JPH01281758A - センサ素子用パッケージ - Google Patents
センサ素子用パッケージInfo
- Publication number
- JPH01281758A JPH01281758A JP63111291A JP11129188A JPH01281758A JP H01281758 A JPH01281758 A JP H01281758A JP 63111291 A JP63111291 A JP 63111291A JP 11129188 A JP11129188 A JP 11129188A JP H01281758 A JPH01281758 A JP H01281758A
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- Japan
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- temperature sensing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、センサ素子(特に、種々被検出量の検知に用
いるセンサ素子)用のパッケージに関し、特に雰囲気温
度の変動等外的ノイズ要因の素子特性に及ぼす影響を除
去するものに関する。
いるセンサ素子)用のパッケージに関し、特に雰囲気温
度の変動等外的ノイズ要因の素子特性に及ぼす影響を除
去するものに関する。
(従来の技術)
従来より、半導体素子あるいはセンサ素子の封止用パッ
ケージとしては、メタル、セラミックス、プラスチック
材料等からなる多種多様なものが形成されており、半導
体やIC技術の発展に伴う広範な用途、使用目的に応じ
て適宜使い分けられている0例えば、絶対湿度(水蒸気
量)、流体の速度、赤外線等の物理量を主に熱式にて検
出するためのセンサ素子用パフケージの場合、雰囲気の
温度変化等による特性変動を補正するために、同一特性
の2個のセンサ素子(検出用素子と参照用素子)を用い
、かつパッケージの構造を工夫したものがある。具体的
な構造を第4図に示す。
ケージとしては、メタル、セラミックス、プラスチック
材料等からなる多種多様なものが形成されており、半導
体やIC技術の発展に伴う広範な用途、使用目的に応じ
て適宜使い分けられている0例えば、絶対湿度(水蒸気
量)、流体の速度、赤外線等の物理量を主に熱式にて検
出するためのセンサ素子用パフケージの場合、雰囲気の
温度変化等による特性変動を補正するために、同一特性
の2個のセンサ素子(検出用素子と参照用素子)を用い
、かつパッケージの構造を工夫したものがある。具体的
な構造を第4図に示す。
同図において、aは台座、bはキャップ、Cは細孔、d
はピン、eは検出用素子、fは参照用素子、gはパッケ
ージ均熱台座、hはメツシュ付キャップである。
はピン、eは検出用素子、fは参照用素子、gはパッケ
ージ均熱台座、hはメツシュ付キャップである。
すなわち、検出用素子eのキャップbには細孔Cを設け
て外雰囲気に検出用素子eを露出した形とし、一方、参
照用素子fのキャップbは通常の気密封止を行っている
。被検出物理量以外の雰囲気の物理量変動については、
検出用素子eと参照用素子rとが同様な出力応答を示し
、被検出物理量については、検出用素子eのみが出力応
答を示し、この検出用素子eと参照用素子fとの差出力
をもって外部のノイズ要因(特に、雰囲気の温度変動)
を除去した出力特性を得るものである。
て外雰囲気に検出用素子eを露出した形とし、一方、参
照用素子fのキャップbは通常の気密封止を行っている
。被検出物理量以外の雰囲気の物理量変動については、
検出用素子eと参照用素子rとが同様な出力応答を示し
、被検出物理量については、検出用素子eのみが出力応
答を示し、この検出用素子eと参照用素子fとの差出力
をもって外部のノイズ要因(特に、雰囲気の温度変動)
を除去した出力特性を得るものである。
また、第5図に示すように、キヤ・ノブb、 bを接
触させて装着することにより、検出用素子eと参照用素
子fとをできるだけ近接して設けたものもある。
触させて装着することにより、検出用素子eと参照用素
子fとをできるだけ近接して設けたものもある。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、上記従来のパフケージでは、検出用素子と参照
用素子とを用いるためにパッケージも夫々について必要
となり、当然台座、キャップといった部品も2個ずつ必
要となる。そのため、センサの作製プロセスにおいても
、1つのセンサを作製するのに検出用素子と参照用素子
の夫々について同一工程の製造を実施しなければならず
、パフケージの部品点数や製造工数の増加によりコスト
高になるという問題があった。
用素子とを用いるためにパッケージも夫々について必要
となり、当然台座、キャップといった部品も2個ずつ必
要となる。そのため、センサの作製プロセスにおいても
、1つのセンサを作製するのに検出用素子と参照用素子
の夫々について同一工程の製造を実施しなければならず
、パフケージの部品点数や製造工数の増加によりコスト
高になるという問題があった。
また、特性面においても、基本的に異なる台座に装着さ
れた検出用素子と参照用素子とでは、できるだけ近接さ
せて設置したとしても雰囲気温度による影響が微妙に異
なり、高精度な計測には限界があった。
れた検出用素子と参照用素子とでは、できるだけ近接さ
せて設置したとしても雰囲気温度による影響が微妙に異
なり、高精度な計測には限界があった。
本発明は係る実情に鑑みてなされたもので、絶対湿度(
水蒸気量)、流体の速度、赤外線等の物理量計測におい
て、センサ素子自体の特性を改善することなく、パフケ
ージの改良により簡便、かつ安価に計測精度の大幅な向
上を図ることを目的とするものである。
水蒸気量)、流体の速度、赤外線等の物理量計測におい
て、センサ素子自体の特性を改善することなく、パフケ
ージの改良により簡便、かつ安価に計測精度の大幅な向
上を図ることを目的とするものである。
(課題を解決するための手段)
本発明のセンサ素子用パッケージは、台座とキャップと
を接合して形成されたセンサ素子用パッケージの内部が
センサ素子を設置するための複数個の空間部に仕切られ
るとともに、これら空間部は検出雰囲気に露出された検
出用空間部と、検出雰囲気から遮断された参照用空間部
とからなるものである。
を接合して形成されたセンサ素子用パッケージの内部が
センサ素子を設置するための複数個の空間部に仕切られ
るとともに、これら空間部は検出雰囲気に露出された検
出用空間部と、検出雰囲気から遮断された参照用空間部
とからなるものである。
(作用)
台座とキャンプとを接合して形成されたセンサ素子パッ
ケージの内部を、例えば2つの空間部に仕切り、各々の
空間部に同一特性の検出用素子と参照用素子とを設置す
る。このように、同一の台座の区切られた空間部に検出
用素子と参照用素子とを設置することによって、パッケ
ージの部品点数と製造工数を減らすことができる。また
、この検出用素子を設置した空間部を構成するキャップ
に、例えば細孔を設けて検出用素子を被検出雰囲気に露
出する。参照用素子を設置した空間は気密状態に保って
被検出雰囲気から遮断する。こうして検出用素子と参照
用素子とを設置したパッケージを、例えば水蒸気量を測
定するための被検出雰囲気に設置して水蒸気量を測定す
る。すると、検出用素子は水蒸気量の変化に対して出力
を生じるとともに、温度変化等の他のノイズ要因に対し
ても出力を生じる。一方、参照用センサは温度変化等の
他のノイズ要因に対してのみ出力を生じる。
ケージの内部を、例えば2つの空間部に仕切り、各々の
空間部に同一特性の検出用素子と参照用素子とを設置す
る。このように、同一の台座の区切られた空間部に検出
用素子と参照用素子とを設置することによって、パッケ
ージの部品点数と製造工数を減らすことができる。また
、この検出用素子を設置した空間部を構成するキャップ
に、例えば細孔を設けて検出用素子を被検出雰囲気に露
出する。参照用素子を設置した空間は気密状態に保って
被検出雰囲気から遮断する。こうして検出用素子と参照
用素子とを設置したパッケージを、例えば水蒸気量を測
定するための被検出雰囲気に設置して水蒸気量を測定す
る。すると、検出用素子は水蒸気量の変化に対して出力
を生じるとともに、温度変化等の他のノイズ要因に対し
ても出力を生じる。一方、参照用センサは温度変化等の
他のノイズ要因に対してのみ出力を生じる。
そして、検出用素子と参照用素子との差動出力を取るた
めに、例えば検出用素子と参照用素子と固定抵抗とによ
りブリフジ回路を構成し、この回路出力を得ることによ
って水蒸気量の変化のみが得られる。この際、検出用素
子及び参照用素子は同一の台座及びキャップからなるパ
ッケージに設置されているので、温度変化等の他のノイ
ズ要因がほぼ同出力で精度よく得られ、水蒸気量の測定
を高精度に行うことができる。
めに、例えば検出用素子と参照用素子と固定抵抗とによ
りブリフジ回路を構成し、この回路出力を得ることによ
って水蒸気量の変化のみが得られる。この際、検出用素
子及び参照用素子は同一の台座及びキャップからなるパ
ッケージに設置されているので、温度変化等の他のノイ
ズ要因がほぼ同出力で精度よく得られ、水蒸気量の測定
を高精度に行うことができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
〔第1実施例〕
第1図(a)、 (b)はセンサ素子用パッケージ1の
中央縦断面図及び平断面図を示している。
中央縦断面図及び平断面図を示している。
同図において、センサ素子用パフケージlは台座2、キ
ャップ3、メツシュ付キャップ4を主要構成部品として
具備している。
ャップ3、メツシュ付キャップ4を主要構成部品として
具備している。
台座2は凹状に形成された検出用空間部2aと参照用空
間部2bとを近接し連設した形状としている。また、内
部には樹脂2dを充填して台座2の保温を図っている。
間部2bとを近接し連設した形状としている。また、内
部には樹脂2dを充填して台座2の保温を図っている。
キャップ3は上記台座2の上面すなわち検出用空間部2
aと参照用空間部2bの上部開口部を覆う平板状をして
おり、検出用空間部2aを覆う部分には細孔3aを設け
ている。このキャップ3は、同図山)に破線で示す位置
で2分割することも可能である。
aと参照用空間部2bの上部開口部を覆う平板状をして
おり、検出用空間部2aを覆う部分には細孔3aを設け
ている。このキャップ3は、同図山)に破線で示す位置
で2分割することも可能である。
メツシュ付キャップ4はキャップ3を含む台座2の全体
を覆うもので、その上面には、後述する素子5a、5b
に影響する気流を除去するためのメツシュ(≧100メ
ツシュ)4aを設けている。
を覆うもので、その上面には、後述する素子5a、5b
に影響する気流を除去するためのメツシュ(≧100メ
ツシュ)4aを設けている。
次に、このように構成されたセンサ素子用パッケージ1
に絶対湿度(水蒸気量)を測定するための検出用感温素
子5aと参照用感温素子5bとを装着する手順を及び検
出原理を説明する。
に絶対湿度(水蒸気量)を測定するための検出用感温素
子5aと参照用感温素子5bとを装着する手順を及び検
出原理を説明する。
まず、台座2に形成された検出用空間部2aと参照用空
間部2bの各底面に、素子特性のそろった薄膜温度セン
サ、サーミスタ等の検出用感温素子5aと参照用感温素
子5bをそれぞれ装着する。
間部2bの各底面に、素子特性のそろった薄膜温度セン
サ、サーミスタ等の検出用感温素子5aと参照用感温素
子5bをそれぞれ装着する。
その装着方法としては、素子形態、熱絶縁等を考慮して
、台座2に直接あるいは、台座2の下方から検出用空間
部2aと参照用空間部2bとに貫入されたピン部2Cの
先端にワイヤ等で宙づりするなどして行う。
、台座2に直接あるいは、台座2の下方から検出用空間
部2aと参照用空間部2bとに貫入されたピン部2Cの
先端にワイヤ等で宙づりするなどして行う。
次に、上記台座2の上面にキャップ3を溶接するかある
いは半田、銀ろう、底融点ガラス等の媒体を用いて接合
する。この状態で参照用空間部2bは気密封止され、検
出用空間部2aはキャップ3に設けた細孔3aを通じて
外部の被検出雰囲気に露呈する。なお、極低温度までの
広範な計測を考えると、参照用空間部2bの封止雰囲気
は乾燥空気あるいは乾燥窒素とするのが好ましい。
いは半田、銀ろう、底融点ガラス等の媒体を用いて接合
する。この状態で参照用空間部2bは気密封止され、検
出用空間部2aはキャップ3に設けた細孔3aを通じて
外部の被検出雰囲気に露呈する。なお、極低温度までの
広範な計測を考えると、参照用空間部2bの封止雰囲気
は乾燥空気あるいは乾燥窒素とするのが好ましい。
この後、上記キャップ3を含む上記台座2の全体をメツ
シュ付キャップ4で包囲する。
シュ付キャップ4で包囲する。
絶対湿度(水蒸気量)の検出原理としては、空気の熱伝
導率が空気中に含有される水蒸気量に依存することを利
用し、雰囲気の熱伝導率変化に伴う検出用感温素子5a
および参照用感温素子5bからの放散熱量の変化により
生ずる素子温度の変化から水蒸気量を検出する。即ち、
一定温度に自己加熱された検出用感温素子5aと参照用
感温素子5bのうち検出用感温素子5aを被検出雰囲気
に露出し、参照用感温素子5bは一定湿度雰囲気に密閉
して水蒸気の出入りのない状態とする。すると、水蒸気
量の変化に対しては検出用感温素子5aのみの出力が変
化し、温度変化等の他のノイズ要因に関しては検出用感
温素子5aと参照用感温素子5bとが共に出力に変化を
生じ、この検出用感温素子5aと参照用感温素子5bと
の差動出力を取ることで水蒸気量の変化のみが高精度に
得られる。従って、計測精度の向上を図るためには、被
検出量の変化に対する温度等の他の物理量変動の影響を
除去する事すなわち、S/Hの向上が重要である。そこ
で、本発明は、検出用感温素子5aと参照用感温素子5
bとを同一の台座2に極力接近して設置することで、検
出用感温素子5aと参照用感温素子5bとの雰囲気温度
変動に対する熱応答性の均一化の向上を図り、優れた温
度補償を実現可能としている。なお、この様に同一特性
の検出用感温素子5aと参照用感温素子5bとを用いて
夫々の出力の差動出力により目的の特性を得る原理は、
絶対湿度の検出に限らず一般の計測において高精度化を
図る上で有益である。
導率が空気中に含有される水蒸気量に依存することを利
用し、雰囲気の熱伝導率変化に伴う検出用感温素子5a
および参照用感温素子5bからの放散熱量の変化により
生ずる素子温度の変化から水蒸気量を検出する。即ち、
一定温度に自己加熱された検出用感温素子5aと参照用
感温素子5bのうち検出用感温素子5aを被検出雰囲気
に露出し、参照用感温素子5bは一定湿度雰囲気に密閉
して水蒸気の出入りのない状態とする。すると、水蒸気
量の変化に対しては検出用感温素子5aのみの出力が変
化し、温度変化等の他のノイズ要因に関しては検出用感
温素子5aと参照用感温素子5bとが共に出力に変化を
生じ、この検出用感温素子5aと参照用感温素子5bと
の差動出力を取ることで水蒸気量の変化のみが高精度に
得られる。従って、計測精度の向上を図るためには、被
検出量の変化に対する温度等の他の物理量変動の影響を
除去する事すなわち、S/Hの向上が重要である。そこ
で、本発明は、検出用感温素子5aと参照用感温素子5
bとを同一の台座2に極力接近して設置することで、検
出用感温素子5aと参照用感温素子5bとの雰囲気温度
変動に対する熱応答性の均一化の向上を図り、優れた温
度補償を実現可能としている。なお、この様に同一特性
の検出用感温素子5aと参照用感温素子5bとを用いて
夫々の出力の差動出力により目的の特性を得る原理は、
絶対湿度の検出に限らず一般の計測において高精度化を
図る上で有益である。
〔第2実施例〕
本実施例は第2図に示している。すなわち、本実施例の
センサ素子用パッケージ8は、上記第1実施例の台座2
を平板状の台座7となし、キャップ6に逆向きの凹状を
形成して検出用空間部6aと参照用空間部6bとを設け
たものである。
センサ素子用パッケージ8は、上記第1実施例の台座2
を平板状の台座7となし、キャップ6に逆向きの凹状を
形成して検出用空間部6aと参照用空間部6bとを設け
たものである。
また、検出用空間部6aの周囲には細孔6cを設けてい
る。なお、本実施例では、キャップ6は検出用空間部6
aと参照用空間部6bとを別体として形成しているが、
一体的に形成しても良いものである。
る。なお、本実施例では、キャップ6は検出用空間部6
aと参照用空間部6bとを別体として形成しているが、
一体的に形成しても良いものである。
その他の構成及びセンサの装着については第1実施例と
同様であるので、ここでは説明を省略する。
同様であるので、ここでは説明を省略する。
なお、上記第1実施例、第2実施例においては、絶対湿
度(水蒸気量)測定用のセンサ素子用パフケージ1,8
について述べたが、流体の流速や赤外線の検出等を行う
センサ素子用パフケージとしても用いることができる。
度(水蒸気量)測定用のセンサ素子用パフケージ1,8
について述べたが、流体の流速や赤外線の検出等を行う
センサ素子用パフケージとしても用いることができる。
流体の流速を検出するセンサ素子用パッケージとして用
いる場合には、上記第1実施例及び上記第2実施例に示
すメツシュ付キャップ4のメツシュ4aを取り除けばよ
い。これによって、流速による出力が得られる。この際
、水蒸気量の変化も出力されるが、流速出力に対する水
蒸気量の変化の影響は流速出力が水蒸気出力に対して十
分大きいためほとんど問題にならない。また、検出用感
温素子5aのキャップ3,6の細孔3a、6cの大きさ
を調整することで出力感度を調整することができる。
いる場合には、上記第1実施例及び上記第2実施例に示
すメツシュ付キャップ4のメツシュ4aを取り除けばよ
い。これによって、流速による出力が得られる。この際
、水蒸気量の変化も出力されるが、流速出力に対する水
蒸気量の変化の影響は流速出力が水蒸気出力に対して十
分大きいためほとんど問題にならない。また、検出用感
温素子5aのキャップ3,6の細孔3a、6cの大きさ
を調整することで出力感度を調整することができる。
また、赤外線を検出するセンサ素子用パンケージとして
用いる場合には、検出用感温素子5aの表面のみに赤外
線の吸収体である合焦、白金等を蒸着、スパッタ等によ
り形成あるいはコーティングすることによって温度補償
に優れた高精度な赤外線センサとすることができる。た
だし、検出用感温素子5aは赤外線の良好な入射を考慮
し、細孔3a、6cを大きくするかあるいは検出用空間
部2a、6aのキャップ3.6を除去することが望まし
い。
用いる場合には、検出用感温素子5aの表面のみに赤外
線の吸収体である合焦、白金等を蒸着、スパッタ等によ
り形成あるいはコーティングすることによって温度補償
に優れた高精度な赤外線センサとすることができる。た
だし、検出用感温素子5aは赤外線の良好な入射を考慮
し、細孔3a、6cを大きくするかあるいは検出用空間
部2a、6aのキャップ3.6を除去することが望まし
い。
次に、上記第1実施例及び上記第2実施例に示す絶対湿
度(水蒸気量)測定用のセンサ素子用パッケージ1.8
と従来のセンサ素子用パッケージの性能を比較する実験
を行った。
度(水蒸気量)測定用のセンサ素子用パッケージ1.8
と従来のセンサ素子用パッケージの性能を比較する実験
を行った。
上記第1実施例及び上記第2実施例に示す本発明のセン
サ素子用パッケージと、第4図及び第5図に示す従来の
センサ素子用パッケージとに同一特性の感温素子を装着
して、25℃、Og/n?の雰囲気(湿度一定)に設置
した。この時の検出用素子と参照用素子の差出力を基準
として湿度一定のままで雰囲気温度を変化させ、各セン
サ素子用パッケージの検出用素子と参照用素子の差出力
の変動率を求めた。
サ素子用パッケージと、第4図及び第5図に示す従来の
センサ素子用パッケージとに同一特性の感温素子を装着
して、25℃、Og/n?の雰囲気(湿度一定)に設置
した。この時の検出用素子と参照用素子の差出力を基準
として湿度一定のままで雰囲気温度を変化させ、各セン
サ素子用パッケージの検出用素子と参照用素子の差出力
の変動率を求めた。
その結果、第3図に示すように、本発明のセンサ素子用
パッケージは従来のセンサ素子用パッケージに比較して
変動率が大幅に改善されており、温度変動に対する優れ
た安定性、S/Nの向上が裏付けられた。
パッケージは従来のセンサ素子用パッケージに比較して
変動率が大幅に改善されており、温度変動に対する優れ
た安定性、S/Nの向上が裏付けられた。
(発明の効果)
上述したように、本発明によれば、同一の台座上に複数
個のセンサ素子を設置する簡単な構成で優れた計測精度
を得ることができる。また、パッケージの部品点数と製
造工数を減らすことができるので、簡便な製造プロセス
で安価なセンサ素子用パッケージを提供することができ
る。
個のセンサ素子を設置する簡単な構成で優れた計測精度
を得ることができる。また、パッケージの部品点数と製
造工数を減らすことができるので、簡便な製造プロセス
で安価なセンサ素子用パッケージを提供することができ
る。
第1図(a)、 (blは第1実施例に係る本発明のセ
ンサ素子用パッケージを示す中央縦断面図及び平断面図
、第2図(al、 (blは第2実施例に係る本発明の
センサ素子用パッケージを示す中央縦断面図及び平断面
図、第3図は本発明のセンサ素子用パッケージと従来の
センサ素子用パッケージの雰囲気温度変化に対する出力
の変動率を示すグラフ、第4図(al、 (b)及び第
5図(a)、 (b)は各々従来のセンサ素子用パフケ
ージを示す中央縦断面図及び平断面図である。 1.8・・・センサ素子用パッケージ 2.7・・・台座 3.6・・・キャップ 2a、5a・・・検出用空間部 2b、6b・・・参照用空間部 5a・・・検出用感温素子 5b・・・参照用感温素子
ンサ素子用パッケージを示す中央縦断面図及び平断面図
、第2図(al、 (blは第2実施例に係る本発明の
センサ素子用パッケージを示す中央縦断面図及び平断面
図、第3図は本発明のセンサ素子用パッケージと従来の
センサ素子用パッケージの雰囲気温度変化に対する出力
の変動率を示すグラフ、第4図(al、 (b)及び第
5図(a)、 (b)は各々従来のセンサ素子用パフケ
ージを示す中央縦断面図及び平断面図である。 1.8・・・センサ素子用パッケージ 2.7・・・台座 3.6・・・キャップ 2a、5a・・・検出用空間部 2b、6b・・・参照用空間部 5a・・・検出用感温素子 5b・・・参照用感温素子
Claims (1)
- 1)台座とキャップとを接合して形成されたセンサ素子
用パッケージの内部がセンサ素子を設置するための複数
個の空間部に仕切られるとともに、これら空間部は検出
雰囲気に露出された検出用空間部と、検出雰囲気から遮
断された参照用空間部とからなることを特徴とするセン
サ素子用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63111291A JPH01281758A (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 | センサ素子用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63111291A JPH01281758A (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 | センサ素子用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01281758A true JPH01281758A (ja) | 1989-11-13 |
Family
ID=14557500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63111291A Pending JPH01281758A (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 | センサ素子用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01281758A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07299876A (ja) * | 1994-05-02 | 1995-11-14 | Takei Jushi Seisakusho:Kk | センサー容器及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-05-07 JP JP63111291A patent/JPH01281758A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07299876A (ja) * | 1994-05-02 | 1995-11-14 | Takei Jushi Seisakusho:Kk | センサー容器及びその製造方法 |
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