JPH01281431A - 表示体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野１ 本発明は各ｆｉ　ｔｇｉ報の処理手段としての表示装置
、持にフラ・ソトディスプレイについて、その構造に関
するものである。

〔従来の技術］ ＯＡ　ｉ＜４器などのデイスプレィとしてＣＲＴに代わ
りフラットデイスプレィの採用が注目され、特に大面積
化への期待が強くなっている。又フラットデイスプレィ
の応用として壁掛けＴＶと称される様に平面大面積薄型
ＴＶの開発も急ピッチで進められている。又フラットデ
イスプレィのカラー化、高精細化への要望も強い。

これらのフラットデイスプレィの材料として液晶、エレ
クトロルミネセンス（ＥＬ）、プラズマデイスプレィ（
ＦＤＰ）、エレクトロクロミック（ＥＣＤ）などが用い
られている。

これらはいずれもガラス基板上に構成され、囲動の為の
電極として透明導電膜であるＩＴＯなどが主に用いられ
ている。これらを駆動させる為に薄膜トランジスタ（Ｔ
ＦＴ）、二端子素子であるＭ　Ｉ　Ｍなどが各画素毎に
設けられる場合や、単純にマトリクスである場合がある
。いずれの場合も縦、横の各電極を逗択し、信号を送り
込むドライバー回路をデイスプレィ周囲にｆａλている
９通常はシフトレジスター回路を持つＩＣが用いられて
いる。このＩＣには各デイスプレィ電極に対応するバッ
ドを極を備λており、この両者の間にプリント基板回路
などが介在して、先ずＩＣのパッド電極とプリン１−基
ｔ５を接、続し、更にプリント基鈑どデイスプレィ電極
を接続している、。

ＩＣのパッド電極とプリント基板の接続は各種の方式が
用いられているが、最近はワイヤボンディング方式とＴ
ＡＢ　（ＴＡＰＥ　　ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ　　ＢＯＮＤ
ＩＮＧ）に分類できるが、いずれもＩＣの表面積あるい
はコンタクト部の面積が限られている為に、無理な構造
になり晴もで、信頼性を確保するには高度のテクニック
が要求される。プリント基板回路とデイスプレィ電極の
接続は半田接続、異方性導電シートによる接続、導電ペ
ーストによる接続などが用いられてきた。

要するに従来の構造方式ではＩＣとデイスプレィ電極の
間には少なくとも二回の接続プロセスが必要であり、こ
の為構造が複雑になり、工程も面倒で、しかも信頼性に
不安が残る。

特に大面積デイスプレィの場合にはデイスプレィｔｔｉ
数が多い為にＩＣの数が多くなり、その数に対応してプ
リント基板の数が多くなり、コスト高となると共に信頼
性の低下を招く結果となっていた。又高精細になって高
７＋、度になると更に田鷺さが増す９即ちデイスプレ１
′電極が小さくなり狭い場所に集中してしまう為に組立
てが困維となり、信頼性が低くなってしまう。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は従来の技術の持つ構造の複雑ざ、それによる工
程の多さ、コストの高さ、信頼性の低さなどの問題点を
解決し、単純な構造で、組立て易く、低コストで高信頼
性の大面ｆＩ！薄型フラットデイスプレィを高精細化す
ることを目的とする。

Ｃ課題を解決するための手段］ 本発明の表示体はガラス基板上に構成されたＴＦＴドラ
イバーパネルをガラス基板上に構成されたディスプレイ
パネルの上に光硬化樹脂により固Ｍ搭載したことを特徴
とする。

［実　施　例］ 図を用いて本発明を説明する。

第１図にディスプレイパネルの電極を示す、ガラス基板
によるディスプレイパネルｌ上に通常はストライブ状を
なす信号１に極もしくは走査電極の役割の透明導ｉｉ膜
によるディスプレイパネル電極２が構成されている。

第２図にドライバーパネルを示し、ディスプレイパネル
との関係を示す８ガラス基板によるドライバーパネル３
上にシフトレジスタ回路を構成し、通常はシリコンのチ
ップによるＩＣが用いられているドライバー回路４が薄
膜トランジスター（ＴＦＴ）により形成されている。ド
ライバー回路４を形成するＴＦＴはアモルファスシリコ
ン、ポリシリコンもしくはＣｄＳｅなどの化合物半導体
等の薄膜により形成されている。ドライバー回路４から
ドライバーパネルｉｆ　極５が接続している。ドライバ
ーパネル１を極５は先のディスプレイパネル電極２と同
じピッチ間隔で、かつほとんど同じ幅を持っている。こ
の図においてディスプレイパネルｌは第１図とは反対の
面を示している。

従ってディスプレイパネル電極２とドライバーパネル電
極５は相対しているものである。そのディスプレイパネ
ル１ｆｔＩ２とドライバーパネル電極５の接続の状悲を
第３図に示す、ドライバーパネル３はディスプレイパネ
ル１上に搭載された形となっている。

ディスプレイパネル電極とドライバーパネル電極のフン
タクトの様子を断面図で第４図に示す。

ディスプレイパネルｌにはディスプレイパネル電極２が
設けられ、又ドライバーパネル３にはドライバーパネル
電極５が図の如くコンタクトされている。この両電極群
のピッチ間隔は全（同一にされており、又電極幅もほぼ
同じように揃λられている。ドライバーパネル電極は通
常Ａβ、Ａｕ、Ｓｎ、半田などが用いられ若干メサ型と
なっている０両ｉｔ棲群の間に光硬化ＩＭ脂層６が設け
られてコンタクトを確保している。光硬化樹脂は硬化に
加熱を要しない為にディスプレイパネルｌとドライバー
パネル３の間の熱膨張が防げディスプレイパネル電極２
とドライバーパネル電極５の間のずれが防止され、高信
頼性が確１呆された。

［発明の効果］ 本発明により、ガラス基板に構成されたディスプレイパ
ネルとドライバーガラス基板が完全に−体出した。

これにより平面薄型デイスプレィの大面積化、高精細化
が容易となると共に、構造が単純となり、容易に組立て
ができ、低コストが実現されると共に高信頼性が確保さ
れた。

大面積化については従来デイスプレィ周辺にＩＣ回路を
搭載して貼りつげられていた複雑な実装回路基板がなく
なり単純な構造及びプロセスになり、デイスプレィ電極
及びドライバーＷｔＩの本数がふえても容易にコンタク
トがとれることにより実現された。

又表示面の周辺が単ＩΦ化された為に、デイスプレィ周
辺の見切りの幅が扶くなり、効率良く、見ば久の良い表
示が行なわれる。液晶パネルなどの場合後部からのバッ
クライトの処理が容易になり、薄型横這が簡単に実現で
きた。

高精細化については同様に単純な構造となった為に、デ
イスプレィ電極及びドライバー電極の密度が高くなって
も容易にコンタクトがなさハることにより実現できた。

低コスト化については部品点；ｔが少なくなったこと、
及びそのことにより製造工程が短縮化され、自動化が容
易となり、製造歩留まりも高くなることにより実現され
た。

信頼性についてはデイスプレィとドライバーまでの距離
が短かくなり、介在回路基板がなくなると共に、コンタ
クトがパネル１ＪｔＩとドライバー電極の間で直接行な
われることが大きく貢献している。ディスプレイパネル
とドライバーパネルが平滑かつ平坦なガラス基板に１成
されＣいる為に、デイスプレィ１を極とドライバーパネ
ル極のコンタクトがスムーズに行なわれ、ＴＦＴドライ
バー回路がガラス基板の間にはさまれて、■；境の影響
を受は難い構造となり高信頼性が確保された。

以上詳述した如く、本発明により液晶デイスプレィはも
とよりＥＬ、ＰＤＰ、ＥＣＤなどの平面型デイスプレィ
の大面積化、高精細化が実現でき、コンピューターの表
示Ｗ　１や大型平面７　ｙ。

いわゆる壁掛けＴＶ、高品位ＴＶなどの高精細ＴＶが完
成した。又本発明の応用として液晶ライトバルブの大面
積、嘉密度化にも適用され、更にはガラス基板にアモル
ファスＳｉなどの光センサ・−を形成した場合などは大
面積マトリクス型センサーが得られる等、本発明の適用
範囲は広大である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示す図。 １・・・ディスプレイパネル ２・・・ディスプレイパネル電極 ３・・・ドライバーパネル ４・・・ドライバー回路 ５・・・ドライバーパネル電極 ６・・・光硬化樹脂層 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　銘木　喜三部（他１名）第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ガラス基板上に構成されたＴＦＴドライバーパネルをガ
   ラス基板上に構成されたディスプレイパネルの上に光硬
   化樹脂により固着搭載したことを特徴とする表示体。