JPH01283900A - 外装成形用複合材料及び外装電子部品 - Google Patents
外装成形用複合材料及び外装電子部品Info
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- JPH01283900A JPH01283900A JP63113026A JP11302688A JPH01283900A JP H01283900 A JPH01283900 A JP H01283900A JP 63113026 A JP63113026 A JP 63113026A JP 11302688 A JP11302688 A JP 11302688A JP H01283900 A JPH01283900 A JP H01283900A
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気シールド効果の高い外装成形用複合材料
及び磁気シールド効果の高い外装電子７ 部品に関す
る。
及び磁気シールド効果の高い外装電子７ 部品に関す
る。
近年、電子機器の誤動作や相互干渉を防止する為、電子
機器のノイズ除去対策が問題となっている。特に、コイ
ル等のインダクタンス素子を含む電子部品では電磁ノイ
ズを放出する為、磁気シールドによってノイズを外部に
放出しないようにする必要が高まっている。
機器のノイズ除去対策が問題となっている。特に、コイ
ル等のインダクタンス素子を含む電子部品では電磁ノイ
ズを放出する為、磁気シールドによってノイズを外部に
放出しないようにする必要が高まっている。
この磁気シールドのなめには、磁性粉入りの固形樹脂を
用いて外装被覆成形する方法はよく知られているが、磁
性粉入りの液状樹脂を用いて注型法により外装する方法
はほとんど無かった。
用いて外装被覆成形する方法はよく知られているが、磁
性粉入りの液状樹脂を用いて注型法により外装する方法
はほとんど無かった。
このように液状樹脂に磁性粉を混入して外装を行う方法
が行われていない理由としては１次のようなことがある
。磁性粉の隙間からの電磁波の漏れを小さくして磁性粉
による磁気シールド効果を高くしようとすれば、磁性体
粒子と磁性体粒子との間をできるだけ密着させなければ
ならず、そのためには磁性粉の充填量をできるだけ増加
させて高密度に充填させる必要がある。また、液状樹脂
への磁性粉の充填量が少ないと、磁性粉は液状樹脂より
も比重が大きいために注型後ないし樹脂硬化時に磁性粉
が液状樹脂内で沈降し、磁性粉が不均−に分散した外装
部が得られるという問題があり、そのため磁性粉が不均
一とならない程度に磁性粉を高密度に充填させる必要が
ある。しかしながら、磁性粉を高密度に充填させると、
液状樹脂は流動性のほとんどない高粘度の材質となり、
これを電子部品などの外装部成形用に用いた場合には、
電子部品の狭い隙間や凹凸の激しい部分などには流れ込
丈す、気泡や充填不良などを発生し易く、さらに、高密
度に磁性粉を充填すると、各磁性体粒子間に接触が起こ
るために磁性体粒子間の絶縁性が無くなり、従って外装
電子部品の耐電圧性が低下し、特に高圧部品には使用で
きないという問題がある。また、充填量が少ない場合で
も、金型の底では沈降した磁性粉が溜って高密度になる
ので、同じように絶縁性低下の問題がある。
が行われていない理由としては１次のようなことがある
。磁性粉の隙間からの電磁波の漏れを小さくして磁性粉
による磁気シールド効果を高くしようとすれば、磁性体
粒子と磁性体粒子との間をできるだけ密着させなければ
ならず、そのためには磁性粉の充填量をできるだけ増加
させて高密度に充填させる必要がある。また、液状樹脂
への磁性粉の充填量が少ないと、磁性粉は液状樹脂より
も比重が大きいために注型後ないし樹脂硬化時に磁性粉
が液状樹脂内で沈降し、磁性粉が不均−に分散した外装
部が得られるという問題があり、そのため磁性粉が不均
一とならない程度に磁性粉を高密度に充填させる必要が
ある。しかしながら、磁性粉を高密度に充填させると、
液状樹脂は流動性のほとんどない高粘度の材質となり、
これを電子部品などの外装部成形用に用いた場合には、
電子部品の狭い隙間や凹凸の激しい部分などには流れ込
丈す、気泡や充填不良などを発生し易く、さらに、高密
度に磁性粉を充填すると、各磁性体粒子間に接触が起こ
るために磁性体粒子間の絶縁性が無くなり、従って外装
電子部品の耐電圧性が低下し、特に高圧部品には使用で
きないという問題がある。また、充填量が少ない場合で
も、金型の底では沈降した磁性粉が溜って高密度になる
ので、同じように絶縁性低下の問題がある。
従来にあっては、上記のように高密度に磁性粉を充填し
た液状樹脂によって電子部品等の外装部の成形を行うに
は、主として耐電圧性の点で問題があった。
た液状樹脂によって電子部品等の外装部の成形を行うに
は、主として耐電圧性の点で問題があった。
しかして１本発明は、高密度に磁性粉を充填されても磁
性体粒子間の絶縁性を確保でき、耐電圧性の高い外装成
形用複合材料を提供することを目的とし、また磁気シー
ルド効果及び耐電圧性の高い外装電子部品を提供するこ
とを目的としている。
性体粒子間の絶縁性を確保でき、耐電圧性の高い外装成
形用複合材料を提供することを目的とし、また磁気シー
ルド効果及び耐電圧性の高い外装電子部品を提供するこ
とを目的としている。
本発明の外装成形用複合材料は、絶縁被膜により覆われ
た磁性体粒子からなる磁性粉と、この磁性体粒子を結合
させて賦形するための液体状のバインダ樹脂とから構成
されたことを特徴としている。
た磁性体粒子からなる磁性粉と、この磁性体粒子を結合
させて賦形するための液体状のバインダ樹脂とから構成
されたことを特徴としている。
また、本発明の外装電子部品は、インダクタンス素子を
備えた電子部品の外面を外装部によって被覆した外装電
子部品であって、絶縁被膜により覆われた磁性体粒子か
らなる磁性粉を含有したバインダ樹脂によって前記外装
部を成形されたものである。
備えた電子部品の外面を外装部によって被覆した外装電
子部品であって、絶縁被膜により覆われた磁性体粒子か
らなる磁性粉を含有したバインダ樹脂によって前記外装
部を成形されたものである。
本発明の外装成形用複合材料にあっては、磁性体粒子の
表面を予め絶縁被膜によって被覆しであるので、磁性体
粒子と磁性体粒子とが接触しても絶縁被膜によって両粒
子間の絶縁性が保たれており、したがって磁性粉を高密
度に充填しても耐電圧性が損なわれる恐れがない。また
、バインダ樹脂によって磁性粉を固めて所望形状の外装
部を成形することができ、バインダ樹脂が液体状をして
いるので、注型作業を行い易いものである。
表面を予め絶縁被膜によって被覆しであるので、磁性体
粒子と磁性体粒子とが接触しても絶縁被膜によって両粒
子間の絶縁性が保たれており、したがって磁性粉を高密
度に充填しても耐電圧性が損なわれる恐れがない。また
、バインダ樹脂によって磁性粉を固めて所望形状の外装
部を成形することができ、バインダ樹脂が液体状をして
いるので、注型作業を行い易いものである。
また、本発明の外装電子部品にあっては、上記の外装成
形用複合材料によって外装部を成形されているので、外
装部内に磁性粉を高密度に充填させておくことにより磁
気シールド効果の高い電子部品を得ることができ、しか
も磁性体粒子間の導通がないので、耐電圧性の高い電子
部品を得ることができる。
形用複合材料によって外装部を成形されているので、外
装部内に磁性粉を高密度に充填させておくことにより磁
気シールド効果の高い電子部品を得ることができ、しか
も磁性体粒子間の導通がないので、耐電圧性の高い電子
部品を得ることができる。
以下、本発明の一実施例を添付図に基づいて詳述する。
電子部品等の外装部３を成、形するための外装成形用複
合材料は、絶縁処理された磁気シールド用の磁性粉１と
、この磁性粉１を固めて所望形状の外装部３を成形する
ための液体状のバインダ樹脂２とからなっている。磁性
粉１は、高透磁率の微細な磁性体粒子の集合であり、こ
の磁性体の種類は特に限定しないが、例えばＭｎ−Ｚｎ
系フェライトやＮｉ−Ｚｎ系フェライト、カーボニル鉄
などの透磁率の大きなものが好適である。この磁性体粒
子の表面は、絶縁被膜により被覆して絶縁処理されてお
り、絶縁被膜によるコーティングないし絶縁被膜によっ
てマイクロカプセル化されている。この絶縁被膜の形成
方法としては、特に限定しないが、例えばリン酸塩やケ
イ酸塩等により磁性粉１を処理することにより磁性体粒
子の表面に絶縁被膜を極く薄く形成することができる。
合材料は、絶縁処理された磁気シールド用の磁性粉１と
、この磁性粉１を固めて所望形状の外装部３を成形する
ための液体状のバインダ樹脂２とからなっている。磁性
粉１は、高透磁率の微細な磁性体粒子の集合であり、こ
の磁性体の種類は特に限定しないが、例えばＭｎ−Ｚｎ
系フェライトやＮｉ−Ｚｎ系フェライト、カーボニル鉄
などの透磁率の大きなものが好適である。この磁性体粒
子の表面は、絶縁被膜により被覆して絶縁処理されてお
り、絶縁被膜によるコーティングないし絶縁被膜によっ
てマイクロカプセル化されている。この絶縁被膜の形成
方法としては、特に限定しないが、例えばリン酸塩やケ
イ酸塩等により磁性粉１を処理することにより磁性体粒
子の表面に絶縁被膜を極く薄く形成することができる。
また、液体状のバインダ樹脂２としても特に限定しない
が、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹
脂等の熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂を使用するこ
とができる。
が、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹
脂等の熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂を使用するこ
とができる。
次に、この外装成形用複合材料を用いて電子部品の外装
部３を成形する方法を説明する０図示例では、電子部品
としてノイズ除去用のチョークコイル４を示しである。
部３を成形する方法を説明する０図示例では、電子部品
としてノイズ除去用のチョークコイル４を示しである。
第一の成形方法を、第１図に示す。まず、チョークコイ
ル４を倒立させて端子ビン５を上にした状態で金型６の
キャビティ７内に納入し、キャビティ７の内壁面とチョ
ークコイル４との間に隙間を形成する。この後、このキ
ャビテイ７内壁面とチョークコイル４との間に絶縁処理
された磁性粉１を投入し、キャビティ７とチョークコイ
ル４の間の隙間に磁性粉１を充填させ、端子ビン５を除
いてチョークコイル４が磁性粉１中に埋まり込むように
する。この時、磁性粉１はキャビティ７内に高密度で充
填されているが、磁性体粒子の表面が絶縁被膜によって
覆われているので、磁性体粒子間の絶縁性は確保されて
いる。ついで、第１図のように、磁性粉１の上から低粘
度の液体状のバインダ樹脂２をキャビティ７内に注入す
ると、バインダ樹脂２は毛細管現象によって磁性粉１間
に浸透し、さらにチョークコイル４の狭い隙間などへも
浸入し、キャビティ７内をバインダ樹脂２で満たず。な
お、必要であれば、予熱、脱泡を行ってもよい。この後
、このバインダ樹脂２を硬化させることにより磁性粉１
が一体に固められ、所定形状の外装部３が成形され、第
４図に示すような外装部３によって包まれたチョークコ
イル４が得られるのである。この外装部３には、磁性粉
１が高密度に充填されているので、磁性体粒子と磁性体
粒子とが極く近接していて磁気シールド効果が高く、ノ
イズの漏れを効果的に減少させることができる。また、
磁性体粒子は近接しているが、表面の掻く薄い絶縁被膜
によって互いに電気的に絶縁されているので、内部のチ
ョークコイル４の絶縁性を確保でき、耐電圧性の高い外
装電子部品分母ることができるのである。
ル４を倒立させて端子ビン５を上にした状態で金型６の
キャビティ７内に納入し、キャビティ７の内壁面とチョ
ークコイル４との間に隙間を形成する。この後、このキ
ャビテイ７内壁面とチョークコイル４との間に絶縁処理
された磁性粉１を投入し、キャビティ７とチョークコイ
ル４の間の隙間に磁性粉１を充填させ、端子ビン５を除
いてチョークコイル４が磁性粉１中に埋まり込むように
する。この時、磁性粉１はキャビティ７内に高密度で充
填されているが、磁性体粒子の表面が絶縁被膜によって
覆われているので、磁性体粒子間の絶縁性は確保されて
いる。ついで、第１図のように、磁性粉１の上から低粘
度の液体状のバインダ樹脂２をキャビティ７内に注入す
ると、バインダ樹脂２は毛細管現象によって磁性粉１間
に浸透し、さらにチョークコイル４の狭い隙間などへも
浸入し、キャビティ７内をバインダ樹脂２で満たず。な
お、必要であれば、予熱、脱泡を行ってもよい。この後
、このバインダ樹脂２を硬化させることにより磁性粉１
が一体に固められ、所定形状の外装部３が成形され、第
４図に示すような外装部３によって包まれたチョークコ
イル４が得られるのである。この外装部３には、磁性粉
１が高密度に充填されているので、磁性体粒子と磁性体
粒子とが極く近接していて磁気シールド効果が高く、ノ
イズの漏れを効果的に減少させることができる。また、
磁性体粒子は近接しているが、表面の掻く薄い絶縁被膜
によって互いに電気的に絶縁されているので、内部のチ
ョークコイル４の絶縁性を確保でき、耐電圧性の高い外
装電子部品分母ることができるのである。
第二の成形方法を第２図及び第３図に示す。まず、金型
６のキャビティ７内にチョークコイル４を倒立させて納
入し、所定位置に固定する。−方、絶縁処理された磁性
粉１と液体状のバインダ樹脂２とを混合させておく。こ
の段階では、バインダ樹脂２を多くして磁性粉１の充填
量を少なくしておくことにより、混合物８の流動性を大
きくしてキャビティ７内への注型を行い易いすることが
できる。しかして、第２図に示すように、チョークコイ
ル４をセットされたキャビティ７内に上記の磁性粉１と
バインダ樹脂２との混合物８を流し込み、この後金型６
を加温静置して磁性粉１をキャビティ７内に沈降させる
。あるいは、遠心分離機によって磁性粉１を強制的に沈
降させてもよい。沈降した磁性粉１は、キャビティ７内
の下部に高密度に充填され、しかも第３図に示すように
チョークコイル４を埋めることができるだけの量を有し
ており、チョークコイル４よりも上芳では磁性粉１が沈
降した後のうわずみ液状のバインダ樹脂２が残っている
。次いで、バインダ樹脂２を加熱して硬化させ、キャビ
ティ７から取り出した後、例えばＣ−Ｃ線からバインダ
樹脂２だけの部分を切り取ってチョークコイル４の端子
ビン５を露出させるのである。
６のキャビティ７内にチョークコイル４を倒立させて納
入し、所定位置に固定する。−方、絶縁処理された磁性
粉１と液体状のバインダ樹脂２とを混合させておく。こ
の段階では、バインダ樹脂２を多くして磁性粉１の充填
量を少なくしておくことにより、混合物８の流動性を大
きくしてキャビティ７内への注型を行い易いすることが
できる。しかして、第２図に示すように、チョークコイ
ル４をセットされたキャビティ７内に上記の磁性粉１と
バインダ樹脂２との混合物８を流し込み、この後金型６
を加温静置して磁性粉１をキャビティ７内に沈降させる
。あるいは、遠心分離機によって磁性粉１を強制的に沈
降させてもよい。沈降した磁性粉１は、キャビティ７内
の下部に高密度に充填され、しかも第３図に示すように
チョークコイル４を埋めることができるだけの量を有し
ており、チョークコイル４よりも上芳では磁性粉１が沈
降した後のうわずみ液状のバインダ樹脂２が残っている
。次いで、バインダ樹脂２を加熱して硬化させ、キャビ
ティ７から取り出した後、例えばＣ−Ｃ線からバインダ
樹脂２だけの部分を切り取ってチョークコイル４の端子
ビン５を露出させるのである。
（実施例１）
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉を１００メツシユのテーラ−
ふるいに通し、粒度の揃った磁性粉を得た。この磁性粉
を１％ケイ酸塩エタノール溶液で処理した後に乾燥させ
、磁性体粒子の表面にケイ酸の絶縁被膜を形成した。一
方、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ダイマー酸エポ
キシ樹脂、反応性希釈剤、アミン系硬化剤を混合して低
粘度エポキシ樹脂（粘度５０〜３０００ｃｐｓ ）のバ
インダ樹脂を得た。この後、チョークコイルをセットさ
れたキャビティ内に上記磁性粉を注入し、さらに上記低
粘度エポキシ樹脂を磁性粉に対して１〜１０重量％の割
合で上からゆっくりとキャビティ内に溢れないように注
入しな。５０℃で３０分間予熱して樹脂分を充分含浸さ
せた後、真空脱泡し、１゜０〜１２０°Ｃで２〜４時間
加熱しバインダ樹脂を硬化させた。硬化後、金型から脱
型し、外装されたチョークコイルを得た。
ふるいに通し、粒度の揃った磁性粉を得た。この磁性粉
を１％ケイ酸塩エタノール溶液で処理した後に乾燥させ
、磁性体粒子の表面にケイ酸の絶縁被膜を形成した。一
方、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ダイマー酸エポ
キシ樹脂、反応性希釈剤、アミン系硬化剤を混合して低
粘度エポキシ樹脂（粘度５０〜３０００ｃｐｓ ）のバ
インダ樹脂を得た。この後、チョークコイルをセットさ
れたキャビティ内に上記磁性粉を注入し、さらに上記低
粘度エポキシ樹脂を磁性粉に対して１〜１０重量％の割
合で上からゆっくりとキャビティ内に溢れないように注
入しな。５０℃で３０分間予熱して樹脂分を充分含浸さ
せた後、真空脱泡し、１゜０〜１２０°Ｃで２〜４時間
加熱しバインダ樹脂を硬化させた。硬化後、金型から脱
型し、外装されたチョークコイルを得た。
（実施例２）
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉を１００メツシユのテーラ−
ふるいに通し、粒度の揃った磁性粉を得た。この磁性粉
を１％ケイ酸塩エタノール溶液で処理した後に乾燥させ
、磁性体粒子の表面にケイ酸の絶縁被膜を形成した。こ
の磁性粉にバインダ樹脂としてエポキシ樹脂を４０重量
％混合し、この磁性粉とエポキシ樹脂の混合物をチョー
クコイルをセットされた深いキャビティ内に流し込んだ
、この後、遠心分離機によって２０００ｒｐｍの回転数
で１０分間遠心分離させた後、１００〜２００°Ｃで１
時間加熱して予備硬化させた後、金型から脱型し、上部
のバインダ樹脂だけの部分を切断除去した。さらに、１
００〜１２０℃で２〜４時間加熱して後硬化させ、磁性
粉を含んだ外装部で外装されたチョークコイルを得た。
ふるいに通し、粒度の揃った磁性粉を得た。この磁性粉
を１％ケイ酸塩エタノール溶液で処理した後に乾燥させ
、磁性体粒子の表面にケイ酸の絶縁被膜を形成した。こ
の磁性粉にバインダ樹脂としてエポキシ樹脂を４０重量
％混合し、この磁性粉とエポキシ樹脂の混合物をチョー
クコイルをセットされた深いキャビティ内に流し込んだ
、この後、遠心分離機によって２０００ｒｐｍの回転数
で１０分間遠心分離させた後、１００〜２００°Ｃで１
時間加熱して予備硬化させた後、金型から脱型し、上部
のバインダ樹脂だけの部分を切断除去した。さらに、１
００〜１２０℃で２〜４時間加熱して後硬化させ、磁性
粉を含んだ外装部で外装されたチョークコイルを得た。
（漏れ磁束の測定結果）
第５図の回路図に示すように、チョークコイル４に１．
６Ωの抵抗９と交流電源１０と電流計１１を直列に接続
して２アンペアの電流を流し、サーチコイル１２で検出
したチョークコイル４の漏れ磁束をアナライジンダレコ
ーダ１３に記録した。ここで、測定対象となったチョー
クコイルは、外装部のないものと、実施例１で得られた
外装チョークコイルと、実施例２で得られた外装チョー
クコイルである。外装のない場合の漏れ磁束を１００％
として測定結果を第１表に示す。
６Ωの抵抗９と交流電源１０と電流計１１を直列に接続
して２アンペアの電流を流し、サーチコイル１２で検出
したチョークコイル４の漏れ磁束をアナライジンダレコ
ーダ１３に記録した。ここで、測定対象となったチョー
クコイルは、外装部のないものと、実施例１で得られた
外装チョークコイルと、実施例２で得られた外装チョー
クコイルである。外装のない場合の漏れ磁束を１００％
として測定結果を第１表に示す。
したがって、本発明の外装成形用複合材料で外装するこ
とにより、漏れ磁束を半減させることができ、磁気シー
ルド効果が確認された。
とにより、漏れ磁束を半減させることができ、磁気シー
ルド効果が確認された。
本発明によれば、磁気シールドのための磁性粉を高密度
にしても磁性体粒子間の導通を防止することができ、耐
電圧性の高い磁気シールド用外装成形用の材料を得るこ
とができる。また、この磁性粉を高密度に含んだ外装部
によって外装された電子部品は、磁気シールド効果が高
く、かつ大きな耐電圧性も得られ、高圧部品にも適する
。
にしても磁性体粒子間の導通を防止することができ、耐
電圧性の高い磁気シールド用外装成形用の材料を得るこ
とができる。また、この磁性粉を高密度に含んだ外装部
によって外装された電子部品は、磁気シールド効果が高
く、かつ大きな耐電圧性も得られ、高圧部品にも適する
。
第１図は、本発明の一実施例を示す断面図、第２図及び
第３図は本発明の他側を示す断面図、第４図は外装部を
成形された電子部品の斜視図、第５図は漏れ磁束を測定
するための回路を示す回路図である。
第３図は本発明の他側を示す断面図、第４図は外装部を
成形された電子部品の斜視図、第５図は漏れ磁束を測定
するための回路を示す回路図である。
Claims (2)
- （１）絶縁被膜により覆われた磁性体粒子からなる磁性
粉と、この磁性体粒子を結合させて賦形するための液体
状のバインダ樹脂とから構成されたことを特徴とする外
装成形用複合材料。 - （２）インダクタンス素子を備えた電子部品の外面を外
装部によって被覆した外装電子部品であつて、絶縁被膜
により覆われた磁性体粒子からなる磁性粉を含有したバ
インダ樹脂によって前記外装部を成形されたことを特徴
とする外装電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113026A JPH01283900A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 外装成形用複合材料及び外装電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113026A JPH01283900A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 外装成形用複合材料及び外装電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283900A true JPH01283900A (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=14601584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63113026A Pending JPH01283900A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 外装成形用複合材料及び外装電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01283900A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07245495A (ja) * | 1994-03-03 | 1995-09-19 | Cmk Corp | 絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素 材 |
| JP2010270197A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Citizen Electronics Co Ltd | コーティング用樹脂組成物および該組成物を用いて得られる硬化体 |
| JP2012522884A (ja) * | 2010-08-20 | 2012-09-27 | 東▲ひょん▼電子株式会社 | コアシェルタイプのフィラー粒子を含む複合シート用組成物、これを含む複合シート、および複合シートの製造方法 |
| US9818518B2 (en) | 2016-03-31 | 2017-11-14 | Tdk Corporation | Composite magnetic sealing material |
| US9881877B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-01-30 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
| US9907179B2 (en) | 2016-04-25 | 2018-02-27 | Tdk Corporation | Electronic circuit package |
| US9972579B1 (en) | 2016-11-16 | 2018-05-15 | Tdk Corporation | Composite magnetic sealing material and electronic circuit package using the same |
| US10242954B2 (en) | 2016-12-01 | 2019-03-26 | Tdk Corporation | Electronic circuit package having high composite shielding effect |
| WO2019124406A1 (ja) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | Ntn株式会社 | ケーブル用ノイズフィルター |
| US10403582B2 (en) | 2017-06-23 | 2019-09-03 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
| WO2019202741A1 (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-24 | 日立化成株式会社 | 封止材、電子部品、電子回路基板、及び封止材の製造方法 |
| JP2020150036A (ja) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 藤倉化成株式会社 | 磁性塗料組成物 |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP63113026A patent/JPH01283900A/ja active Pending
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