JPH01289187A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH01289187A JPH01289187A JP11947288A JP11947288A JPH01289187A JP H01289187 A JPH01289187 A JP H01289187A JP 11947288 A JP11947288 A JP 11947288A JP 11947288 A JP11947288 A JP 11947288A JP H01289187 A JPH01289187 A JP H01289187A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板に関し、特に任意の箇所にフ
レキシブル性をもなせることができ、部品取付性にも優
れたプリント配線板に関するものである。
レキシブル性をもなせることができ、部品取付性にも優
れたプリント配線板に関するものである。
（従来の技術）
従来のフレキシブルプリント配線板においては、ポリイ
ミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリエステル樹脂な
どを用い、これらの熱可塑性樹脂に銅箔を貼り付けたフ
レキシブル基材を使用していた。しかし、自重で曲がる
から、取り扱いが難しく、導電パターンを形成する工程
等で取扱いが器しかった。
ミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリエステル樹脂な
どを用い、これらの熱可塑性樹脂に銅箔を貼り付けたフ
レキシブル基材を使用していた。しかし、自重で曲がる
から、取り扱いが難しく、導電パターンを形成する工程
等で取扱いが器しかった。
最近、ポリエステル繊維とガラス繊維より成る不織布に
ガラス転移点が低いエポキシ樹脂を含浸させて絶縁板を
形成し、この絶縁板に銅箔を貼り付けてなるフレキシブ
ル基材が開発された。このフレキシブル基材により取り
扱いは改善されたが、フレキシブル性を保つために、絶
縁層の肉厚は０．３８間から０．７６鴫である。
ガラス転移点が低いエポキシ樹脂を含浸させて絶縁板を
形成し、この絶縁板に銅箔を貼り付けてなるフレキシブ
ル基材が開発された。このフレキシブル基材により取り
扱いは改善されたが、フレキシブル性を保つために、絶
縁層の肉厚は０．３８間から０．７６鴫である。
（発明が解決しようとする課題）
前述した従来のフレキシブルプリント配線板には、絶縁
層の肉厚が０．３８ｍから０．７６ｍｍとなっているの
で、従来のプリント配線板の絶縁板の絶縁層の肉厚の１
．６ ｍに調整された部品挿入、半田付け等の自動化設
備をすべて再調整する手間がかかり、また、部品の自動
挿入時、挿入圧力によりプリント配線板が変形してしま
うという問題点がある。
層の肉厚が０．３８ｍから０．７６ｍｍとなっているの
で、従来のプリント配線板の絶縁板の絶縁層の肉厚の１
．６ ｍに調整された部品挿入、半田付け等の自動化設
備をすべて再調整する手間がかかり、また、部品の自動
挿入時、挿入圧力によりプリント配線板が変形してしま
うという問題点がある。
（課題を解決するための手段）
前述の課題を解決するために本発明が提供する手段は、
ポリエステル繊維及びガラス繊維からなる不織布にガラ
ス転移点が低いエポキシ樹脂を含浸させてなるフレキシ
ブル絶縁板と、このフレキシブル絶縁板の一面に形成し
てある導通パターンとからなるプリント配線板において
、前記フレキシブル絶縁板の他面に折曲げ部分を除いて
硬質絶縁板が貼着してあることを特徴とする。
ポリエステル繊維及びガラス繊維からなる不織布にガラ
ス転移点が低いエポキシ樹脂を含浸させてなるフレキシ
ブル絶縁板と、このフレキシブル絶縁板の一面に形成し
てある導通パターンとからなるプリント配線板において
、前記フレキシブル絶縁板の他面に折曲げ部分を除いて
硬質絶縁板が貼着してあることを特徴とする。
（実施例）
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のプリント配線板を示す斜視
図、第２図はそのプリント配線板に電子部を実装した状
態を示す側面図、第３図は第２図のプリント配線板を折
り曲げた状態を示す側面図、第４図（ａ）〜（ｆ）は第
１図のプリント配線板の製造方法を説明するための断面
図、第５図（ａ）〜（ｆ）は第４図の製造方法以外の製
造方法を説明するための断面図である。
図、第２図はそのプリント配線板に電子部を実装した状
態を示す側面図、第３図は第２図のプリント配線板を折
り曲げた状態を示す側面図、第４図（ａ）〜（ｆ）は第
１図のプリント配線板の製造方法を説明するための断面
図、第５図（ａ）〜（ｆ）は第４図の製造方法以外の製
造方法を説明するための断面図である。
図中、１は硬質絶縁板、２は両面接着テープ、３はフレ
キシブル絶縁板、４は導体パターン、５はランド、６は
貫通孔、７は折曲げ部、８は電子部品、９は半田、１０
はソルダーレジスト層、１１はメイン部分、１２はサブ
部分、１３は保護紙、１４は銅箔、１５は接着剤である
。
キシブル絶縁板、４は導体パターン、５はランド、６は
貫通孔、７は折曲げ部、８は電子部品、９は半田、１０
はソルダーレジスト層、１１はメイン部分、１２はサブ
部分、１３は保護紙、１４は銅箔、１５は接着剤である
。
硬質絶縁板１は、紙基材フェノール樹脂板、ガラス繊維
基材エポキシ樹脂板などの熱硬化性樹脂板からなる。
基材エポキシ樹脂板などの熱硬化性樹脂板からなる。
この硬質絶縁板１の上面の全体に、両面接着テープ２あ
るいは接着剤によって、ポリエステル繊維とガラス繊維
より成る不織布にガラス転移点が低いエポキシ樹脂を含
浸させてなるフレキシブル絶縁板３が、貼り付けである
。
るいは接着剤によって、ポリエステル繊維とガラス繊維
より成る不織布にガラス転移点が低いエポキシ樹脂を含
浸させてなるフレキシブル絶縁板３が、貼り付けである
。
このフレキシブル絶縁板３の片面に銅箔などからなる導
体パターン４が形成され、導体パターン４のランド５に
はフレキシブル絶縁板３、硬質絶縁板１を貫通する部品
取付用の貫通孔６が形成されでいる。
体パターン４が形成され、導体パターン４のランド５に
はフレキシブル絶縁板３、硬質絶縁板１を貫通する部品
取付用の貫通孔６が形成されでいる。
硬質絶縁板１は、フレキシブル絶縁板３の折曲げ部分以
外に貼り付けられている。
外に貼り付けられている。
このような構成のプリント配線板において、第２図に示
すように、部品取付用の貫通孔６に電子部品８を組み込
み、半田９でランド５とリード線を接続した後、折り曲
げ可能な曲率半径Ｒの丸棒１６等を折曲げ部７に押し当
て、丸棒１６の曲面に沿わせて曲げることにより、折曲
げ部７によって第３図に示すようにメイン部分１１とサ
ブ部分１２に分けられ、メイン部分１１に対してサブ部
分１２を折曲げ部７で自由に折り曲げさせることが出来
る。
すように、部品取付用の貫通孔６に電子部品８を組み込
み、半田９でランド５とリード線を接続した後、折り曲
げ可能な曲率半径Ｒの丸棒１６等を折曲げ部７に押し当
て、丸棒１６の曲面に沿わせて曲げることにより、折曲
げ部７によって第３図に示すようにメイン部分１１とサ
ブ部分１２に分けられ、メイン部分１１に対してサブ部
分１２を折曲げ部７で自由に折り曲げさせることが出来
る。
次に、本実施例のプリント配線板の製造方法について説
明する。
明する。
まず、第４図を参照して説明すると、第４図（ａ）に示
すように、硬質絶縁板１の上面に耐熱性を有する両面接
着テープ２をその外側に保護紙１３を残した状態で３０
〜８０℃に加温された熱ゴムローラにて全面に接着する
。
すように、硬質絶縁板１の上面に耐熱性を有する両面接
着テープ２をその外側に保護紙１３を残した状態で３０
〜８０℃に加温された熱ゴムローラにて全面に接着する
。
次に、第４°図（ｂ）に示すようにフレキシブル性を必
要とする部分を除いて配置し、保護紙１３をはがした後
、第４図（Ｃ）に示すように銅箔１４を貼り付けたフレ
キシブル絶縁板３を熱ゴムローラにて全面に貼り付ける
。続いて、第４図（ｄ）に示すように銅箔１４上にエツ
チングレジスト膜を導電パターン状に形成し、エツチン
グ液にて保護されていない部分を溶解除去することによ
り、銅箔１４からなる所望とする導電パターン４を形成
する。
要とする部分を除いて配置し、保護紙１３をはがした後
、第４図（Ｃ）に示すように銅箔１４を貼り付けたフレ
キシブル絶縁板３を熱ゴムローラにて全面に貼り付ける
。続いて、第４図（ｄ）に示すように銅箔１４上にエツ
チングレジスト膜を導電パターン状に形成し、エツチン
グ液にて保護されていない部分を溶解除去することによ
り、銅箔１４からなる所望とする導電パターン４を形成
する。
次に第４図（ｅ）に示すようにソルダーレジストＷｊ！
ｉｏ又は絶縁膜を形成し、続いて、第４図（ｆ）に示す
ようにプレス等で部品取付用の貫通孔６等を形成する。
ｉｏ又は絶縁膜を形成し、続いて、第４図（ｆ）に示す
ようにプレス等で部品取付用の貫通孔６等を形成する。
これにより、第１図あるいは第４図（ｆ）に示すような
プリント配線板ができ上がる。
プリント配線板ができ上がる。
尚、上述の実施例の中で述べた両面接着テープ２の代わ
りに耐熱性を有する熱硬化接着剤シートを用い、フレキ
シブル絶縁板３を熱硬化性接着剤シート２上に重ね、１
２０〜１８０℃、１０〜３０ｋｇ／ＣＩ！２の熱プレス
で１０〜３０分間加熱圧着して硬質絶縁板１とフレキシ
ブル絶縁板３を接着結合することもできる。
りに耐熱性を有する熱硬化接着剤シートを用い、フレキ
シブル絶縁板３を熱硬化性接着剤シート２上に重ね、１
２０〜１８０℃、１０〜３０ｋｇ／ＣＩ！２の熱プレス
で１０〜３０分間加熱圧着して硬質絶縁板１とフレキシ
ブル絶縁板３を接着結合することもできる。
更に、第４図の製造方法と異なる他の製造方法について
説明する。第５図（ａ）に示すように、銅箔１４を貼り
付けたフレキシブル絶縁板３にローラにて液状硬化性接
着剤１５を塗布し、５０〜１００℃にて乾燥した後、第
５図（ｂ）に示すように硬質絶縁板１をフレキシブル性
を必要とする部分を除いて配置し、第５図（ｃ）に示す
ように接着剤２の面を接合面としてフレキシブル絶縁板
３を重ね、１２０〜１８０℃、１（１−３０ｋＱ／ Ｃ
Ｉ！ ２の熱プレスで１０〜３０分間加熱圧着させる。
説明する。第５図（ａ）に示すように、銅箔１４を貼り
付けたフレキシブル絶縁板３にローラにて液状硬化性接
着剤１５を塗布し、５０〜１００℃にて乾燥した後、第
５図（ｂ）に示すように硬質絶縁板１をフレキシブル性
を必要とする部分を除いて配置し、第５図（ｃ）に示す
ように接着剤２の面を接合面としてフレキシブル絶縁板
３を重ね、１２０〜１８０℃、１（１−３０ｋＱ／ Ｃ
Ｉ！ ２の熱プレスで１０〜３０分間加熱圧着させる。
続いて、第５図（ｄ）に示すように銅箔１４上にエツチ
ングレジスト膜を導電パターン状に形成し、エツチング
液にて保護されていない部分を溶解除去することにより
、銅箔１４からなる所望とする導電パターン４を形成す
る０次に第５図（ｅ）に示すようにソルダーレジスト膜
１０又は絶縁膜を形成し、続いて、第５図（ｆ）に示す
ようにプレス等で部品取付貫通孔６等を形成して第１図
あるいは第４図（ｆ）に示すようなプリント配線板を製
造する。
ングレジスト膜を導電パターン状に形成し、エツチング
液にて保護されていない部分を溶解除去することにより
、銅箔１４からなる所望とする導電パターン４を形成す
る０次に第５図（ｅ）に示すようにソルダーレジスト膜
１０又は絶縁膜を形成し、続いて、第５図（ｆ）に示す
ようにプレス等で部品取付貫通孔６等を形成して第１図
あるいは第４図（ｆ）に示すようなプリント配線板を製
造する。
（発明の効果）
以上説明したように本発明のプリント配線板によれば、
部品挿入、半田付は等のすべての自動化設備を再調整す
る手間がかからず、また、部品の自動挿入時、挿入圧力
によりプリント配線板が変形してしまうこともなく、従
来の製造設備がすべて使用できるのアッセンブルコスト
を大幅に低減させることができる。
部品挿入、半田付は等のすべての自動化設備を再調整す
る手間がかからず、また、部品の自動挿入時、挿入圧力
によりプリント配線板が変形してしまうこともなく、従
来の製造設備がすべて使用できるのアッセンブルコスト
を大幅に低減させることができる。
第１図は本発明の一実施例のプリント配線板を示す斜視
図、第２図はそのプリント配線板に電子部を実装した状
態を示す側面図、第３図は第２図のプリント配線板を折
り曲げた状態を示す側面図、第４図（ａ）〜（ｆ）は第
１図のプリント配線板の製造方法を説明するための断面
図、第５図（ａ）〜（ｆ）は第４図の製造方法以外の製
造方法を説明するための断面図である。 １・・・硬質絶縁板、２・・・両面接着テープ、３・・
・フレキシブル絶縁板、４・・・導体パターン、５・・
・ランド、６・・・貫通孔、７・・・折曲げ部、８・・
・電子部品、９・・・半田、１０・・・ソルダーレジス
ト層、１１・・・メイン部分、１２・・・サブ部分、１
３・・・保護紙、１４・・・銅箔、１５・・・接着剤、
１６・・・丸棒。
図、第２図はそのプリント配線板に電子部を実装した状
態を示す側面図、第３図は第２図のプリント配線板を折
り曲げた状態を示す側面図、第４図（ａ）〜（ｆ）は第
１図のプリント配線板の製造方法を説明するための断面
図、第５図（ａ）〜（ｆ）は第４図の製造方法以外の製
造方法を説明するための断面図である。 １・・・硬質絶縁板、２・・・両面接着テープ、３・・
・フレキシブル絶縁板、４・・・導体パターン、５・・
・ランド、６・・・貫通孔、７・・・折曲げ部、８・・
・電子部品、９・・・半田、１０・・・ソルダーレジス
ト層、１１・・・メイン部分、１２・・・サブ部分、１
３・・・保護紙、１４・・・銅箔、１５・・・接着剤、
１６・・・丸棒。
Claims (1)
- ポリエステル繊維及びガラス繊維からなる不織布にガラ
ス転移点が低いエポキシ樹脂を含浸させてなるフレキシ
ブル絶縁板と、このフレキシブル絶縁板の一面に形成し
てある導通パターンとからなるプリント配線板において
、前記フレキシブル絶縁板の他面に折曲げ部分を除いて
硬質絶縁板が貼着してあることを特徴とするプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11947288A JPH01289187A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11947288A JPH01289187A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01289187A true JPH01289187A (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=14762159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11947288A Pending JPH01289187A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01289187A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220784A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 粘着基板、回路基板の製造方法および回路板 |
| WO2025084034A1 (ja) * | 2023-10-19 | 2025-04-24 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板及び電子機器 |
-
1988
- 1988-05-16 JP JP11947288A patent/JPH01289187A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220784A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 粘着基板、回路基板の製造方法および回路板 |
| WO2025084034A1 (ja) * | 2023-10-19 | 2025-04-24 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板及び電子機器 |
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