JPH01283894A - 半導体レーザ - Google Patents
半導体レーザInfo
- Publication number
- JPH01283894A JPH01283894A JP11314988A JP11314988A JPH01283894A JP H01283894 A JPH01283894 A JP H01283894A JP 11314988 A JP11314988 A JP 11314988A JP 11314988 A JP11314988 A JP 11314988A JP H01283894 A JPH01283894 A JP H01283894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- laser
- multilayer film
- final layer
- amorphous silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 claims 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 6
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は半導体レーザに関する。
(ロ)従来の技術
高出力(例えば光出力50mW以上)の半導体レーザで
は、非晶質シリコン膜を含む誘電体多層膜が、高反射膜
として共振器面に設けられる(例えば特開昭60−23
5482号公報参照)。
は、非晶質シリコン膜を含む誘電体多層膜が、高反射膜
として共振器面に設けられる(例えば特開昭60−23
5482号公報参照)。
(ハ) 発明が解決しようとする課題
ところが、この様なレーザにおいて、経時劣化が認めら
れ、そのぶ因は、レーザ駆動時の発熱やレーザビーム照
射による誘電体多層膜加熱により、非晶質シリコン膜が
酸化及びあるいは窒化され、この結果、非晶質シリコン
膜の屈折率が小さくなり、誘電体多層膜!膜としての反
射率が低下することにあることが判明した。
れ、そのぶ因は、レーザ駆動時の発熱やレーザビーム照
射による誘電体多層膜加熱により、非晶質シリコン膜が
酸化及びあるいは窒化され、この結果、非晶質シリコン
膜の屈折率が小さくなり、誘電体多層膜!膜としての反
射率が低下することにあることが判明した。
本発明は、従って、上記経時劣化の改善を図ったもので
ある。
ある。
(ニ)課題を解決するための手段
本発明は、非晶質シリコン膜の如き、酸化性及びあるい
は窒化性を有する膜を含む誘電体多層膜を高反射膜とし
て、共振器面に有する半導体レーザにおいて、前記多層
膜の最終層に、前記高反射膜の作用に実質的に影響を及
ぼさない保護膜を被着したことを特徴とする。
は窒化性を有する膜を含む誘電体多層膜を高反射膜とし
て、共振器面に有する半導体レーザにおいて、前記多層
膜の最終層に、前記高反射膜の作用に実質的に影響を及
ぼさない保護膜を被着したことを特徴とする。
(ホ)作用
誘電体多層膜の最終層は、非晶質シリコン膜で構成きれ
、又最終層が最も外気に曝され易いものであるところ、
本発明によれば、斯る最終層は保護膜で覆われて外気と
遮断きれているため、多層膜の温度が上昇しても、それ
が酸化されたり、窒化されたりすることがない。
、又最終層が最も外気に曝され易いものであるところ、
本発明によれば、斯る最終層は保護膜で覆われて外気と
遮断きれているため、多層膜の温度が上昇しても、それ
が酸化されたり、窒化されたりすることがない。
(へ) 実施例
本発明の実施例としての半導体レーザを示す第1図を参
照するに、半導体レーザチップ(1)は、その両側端を
夫々第1、第2共振器面(2)(3)とし、上下面に電
極膜(4)(5)を備える。斯るテップ(1〉自体は周
知であり、高出力(例えば光出力50mW)以上の発振
が可能であれば、その構造形式を問わないが、例えば、
GaAs基板上にGaAl2Asの狭窄層、第1クラッ
ド層、活性層、第2クラッド層、GaAsのキャップ層
を順次積層し、インナストライブ型となしたものが適当
である6本実施例におけるレーザチップ(1)のレーザ
発振波長は8300人である。
照するに、半導体レーザチップ(1)は、その両側端を
夫々第1、第2共振器面(2)(3)とし、上下面に電
極膜(4)(5)を備える。斯るテップ(1〉自体は周
知であり、高出力(例えば光出力50mW)以上の発振
が可能であれば、その構造形式を問わないが、例えば、
GaAs基板上にGaAl2Asの狭窄層、第1クラッ
ド層、活性層、第2クラッド層、GaAsのキャップ層
を順次積層し、インナストライブ型となしたものが適当
である6本実施例におけるレーザチップ(1)のレーザ
発振波長は8300人である。
第1共振器面(2)には約1500人厚みのA ffi
、0゜膜(6)が被着されて、主レーザビーム取り出
し窓(7)が形成きれている。この窓はレーザチップ(
1)内からのレーザ光に対し8%の反射率を示す。
、0゜膜(6)が被着されて、主レーザビーム取り出
し窓(7)が形成きれている。この窓はレーザチップ(
1)内からのレーザ光に対し8%の反射率を示す。
第2共振器面(3)には、副レーザビーム取り出し窓(
8)が形成されており、それは誘電体多層膜(9)と保
護膜(10)とからなる、多層膜(9)は、第2共振器
面(3,)にANtos膜(11)と非晶質シリコン膜
(12)とを順次に交互積層したもので、最終層には非
晶質シリコン膜が位置する− A j! to−膜(λ
:レーザ光発振波長、n:対応の膜の屈折率、N:を数
)を満たす膜厚1+、11を有する。
8)が形成されており、それは誘電体多層膜(9)と保
護膜(10)とからなる、多層膜(9)は、第2共振器
面(3,)にANtos膜(11)と非晶質シリコン膜
(12)とを順次に交互積層したもので、最終層には非
晶質シリコン膜が位置する− A j! to−膜(λ
:レーザ光発振波長、n:対応の膜の屈折率、N:を数
)を満たす膜厚1+、11を有する。
今の場合、λ−8300人であり、又AftOs及び非
晶質シリコンの各屈折率を夫々1.65及び3.0とし
て、t + ” 1256人、t、−692人である。
晶質シリコンの各屈折率を夫々1.65及び3.0とし
て、t + ” 1256人、t、−692人である。
斯る多層膜(9)は、レーザチップ(1)内からのレー
ザ光に対し90%の反射率を示す。
ザ光に対し90%の反射率を示す。
保護膜(10)は多層膜(9)の最終層に被着され、同
義)を満たすことが好ましく、その100人前後の値で
あれば実用的である。この様な関係にある保護膜(10
)の存在は、多層膜(9)の高反射性に何ら影響を及ば
きない。
義)を満たすことが好ましく、その100人前後の値で
あれば実用的である。この様な関係にある保護膜(10
)の存在は、多層膜(9)の高反射性に何ら影響を及ば
きない。
保護膜(10−)は多層膜の最終層である非晶質シリコ
ン膜(12)を外気より遮断し、この結果、レーザ駆動
時に、多層膜(9)の温度が高くなっても、非晶質シリ
コン膜(12)の酸化や窒化が防止きれる。
ン膜(12)を外気より遮断し、この結果、レーザ駆動
時に、多層膜(9)の温度が高くなっても、非晶質シリ
コン膜(12)の酸化や窒化が防止きれる。
この目的のためには、保護膜(10)に延長部(10a
)を設け、これにて、多層膜(9)の各積着端面をも完
全に外気より遮断しておくことが更に好ましい。
)を設け、これにて、多層膜(9)の各積着端面をも完
全に外気より遮断しておくことが更に好ましい。
保護膜り10〉は、更に好ましくは、熱伝導率が良く、
レーザ光を吸収しない材料で形成されるべきである。こ
の材料としては、AIirom、AIN。
レーザ光を吸収しない材料で形成されるべきである。こ
の材料としては、AIirom、AIN。
C,SiC等が適当であり、本実施例ではhLO3が用
いられている。この場合、nwl、65であるから、t
sは2512人程度に設定きれる。
いられている。この場合、nwl、65であるから、t
sは2512人程度に設定きれる。
前記の各膜は、周知のスパッタ法で形成し得るものであ
り、本実施例における形成条件は次の通りである。
り、本実施例における形成条件は次の通りである。
以下余白
第2図は、上記実施例のレーザと従来構造のレーザとに
つき経時劣化試験を行った結果を示し、横軸は連続駆動
時間Tを示すと共に、縦軸は、副レーザビーム取り出し
窓(8)より放出されるレーザ光(SL)の光出力SL
を、初期値を′1.0”として規格化して示すものであ
る。更に、同図中、線(20〉及び(30)は夫々本実
施例及び従来例の各試験結果を示すが、従来例のレーザ
の構造は、本実施例において、その保護膜(10)を除
去しただけのものであり、その他、本実施例と全く同一
である。この試験では、周囲温度50℃とし、主ビーム
取り出し窓(7)からのレーザ光(M L >の出力を
50mWに一定にすべく駆動電流が調節された。又レー
ザ発振は単一横モードであり、その発振スポット領域は
、水平幅5μm程度、垂直幅1μm程度であった。
つき経時劣化試験を行った結果を示し、横軸は連続駆動
時間Tを示すと共に、縦軸は、副レーザビーム取り出し
窓(8)より放出されるレーザ光(SL)の光出力SL
を、初期値を′1.0”として規格化して示すものであ
る。更に、同図中、線(20〉及び(30)は夫々本実
施例及び従来例の各試験結果を示すが、従来例のレーザ
の構造は、本実施例において、その保護膜(10)を除
去しただけのものであり、その他、本実施例と全く同一
である。この試験では、周囲温度50℃とし、主ビーム
取り出し窓(7)からのレーザ光(M L >の出力を
50mWに一定にすべく駆動電流が調節された。又レー
ザ発振は単一横モードであり、その発振スポット領域は
、水平幅5μm程度、垂直幅1μm程度であった。
第2図から明らかな如く、保護膜を持たない従来例構造
では、駆動時間経過と共に、副ビーム取り出し窓(8)
からのレーザ光出力(SL)が増加しており、これは誘
電体多層膜(9)が酸化や窒化により劣化し、その反射
率が低下していることを示4゛。これに対し、本発明実
施例では、その様な劣化が認められない。
では、駆動時間経過と共に、副ビーム取り出し窓(8)
からのレーザ光出力(SL)が増加しており、これは誘
電体多層膜(9)が酸化や窒化により劣化し、その反射
率が低下していることを示4゛。これに対し、本発明実
施例では、その様な劣化が認められない。
尚、通常、副ビーム取り出し窓(8)からのレーデ光は
、A P C(Automatic Pouer Co
ntrol)におけるモニタ光として利用される。即ち
、モニタ光を観測し、その増減に応じて、レーザ駆動電
流を減増することによりレーザ光出力を一定に保持しよ
うとするものである。しかし、上記従来の如く、副ビー
ム取り出し窓(8)の反射率低下によるモニタ光出力の
変動はAPC精変にとって有害となる。
、A P C(Automatic Pouer Co
ntrol)におけるモニタ光として利用される。即ち
、モニタ光を観測し、その増減に応じて、レーザ駆動電
流を減増することによりレーザ光出力を一定に保持しよ
うとするものである。しかし、上記従来の如く、副ビー
ム取り出し窓(8)の反射率低下によるモニタ光出力の
変動はAPC精変にとって有害となる。
上記実施例では、非晶質シリコン膜の酸化や窒化を問題
にしたが、誘電体多層膜(8)が、非晶質シリコン膜以
外の酸化性及びあるいは窒化性の膜を含んでいる場合も
、本発明の保護膜は有効に作用することは明らかである
。
にしたが、誘電体多層膜(8)が、非晶質シリコン膜以
外の酸化性及びあるいは窒化性の膜を含んでいる場合も
、本発明の保護膜は有効に作用することは明らかである
。
(ト)発明の効果
本発明によれば、酸化性及びあるいは窒化性の膜を含む
誘電体多層膜を高反射膜として、共振器面に有する半導
体レーザにおいて、レーザ駆動時に上記多層膜の温度上
昇があっても、多層膜は劣化することなく安定なレーザ
発振を維持できる。
誘電体多層膜を高反射膜として、共振器面に有する半導
体レーザにおいて、レーザ駆動時に上記多層膜の温度上
昇があっても、多層膜は劣化することなく安定なレーザ
発振を維持できる。
第1図は本発明実施例レーザの断面図、第2図はレーザ
出力光測定図である。 (2)(3)・・・共振器面、(8)・・・誘電体多層
膜、(10)・・・保護膜。
出力光測定図である。 (2)(3)・・・共振器面、(8)・・・誘電体多層
膜、(10)・・・保護膜。
Claims (1)
- (1)酸化性及びあるいは窒化性の膜を含む誘電体多層
膜を高反射膜として、共振器面に有する半導体レーザに
おいて、前記多層膜の最終層に、前記高反射膜の作用に
実質的に影響を及ぼさない保護膜を被着したことを特徴
とする半導体レーザ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11314988A JPH01283894A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 半導体レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11314988A JPH01283894A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 半導体レーザ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283894A true JPH01283894A (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=14604810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11314988A Pending JPH01283894A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 半導体レーザ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01283894A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6077480A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
| JPS60130187A (ja) * | 1983-12-17 | 1985-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
| JPS63220589A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 化合物半導体レ−ザ |
| JPS6437072A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Sharp Kk | Semiconductor laser array device |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP11314988A patent/JPH01283894A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6077480A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
| JPS60130187A (ja) * | 1983-12-17 | 1985-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
| JPS63220589A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 化合物半導体レ−ザ |
| JPS6437072A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Sharp Kk | Semiconductor laser array device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3856300B2 (ja) | 半導体レーザ素子 | |
| JP4160226B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| KR100653320B1 (ko) | 반도체 레이저장치 | |
| JPS60242689A (ja) | 半導体レ−ザ素子 | |
| US6347107B1 (en) | System and method of improving intensity control of laser diodes using back facet photodiode | |
| US4852112A (en) | Semiconductor laser with facet protection film of selected reflectivity | |
| US5608577A (en) | Optical mirror and optical device using the same | |
| JP2941364B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| US6285700B1 (en) | Semiconductor laser | |
| JP2010109139A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
| KR100754956B1 (ko) | 반도체 레이저장치 및 레이저시스템 | |
| JPH01283894A (ja) | 半導体レーザ | |
| JP3290646B2 (ja) | 半導体レーザ素子、その製造方法及び光ディスク装置 | |
| JPH0745910A (ja) | 半導体レーザー | |
| JPH0824209B2 (ja) | 化合物半導体レ−ザ | |
| JPH01289289A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| JP3538515B2 (ja) | 半導体レーザ素子 | |
| JPH05102613A (ja) | 多波長半導体レーザ装置 | |
| JP2002305348A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
| JPH11163441A (ja) | 光学部材の固定構造 | |
| JPS5854691A (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
| JPH02114586A (ja) | 半導体レーザ | |
| JPH08307004A (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
| JP2913947B2 (ja) | 量子井戸型半導体レーザ | |
| JPS5854516B2 (ja) | 半導体レ−ザ |