと下引き層を形
成した時に、支持体からの電荷の注入を充分に防止する
ことができなくなる。また比抵抗が１０１３Ω・ｍより
高いと残留電位の上昇が避けられない。
本発明に用いられるセラミックス粉末の粒径は、００１
〜０３μｍ、特に０．０５〜０２μｍが好ましい。粒径
が０．０１μｍより小さいと吸油量が増加し結着樹脂に
対する分散性が悪く々る。０３μｍより大きいと下引き
層の表面平滑性が損なわれてしまう。
〜０３μｍ、特に０．０５〜０２μｍが好ましい。粒径
が０．０１μｍより小さいと吸油量が増加し結着樹脂に
対する分散性が悪く々る。０３μｍより大きいと下引き
層の表面平滑性が損なわれてしまう。
本発明の下引き層における結着剤としては、公知の熱可
塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂等を使用することができ
る。
塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂等を使用することができ
る。
適当な結着剤樹脂の例は、これに限定されるものではな
いが、飽和ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリ
ル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、イオン架橋オ
レフィン共重合体（アイオノマー）、スチレン−ブタジ
ェンブロック共重合体、ボリアリレート、ポリカーボネ
ート、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロースエ
ステル。
いが、飽和ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリ
ル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、イオン架橋オ
レフィン共重合体（アイオノマー）、スチレン−ブタジ
ェンブロック共重合体、ボリアリレート、ポリカーボネ
ート、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロースエ
ステル。
ポリイミド、スチロール樹脂等の熱可塑性結着剤；エポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂。
キシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂。
フェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂。
アルキッド樹脂、熱硬化性アクリル樹脂等の熱硬化結着
剤等である。これらは単独で、または紹み合わせて使用
することができる。
剤等である。これらは単独で、または紹み合わせて使用
することができる。
本発明の感光体における士引きｊ曽は、前述したセラミ
ックス粉末を結着樹脂に分散させて得られる塗布液を浸
漬コーティング法、スプレーコーチインク法、スピナー
コーティング法、フレードコーティング法、ローラーコ
ーティング法、マイヤーバーコーティング法等の色々な
コーティング法を用いて光導電層上に塗工し、乾燥する
ことにより得られる。
ックス粉末を結着樹脂に分散させて得られる塗布液を浸
漬コーティング法、スプレーコーチインク法、スピナー
コーティング法、フレードコーティング法、ローラーコ
ーティング法、マイヤーバーコーティング法等の色々な
コーティング法を用いて光導電層上に塗工し、乾燥する
ことにより得られる。
本発明の感光体の下引き層は、０．１〜３μｎ〕、好ま
しくは０．３〜１μｍの厚さに形成する。０．１μｍよ
り薄いと支持体表面の欠陥を充分に被覆することができ
なくなる。３μｍより厚いと残留電位の上昇を招きやす
い。
しくは０．３〜１μｍの厚さに形成する。０．１μｍよ
り薄いと支持体表面の欠陥を充分に被覆することができ
なくなる。３μｍより厚いと残留電位の上昇を招きやす
い。
本発明に用いられる光導電層としては、Ｓｃ、５ｅＡｓ
合金、５ｅ−Ｔｅ合金、ＣｄＳ、 ＺｎＯ，ａ−８ｉ等
の無機光導電材料やポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ
）、フタロシアニン、トリニトロフルオレイン（１”Ｎ
Ｆ）、ジスアゾ顔料、ヒドラゾン等の有機光導電材料を
蒸着あるいは結着樹脂中に分散してなる層構成であって
もよいし、電荷輸送層と電荷発生層とを積顔してなる機
能分離型構成であってもよいし、これら以外の構成でも
よい。
合金、５ｅ−Ｔｅ合金、ＣｄＳ、 ＺｎＯ，ａ−８ｉ等
の無機光導電材料やポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ
）、フタロシアニン、トリニトロフルオレイン（１”Ｎ
Ｆ）、ジスアゾ顔料、ヒドラゾン等の有機光導電材料を
蒸着あるいは結着樹脂中に分散してなる層構成であって
もよいし、電荷輸送層と電荷発生層とを積顔してなる機
能分離型構成であってもよいし、これら以外の構成でも
よい。
上述したように、本発明の感光体における下引き層は、
製造過程で熱処理され、結晶構造が安定化されたセラミ
ックス粉末を分散しているだめ、高湿雰囲気下において
もセラミックス粉末が水和物または水化物の形態をとっ
て吸湿することがなく、それによって残留電位の湿度依
存性を小さくすることができ、感光体の環境安定性を向
−Ｊ−、することができる。
製造過程で熱処理され、結晶構造が安定化されたセラミ
ックス粉末を分散しているだめ、高湿雰囲気下において
もセラミックス粉末が水和物または水化物の形態をとっ
て吸湿することがなく、それによって残留電位の湿度依
存性を小さくすることができ、感光体の環境安定性を向
−Ｊ−、することができる。
捷だ、本発明における下引き層によって、導電性支持体
から光導電層への電荷の注入を防止すること、導電性支
持体と光導電層との接着性を向上させること、および導
電性支持体の表面欠陥を埋めること等を残留重付の上昇
等の不都合を招くことなく達成することができる。
から光導電層への電荷の注入を防止すること、導電性支
持体と光導電層との接着性を向上させること、および導
電性支持体の表面欠陥を埋めること等を残留重付の上昇
等の不都合を招くことなく達成することができる。
以下、本発明の具体的な実施例について説明する。
実施例１
エポキシ樹脂（ＧＹ２６０、日本チバガイギー昧）１０
０重量部 α−アルミナ（ＵＡ−５３０５、昭和電工■）１２０重
量部 トリクロロエタン ２０重量部以」−
の物質をサンドミルで３時間粉砕・分散した後、アミン
系硬化剤（Ｉ−ＩＹ９４３、日本チバガイギー■）を添
加し、更にトリクロロエタンで希釈して、最大表面粗さ
１５μｍ、グ８０ｘ３３０ｍｍの円筒形アルミニウム支
持体」−に０５μｎ］の厚さにディッピ＝ＩＯ− フグ法によって塗布した。その後、１３０℃で１時間乾
燥機中で乾燥し、下引き層を形成した。得られた下引き
層の体積抵抗率を測定したところ１０１１Ω・口であっ
た。才だ、その表面の最大粗さは０３μｍで、アルミニ
ウム支持体の表面の凹凸を平滑化することができた。
０重量部 α−アルミナ（ＵＡ−５３０５、昭和電工■）１２０重
量部 トリクロロエタン ２０重量部以」−
の物質をサンドミルで３時間粉砕・分散した後、アミン
系硬化剤（Ｉ−ＩＹ９４３、日本チバガイギー■）を添
加し、更にトリクロロエタンで希釈して、最大表面粗さ
１５μｍ、グ８０ｘ３３０ｍｍの円筒形アルミニウム支
持体」−に０５μｎ］の厚さにディッピ＝ＩＯ− フグ法によって塗布した。その後、１３０℃で１時間乾
燥機中で乾燥し、下引き層を形成した。得られた下引き
層の体積抵抗率を測定したところ１０１１Ω・口であっ
た。才だ、その表面の最大粗さは０３μｍで、アルミニ
ウム支持体の表面の凹凸を平滑化することができた。
なお、上記α−アルミナは１１００℃で水酸化アルミニ
ウムを焼成してセラミックスとしたもので、平均粒径Ｑ
、ｌ ｐｍ、 ’Ｂ Ｅ Ｔ比表面Ｍ３０ｙａ’／ｇ、
比抵抗Ｊ０１２Ω・αであった。
ウムを焼成してセラミックスとしたもので、平均粒径Ｑ
、ｌ ｐｍ、 ’Ｂ Ｅ Ｔ比表面Ｍ３０ｙａ’／ｇ、
比抵抗Ｊ０１２Ω・αであった。
」−記下引き層」―に、公知の真空蒸着装置を用いて１
Ｏ−５ｔｏｒｒの圧力下で、アモルファスセレン化ヒ素
よりなる光導電層を５０〜５５μ！ηの厚さに形成した
。
Ｏ−５ｔｏｒｒの圧力下で、アモルファスセレン化ヒ素
よりなる光導電層を５０〜５５μ！ηの厚さに形成した
。
比較例１
下引き層を形成しないこと以外は、実施例１と同様にし
て感光体を作製した。
て感光体を作製した。
実施例１および比較例１の感光体をＥＰ−５５０（ミノ
ルタカメラ■製）に搭載して、通常の電子写稟プロセス
を実施し、帯電位、残留電位、画質および感光体の表面
状態について、初期および耐刷１０万枚後に測定した。
ルタカメラ■製）に搭載して、通常の電子写稟プロセス
を実施し、帯電位、残留電位、画質および感光体の表面
状態について、初期および耐刷１０万枚後に測定した。
その結果を表１に示す。
なお、表中、画質の欄の○印は良好、△印はやや低下、
×印は低下を示し、感光体の表面状態の欄の○印は光導
電層の剥離がまったく生じなかったことを、Ｘ印は剥離
が生じたことを示す。
×印は低下を示し、感光体の表面状態の欄の○印は光導
電層の剥離がまったく生じなかったことを、Ｘ印は剥離
が生じたことを示す。
表 １
表１に示される結果より明らかなように、本発明の実施
例に係る感光体は、比較例の感光体のように、１Ｏ万枚
コピー後に残、留電位が著しく増加したり、画質が低下
するということがなく、マだ、光導電層が剥離して画像
ノイズが生じることもなかった。
例に係る感光体は、比較例の感光体のように、１Ｏ万枚
コピー後に残、留電位が著しく増加したり、画質が低下
するということがなく、マだ、光導電層が剥離して画像
ノイズが生じることもなかった。
第１図は本発明の感光体の構成を示す模式的断面図であ
る。 １・・導電性支持体 ２・・・光導電層３ ・下引き
層 ４・・・セラミックス粉末５・・結着樹脂 出願人 ミノルタカメラ株式会社
る。 １・・導電性支持体 ２・・・光導電層３ ・下引き
層 ４・・・セラミックス粉末５・・結着樹脂 出願人 ミノルタカメラ株式会社
Claims (1)
- １、導電性支持体上に少なくとも下引き層と光導電層と
を積層してなる感光体において、上記下引き層が少なく
ともセラミックス粉末と結着樹脂よりなることを特徴と
する感光体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11067588A JPH01280769A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 感光体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11067588A JPH01280769A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 感光体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01280769A true JPH01280769A (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=14541608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11067588A Pending JPH01280769A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 感光体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01280769A (ja) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59160150A (ja) * | 1983-03-04 | 1984-09-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子写真感光体 |
| JPS59208556A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-26 | Canon Inc | 電子写真感光体 |
| JPS60111255A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-17 | Canon Inc | 電子写真感光体及びその製法 |
| JPS6132065A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-14 | Sony Corp | 電子写真感光材料 |
| JPS61122653A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-10 | Canon Inc | 電子写真感光体及び像形成方法 |
| JPS61179464A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-12 | Canon Inc | 静電像形成方法 |
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| JPS63298250A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Ricoh Co Ltd | 電子写真感光体 |
| JPS6473353A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Ricoh Kk | Electrophotographic sensitive body |
-
1988
- 1988-05-06 JP JP11067588A patent/JPH01280769A/ja active Pending
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