JPH04290432A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH04290432A JPH04290432A JP3054535A JP5453591A JPH04290432A JP H04290432 A JPH04290432 A JP H04290432A JP 3054535 A JP3054535 A JP 3054535A JP 5453591 A JP5453591 A JP 5453591A JP H04290432 A JPH04290432 A JP H04290432A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- storage tank
- liquid
- chemical solution
- liquid storage
- Prior art date
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- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体基板を処理槽に浸
漬してウエットエッチングまたは洗浄を行う工程におい
て、使用した薬液を回収して清浄化し、再度処理槽に供
給する系を備えた半導体製造装置に関する。
漬してウエットエッチングまたは洗浄を行う工程におい
て、使用した薬液を回収して清浄化し、再度処理槽に供
給する系を備えた半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の半導体製造装置について説
明する。図２は従来の半導体製造装置の構成図である。 図２において、２１は薬液運搬容器、２２はポンプ、２
３は貯液槽、２４はポンプ、２５はフィルタ、２６は内
槽、２７は外槽、２８は貯液槽２３と処理槽の外槽２７
を連結するパイプ、２９はポンプ、３０はフィルタ、３
１は三方弁である。
明する。図２は従来の半導体製造装置の構成図である。 図２において、２１は薬液運搬容器、２２はポンプ、２
３は貯液槽、２４はポンプ、２５はフィルタ、２６は内
槽、２７は外槽、２８は貯液槽２３と処理槽の外槽２７
を連結するパイプ、２９はポンプ、３０はフィルタ、３
１は三方弁である。
【０００３】以上のように構成された従来の半導体製造
装置について、以下その動作について説明する。薬液は
薬液運搬容器２１からポンプ２２によって貯液槽２３に
供給される。貯液槽２３には循環用のポンプ２４とフィ
ルタ２５が接続されており、貯液槽２３内の薬液はポン
プ２４によって循環し浄化される。一方半導体基板のウ
エット処理を行うための処理槽は内槽２６と外槽２７か
ら構成され、貯液槽２３からパイプ２８を通って供給さ
れる薬液はポンプ２９によってフィルタ３０を通過して
内槽２６に入る。この時、三方弁３１は薬液が貯液槽２
３から内槽２６へ流れ込む方向に切り換えられており、
所定量の薬液が内槽２６および外槽２７に供給されると
今度は三方弁３１は薬液が外槽２７から出てフィルタ３
０を通って内槽２６に流れ込む方向に切り換えられる。
装置について、以下その動作について説明する。薬液は
薬液運搬容器２１からポンプ２２によって貯液槽２３に
供給される。貯液槽２３には循環用のポンプ２４とフィ
ルタ２５が接続されており、貯液槽２３内の薬液はポン
プ２４によって循環し浄化される。一方半導体基板のウ
エット処理を行うための処理槽は内槽２６と外槽２７か
ら構成され、貯液槽２３からパイプ２８を通って供給さ
れる薬液はポンプ２９によってフィルタ３０を通過して
内槽２６に入る。この時、三方弁３１は薬液が貯液槽２
３から内槽２６へ流れ込む方向に切り換えられており、
所定量の薬液が内槽２６および外槽２７に供給されると
今度は三方弁３１は薬液が外槽２７から出てフィルタ３
０を通って内槽２６に流れ込む方向に切り換えられる。
【０００４】以上のように貯液槽２３と内槽２６にそれ
ぞれフィルタ２５、３０を介した循環系を設けることに
より、半導体基板を浸漬する前には貯液槽２３内の薬液
をポンプ２４で循環させ、フィルタ２５を通過させて浄
化し、ウエット処理中には内槽２６中の薬液をポンプ２
９で循環させフィルタ３０によって浄化する。
ぞれフィルタ２５、３０を介した循環系を設けることに
より、半導体基板を浸漬する前には貯液槽２３内の薬液
をポンプ２４で循環させ、フィルタ２５を通過させて浄
化し、ウエット処理中には内槽２６中の薬液をポンプ２
９で循環させフィルタ３０によって浄化する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、処理槽の内槽２６で半導体基板をウエッ
ト処理しているときは貯液槽２３には薬液が入っていな
いため、ウエット処理時間を利用して次のロット処理の
ための薬液の浄化ができず、また薬液を内槽２６から貯
液槽２３に移して浄化しているときにはウエット処理が
できないという課題を有していた。
来の構成では、処理槽の内槽２６で半導体基板をウエッ
ト処理しているときは貯液槽２３には薬液が入っていな
いため、ウエット処理時間を利用して次のロット処理の
ための薬液の浄化ができず、また薬液を内槽２６から貯
液槽２３に移して浄化しているときにはウエット処理が
できないという課題を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の課題を解決するもので
、ウエット処理中にも貯液槽で次のロットのための薬液
の浄化が可能である半導体製造装置を提供することを目
的とする。
、ウエット処理中にも貯液槽で次のロットのための薬液
の浄化が可能である半導体製造装置を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半導体製造装置は、半導体基板を処理する処
理槽と、処理槽から薬液を回収する回収槽と、処理槽に
薬液を供給する貯液槽と、処理槽に接続された循環式浄
化手段と、回収槽の回収液を浄化して貯液槽に供給する
手段とを有するものである。
に本発明の半導体製造装置は、半導体基板を処理する処
理槽と、処理槽から薬液を回収する回収槽と、処理槽に
薬液を供給する貯液槽と、処理槽に接続された循環式浄
化手段と、回収槽の回収液を浄化して貯液槽に供給する
手段とを有するものである。
【０００８】
【作用】この構成によって、薬液は３ヶ所の槽の内の２
ヶ所に貯蔵されることになり、ウエット処理に使用中の
薬液は処理槽に連結した薬液浄化手段で浄化される一方
、貯液槽の薬液は次のウエット処理のために貯液槽に連
結した浄化手段によって浄化される。
ヶ所に貯蔵されることになり、ウエット処理に使用中の
薬液は処理槽に連結した薬液浄化手段で浄化される一方
、貯液槽の薬液は次のウエット処理のために貯液槽に連
結した浄化手段によって浄化される。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について図１を参照し
ながら説明する。図１において、１は半導体基板をウエ
ット処理するための薬液、２は処理槽、３はポンプ、４
はフィルタ、５はバルブ、６は回収液、７は回収槽、８
はポンプ、９はフィルタ、１０は薬液、１１は貯液槽、
１２はバルブである。
ながら説明する。図１において、１は半導体基板をウエ
ット処理するための薬液、２は処理槽、３はポンプ、４
はフィルタ、５はバルブ、６は回収液、７は回収槽、８
はポンプ、９はフィルタ、１０は薬液、１１は貯液槽、
１２はバルブである。
【００１０】以上のように構成された半導体製造装置に
ついて、以下その動作について説明する。薬液１が処理
槽２に供給され、オ−バ−フロ−した薬液１はポンプ３
に吸引されてフィルタ４を通過し、再び処理槽２に供給
され、この循環を繰り返す。ウェットエッチング、洗浄
等のウエット処理を連続的に行う場合は、一回の処理毎
に使用した薬液１をバルブ５を開けて回収槽７に回収し
た後、すでに浄化されて貯液槽１１に貯液されている清
浄な薬液１０をバルブ１２を開けて処理槽２へ供給する
。その後、回収液６を回収槽７からポンプ８で吸引して
フィルタ９を通過させて清浄化し、貯液槽１１へ送り込
む。また本実施例の構成では、薬液１を回収した後、処
理槽２の内部を洗浄し、乾燥させるための洗浄系統を処
理槽２に連結させることもできる。また使用済みの薬液
１を交換する場合、回収槽７へ回収が済んだ時点で貯液
槽１１の薬液１０を処理槽２へ供給することになり、循
環が一時的に停止するため、フィルタ４およびフィルタ
９は親水性のものを使用するか、またはフィルタ４と９
の前後にバルブを設けることが望ましい。また、本実施
例ではフィルタ９を回収槽７から貯液槽１１への経路に
設けたが、より効果あらしめるためには貯液槽１１にポ
ンプとフィルタからなる薬液浄化手段を連結し、薬液１
０を連続して複数回その薬液浄化手段を通過させるか、
または回収槽７と貯液槽１１との間で循環回路を構成し
てその間にフィルタを含む薬液浄化手段を設け、薬液を
循環させても良い。
ついて、以下その動作について説明する。薬液１が処理
槽２に供給され、オ−バ−フロ−した薬液１はポンプ３
に吸引されてフィルタ４を通過し、再び処理槽２に供給
され、この循環を繰り返す。ウェットエッチング、洗浄
等のウエット処理を連続的に行う場合は、一回の処理毎
に使用した薬液１をバルブ５を開けて回収槽７に回収し
た後、すでに浄化されて貯液槽１１に貯液されている清
浄な薬液１０をバルブ１２を開けて処理槽２へ供給する
。その後、回収液６を回収槽７からポンプ８で吸引して
フィルタ９を通過させて清浄化し、貯液槽１１へ送り込
む。また本実施例の構成では、薬液１を回収した後、処
理槽２の内部を洗浄し、乾燥させるための洗浄系統を処
理槽２に連結させることもできる。また使用済みの薬液
１を交換する場合、回収槽７へ回収が済んだ時点で貯液
槽１１の薬液１０を処理槽２へ供給することになり、循
環が一時的に停止するため、フィルタ４およびフィルタ
９は親水性のものを使用するか、またはフィルタ４と９
の前後にバルブを設けることが望ましい。また、本実施
例ではフィルタ９を回収槽７から貯液槽１１への経路に
設けたが、より効果あらしめるためには貯液槽１１にポ
ンプとフィルタからなる薬液浄化手段を連結し、薬液１
０を連続して複数回その薬液浄化手段を通過させるか、
または回収槽７と貯液槽１１との間で循環回路を構成し
てその間にフィルタを含む薬液浄化手段を設け、薬液を
循環させても良い。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、一度使用した薬
液を回収槽に完全に回収した後、すでに清浄化されて貯
液槽に貯液されている薬液を処理槽に供給して使用する
ため、ロット間のばらつきのないウエット処理ができる
優れた半導体製造装置を実現できるものである。
液を回収槽に完全に回収した後、すでに清浄化されて貯
液槽に貯液されている薬液を処理槽に供給して使用する
ため、ロット間のばらつきのないウエット処理ができる
優れた半導体製造装置を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例における半導体製造装置の構
成図
成図
【図２】従来の半導体製造装置の構成図
１ 薬液
２ 処理槽
４ フィルタ（循環式浄化手段）
６ 回収液
７ 回収槽
９ フィルタ（回収液を浄化して貯液槽に供給する手
段） １１ 貯液槽
段） １１ 貯液槽
Claims (1)
- 【請求項１】半導体基板を処理する処理槽と、前記処理
槽から薬液を回収する回収槽と、前記処理槽に薬液を供
給する貯液槽と、前記処理槽に接続された循環式浄化手
段と、前記回収槽の回収液を浄化して前記貯液槽に供給
する手段とを有する半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3054535A JPH04290432A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3054535A JPH04290432A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290432A true JPH04290432A (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=12973360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3054535A Pending JPH04290432A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04290432A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5339842A (en) * | 1992-12-18 | 1994-08-23 | Specialty Coating Systems, Inc. | Methods and apparatus for cleaning objects |
| US5881748A (en) * | 1994-03-28 | 1999-03-16 | Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. | Apparatus for rinsing wafers adhered with chemical liquid by use of purified water |
| WO2011138881A1 (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム |
| WO2025039407A1 (zh) * | 2023-08-24 | 2025-02-27 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 一种用于清洗晶圆的装置和方法 |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP3054535A patent/JPH04290432A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5339842A (en) * | 1992-12-18 | 1994-08-23 | Specialty Coating Systems, Inc. | Methods and apparatus for cleaning objects |
| US5881748A (en) * | 1994-03-28 | 1999-03-16 | Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. | Apparatus for rinsing wafers adhered with chemical liquid by use of purified water |
| WO2011138881A1 (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム |
| US9086190B2 (en) | 2010-05-06 | 2015-07-21 | Tokyo Electron Limited | Chemical supply system, substrate treatment apparatus incorporating the same, and coating and developing system incorporating the same apparatus |
| US10035173B2 (en) | 2010-05-06 | 2018-07-31 | Tokyo Electron Limited | Chemical supply system, substrate treatment apparatus incorporating the same, and coating and developing system incorporating the same apparatus |
| WO2025039407A1 (zh) * | 2023-08-24 | 2025-02-27 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 一种用于清洗晶圆的装置和方法 |
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