JPH0128893B2 - - Google Patents

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JPH0128893B2
JPH0128893B2 JP56028533A JP2853381A JPH0128893B2 JP H0128893 B2 JPH0128893 B2 JP H0128893B2 JP 56028533 A JP56028533 A JP 56028533A JP 2853381 A JP2853381 A JP 2853381A JP H0128893 B2 JPH0128893 B2 JP H0128893B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor layer
component semiconductor
infrared
component
photodiode
Prior art date
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Expired
Application number
JP56028533A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57142527A (en
Inventor
Hiroshi Takigawa
Kunihiro Tanigawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP56028533A priority Critical patent/JPS57142527A/ja
Publication of JPS57142527A publication Critical patent/JPS57142527A/ja
Publication of JPH0128893B2 publication Critical patent/JPH0128893B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F30/00Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
    • H10F30/20Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors
    • H10F30/21Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation

Landscapes

  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は赤外線検知器、特に異なる波長帯の赤
外線検知能力をそなえた赤外線検知器に関するも
のである。
目標物体から放射された赤外線を検知すること
によつて該目標物体の検知、認識を行う赤外線機
器においては、該目標物体を識別する能力を高め
るために、応答波長帯が互いに異なる赤外線検知
素子の対を検知器内で近接して配設した赤外線検
知器の使用が望ましい。これは白黒テレビよりも
カラーテレビの方が、色の違いによる識別という
機能が加わるために、検出できる情報量がそれだ
け増加するものと同じことであつて、最近では上
記のような赤外線検知器の開発が盛んに行われて
いる。
第1図はこのような赤外線検知器にとつては望
ましい2つの応答波長帯を有する赤外線検知素子
の理想的分光感度の一例を示したものであつて、
長波長の赤外線検出用検知素子の分光感度曲線イ
は短波長の赤外線検出用検知素子の分光感度曲線
ロと重なつておらず、2つの分光感度曲線イ,ロ
はほとんど完全に分離されている。
しかるに通常の赤外線検知素子は一般に短い波
長(すなわちフオトンエネルギーの大きい波長)
の赤外線ならばどの波長にも応答してしまうた
め、2つの分光感度曲線イ,ロは第2図に示した
ように重なり合つてしまうのが現実であつて、こ
のような分光感度特性を有するならば、前記した
赤外線検知器の識別能力は著しく低下してしま
う。
このような分光感度曲線の重なりを防止するに
は、たとえば2種類の異なるバンドパスフイルタ
を用いる方法や赤外線検知素子それぞれの受光面
に、干渉を利用してバンドパスフイルタ効果を持
たせた2種類の多層膜を形成する方法などが考え
られるが、前者は各バンドパスフイルタを接近し
て配置した赤外線検知素子のごく近くに設置する
ことが困難であり、後者は赤外線検知素子材料が
一般に熱に弱いので、被着に高温を必要とする多
層膜の形成は不可能に近いという欠点がある。
また前記のような赤外線検知器では対をなす赤
外線検知素子数が多いほど、識別能力が高まるは
ずであるが、こうした多素子赤外線検知器となれ
ば上記したようなバンドパスフイルタを用いるこ
とも、またフイルタ効果を持たせた2種類の多層
膜の形成も、一層困難なものとなる。
そこで本発明はこうした欠点に鑑みてなされた
もので、赤外線を透過する基板上に、禁制帯幅が
比較的大きい第1の多元半導体層を設けると共
に、該第1の多元半導体層上の所定部分に該第1
の多元半導体と同一導電型で、かつ禁制帯幅が小
さな第2の多元半導体層を複数個規則的な島状パ
ターンで配設し、上記第1の多元半導体層の部分
的露出表面に第1のホトダイオードを、また上記
第2の各島状多元半導体層表面に第2のホトダイ
オードをそれぞれ配設して、これら第1および第
2の各ホトダイオードに前記基板側から入射する
赤外線に対して異なる波長帯の光検知能力を持た
せるようにしたことを特徴とする赤外線検知器を
提供せんとするものであつて、第3図以下の図面
を用いて詳記する。
第3図は本発明に係る赤外線検知器の主要部分
たる赤外線検知素子の要部構造を断面図で示した
一実施例であつて、禁制帯幅Egがたとえば1.6ev
のように充分大きいカドミウムテルル(CdTe)
基板1の片方の主面上に、禁制帯幅Egがたとえ
ば0.4evと比較的大きな値を有する第1の多元半
導体層2がエピタルキシヤル成長法などによつて
形成されている。そして該第1の多元半導体層2
上の所定部分11にはやはりエピタキシヤル成長
法などによつて、禁制帯幅Egがたとえば0.2ev程
度である第2の多元半導体層3が形成されている
が、12として示した部分は該多元半導体層3を
たとえばエツチングによつて除去し、前記第1の
多元半導体層2の表面が露出した部分である。
上記第1および第2の多元半導体層2および3
は両者ともたとえばp型とされているのである
が、前記の露出した第1の多元半導体2の所定部
12には上記多元半導体層2,3と逆導電型であ
る第1のn型の不純物ドープ層7が設けられて第
1のホトダイオードを形作つており、また上記第
2の多元半導体層3の所定部11には第2のn型
の不純物ドープ層8が設けられて第2のホトダイ
オードを形作つている。なお4はたとえば硫化亜
鉛(ZoS)からなる表面保護膜であり、前記第1
および第2のホトダイオードを形作つている不純
物ドープ層7,8と接触している引出し電極9,
10(たとえばインジウムなどを材料とする)は
上記ZoSの表面保護膜4上に配設されている。ま
た光(赤外線)hν1およびhν2が波線ハ,ニで示し
たように入射してくる方のCdTe基板1の他方の
主面上を覆つている5として示したものは該
CdTe基板面への入射光の反射防止膜であつて、
これはたとえばZoSを材料として形成される。
第3図に示した赤外線検知素子はしたがつて多
元半導体の2層ヘテロ接合構造を形成していると
言えるし、上記第1および第2の不純物ドープ層
7,8はいわゆる後方入射型のホトダイオードと
なつていると言える。
また6は透過波長が1〜6μmであるバンドパ
スフイルタで前記hν1,hν2なる赤外線はこのバン
ドパスフイルタ6を透過して入射されるのである
が、CdTe基板1はその禁制帯幅が1.6evであるか
ら、0.8μmより長い波長の赤外線は該CdTe基板
1によつて吸収されてしまう。このためCdTe基
板だけでも0.8μmより長い波長の赤外線に対する
遮断効果があり、この波長の赤外線に対しては不
透明であるのと同じ結果となる。したがつてこの
特性を利用するならば、前記の6として示したフ
イルタは1〜6μm帯だけの光を通すものでなく
ともよく、6μm以上の波長を遮断するハイパス
フイルタであつてもよい。
ところで、上記のようにして通過帯域が0.8〜
6μmに制限されて波線ハおよびニのように入射
して来た2種類の光のうち、まず波線ハに沿つて
入射して来た光は禁制帯幅Egが0.4evである第1
の多元半導体層(Hg0.6Cd0.4Te層)に入射するが
この層では上記の入射光の波長のうち、0.8〜3μ
mの波長の赤外線が吸収される。したがつてこの
第1の多元半導体層2に作られている前記第1の
ホトダイオード7では、この0.8〜3μmの範囲の
波長の光が光電変換されてその出力は引き出し電
極9を介して出力される。
これに対して波線ニに沿つて入射して来た光が
第2のホトダイオード8に届くまでには、その光
は途中で前記第1の多元半導体層(Eg=0.4ev)
2中を通過しなければならないので、上記したよ
うに、該第1の半導体層2における0.8〜3μmの
範囲の光吸収をこうむる。したがつて該第1の多
元半導体層2を通過してたとえばHg0.73Cd0.27Te
からなる第2の多元半導体層3(Eg=0.2ev)に
入つて来た光は0.8〜3μmの波長成分が失なわれ
ており、3〜6μmの波長成分だけが残された光
となつている。したがつて該第2の多元半導体層
3に作られている前記第2のホトダイオード8で
は、この3〜6μmの範囲の波長の光が光電変換
されてその出力は引き出し電極10を介して出力
される。
すなわち、赤外線検知素子の対をなす第1およ
び第2のホトダイオードをこのように第1および
第2の多元半導体層2,3のそれぞれに作りつけ
ることによつて、第1図のイおよびロに示したよ
うな別個に分離された分光感度特性が獲得でき
る。
ちなみにホトダイオードは第3図に示したよう
に2個すなわち1対に限られることはなく、たと
えば多元半導体層を第1、第2、第3のようにし
て各層の組成を順次変え、禁制帯幅をたとえば3
段階に変えるならば第1図に示した分光感度特性
はイ,ロの2つではなく3つに分割して生ぜしめ
ることもできる。また上記実施例はCdTe基板の
上にHgCdTe層を多層にエピタキシヤル成長させ
たものであつたが、多元半導体材料としては
HgCdTeに限られることなく、たとえば鉛テルル
(PbTe)基板上に第1および第2の互いに組成
したがつて禁制帯幅Egの異なつた鉛錫テルル
(PbSoTe)層を複数層に形成して赤外線検知素子
を作ることも可能である。
また赤外線検知素子はこれら多素子のものとし
て電荷転送装置(以下CCDと称する)に結合す
ることにより2次元の光センサとなすことが周知
のようにしばしば行われるが、CCDは多元半導
体では構成できないので、おのずからCCD部は
シリコン(Si)基板上に作り、光センサ部は前記
したように多元半導体層を用いて構成して両者を
いわゆるフエースダウンボンデイングの手法で結
合していわゆるハイブリツド構成とする必要が生
じることもある。
第4図はこのような場合におけるいわゆる赤外
線CCD(IRCCDとも呼ばれる)の構造を示す要部
断面図であつて、第3図と同一部位には同一符号
を付すが第3図と異なるところは規則的に配設さ
れたホトダイオード7,8で検出された信号を取
出す引き出し電極がなくなつている点である。そ
してこの引出し電極にかわつてインジウム(In)
系の材料で作られたバンプ25によつて、検出信
号電荷を矢印ホ方向に送りCCDの入力ダイオー
ド23に導入するようになつている。そしてこの
送られて来た検出信号電荷は、CCDの転送電極
26によつてたとえば紙面に直角な方向に並列に
送られて読み出されるようになつている。ただ
し、21はCCDのSi基板、22は該基板上を被
覆する二酸化シリコン(SiO2)膜であるが、この
第4図では第3図中において示したバンドパスフ
イルタ6は省略されている。
以上に述べた本発明に係る赤外線検知器を用い
れば目標物体を識別する能力が大きく高められる
ために、実用上多大の効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は望ましい2つの応答波長帯を有する赤
外線検知素子の理想的分光感度の一例を示す図、
第2図は現実に得られる分光感度特性を示した
図、第3図は本発明に係る赤外線検知器の検知素
子の要部構造の一実施例を示す図、第4図は本発
明の変形実施例を示す図である。 1:CdTe基板、2:第1の多元半導体層、
3:第2の多元半導体層、4:表面保護膜、5:
反射防止膜、6:バンドパスフイルタ、7:第1
のホトダイオード、8:第2のホトダイオード、
9,10:引き出し電極、11:第2の多元半導
体層の所定部分、21:シリコン基板、22:
SiO2膜、23:入力ダイオード、25:バンプ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 赤外線を透過する基板1上に、 禁制帯幅が比較的大きい第1の多元半導体層2
    を設けると共に、 該第1の多元半導体層上の所定部分に該第1の
    多元半導体と同一導電型で、かつ禁制帯幅が小さ
    な第2の多元半導体層3を複数個規則的な島状パ
    ターンで配設し、 上記第1の多元半導体層の部分的露出表面に第
    1のホトダイオード7を、また上記第2の各島状
    多元半導体層表面に第2のホトダイオード8をそ
    れぞれ配設して、 これら第1および第2の各ホトダイオードに前
    記基板側から入射する赤外線に対して異なる波長
    帯の光検知能力を持たせるようにしたことを特徴
    とする赤外線検知器。
JP56028533A 1981-02-27 1981-02-27 Infrared detector Granted JPS57142527A (en)

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JP56028533A JPS57142527A (en) 1981-02-27 1981-02-27 Infrared detector

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JP56028533A JPS57142527A (en) 1981-02-27 1981-02-27 Infrared detector

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JPS57142527A JPS57142527A (en) 1982-09-03
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3206312A1 (de) * 1982-02-22 1983-09-01 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Demultiplexer-photodiode
US5818051A (en) * 1996-04-04 1998-10-06 Raytheon Ti Systems, Inc. Multiple color infrared detector

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4967557U (ja) * 1972-09-26 1974-06-12

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