JPH01288752A - ワイヤボンディング非破壊検査装置 - Google Patents

ワイヤボンディング非破壊検査装置

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Publication number
JPH01288752A
JPH01288752A JP63119810A JP11981088A JPH01288752A JP H01288752 A JPH01288752 A JP H01288752A JP 63119810 A JP63119810 A JP 63119810A JP 11981088 A JP11981088 A JP 11981088A JP H01288752 A JPH01288752 A JP H01288752A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
wire bonding
bonding
substrate
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63119810A
Other languages
English (en)
Inventor
Setsuko Kawasaki
川崎　攝子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01288752A publication Critical patent/JPH01288752A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10W72/0711—Apparatus therefor
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Landscapes

  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はワイヤボンディング非破壊検査装置に関する。
〔従来の技術〕
従来のワイヤボンディング非破壊検査装置は、ワイヤボ
ンディングの接続部の形状、ボンディングワイヤとパッ
ドの接続位置精度、ボンディングワイヤのきず及びワイ
ヤボンディング部位のごみを顕微鏡で目視により判別す
るのが一服的であった。最近では、さらに接続強度をよ
り正確に知るために、最小引張強度未満の力をワイヤボ
ンディング部に加える方法がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のワイヤボンディング非破壊検査装置は、
目視検査だけでは接続強度を判断しにくいこと、又、ワ
イヤボンディングの最小引張強度未満の応力をボンディ
ングワイヤに加えることは、ボンディングワイヤ上にき
すをつける恐れがあり、更に、１本ごとに引張テストを
行うことは多くの工数がかかり、結果として、検査費用
が高くなるという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のワイヤボンディング非破壊検査装置は、上面に
ワイヤボンディング部位を有する基板を載置するテーブ
ルと、該テーブルと相対的に移動しながら前記基板上に
所定圧力のＮ２ガスを吹付けるノズルとを有している。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の側面図である。
第１図に示すように、被検査物は基板５上に半導体チッ
プ６を搭載し、半導体チップ６のパッドと対応する基板
５の電極とをボンディングワイヤ７で接続した半導体装
置である。第１図の実施例は、被検査物の半導体装置を
載置してプログラム制御される駆動機構（図示せず）に
より水平面を横軸及び縦軸方向に移動できるテーブル１
と、ノズル３と顕微鏡４とを取付けたスタンド２とを含
む。
ノズル３は基板５の上方からほぼ垂直方向に所定圧力の
Ｎ２ガスを所定時間吹付ける。Ｎ２ガスの吹付圧力はワ
イヤボンディングの最小引張強度に関連した約１．５ｋ
ｇ／ｃｍ２で基板当り１５秒間吹付ける。
テーブル１は基板載置位置に対応した面内を水平面に沿
って横軸及び縦軸方向に移動するよう、検査に先立って
駆動機構が設定される。
Ｎ２ガスの吹付けを完了した後、顕微鏡４で目視検査す
る。
なお、ノズル３のスタンド２をテーブル１に対して移動
させてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、Ｎ２ガスを所定圧力で被
検査物に吹付けることにより、ワイヤボンディングの接
続強度をボンディングワイヤに傷をつけることなく、又
、１本ごとに引張テストを行うことなく最小引張強度を
満足しているか否かの判定をし、更に、被検査物上にあ
るごみを同時に吹飛ばすことができるので、ワイヤボン
ディングの検査精度を向上しかつコスト低減ができる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の側面図である。 １・・・テーブル、２・・・スタンド、３・・・ノズル
、４・・・顕微鏡、５・・・基板、６・・・半導体チッ
プ、７中ボンデイングワイヤ。 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　上面にワイヤボンディング部位を有する基板を載置す
    るテーブルと、該テーブルと相対的に移動しながら前記
    基板上に所定圧力のＮ＿２ガスを吹付けるノズルとを有
    することを特徴とするワイヤボンディング非破壊検査装
    置。
JP63119810A 1988-05-16 1988-05-16 ワイヤボンディング非破壊検査装置 Pending JPH01288752A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63119810A JPH01288752A (ja) 1988-05-16 1988-05-16 ワイヤボンディング非破壊検査装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63119810A JPH01288752A (ja) 1988-05-16 1988-05-16 ワイヤボンディング非破壊検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01288752A true JPH01288752A (ja) 1989-11-21

Family

ID=14770794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63119810A Pending JPH01288752A (ja) 1988-05-16 1988-05-16 ワイヤボンディング非破壊検査装置

Country Status (1)

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JP (1) JPH01288752A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7134591B2 (en) * 2003-04-04 2006-11-14 Hesse & Knipps Gmbh Method of and apparatus for testing a wire bond connection

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7134591B2 (en) * 2003-04-04 2006-11-14 Hesse & Knipps Gmbh Method of and apparatus for testing a wire bond connection

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