JPH0128677Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は半導体製造装置に関し、詳しくは半導
体装置製造に使用され、半導体ウエーハを薬液処
理する装置に関するものである。

従来の技術 半導体装置の製造工程において、半導体ウエー
ハ表面に形成された酸化膜や金属膜等をパターン
化するに際しては、上記半導体ウエーハを化学的
に薬液処理するエツチング工程で行うのが一般的
である。またこのエツチング工程後には、エツチ
ング済みの半導体ウエーハ表面を純水等で洗浄す
る洗浄工程があり、これら半導体ウエーハのエツ
チング及び洗浄処理は、複数の半導体ウエーハ
を、キヤリアと称される治具に整列保持した状態
で上記治具を処理液槽内の薬液中に浸漬すること
により行われる。

以下、上記ウエーハエツチング処理に使用され
る半導体製造装置の従来例を第４図乃至第６図を
参照しながら説明する。第４図において、１は半
導体ウエーハ（以下単にウエーハと称す）、２は
複数のウエーハ１，１…を縦方向に定ピツチで整
列保持する、例えばテフロン（登録商標）製のキ
ヤリアで、半導体装置製造における各工程でのウ
エーハ処理に使用される。このキヤリア２は、第
５図及び第６図に示すように平行に対向する一対
の側板３，３と、両側板３，３の両端を連結する
一対の端板４，４とからなり、両側板３，３の内
面に縦方向に定ピツチで複数のウエーハ収納溝
５，５…が形成され、各ウエーハ収納溝５，５…
にウエーハ１，１…が１枚ずつ収納保持される。
６は上記ウエーハ１の表面に形成された酸化膜や
金属膜等をエツチングする薬液７が収容された処
理液槽で、この処理液槽６の底部に設けられた給
液口８から槽内に薬液７を供給してオーバーフロ
ーさせ、そのオーバーフローした薬液７を、処理
液槽６の外周に設けられた回収槽９で回収して排
液口１０から排出する。１１は上記処理液槽６の
給液口８と回収槽９の排液口１０とを連結する循
環流路、１２は排出された薬液７を冷却する冷熱
器、１３はポンプ、１４は排出された薬液７を濾
過して処理液槽６に再度供給するフイルタであ
る。

半導体装置製造のエツチング工程において、所
定のポジシヨンに配置されたキヤリア２を、ウエ
ーハ搬送機構（図示せず）により移送して処理液
槽６内の薬液７中に浸漬する。この状態でポンプ
１３の駆動力により処理液槽６の給液口８から流
入する薬液７をオーバーフローさせて回収槽９の
排液口１０から流出させ、冷熱器１２で冷却する
と共にフイルタ１４で濾過した上で上記処理液槽
６の給液口８に供給する。上述のようにして循環
する薬液７により該薬液７中に浸漬されたキヤリ
ア２内のウエーハ１，１…をエツチングする。

このウエーハエツチングが完了すると、処理液
槽６内のキヤリア２をウエーハ搬送機構（図示せ
ず）で取出し、上記処理液槽６と同一構造を有す
るウエーハ洗浄用の処理液槽に移送する。このウ
エーハ洗浄工程では、循環する薬液により該薬液
中に浸漬されたキヤリア２内のウエーハ１，１…
を洗浄する。

考案が解決しようとする問題点 ところで、従来の半導体製造装置では、上述し
たように処理液槽６内の薬液７中にキヤリア２を
浸漬し、この状態で上記薬液７を処理液槽６から
オーバーフローさせながら循環させて上記キヤリ
ア２内のウエーハ１，１…を薬液処理している。
この場合、上記処理液槽６内の薬液量が多く、し
かも薬液７のほとんどはキヤリア２の外部を通
り、キヤリア２内のウエーハ１，１…を効率よく
薬液処理できないのみならず、処理槽６内の隅部
の薬液７は置換され難いので、処理液槽６内の薬
液７を効率よく循環フイルタリングするのが困難
で、上記処理液槽６内で汚れが残存してキヤリア
２内のウエーハ１，１…が汚染される虞があつ
た。また上記循環フイルタリングに時間を要して
作業効率も大幅に低下するという問題があつた。

問題点を解決するための手段 本考案は前記問題点に鑑みて提案されたもの
で、この問題点を解決するための技術的手段は、
上下端部が開口した漏斗形状を有し、且つ、内部
に複数の半導体ウエーハを定ピッチで整列保持し
た保水性の容器と、上記容器の下端開口部が給液
口に連結され、且つ、該給液口から容器の下端開
口部を介して容器内に供給されて半導体ウエーハ
を液処理する薬液を、容器の上端開口部からオー
バーフローさせて回収する液回収槽とを含むもの
である。

作 用 本考案に係る半導体製造装置によれば、ウエー
ハを薬液処理するに際しては、処理液槽の給液口
から供給された薬液を、上記給液口に連結された
容器内に流入させ、該容器からオーバーフローさ
せながら循環フイルタリングする。上記容器内の
ウエーハを液処理する薬液量を少なくすることが
実現容易となつて効率の良い薬液の循環フイルタ
リングが図れる。

実施例 本考案に係る半導体製造装置の一実施例を第１
図乃至第３図を参照しながら説明する。尚、第４
図乃至第６図と同一部分、又は相当部分には同一
参照符号を付してその説明は省略する。第１図に
示す半導体製造装置１５において、１６は複数の
ウエーハ１，１…を整列保持した保水製の容器で
ある。この容器１６は、第２図及び第３図に示す
ように上下端部１６ａ，１６ｂが開口した漏斗形
状を有し、その側壁部１７，１７の内面に、前記
キヤリア２のウエーハ収納溝５，５…と同一ピツ
チで縦方向に複数のウエーハ保持溝１８，１８…
が形成されて各ウエーハ保持溝１８，１８…にウ
エーハ１，１…が１枚ずつ収納保持される。１９
は後述するように上記容器１６からオーバーフロ
ーする薬液を回収する液回収槽で、この液回収槽
１９の底部には給液口２０及び排液口２１が設け
られる。ウエーハ液処理時、ウエーハ１，１…を
整列保持した容器１６の下端開口部１６ｂが液回
収槽１９の上記給液口２０に嵌挿された状態で連
結される。２２は液回収槽１９の給液口２０と排
液口２１とを連結する循環流路で、この循環流路
２２の一部には、ウエーハ洗浄用の純水を容器１
６内に供給する給水路２３及び容器１６からオー
バーフローした純水を排出する排水路２４が連結
される。２５は液回収槽１９から排出された薬液
７、例えばエツチング液を一旦貯溜する貯液タン
ク、２６は該貯液タンク２５内の薬液７を冷却す
る冷熱器、２７は上記循環流路２２内で薬液７を
循環させるための駆動源であるポンプ、２８は液
回収槽１９から排出された薬液７を濾過して容器
１６内に再度供給するフイルタである。２９ａ〜
２９ｄは循環流路２２、給水路２３及び排水路２
４の所定の箇所に配設され、各流路の開閉を切換
える電磁弁である。

半導体装置製造のエツチング工程において、前
工程から搬送されてきたキヤリア２を所定のポジ
シヨンに配置し、上記キヤリア２内のウエーハ
１，１…を、予め定ポジシヨンに配置された容器
１６内に適宜の手段で移し替えて整列収納する。
この容器１６をウエーハ搬送機構（図示せず）に
より移送し、液回収槽１９の給液口２０に容器１
６の下端開口部１６ｂを嵌挿させることにより上
記容器１６を液回収槽１９に連結する。そして電
磁弁２９ａ，２９ｂを閉状態、電磁弁２９ｃ，２
９ｄを開状態に設定し、この状態でポンプ２７の
駆動力により貯液タンク２５内の薬液７を、フイ
ルタ２８で濾過しながら液回収槽１９の給液口２
０から容器１６の下端開口部１６ｂを介して該容
器１６内に供給する。この容器１６内に流入した
薬液７は、容器１６の上端開口部１６ａからオー
バーフローし、このオーバーフローした薬液７は
液回収槽１９の排液口２１から貯液タンク２５に
回収される。このように循環する薬液７により容
器１６内の各ウエーハ１，１…をエツチングす
る。

次に、上記エツチング処理が完了すると、エツ
チング済みのウエーハ１，１…を純水等で洗浄処
理する。このウエーハ洗浄処理は、前記液回収槽
１９から容器１６を取出し、洗浄用の液回収槽に
移送して行う手段もあるが、この場合上記容器１
６内のウエーハ１，１…の処理面にゴミ等の異物
が付着して汚染される虞があつて上述した手段は
好適ではない。

そこで、前記容器１６を液回収槽１９に連結し
た状態で、容器１６内の薬液７を純水で徐々に希
釈しながら最終的に上記容器１６内を純水に置換
することによりエツチング済みのウエーハ１，１
…を外部雰囲気に晒すことなく洗浄処理へ移行さ
せる。即ち、第１図に示すように電磁弁２９ａ，
２９ｂを開状態、電磁弁２９ｃ，２９ｄを閉状態
に設定し、この状態で給水路２３から液回収槽１
９の給液口２０及び容器１６の下端開口部１６ｂ
を介して純水を容器１６内に供給する。これによ
り容器１６内の薬液７が徐々に希釈されながら純
水と共に容器１６の上端開口部１６ａからオーバ
ーフローし、液回収槽１９の排液口２１から排水
路２４へ排出される。その後上記容器１６内の薬
液７は最終的に純水と置換され、この純水で容器
１６内のウエーハ１，１…が洗浄される。このよ
うに薬液を徐々に希釈しながら純水と置換してウ
エーハ洗浄処理へ移行する手段は、従来装置で
は、第４図に示すように処理液槽６内の薬液量が
多いため、多量の純水と置換しなければならず、
またその置換作業に長時間を要するために好まし
い手段ではなかつた。ところが、本考案装置で
は、容器１６内の薬液量が比較的少ないため上記
手段は好適である。

尚、本考案は、上述したエツチング処理以外の
薬液処理について適用可能であるのは勿論であ
る。

考案の効果 本考案によれば、ウエーハが整列保持された容
器を液回収槽に連結し、薬液を容器からオーバー
フローさせながら循環させて容器内のウエーハを
液処理するようにしたから、供給された薬液はす
べて容器内を通りウエーハを効率良く薬液処理で
きるのみならず、液処理に必要な薬液量が少なく
て済むため、薬液を循環させる時間の短縮化が図
れ、且つ、薬液中に浮遊するゴミ等の異物を速や
かに除去することができる。その結果、効率の良
い循環フイルタリングが実現容易となつて作業効
率が大幅に向上すると共に、良品質のウエーハを
提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る半導体製造装置の一実施
例を示す概略構成断面図、第２図は第１図装置の
容器を示す正断面図、第３図は第２図の部分断面
を含む側面図である。第４図は半導体製造装置の
従来例を示す概略構成断面図、第５図は第４図装
置のキヤリアを示す正断面図、第６図は第５図の
部分断面を含む側面図である。 １……半導体ウエーハ（ウエーハ）、７……薬
液、１５……半導体製造装置、１６……容器、１
６ａ，１６ｂ……上下端部、１９……液回収槽、
２０……給液口。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 上下端部が開口した漏斗形状を有し、且つ、内
   部に複数の半導体ウエーハを定ピツチで整列保持
   した保水性の容器と、 上記容器の下端開口部が給液口に連結され、且
   つ、該給液口から容器の下端開口部を介して容器
   内に供給されて半導体ウエーハを液処理する薬液
   を、容器の上端開口部からオーバーフローさせて
   回収する液回収槽とを含むことを特徴とする半導
   体製造装置。