JPH01287937A - Film carrier tape - Google Patents
Film carrier tapeInfo
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- JPH01287937A JPH01287937A JP63117383A JP11738388A JPH01287937A JP H01287937 A JPH01287937 A JP H01287937A JP 63117383 A JP63117383 A JP 63117383A JP 11738388 A JP11738388 A JP 11738388A JP H01287937 A JPH01287937 A JP H01287937A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、Ｔ Ａ Ｂ （Ｔ ａｐｅ Ａ ｕｔｏｍａ
ｔｅｄ Ｂ ｏｎｄｉｎｇ）方式に使用されるフィルム
キャリアテープに関する。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention is based on T A B (T ape automatic
The present invention relates to a film carrier tape used in a ted bonding system.
〈従来の技術〉
第５図はＴＡＢ方式による従来例のフィルムキャリアテ
ープの要部平面図であり、第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ
線に沿う断面図である。これらの図において、１はフィ
ルムキャリアテープの要部を示している。このフィルム
キャリアテープｌは、可とう性のテープ基材２を備えて
いる。テープ基材２の幅方向（図で上下方向）中央部に
は方形の半導体チップ取り付け用のセンタデバイス孔３
が、また、このセンタデバイス孔３の外周にはセンタデ
バイス孔３を取り囲むかたちで上下、左右の４箇所にア
ウタリード孔４がそれぞれ形成されている。<Prior art> Fig. 5 is a plan view of main parts of a conventional film carrier tape using the TAB method, and Fig. 6 is a plan view of the main part of a conventional film carrier tape using the TAB method.
It is a sectional view along a line. In these figures, 1 indicates the main part of the film carrier tape. This film carrier tape 1 includes a flexible tape base material 2. At the center of the tape base material 2 in the width direction (vertical direction in the figure) is a rectangular center device hole 3 for attaching a semiconductor chip.
However, outer lead holes 4 are formed on the outer periphery of the center device hole 3 at four locations on the top, bottom, left and right, surrounding the center device hole 3.
テープ基材２のセンタデバイス孔３とアウタリード孔４
との間の部分はサポートテープ部５とされており、この
サポートテープ部５は架橋部６を介してアウタリード孔
４外方のテープ基材ｌに一体連結されている。テープ基
材ｌの表面上には、センタデバイス孔３を中心として上
述のサポートテープ部５およびアウタリード孔４を介し
て放射状に複数のリード端子７が配設されている。各リ
ード端子７の内方端部はセンタデバイス孔３に臨ませて
半導体チップ１０に設けた突起電極１１に接続されるイ
ンナリード部７ａとされている。Center device hole 3 and outer lead hole 4 of tape base material 2
The portion between the two is a support tape portion 5, and this support tape portion 5 is integrally connected to the tape base material l outside the outer lead hole 4 via a bridge portion 6. On the surface of the tape base material 1, a plurality of lead terminals 7 are arranged radially around the center device hole 3 via the above-mentioned support tape portion 5 and outer lead hole 4. The inner end of each lead terminal 7 is an inner lead portion 7a connected to a protruding electrode 11 provided on the semiconductor chip 10 facing the center device hole 3.
リード端子７の外方のアウタリード孔４に臨む部分は図
外の基板やリードフレーム等ヘボンディングされるアウ
タリード部７ｂとされ、さらに、このアウタリード部７
ｂの外方には半導体チップＩＯの動作を調べるためのテ
ストパッド部７Ｃとされる。The outer portion of the lead terminal 7 facing the outer lead hole 4 is an outer lead portion 7b that is bonded to a board, lead frame, etc. (not shown), and furthermore, this outer lead portion 7
A test pad portion 7C is provided outside b for checking the operation of the semiconductor chip IO.
１２は半導体チップ１０のボンディング時やリード端子
７のパターン形成時の位置決め用筆テープ送り用となる
パーフォレーション孔である。Reference numeral 12 denotes a perforation hole for feeding a positioning brush tape during bonding of the semiconductor chip 10 or pattern formation of the lead terminals 7.
半導体チップ１０が取り付けられた上記構成のフィルム
キャリアテープｌを図外の基板やリードフレーム等に実
装するには、まず、リード端子７のアウタリード部７ｂ
および架橋部６をポンチ等で打ち抜いて第７図に示すよ
うなデバイス１４を得る。次に、このデバイス１４に対
してはそのアウタリード部７ｂのフォーミング加工を行
う。そして、デバイス１４のアウタリード部７ｂと図外
の基板やリードフレーム等とを互いに位置合わせした状
態で熱圧着等によるボンディングをする。In order to mount the film carrier tape l having the above structure on which the semiconductor chip 10 is attached to a board or lead frame (not shown), first, the outer lead portion 7b of the lead terminal 7 is mounted.
Then, the bridge portion 6 is punched out using a punch or the like to obtain a device 14 as shown in FIG. Next, the outer lead portion 7b of this device 14 is formed. Then, the outer lead portion 7b of the device 14 and a substrate, lead frame, etc. (not shown) are aligned with each other and bonded by thermocompression bonding or the like.
ところで、従来、デバイス１４を上記打ち抜き加工に用
いた金型から取り出して、あるいはアウタリード部７ｂ
を上記フォーミング加工に用いた金型から取り出して次
工程に移送する際には、第８図の平面図および第９図の
断面図に示すような移送ノズル１５を用いてデバイス１
４を吸着して移送するようにしている。また、デバイス
１４を基板やリードフレーム等のボンディング位置に移
送する前には、予めそのボンディング位置からの位置ず
れを検出して移送量を補正制御するが、その補正制御の
際にも、移送ノズル１５でデバイス１４を吸着した状態
でＴＶカメラ等を用いてその位置合わせのための認識処
理を行っている。By the way, conventionally, the device 14 is removed from the mold used for the punching process, or the outer lead portion 7b is
When taking out the device 1 from the mold used in the forming process and transferring it to the next process, the device 1 is removed using the transfer nozzle 15 as shown in the plan view of FIG. 8 and the sectional view of FIG.
4 is adsorbed and transported. Furthermore, before transferring the device 14 to the bonding position of the substrate, lead frame, etc., the positional deviation from the bonding position is detected in advance and the transfer amount is corrected and controlled. At step 15, recognition processing for positioning the device 14 is performed using a TV camera or the like while the device 14 is being attracted.
ところで、移送ノズル１５でデバイスＩ４を吸着させた
状態では、移送ノズル１５によってデバイス１４の中央
部からサポートテープ部５までの大半部分が覆われた状
態となってしまう。したがって、この状態でＴＶカメラ
を用いた認識処理による位置ずれ補正を行う場合は、ア
ウタリード部７ｂの先端部がリード切断時に変形したり
、あるいはそのリード高さが安定しないこともあって、
従来は、リード切断等による変形のおそれがないアウタ
リード部７ｂのサポートテープ部近傍の付け根部７ｄを
位置合わせの基準としている。By the way, when the device I4 is attracted by the transfer nozzle 15, most of the area from the center of the device 14 to the support tape portion 5 is covered by the transfer nozzle 15. Therefore, when performing positional deviation correction by recognition processing using a TV camera in this state, the tip of the outer lead portion 7b may be deformed when the lead is cut, or the lead height may not be stable.
Conventionally, the base portion 7d of the outer lead portion 7b near the support tape portion, which is free from deformation due to lead cutting or the like, is used as a reference for positioning.
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、上記の位置合わせの精度を高めるためには、
ＴＶカメラの撮影画像を高倍率にする必要があるが、高
倍率の撮影画像下ではその撮影画像である第１０図に示
すように、デバイス１４の一部しか位置合わせ作業者の
認識視野内に収まらなくなる。すなわち、認識視野が非
常に限定されたものとなる。<Problem to be solved by the invention> By the way, in order to improve the accuracy of the above alignment,
It is necessary to make the image taken by the TV camera high magnification, but under the high magnification image, as shown in FIG. It won't fit. In other words, the recognition field of view is extremely limited.
一方、各リード端子７それぞれのアウタリード部７ｂは
、限定された認識視野内ではいずれも各形状が同一認識
パターンとなる上、このような同一認識パターンが多数
存在する。したがって、リード端子が例えば１ピッチ分
だけずれた場合でも、ＴＶカメラ等による認識パターン
は同一となって、位置合わせが正しいものと誤って認識
処理されてしまい、その結果、ボンディング後にリード
端子７が１ピッチ分ずれた不良品が製作されてしまうと
いう問題がある。さらに、アウタリード部７ｂはサポー
トテープ部５の表面に形成されているので、サポートテ
ープ部５との間に段差が生じている。したがって、この
ような段差がある状態で高倍率下での認識処理を行うと
、第１０図の点線部分Ｍの画像である第１１図に示すよ
うに、その点線部分Ｍの２値化画像（図中のハツチング
部分）の輪郭１６が極めて不鮮明となり、そのため、上
記位置合わせを正確に行なうことが困難となってボンデ
ィング精度が低下するという問題を生じる。On the other hand, each outer lead portion 7b of each lead terminal 7 has the same shape within the limited recognition field of view, and there are many such identical recognition patterns. Therefore, even if the lead terminals are shifted by, for example, one pitch, the recognition pattern by a TV camera or the like will be the same and the alignment will be mistakenly recognized as correct.As a result, the lead terminals 7 will be misaligned after bonding. There is a problem in that defective products that are shifted by one pitch are manufactured. Furthermore, since the outer lead portion 7b is formed on the surface of the support tape portion 5, a step is created between the outer lead portion 7b and the support tape portion 5. Therefore, when recognition processing is performed under high magnification with such a difference in level, as shown in FIG. 11, which is an image of the dotted line portion M in FIG. 10, the binarized image of the dotted line portion M ( The outline 16 (hatched portion in the figure) becomes extremely unclear, which makes it difficult to perform the above-mentioned positioning accurately, resulting in a problem that the bonding accuracy decreases.
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであ
って、高倍率下での上記認識処理を行う場合においても
、デバイスのボンディングの際の位置合わせ精度を高め
ることができるようにすることを目的とする。The present invention has been made in view of these problems, and it is an object of the present invention to make it possible to improve the alignment accuracy during device bonding even when performing the above recognition processing under high magnification. The purpose is to
く課題を解決するための手段〉
本発明のフィルムキャリアテープにおいては、サポート
テープ部の外周縁部と、アウタリード部における前記サ
ポートテープ部近傍の付け根部との少なくとも一方側に
アウタリードボンディング位置合わせ用のマークがパタ
ーン形成されている。Means for Solving the Problems> In the film carrier tape of the present invention, at least one side of the outer peripheral edge of the support tape portion and the root portion of the outer lead portion near the support tape portion for outer lead bonding alignment is provided. The marks are patterned.
〈作用〉
上記マークをアウタリードボンディング位置合わせ時の
基準とすることができ、かつ、形状が同一の他のアウタ
リード部と区分して識別できる特徴的な認識パターンと
して使用される。<Operation> The mark can be used as a reference during outer lead bonding alignment, and is used as a characteristic recognition pattern that can be distinguished from other outer lead parts having the same shape.
〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。<Example> Hereinafter, the present invention will be explained based on embodiments shown in the drawings.
なお、本発明の実施例において、従来例と対応もしくは
相当する部分には、同一の符号を付す。In the embodiment of the present invention, the same reference numerals are given to parts that correspond to or correspond to those of the conventional example.
実施例１
第１図は本発明の実施例１に係るフィルムキャリアテー
プにおけるサポートテープ部の外周部とアウタリード部
との一部拡大平面図である。なお、この実施例１に係る
フィルムキャリアテープは基本的には従来例のそれと同
様の構成を有している。Example 1 FIG. 1 is a partially enlarged plan view of the outer periphery of the support tape portion and the outer lead portion in a film carrier tape according to Example 1 of the present invention. The film carrier tape according to Example 1 basically has the same structure as that of the conventional example.
第１図に示す本実施例のフィルムキャリアテープにおい
ては、各リード端子の内、一つのリード端子７における
アウタリード部７ｂのサポートテープ部５近傍の付け根
部７ｄにパターン形成された凸部１７を有している。こ
の凸部１７がアウタリードボンディング位置合わせ用の
マークとされる。In the film carrier tape of this embodiment shown in FIG. 1, one of the lead terminals 7 has a convex portion 17 formed in a pattern on the root portion 7d of the outer lead portion 7b near the support tape portion 5. are doing. This convex portion 17 is used as a mark for outer lead bonding alignment.
したがって、この構成により、凸部１７を形成したアウ
タリード部７ｂは、移送ノズルによって遮蔽されること
がなく、かつ、アウタリード部７ｂの切断やフォーミン
グの影響を受けにくいので、安定した認識箇所となる。Therefore, with this configuration, the outer lead portion 7b on which the convex portion 17 is formed is not blocked by the transfer nozzle and is not easily affected by cutting or forming of the outer lead portion 7b, so that it becomes a stable recognition location.
このため、高いボンディング精度が得られる。しかも、
第１図の点線部分Ｈの２値化画像である第２図に示すよ
うに、付け根部７ｄにおけるマークは特徴的な認識パタ
ーンとなるため、形状が同一の他のアウタリード部７ｂ
とは明確に識別することができることから、従来例のご
とき認識誤りを生じることもない。Therefore, high bonding accuracy can be obtained. Moreover,
As shown in FIG. 2, which is a binarized image of the dotted line portion H in FIG.
Since it can be clearly distinguished from the above, there is no possibility of recognition errors as in the conventional example.
なお、パターン形状は凸部１７に限定されるものではな
く、凹状等の池の形状とすることも可能である。また、
マークは単一のリード端子だけでなく、パターンの特徴
が認識できるならば、複数のリード端子に形成してもよ
い。Note that the pattern shape is not limited to the convex portion 17, but may also be a pond shape such as a concave shape. Also,
The mark may be formed not only on a single lead terminal but also on a plurality of lead terminals as long as the characteristics of the pattern can be recognized.
実施例２
第３図は本発明の実施例２に係るフィルムキャリアテー
プにおけるサポートテープ部の外周部とアウタリード部
との一部拡大平面図である。この実施例２では、フィル
ムキャリアテープにおけるサポートテープ部５の外周縁
部の一部に、該サポートテープ部５を切り欠いてなる凹
部１８がパターン形成されており、これが実施例１と同
様のアウタリードボンディング位置合わせ用のマークと
される。Embodiment 2 FIG. 3 is a partially enlarged plan view of the outer periphery of the support tape section and the outer lead section in a film carrier tape according to Embodiment 2 of the present invention. In this Example 2, a recess 18 formed by cutting out the support tape part 5 is patterned on a part of the outer peripheral edge of the support tape part 5 in the film carrier tape, and this is the same as in Example 1. It is used as a mark for lead bonding alignment.
したがって、この構成により、凹部１８を形成したサポ
ートテープ部５は、実施例１の場合と同様に、移送ノズ
ルによって遮蔽されることがなく、かつ、アウタリード
部７ｂの切断やフォーミングの影響を受けにくいので、
安定した認識箇所となる。このため、高いボンディング
精度が得られる。Therefore, with this configuration, the support tape part 5 in which the recessed part 18 is formed is not blocked by the transfer nozzle and is not easily affected by cutting or forming of the outer lead part 7b, as in the case of the first embodiment. So,
It becomes a stable recognition point. Therefore, high bonding accuracy can be obtained.
また、サポートテープ部５の凹部１８形成部分は、第３
図の点線部分■の画像である第４図に示すように、特徴
的な認識パターンとなるため、認識誤りを生じることが
ない。しかも、これに加えて、認識焦点をサポートテー
プ部５に合わせれば、アウタリード部７ｂとサポートテ
ープ部５との段差の影響による画像輪郭の不鮮明さも無
いので、常に位置合わせを正確に行える。Further, the portion where the recessed portion 18 of the support tape portion 5 is formed is located at the third
As shown in FIG. 4, which is an image of the dotted line section (■) in the figure, the recognition pattern is characteristic, so that no recognition errors occur. Moreover, in addition to this, if the recognition focus is set on the support tape section 5, there is no blurring of the image outline due to the influence of the difference in level between the outer lead section 7b and the support tape section 5, so that positioning can always be performed accurately.
なお、パターン形状はこの実施例に限定されるものでは
なく、凸状等の他の形状とすることが可能であり、さら
には、サポートテープ部５に打ち抜き穴を設けることも
できる。また、マークはすボートテープ部の一箇所だけ
でなく、パターンの特徴が認識できるならば、複数箇所
に形成してもよい。Note that the pattern shape is not limited to this example, and other shapes such as a convex shape can be used, and furthermore, punching holes can be provided in the support tape portion 5. Further, the mark may be formed not only at one location on the boat tape portion but also at multiple locations as long as the characteristics of the pattern can be recognized.
さらに、アウタリード部７ｂとサポートテープ部５の双
方にマークを形成することもできる。Furthermore, marks may be formed on both the outer lead portion 7b and the support tape portion 5.
〈発明の効果〉
本発明によれば、サポートテープ部の外周縁部と、アウ
タリード部における前記サポ−トテープ部近傍の付け根
部との少なくとも一方側にアウタリードボンディング位
置合わせ用のマークをパターン形成したので、位置合わ
せの認識処理時に、上記のマークを位置決めの基準とす
ることができる。したがって、高精度のボンディングが
可能となる等の優れた効果が発揮される。<Effects of the Invention> According to the present invention, marks for outer lead bonding positioning are formed in a pattern on at least one side of the outer peripheral edge of the support tape portion and the root portion of the outer lead portion near the support tape portion. Therefore, during the alignment recognition process, the above mark can be used as a reference for positioning. Therefore, excellent effects such as high precision bonding are achieved.
第１図ないし第４図は本発明の各実施例を示すもので、
第１図は実施例１に係るフィルムキャリアテープのサポ
ートテープ部の外周部とアウタリード部との一部拡大平
面図、第２図は第１図の点線部分Ｈの２値化処理画像を
示す図、第３図は実施例２に係るフィルムキャリアテー
プにおけるサポートテープ部の外周部とアウタリード部
との一部拡大平面図、第４図は第３図の点線部分■の２
値化処理画像を示す図である。
第５図ないし第１１図は従来例を示すもので、第５図は
フィルムキャリアテープに半導体チップを接合した状態
を示す平面図、第６図は第５図の■−■線に沿う断面図
、第７図はフィルムキャリアテープを打ち抜いて得られ
たデバイスの平面図、第８図はデバイスを移送ノズルで
吸着した状態を示す平面図、第９図は同断面図、第１Ｏ
図は第７図の点線部分Ｘの拡大平面図、第１１図は第１
０図の点線部分Ｍの２値化処理画像を示す図である。
ｌ・・・フィルムキャリアテープ、２・・テープ基材、
３・・・センタデバイス孔、４・・・アウタリード孔、
５・・・サポートテープ部、７・・・リード端子、７ａ
・・・インナリード部、７ｂ・・・アウタリード部、１
７・・・凸部（マーク）、１８・・・凹部（マーク）。1 to 4 show each embodiment of the present invention,
FIG. 1 is a partially enlarged plan view of the outer periphery of the support tape portion and the outer lead portion of the film carrier tape according to Example 1, and FIG. 2 is a diagram showing a binarized image of the dotted line portion H in FIG. 1. , FIG. 3 is a partially enlarged plan view of the outer periphery of the support tape part and the outer lead part in the film carrier tape according to Example 2, and FIG.
FIG. 3 is a diagram showing a value-processed image. Figures 5 to 11 show conventional examples, where Figure 5 is a plan view showing a semiconductor chip bonded to a film carrier tape, and Figure 6 is a sectional view taken along the line ■-■ in Figure 5. , FIG. 7 is a plan view of the device obtained by punching out the film carrier tape, FIG. 8 is a plan view showing the device sucked by the transfer nozzle, FIG. 9 is a cross-sectional view of the same, and
The figure is an enlarged plan view of the dotted line portion X in Figure 7, and Figure 11 is an enlarged plan view of the
2 is a diagram showing a binarized image of a dotted line portion M in FIG. l...Film carrier tape, 2...Tape base material,
3... Center device hole, 4... Outer lead hole,
5...Support tape part, 7...Lead terminal, 7a
...Inner lead part, 7b...Outer lead part, 1
7... Convex portion (mark), 18... Concave portion (mark).
Claims (1)
ップ取り付け用のセンタデバイス孔と、このセンタデバ
イス孔の外周にアウタリード孔とがそれぞれ形成され、
かつ、前記センタデバイス孔とアウタリード孔との間の
部分がサポートテープ部とされる一方、前記テープ基材
表面には、前記センタデバイス孔を中心に前記サポート
テープ部およびアウタリード孔を介して放射状に複数の
リード端子が配設され、各リード端子の内方端部は前記
センタデバイス孔に臨ませて半導体チップに接続される
インナリード部とされ、また、該リード端子の前記アウ
タリード孔に臨む部分は基板等へ接続されるアウタリー
ド部とされるフィルムキャリアテープにおいて、 前記サポートテープ部の外周縁部と、前記アウタリード
部における前記サポートテープ部近傍の付け根部との少
なくとも一方側にアウタリードボンディング位置合わせ
用のマークがパターン形成されていることを特徴とする
フィルムキャリアテープ。(1) A tape base material is provided, in which a center device hole for attaching a semiconductor chip and an outer lead hole are formed on the outer periphery of the center device hole, respectively;
And, while the part between the center device hole and the outer lead hole is used as a support tape part, the surface of the tape base material has tape radially extending from the center device hole through the support tape part and the outer lead hole. A plurality of lead terminals are arranged, and an inner end of each lead terminal faces the center device hole and serves as an inner lead portion connected to the semiconductor chip, and a portion of the lead terminal faces the outer lead hole. In a film carrier tape serving as an outer lead portion connected to a substrate or the like, outer lead bonding is aligned on at least one side of an outer peripheral edge of the support tape portion and a root portion of the outer lead portion near the support tape portion. A film carrier tape characterized by a pattern of marks for use.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63117383A JPH0687472B2 (en) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Film carrier tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63117383A JPH0687472B2 (en) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Film carrier tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01287937A true JPH01287937A (en) | 1989-11-20 |
| JPH0687472B2 JPH0687472B2 (en) | 1994-11-02 |
Family
ID=14710291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63117383A Expired - Lifetime JPH0687472B2 (en) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Film carrier tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0687472B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05343469A (en) * | 1992-06-11 | 1993-12-24 | Pfu Ltd | LSI package mounting method and LSI package used therefor |
| US5939776A (en) * | 1996-05-17 | 1999-08-17 | Lg Semicon Co., Ltd. | Lead frame structure having non-removable dam bars for semiconductor package |
| US6020630A (en) * | 1995-01-05 | 2000-02-01 | Texas Instruments Incorporated | Tape automated bonding package for a semiconductor chip employing corner member cross-slots |
| JP2012134253A (en) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | Led module for illumination |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP63117383A patent/JPH0687472B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH05343469A (en) * | 1992-06-11 | 1993-12-24 | Pfu Ltd | LSI package mounting method and LSI package used therefor |
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| US8827493B2 (en) | 2010-12-20 | 2014-09-09 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | LED module for lighting |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0687472B2 (en) | 1994-11-02 |
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