JPH07106728A - リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH07106728A JPH07106728A JP24783893A JP24783893A JPH07106728A JP H07106728 A JPH07106728 A JP H07106728A JP 24783893 A JP24783893 A JP 24783893A JP 24783893 A JP24783893 A JP 24783893A JP H07106728 A JPH07106728 A JP H07106728A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- rigid
- flexible
- flexible printed
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面に保護層を有するフレキシブルプリント
配線板と、リジッドプリント配線板とを一体化した後、
リジッドプリント配線板を部分的に除去し、露出したフ
レキ部と、リジッド部とを有するリジッドフレックスプ
リント配線板及びその製造方法において、露出したフレ
キ部に近接したリジッド部の端部を絶縁性有機樹脂組成
物により封止したことを特徴とするリジッドフレックス
プリント配線板およびその製造方法。 【効果】 露出したフレキ部のリジッド部と接する端部
での損傷を簡単に回避することのできる構造で、極めて
信頼性の高いリジッドフレックスプリント配線板及びそ
の製造方法を提供することができる。
配線板と、リジッドプリント配線板とを一体化した後、
リジッドプリント配線板を部分的に除去し、露出したフ
レキ部と、リジッド部とを有するリジッドフレックスプ
リント配線板及びその製造方法において、露出したフレ
キ部に近接したリジッド部の端部を絶縁性有機樹脂組成
物により封止したことを特徴とするリジッドフレックス
プリント配線板およびその製造方法。 【効果】 露出したフレキ部のリジッド部と接する端部
での損傷を簡単に回避することのできる構造で、極めて
信頼性の高いリジッドフレックスプリント配線板及びそ
の製造方法を提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッ
ドフレックスプリント配線板およびその製造方法に関す
る。
配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッ
ドフレックスプリント配線板およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等の
フィルムに銅箔等の金属導体を張り付けたものに回路形
成し、これにポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等のカ
バーフィルムを保護層として接着した折り曲げ可能なフ
レキシブルプリント配線板が公知である。またガラス布
や紙等の基材に硬化性樹脂を含浸させたシートであるプ
リプレグを重ね、加熱・加圧処理して得た積層板に回路
形成したリジッドプリント配線板も公知である。更にこ
れらを一体化してフレキ部とリジッド部とを連続して形
成したリジッドフレックスプリント配線板も公知であ
る。
フィルムに銅箔等の金属導体を張り付けたものに回路形
成し、これにポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等のカ
バーフィルムを保護層として接着した折り曲げ可能なフ
レキシブルプリント配線板が公知である。またガラス布
や紙等の基材に硬化性樹脂を含浸させたシートであるプ
リプレグを重ね、加熱・加圧処理して得た積層板に回路
形成したリジッドプリント配線板も公知である。更にこ
れらを一体化してフレキ部とリジッド部とを連続して形
成したリジッドフレックスプリント配線板も公知であ
る。
【０００３】第２図は従来のリジッドフレックスプリン
ト配線板の断面図であって、ここに示すように、リジッ
ド部１、２とこれらを繋ぐフレキ部３とを連続して形
成、一体化したものである。フレキ部３は第２図に示す
ように、フレキシブルプリント配線板のコア材４、この
コア材４の両面に張り付けられた屈曲性に優れた銅箔等
の金属導体５、この金属導体５を覆う絶縁材であるカバ
ーフィルム６Ｂを順次積層したものであり、カバーフィ
ルム６Ｂと金属導体５との間には接着剤層６Ｃが介在す
る。コア材４は通常ポリイミド樹脂製フィルム、ポリエ
ステル樹脂製フィルム等で作られている。金属導体５に
は回路パターンが形成されており、コア材４を通して導
通スルーホールが形成されている場合もある。カバーフ
ィルム６Ｂとしては、通常ポリイミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂等コア材４と同質の材料の絶縁フィルムが使用さ
れ、これをアクリル系接着剤等を塗布した接着剤層６Ｃ
により接着される。
ト配線板の断面図であって、ここに示すように、リジッ
ド部１、２とこれらを繋ぐフレキ部３とを連続して形
成、一体化したものである。フレキ部３は第２図に示す
ように、フレキシブルプリント配線板のコア材４、この
コア材４の両面に張り付けられた屈曲性に優れた銅箔等
の金属導体５、この金属導体５を覆う絶縁材であるカバ
ーフィルム６Ｂを順次積層したものであり、カバーフィ
ルム６Ｂと金属導体５との間には接着剤層６Ｃが介在す
る。コア材４は通常ポリイミド樹脂製フィルム、ポリエ
ステル樹脂製フィルム等で作られている。金属導体５に
は回路パターンが形成されており、コア材４を通して導
通スルーホールが形成されている場合もある。カバーフ
ィルム６Ｂとしては、通常ポリイミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂等コア材４と同質の材料の絶縁フィルムが使用さ
れ、これをアクリル系接着剤等を塗布した接着剤層６Ｃ
により接着される。
【０００４】リジッド部１、２は前記フレキ部３と同一
構造の部分にプリプレグ７を介在してリジッドプリント
配線板８を積層したものである。すなわちフレキ部３の
断面構造は第２図に示すようにフレキ部３だけでなくリ
ジッド部１、２にも延び、これらリジッド部１、２にお
けるカバーフィルム６Ｂにプリプレグ７およびリジッド
プリント配線板８を積層したものである。ここでプリプ
レグ７は、ガラス布や紙等の基材にエポキシ樹脂を含浸
させ乾燥処理して半硬化状態としたものである。第２図
の９はリジッドプリント配線板８に形成された回路パタ
ーンである。
構造の部分にプリプレグ７を介在してリジッドプリント
配線板８を積層したものである。すなわちフレキ部３の
断面構造は第２図に示すようにフレキ部３だけでなくリ
ジッド部１、２にも延び、これらリジッド部１、２にお
けるカバーフィルム６Ｂにプリプレグ７およびリジッド
プリント配線板８を積層したものである。ここでプリプ
レグ７は、ガラス布や紙等の基材にエポキシ樹脂を含浸
させ乾燥処理して半硬化状態としたものである。第２図
の９はリジッドプリント配線板８に形成された回路パタ
ーンである。
【０００５】このように構成される従来のリジッドフレ
ックスプリント配線板においては、スルーホール１０を
形成する場合にスルーホール鍍金のつきまわりが安定せ
ず、製品歩留まりが悪くなるという問題があった。すな
わちこのスルーホール１０の形成は、リジッド部１、２
にドリル加工等によりスルーホール孔を形成、このスル
ーホール孔に化学銅鍍金を行った後、電気銅鍍金を行う
ことによりなされるが、カバーフィルム６Ｂの接着剤層
６Ｃには通常アクリル系等の接着剤が用いられるが、こ
れは過マンガン酸等の化学的デスミア処理や鍍金処理液
により変質し、その端面がスルーホール孔から後退した
り、またはスルーホール孔へ溶出したりする現象が起き
鍍金のつきまわり性を阻害する。このように従来のリジ
ッドフレックスプリント配線板は、カバーフィルムに用
いられるところの接着剤層の影響により鍍金のつきまわ
り性が低下しスルーホール鍍金の厚さが不均一になり回
路接続信頼性が低下したり製品歩留まりが悪くなるとい
う問題があった。
ックスプリント配線板においては、スルーホール１０を
形成する場合にスルーホール鍍金のつきまわりが安定せ
ず、製品歩留まりが悪くなるという問題があった。すな
わちこのスルーホール１０の形成は、リジッド部１、２
にドリル加工等によりスルーホール孔を形成、このスル
ーホール孔に化学銅鍍金を行った後、電気銅鍍金を行う
ことによりなされるが、カバーフィルム６Ｂの接着剤層
６Ｃには通常アクリル系等の接着剤が用いられるが、こ
れは過マンガン酸等の化学的デスミア処理や鍍金処理液
により変質し、その端面がスルーホール孔から後退した
り、またはスルーホール孔へ溶出したりする現象が起き
鍍金のつきまわり性を阻害する。このように従来のリジ
ッドフレックスプリント配線板は、カバーフィルムに用
いられるところの接着剤層の影響により鍍金のつきまわ
り性が低下しスルーホール鍍金の厚さが不均一になり回
路接続信頼性が低下したり製品歩留まりが悪くなるとい
う問題があった。
【０００６】またこのような問題を解決する手段とし
て、過マンガン酸等の処理液に耐性を持つエポキシ樹脂
系の接着剤を用いた場合、通常のエポキシ樹脂系の接着
剤はその硬化状態においてフレキシブル性に劣り、フレ
キ部を屈曲させたとき、コア材４の屈曲に追随すること
ができず接着剤層６Ｃにクラックが発生するという問題
がある。
て、過マンガン酸等の処理液に耐性を持つエポキシ樹脂
系の接着剤を用いた場合、通常のエポキシ樹脂系の接着
剤はその硬化状態においてフレキシブル性に劣り、フレ
キ部を屈曲させたとき、コア材４の屈曲に追随すること
ができず接着剤層６Ｃにクラックが発生するという問題
がある。
【０００７】更に根本的な問題として、フレキシブルプ
リント配線板のコア材にポリイミド樹脂製あるいはポリ
エステル樹脂製のフィルムを使用している。一方、リジ
ッドプリント配線板及びプリプレグを構成する有機材料
はエポキシ樹脂が一般的である。従ってリジッド部は異
種の有機材料により構成されることになり、リジッド部
とフレキ部を一体化する工程で受ける熱履歴により、そ
れぞれの材料が異なる寸法変化を示すため、回路パター
ンあるいはスルーホール孔の位置ズレ等が発生するとい
る問題が残されている。
リント配線板のコア材にポリイミド樹脂製あるいはポリ
エステル樹脂製のフィルムを使用している。一方、リジ
ッドプリント配線板及びプリプレグを構成する有機材料
はエポキシ樹脂が一般的である。従ってリジッド部は異
種の有機材料により構成されることになり、リジッド部
とフレキ部を一体化する工程で受ける熱履歴により、そ
れぞれの材料が異なる寸法変化を示すため、回路パター
ンあるいはスルーホール孔の位置ズレ等が発生するとい
る問題が残されている。
【０００８】本発明者らは上記の問題点を解決するため
に、フレキシブルプリント配線板の材料としてフレキシ
ブル性を有するガラス布基材エポキシ樹脂を使用し、更
にフレキシブルプリント配線板の保護層を、エポキシ樹
脂を主体とし、光及び／または熱により硬化し、かつ硬
化後もフレキシブル性を有する有機絶縁層により形成す
ることを特願平５−１９５９４０により提案した。
に、フレキシブルプリント配線板の材料としてフレキシ
ブル性を有するガラス布基材エポキシ樹脂を使用し、更
にフレキシブルプリント配線板の保護層を、エポキシ樹
脂を主体とし、光及び／または熱により硬化し、かつ硬
化後もフレキシブル性を有する有機絶縁層により形成す
ることを特願平５−１９５９４０により提案した。
【０００９】ところで、このようなリジッドフレックス
プリント配線板を、機器に組み込む際、第３図に示した
ごとく折り曲げられて使用される。従来のリジッドフレ
ックスプリント配線板にあっては、露出したフレキ部３
の近傍３ａに位置する核リジッド部１、２の端部が略垂
直な面として形成されている。従って、第３図に示した
状態でリジッドフレックスプリント配線板を折り曲げた
場合、リジッド部の硬い直角な端部がフレキ部の保護層
あるいは導体層を損傷させ、電気的導通が阻害されるこ
とがある。
プリント配線板を、機器に組み込む際、第３図に示した
ごとく折り曲げられて使用される。従来のリジッドフレ
ックスプリント配線板にあっては、露出したフレキ部３
の近傍３ａに位置する核リジッド部１、２の端部が略垂
直な面として形成されている。従って、第３図に示した
状態でリジッドフレックスプリント配線板を折り曲げた
場合、リジッド部の硬い直角な端部がフレキ部の保護層
あるいは導体層を損傷させ、電気的導通が阻害されるこ
とがある。
【００１０】このような問題を解決する目的で、フレキ
シブル基板の露出する部分に近接したリジッド基板の端
部に、フレキシブル基板の露出する部分側に向けて順次
薄くなる段部を形成したリジッドフレキシブル配線板が
特開昭６２−１７４９９６により提案されているが、こ
のような段部をもうけるためには、フレキ部を露出させ
るため、リジッド部を切削除去する工程において二回以
上の切削加工が必要であり、工程的に煩雑となる。
シブル基板の露出する部分に近接したリジッド基板の端
部に、フレキシブル基板の露出する部分側に向けて順次
薄くなる段部を形成したリジッドフレキシブル配線板が
特開昭６２−１７４９９６により提案されているが、こ
のような段部をもうけるためには、フレキ部を露出させ
るため、リジッド部を切削除去する工程において二回以
上の切削加工が必要であり、工程的に煩雑となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のごとき
問題に鑑みて検討した結果なされたものであり、フレキ
部における損傷の危険性を、簡単な方法により回避する
ことにある。即ち本発明の目的とするところは、第一
に、リジッドフレックスプリント配線板において、露出
するフレキ部のリジッド部と接する部部での損傷を簡単
に回避することのできる構造のリジッドフレックスプリ
ント配線板を提供することである。また第二に、前記リ
ジッドフレックスプリント配線板を容易に製造する方法
を提供することである。
問題に鑑みて検討した結果なされたものであり、フレキ
部における損傷の危険性を、簡単な方法により回避する
ことにある。即ち本発明の目的とするところは、第一
に、リジッドフレックスプリント配線板において、露出
するフレキ部のリジッド部と接する部部での損傷を簡単
に回避することのできる構造のリジッドフレックスプリ
ント配線板を提供することである。また第二に、前記リ
ジッドフレックスプリント配線板を容易に製造する方法
を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を達成するため鋭意検討した結果、本発明に至ったもの
である。即ち、本発明に係わるリジッドフレックスプリ
ント配線板は、表面に保護層を有するフレキシブルプリ
ント配線板と、リジッドプリント配線板とを一体化した
後、リジッドプリント配線板を部分的に除去し、露出し
たフレキ部と、リジッド部とを有するリジッドフレック
スプリント配線板において、前記の露出したフレキ部に
近接した前記リジッド部の端部を絶縁性有機樹脂組成物
により封止したことを特徴とする。
を達成するため鋭意検討した結果、本発明に至ったもの
である。即ち、本発明に係わるリジッドフレックスプリ
ント配線板は、表面に保護層を有するフレキシブルプリ
ント配線板と、リジッドプリント配線板とを一体化した
後、リジッドプリント配線板を部分的に除去し、露出し
たフレキ部と、リジッド部とを有するリジッドフレック
スプリント配線板において、前記の露出したフレキ部に
近接した前記リジッド部の端部を絶縁性有機樹脂組成物
により封止したことを特徴とする。
【００１３】また、本発明に係わるリジッドフレックス
プリント配線板の製造方法は、表面に保護層を有するフ
レキシブルプリント配線板と、リジッドプリント配線板
とを一体化した後、リジッドプリント配線板を部分的に
除去し、露出したフレキ部と、リジッド部とを有するリ
ジッドフレックスプリント配線板の製造方法において、
フレキシブル銅張積層板に回路形成を行いフレキシブル
プリント配線板を加工する工程と、前記フレキシブルプ
リント配線板の両面に、光及び／または熱により硬化
し、かつ硬化後もフレキシブル性を有する有機樹脂を塗
布した後、光及び／または熱により前記有機樹脂を硬化
させフレキシブルプリント配線板の両面にフレキシブル
性を有する有機絶縁層を形成することによりフレキ部を
製造する工程と、リジッド銅張積層板に回路形成を行い
リジッドプリント配線板を加工しリジッド部とする工程
と、前記フレキ部と前記リジッド部とをプリプレグを用
いて一体化する工程と、リジッドプリント配線板を部分
的に除去しフレキ部を露出させる工程と、露出したフレ
キ部に近接したリジッド部の端部を絶縁性有機樹脂組成
物により封止する工程を含むことを特徴とする。
プリント配線板の製造方法は、表面に保護層を有するフ
レキシブルプリント配線板と、リジッドプリント配線板
とを一体化した後、リジッドプリント配線板を部分的に
除去し、露出したフレキ部と、リジッド部とを有するリ
ジッドフレックスプリント配線板の製造方法において、
フレキシブル銅張積層板に回路形成を行いフレキシブル
プリント配線板を加工する工程と、前記フレキシブルプ
リント配線板の両面に、光及び／または熱により硬化
し、かつ硬化後もフレキシブル性を有する有機樹脂を塗
布した後、光及び／または熱により前記有機樹脂を硬化
させフレキシブルプリント配線板の両面にフレキシブル
性を有する有機絶縁層を形成することによりフレキ部を
製造する工程と、リジッド銅張積層板に回路形成を行い
リジッドプリント配線板を加工しリジッド部とする工程
と、前記フレキ部と前記リジッド部とをプリプレグを用
いて一体化する工程と、リジッドプリント配線板を部分
的に除去しフレキ部を露出させる工程と、露出したフレ
キ部に近接したリジッド部の端部を絶縁性有機樹脂組成
物により封止する工程を含むことを特徴とする。
【００１４】以下、図面を参照しながら、本発明の実施
の一態様を説明する。第１図は本発明になるリジッドフ
レックスプリント配線板の実施例の断面図、第２図は従
来のリジッドフレックスプリント配線板の断面図、第３
図は従来のリジッドフレックスプリント配線板の折り曲
げ状態の断面図、第４図〜第１１図は本発明の製造方法
に含まれる各工程毎の加工状態を示し、（Ａ）は平面図
を、また（Ｂ）は断面図を示す。ここで１、２はリジッ
ド部、３はフレキ部、４はフレキシブルプリント配線板
を構成するフレキシブル性を有するコア材、５は金属導
体、６はフレキシブル性を有する有機絶縁層による保護
層、６Ａは硬化前の該保護層、６Ｂはカバーフィルム、
６Ｃは接着剤層、７はプリプレグ、８はリジッドプリン
ト配線板、９は回路パターン、１０はスルーホール、１
１は紫外線ランプ等の光源またはヒーター等の熱源、１
２は回路形成前の金属箔、１３は絶縁性有機樹脂組成物
による封止部を示す。
の一態様を説明する。第１図は本発明になるリジッドフ
レックスプリント配線板の実施例の断面図、第２図は従
来のリジッドフレックスプリント配線板の断面図、第３
図は従来のリジッドフレックスプリント配線板の折り曲
げ状態の断面図、第４図〜第１１図は本発明の製造方法
に含まれる各工程毎の加工状態を示し、（Ａ）は平面図
を、また（Ｂ）は断面図を示す。ここで１、２はリジッ
ド部、３はフレキ部、４はフレキシブルプリント配線板
を構成するフレキシブル性を有するコア材、５は金属導
体、６はフレキシブル性を有する有機絶縁層による保護
層、６Ａは硬化前の該保護層、６Ｂはカバーフィルム、
６Ｃは接着剤層、７はプリプレグ、８はリジッドプリン
ト配線板、９は回路パターン、１０はスルーホール、１
１は紫外線ランプ等の光源またはヒーター等の熱源、１
２は回路形成前の金属箔、１３は絶縁性有機樹脂組成物
による封止部を示す。
【００１５】本発明に用いるフレキシブルプリント配線
板はフレキシブル銅張積層板より製造される。この銅張
積層板は材料構成により二つのタイプのものが使用でき
る。一つめは絶縁層としてポリイミド樹脂やポリエステ
ル樹脂等のフィルムをコア材とし、その両面に銅箔を張
り付けたものが一般的であるが、リジッドフレックスプ
リント配線板の材質を均質性化して位置ズレ等の寸法安
定性を向上させる点から、絶縁層となるコア材としてガ
ラス布基材にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを使
用し、その両面に銅箔を施し、加熱・加圧成形して得ら
れたものが最も好ましい。このタイプのフレキシブルプ
リント配線板は、ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等
のフィルムをコア材とした物に比べてフレキシブル性は
劣るが、目的を達成するためには、ＪＩＳ Ｃ６４７１
フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法６．
６項に記載された耐折性試験において耐折回数が５０回
以上であることが必要である。耐折回数が５０回未満で
は、リジッドフレックスプリント配線板の製造工程中ま
たは得られたリジッドフレックスプリント配線板へ電子
部品を実装する工程中あるいは電子部品実装後のリジッ
ドフレックスプリント配線板を機器へ組み込む工程中等
に絶縁層または銅箔回路が破損してしまう。このような
フレキシブル銅張積層板の具体例としては、ターンフレ
ックス（松下電工製；耐折回数３０４回）、グリーンフ
レックス（新神戸電機製；耐折回数１５１回）セミフレ
ックス（ジエレクトラ製；耐折回数１０５回）等があ
る。
板はフレキシブル銅張積層板より製造される。この銅張
積層板は材料構成により二つのタイプのものが使用でき
る。一つめは絶縁層としてポリイミド樹脂やポリエステ
ル樹脂等のフィルムをコア材とし、その両面に銅箔を張
り付けたものが一般的であるが、リジッドフレックスプ
リント配線板の材質を均質性化して位置ズレ等の寸法安
定性を向上させる点から、絶縁層となるコア材としてガ
ラス布基材にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを使
用し、その両面に銅箔を施し、加熱・加圧成形して得ら
れたものが最も好ましい。このタイプのフレキシブルプ
リント配線板は、ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等
のフィルムをコア材とした物に比べてフレキシブル性は
劣るが、目的を達成するためには、ＪＩＳ Ｃ６４７１
フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法６．
６項に記載された耐折性試験において耐折回数が５０回
以上であることが必要である。耐折回数が５０回未満で
は、リジッドフレックスプリント配線板の製造工程中ま
たは得られたリジッドフレックスプリント配線板へ電子
部品を実装する工程中あるいは電子部品実装後のリジッ
ドフレックスプリント配線板を機器へ組み込む工程中等
に絶縁層または銅箔回路が破損してしまう。このような
フレキシブル銅張積層板の具体例としては、ターンフレ
ックス（松下電工製；耐折回数３０４回）、グリーンフ
レックス（新神戸電機製；耐折回数１５１回）セミフレ
ックス（ジエレクトラ製；耐折回数１０５回）等があ
る。
【００１６】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板の
絶縁層の厚みは、１０〜１００μが一般的であり、銅箔
の厚さは上限が７０μで下限は特に無いのが一般的であ
る。銅箔の種類としては、圧延銅箔、電解銅箔、スパッ
タ法による銅極薄膜等があり使い分けする。またベース
フィルムに直接アディティブ法でパターン鍍金する方法
もあり、従って銅箔厚さの下限は特に無い。本発明に用
いるフレキシブル銅張積層板は第４図の（Ａ）および
（Ｂ）に示した構造である。
絶縁層の厚みは、１０〜１００μが一般的であり、銅箔
の厚さは上限が７０μで下限は特に無いのが一般的であ
る。銅箔の種類としては、圧延銅箔、電解銅箔、スパッ
タ法による銅極薄膜等があり使い分けする。またベース
フィルムに直接アディティブ法でパターン鍍金する方法
もあり、従って銅箔厚さの下限は特に無い。本発明に用
いるフレキシブル銅張積層板は第４図の（Ａ）および
（Ｂ）に示した構造である。
【００１７】本発明において、フレキシブルプリント配
線板は、前記フレキシブル銅張積層板にドリル加工工
程、スルーホール鍍金工程、ドライフィルム、液状レジ
スト等を用いたエッチングレジスト形成工程およびエッ
チング工程を経て形成されるものであり、その例は第５
図（Ａ）および（Ｂ）に示す通りである。またフレキシ
ブルプリント配線板は、スパッタ法等により絶縁層上に
極薄の銅箔膜を形成した積層板に鍍金レジストを形成し
パターン鍍金した後レジストを剥離、不要銅箔を除去す
る方法や。絶縁層に鍍金のための鍍金レジストを形成し
無電解鍍金法にてパターン形成する方法もある。
線板は、前記フレキシブル銅張積層板にドリル加工工
程、スルーホール鍍金工程、ドライフィルム、液状レジ
スト等を用いたエッチングレジスト形成工程およびエッ
チング工程を経て形成されるものであり、その例は第５
図（Ａ）および（Ｂ）に示す通りである。またフレキシ
ブルプリント配線板は、スパッタ法等により絶縁層上に
極薄の銅箔膜を形成した積層板に鍍金レジストを形成し
パターン鍍金した後レジストを剥離、不要銅箔を除去す
る方法や。絶縁層に鍍金のための鍍金レジストを形成し
無電解鍍金法にてパターン形成する方法もある。
【００１８】本発明においてフレキシブル銅張積層板を
覆う保護層は、光及び／または熱により硬化し、かつ硬
化後もフレキシブル性を有する有機絶縁層で形成される
ものである。過マンガン酸処理液に対する耐性、半田耐
熱性、リジッドフレックスプリント配線板を構成する全
ての有機絶縁層の材質の均質性を計り位置ズレ等の寸法
安定性の向上を考えた場合、保護層を形成する有機絶縁
層を構成するベース樹脂としてはエポキシ樹脂を主体と
することが最も好ましい。即ち、エポキシ樹脂に、光エ
ネルギーによって反応し架橋可能な感光性基、例えばア
クリロイル基、ビニル基、シンナモイル基、ジアゾ基、
アジド基等を導入し、必要に応じて光重合開始剤を添加
したものをフレキシブルプリント配線板表面に塗布し、
紫外線等の光を所定量照射することにより硬化させ保護
層を形成するものである。あるいはエポキシ樹脂に硬化
剤として、アミノ化合物、酸無水物、フェノール化合物
等を配合した樹脂組成物をフレキシブルプリント配線板
表面に塗布し、加熱により硬化せしめ保護層を形成する
ものである。また光硬化、熱硬化の併用も可能である。
これら保護層を形成する絶縁材料は、塗布前は液状であ
り、スクリーン印刷法、ロールコーター法、カーテンコ
ーター法等によりフレキシブルプリント配線板表面に塗
布される。またこれらの硬化した保護層はフレキ部の屈
曲性に追随するためにフレキシブル性を有していること
が必要である。即ち、該保護層が形成されたフレキシブ
ルプリント配線板のＪＩＳ Ｃ６４７１フレキシブルプ
リント配線板用銅張積層板試験方法６．６項に記載され
た耐折性試験における耐折回数（ａ）と、該保護層形成
前のフレキシブルプリント配線板の前記耐折性試験にお
ける耐折回数（ｂ）との比が、（ｂ）／（ａ）≧１であ
ることが必要である。耐折回数の比（ｂ）／（ａ）が１
未満では、リジッドフレックスプリント配線板の製造工
程中または得られたリジッドフレックスプリント配線板
へ電子部品を実装する工程中あるいは電子部品実装後の
リジッドフレックスプリント配線板を機器へ組み込む工
程中等に絶縁層、銅箔回路あるいは保護層が破損してし
まう。
覆う保護層は、光及び／または熱により硬化し、かつ硬
化後もフレキシブル性を有する有機絶縁層で形成される
ものである。過マンガン酸処理液に対する耐性、半田耐
熱性、リジッドフレックスプリント配線板を構成する全
ての有機絶縁層の材質の均質性を計り位置ズレ等の寸法
安定性の向上を考えた場合、保護層を形成する有機絶縁
層を構成するベース樹脂としてはエポキシ樹脂を主体と
することが最も好ましい。即ち、エポキシ樹脂に、光エ
ネルギーによって反応し架橋可能な感光性基、例えばア
クリロイル基、ビニル基、シンナモイル基、ジアゾ基、
アジド基等を導入し、必要に応じて光重合開始剤を添加
したものをフレキシブルプリント配線板表面に塗布し、
紫外線等の光を所定量照射することにより硬化させ保護
層を形成するものである。あるいはエポキシ樹脂に硬化
剤として、アミノ化合物、酸無水物、フェノール化合物
等を配合した樹脂組成物をフレキシブルプリント配線板
表面に塗布し、加熱により硬化せしめ保護層を形成する
ものである。また光硬化、熱硬化の併用も可能である。
これら保護層を形成する絶縁材料は、塗布前は液状であ
り、スクリーン印刷法、ロールコーター法、カーテンコ
ーター法等によりフレキシブルプリント配線板表面に塗
布される。またこれらの硬化した保護層はフレキ部の屈
曲性に追随するためにフレキシブル性を有していること
が必要である。即ち、該保護層が形成されたフレキシブ
ルプリント配線板のＪＩＳ Ｃ６４７１フレキシブルプ
リント配線板用銅張積層板試験方法６．６項に記載され
た耐折性試験における耐折回数（ａ）と、該保護層形成
前のフレキシブルプリント配線板の前記耐折性試験にお
ける耐折回数（ｂ）との比が、（ｂ）／（ａ）≧１であ
ることが必要である。耐折回数の比（ｂ）／（ａ）が１
未満では、リジッドフレックスプリント配線板の製造工
程中または得られたリジッドフレックスプリント配線板
へ電子部品を実装する工程中あるいは電子部品実装後の
リジッドフレックスプリント配線板を機器へ組み込む工
程中等に絶縁層、銅箔回路あるいは保護層が破損してし
まう。
【００１９】このような絶縁材料の例としては、紫外線
硬化タイプとして、フォトコートＵＳＲ−１１（タムラ
製作所製；（ｂ）／（ａ）＝１．０）、パナシーラーＣ
Ｖ７０００（松下電工製；（ｂ）／（ａ）＝１．２）、
ＮＰＲ−８０（日本ポリテック製；（ｂ）／（ａ）＝
１．３）等、熱硬化タイプとして、ＳＲ−２９Ｇ（タム
ラ製作所製；（ｂ）／（ａ）＝１．８）、パナシーラー
ＣＶ５３０３（松下電工製；（ｂ）／（ａ）＝１．
５）、ＮＰＲ−５（日本ポリテック製；（ｂ）／（ａ）
＝１．７）、光硬化、熱硬化併用タイプとしてプロビマ
ー５２（日本チバガイギー製；（ｂ）／（ａ）＝２．
４）等が挙げられるがこれらに特に限定されるものでは
ない。等が挙げられる。
硬化タイプとして、フォトコートＵＳＲ−１１（タムラ
製作所製；（ｂ）／（ａ）＝１．０）、パナシーラーＣ
Ｖ７０００（松下電工製；（ｂ）／（ａ）＝１．２）、
ＮＰＲ−８０（日本ポリテック製；（ｂ）／（ａ）＝
１．３）等、熱硬化タイプとして、ＳＲ−２９Ｇ（タム
ラ製作所製；（ｂ）／（ａ）＝１．８）、パナシーラー
ＣＶ５３０３（松下電工製；（ｂ）／（ａ）＝１．
５）、ＮＰＲ−５（日本ポリテック製；（ｂ）／（ａ）
＝１．７）、光硬化、熱硬化併用タイプとしてプロビマ
ー５２（日本チバガイギー製；（ｂ）／（ａ）＝２．
４）等が挙げられるがこれらに特に限定されるものでは
ない。等が挙げられる。
【００２０】本発明において、フレキシブルプリント配
線板上に前記保護層を塗布し硬化させる工程例を第７図
の（Ａ）及び（Ｂ）に示した。この場合、フレキシブル
プリント配線板の全面に保護層を形成する例であるが、
フレキシブルプリント配線板の露出するフレキ部からリ
ジッド部へ適宜の距離だけ進入した部分に保護層を形成
し手もかまわない。保護層の厚みは、フレキシブルプリ
ント配線板の回路銅箔の厚みにもよるが、２０〜１００
μが一般的である。しかし、液状の絶縁材料を塗布する
方法、乾燥・硬化の方法、銅箔の厚さにより異なるため
特に限定できないが、最も薄い部分で５μ確保すること
が一般的に必要である。また保護層をリジッド部へ進入
させて形成する場合には、保護層のリジッド部への進入
距離は特に限定されるものではないが、０．５〜５ｍｍ
の範囲が好ましい。このように保護層として液状材料を
使用し、カバーフィルムを使用しない製造方法によれ
ば、スルーホールの信頼性を高めるばかりでなく、フレ
キシブルプリント配線板にカバーフィルムを接着するた
めのプレス工程を省力化でき、従来のリジッドフレック
スプリント配線板よりも低コストで製造することができ
る。
線板上に前記保護層を塗布し硬化させる工程例を第７図
の（Ａ）及び（Ｂ）に示した。この場合、フレキシブル
プリント配線板の全面に保護層を形成する例であるが、
フレキシブルプリント配線板の露出するフレキ部からリ
ジッド部へ適宜の距離だけ進入した部分に保護層を形成
し手もかまわない。保護層の厚みは、フレキシブルプリ
ント配線板の回路銅箔の厚みにもよるが、２０〜１００
μが一般的である。しかし、液状の絶縁材料を塗布する
方法、乾燥・硬化の方法、銅箔の厚さにより異なるため
特に限定できないが、最も薄い部分で５μ確保すること
が一般的に必要である。また保護層をリジッド部へ進入
させて形成する場合には、保護層のリジッド部への進入
距離は特に限定されるものではないが、０．５〜５ｍｍ
の範囲が好ましい。このように保護層として液状材料を
使用し、カバーフィルムを使用しない製造方法によれ
ば、スルーホールの信頼性を高めるばかりでなく、フレ
キシブルプリント配線板にカバーフィルムを接着するた
めのプレス工程を省力化でき、従来のリジッドフレック
スプリント配線板よりも低コストで製造することができ
る。
【００２１】本発明において、リジッドプリント配線板
は、ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス布基材ポリイミ
ド樹脂、紙基材フェノール樹脂、ガラス布・ガラス不織
布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキ
シ樹脂等からなる銅張積層板から製造されるが、リジッ
ドフレックスプリント配線板を構成する全ての有機絶縁
層の材質の均質性を計り位置ズレ等の寸法安定性を向上
させる点からエポキシ樹脂を使用したものがもっとも好
ましい。リジッドプリント配線板は、前記銅張積層板を
ドライフィルム、液状レジスト等を用いてエッチングレ
ジストを形成する工程とエッチングして回路形成する工
程等から形成される。銅張積層板の絶縁層の厚さは０．
０４〜１．６ｍｍが一般的であり、銅箔の厚さは９〜７
０μが一般的である。このようにして加工されたリジッ
ドプリント配線板の一例は、第７図の（Ａ）及び（Ｂ）
のようになる。
は、ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス布基材ポリイミ
ド樹脂、紙基材フェノール樹脂、ガラス布・ガラス不織
布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキ
シ樹脂等からなる銅張積層板から製造されるが、リジッ
ドフレックスプリント配線板を構成する全ての有機絶縁
層の材質の均質性を計り位置ズレ等の寸法安定性を向上
させる点からエポキシ樹脂を使用したものがもっとも好
ましい。リジッドプリント配線板は、前記銅張積層板を
ドライフィルム、液状レジスト等を用いてエッチングレ
ジストを形成する工程とエッチングして回路形成する工
程等から形成される。銅張積層板の絶縁層の厚さは０．
０４〜１．６ｍｍが一般的であり、銅箔の厚さは９〜７
０μが一般的である。このようにして加工されたリジッ
ドプリント配線板の一例は、第７図の（Ａ）及び（Ｂ）
のようになる。
【００２２】本発明において用いるプリプレグ７はエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等をガラス布に含浸させ、乾
燥して半硬化状態としたものが使用されるが、材質の均
質性の点から含浸樹脂としてエポキシ樹脂を使用したも
のが好ましく使用される。ガラス布の厚さは０．０３〜
０．３ｍｍが一般的であり、プリプレグの樹脂分は４０
〜７５重量％が一般的であり、樹脂含浸後のプリプレグ
の厚さは０．０４〜０．４ｍｍが一般的である。プリプ
レグは一つの層間に一枚あるいは二枚以上使用される。
本発明において、プリプレグの外形加工は抜き金型、Ｎ
Ｃルーター等を用いて行われる。外形加工することによ
って除去した部分は、最終的なリジッドフレックスプリ
ント配線板においてフレキ部が露出する部分に相当す
る。本発明においてプリプレグを外形加工した例を挙げ
ると第８図の（Ａ）及び（Ｂ）のようになる。
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等をガラス布に含浸させ、乾
燥して半硬化状態としたものが使用されるが、材質の均
質性の点から含浸樹脂としてエポキシ樹脂を使用したも
のが好ましく使用される。ガラス布の厚さは０．０３〜
０．３ｍｍが一般的であり、プリプレグの樹脂分は４０
〜７５重量％が一般的であり、樹脂含浸後のプリプレグ
の厚さは０．０４〜０．４ｍｍが一般的である。プリプ
レグは一つの層間に一枚あるいは二枚以上使用される。
本発明において、プリプレグの外形加工は抜き金型、Ｎ
Ｃルーター等を用いて行われる。外形加工することによ
って除去した部分は、最終的なリジッドフレックスプリ
ント配線板においてフレキ部が露出する部分に相当す
る。本発明においてプリプレグを外形加工した例を挙げ
ると第８図の（Ａ）及び（Ｂ）のようになる。
【００２３】本発明においてフレキ部とリジッド部を、
プリプレグを用いて一体化する場合は、ピン、ハトメ等
を用いて材料間の位置関係を精度良く保ち、ハイドロプ
レス、オートクレーブプレス等を用いて熱圧成形する。
必要に応じて紙、合成樹脂製のクッション材を使用し、
成形条件は、使用するプリプレグの種類、クッション構
成、一段の重ね枚数、プレス方法等に依存するためいち
がいには言えないが、圧力は６〜６０ｋｇ／ｃｍ2、温
度は１６０〜２００℃が一般的である。本発明において
リジッド部とフレキ部をプリプレグを用いて一体化した
例は、第９図の（Ａ）及び（Ｂ）に示した。
プリプレグを用いて一体化する場合は、ピン、ハトメ等
を用いて材料間の位置関係を精度良く保ち、ハイドロプ
レス、オートクレーブプレス等を用いて熱圧成形する。
必要に応じて紙、合成樹脂製のクッション材を使用し、
成形条件は、使用するプリプレグの種類、クッション構
成、一段の重ね枚数、プレス方法等に依存するためいち
がいには言えないが、圧力は６〜６０ｋｇ／ｃｍ2、温
度は１６０〜２００℃が一般的である。本発明において
リジッド部とフレキ部をプリプレグを用いて一体化した
例は、第９図の（Ａ）及び（Ｂ）に示した。
【００２４】本発明において、リジッド部を部分的に切
削除去しフレキ部を露出させる方法としては、抜き金
型、ＮＣルーター等を用いてフレキ部となる部分のリジ
ッドプリント配線板を選択的に除去する。この際、除去
を容易にするために、予めリジッドプリント配線板のフ
レキシブルプリント配線板に接する側に溝を形成してお
くことが望ましい。リジッドプリント配線板を部分的に
除去し、フレキ部を露出させた例を第１０図の（Ａ）及
び（Ｂ）に示した。
削除去しフレキ部を露出させる方法としては、抜き金
型、ＮＣルーター等を用いてフレキ部となる部分のリジ
ッドプリント配線板を選択的に除去する。この際、除去
を容易にするために、予めリジッドプリント配線板のフ
レキシブルプリント配線板に接する側に溝を形成してお
くことが望ましい。リジッドプリント配線板を部分的に
除去し、フレキ部を露出させた例を第１０図の（Ａ）及
び（Ｂ）に示した。
【００２５】本発明において目的を達成するための手段
は、露出したフレキ部３に近接したリジッド部１、２の
端部３ａを絶縁性有機樹脂組成物により封止することで
ある。この絶縁性有機樹脂組成物としては、液状の硬化
性樹脂組成物であり、これをディスペンサー等により露
出したフレキ部３に近接したリジッド部１、２の端部３
ａに沿って塗布した後、熱または光により硬化させるこ
とにより封止する。また絶縁性有機樹脂組成物は、リジ
ッドフレックスプリント配線板を折り曲げた際のフレキ
部の伸びあるいは圧縮に追随できるように、その硬化物
の曲げ弾性率が１００Kg/mm2以下であることか望まし
い。かかる材料としては、セミコート２３０（信越化学
製、曲げ弾性率８８０Kg/mm2）、ＨＩＲ−２５００−１
（日立化成製、曲げ弾性率１６０Kg/mm2）、ＣＶ５１６
０（松下電工製、曲げ弾性率８００Kg/mm2）、チップコ
ート１３２０−２００（北陸塗料製、曲げ弾性率３９０
Kg/mm2）、ＣＲＰ−３１００（住友ベークライト製、曲
げ弾性率８００Kg/mm2）等が挙げられるがこれらに限定
される物では無い。絶縁性有機樹脂組成物により、露出
したフレキ部に近接したリジッド部の端部を封止した例
を第１１図の（Ａ）及び（Ｂ）に示した。これにより、
リジッドフレックスプリント配線板を折り曲げた場合で
も、フレキ部の折り曲げ部を挟持している封止部はその
折り曲げ部を弾力性を持って支持することになるので、
フレキ部の保護層あるいは導体層の損傷を防ぐことがで
きる。
は、露出したフレキ部３に近接したリジッド部１、２の
端部３ａを絶縁性有機樹脂組成物により封止することで
ある。この絶縁性有機樹脂組成物としては、液状の硬化
性樹脂組成物であり、これをディスペンサー等により露
出したフレキ部３に近接したリジッド部１、２の端部３
ａに沿って塗布した後、熱または光により硬化させるこ
とにより封止する。また絶縁性有機樹脂組成物は、リジ
ッドフレックスプリント配線板を折り曲げた際のフレキ
部の伸びあるいは圧縮に追随できるように、その硬化物
の曲げ弾性率が１００Kg/mm2以下であることか望まし
い。かかる材料としては、セミコート２３０（信越化学
製、曲げ弾性率８８０Kg/mm2）、ＨＩＲ−２５００−１
（日立化成製、曲げ弾性率１６０Kg/mm2）、ＣＶ５１６
０（松下電工製、曲げ弾性率８００Kg/mm2）、チップコ
ート１３２０−２００（北陸塗料製、曲げ弾性率３９０
Kg/mm2）、ＣＲＰ−３１００（住友ベークライト製、曲
げ弾性率８００Kg/mm2）等が挙げられるがこれらに限定
される物では無い。絶縁性有機樹脂組成物により、露出
したフレキ部に近接したリジッド部の端部を封止した例
を第１１図の（Ａ）及び（Ｂ）に示した。これにより、
リジッドフレックスプリント配線板を折り曲げた場合で
も、フレキ部の折り曲げ部を挟持している封止部はその
折り曲げ部を弾力性を持って支持することになるので、
フレキ部の保護層あるいは導体層の損傷を防ぐことがで
きる。
【００２６】
【実施例】実施例１ 第１図においてフレキシブル銅張積層板として、ガラス
・エポキシ製の両面銅張積層板ターンフレックスＲ１７
６６ＲＦ（松下電工製：絶縁層厚さ７０μ、銅箔は１８
μ圧延銅箔）を用いた。また保護層としては、紫外線硬
化型のフォトコートＵＳＲ−１１（タムラ製作所製）を
使用した。具体的には、上記フレキシブル銅張積層板に
ドリル加工し、およそ１５μの銅メッキを行い、ドライ
フィルムを用いてエッチングレジストを形成しエッチン
グにより回路形成を行った。この回路形成したフレキシ
ブルプリント配線板にＮＰＲ−５（日本ポリテックス
製）をロールコーターにて３０μの厚みで塗布し、オー
ブン中で１５０℃、２０分間かけて硬化させ保護層を形
成した。
・エポキシ製の両面銅張積層板ターンフレックスＲ１７
６６ＲＦ（松下電工製：絶縁層厚さ７０μ、銅箔は１８
μ圧延銅箔）を用いた。また保護層としては、紫外線硬
化型のフォトコートＵＳＲ−１１（タムラ製作所製）を
使用した。具体的には、上記フレキシブル銅張積層板に
ドリル加工し、およそ１５μの銅メッキを行い、ドライ
フィルムを用いてエッチングレジストを形成しエッチン
グにより回路形成を行った。この回路形成したフレキシ
ブルプリント配線板にＮＰＲ−５（日本ポリテックス
製）をロールコーターにて３０μの厚みで塗布し、オー
ブン中で１５０℃、２０分間かけて硬化させ保護層を形
成した。
【００２７】リジッド両面銅張積層板として暑さ０．１
５ｍｍ、銅箔厚さ片面１８μ、片面３５μの物を用い３
５μ側にフレキシブルプリント配線板と同様に回路形成
し黒化処理した。プリプレグとしては、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂含浸プリプレグＲ１６６１（松下電工製：成
形後厚さ０．０７ｍｍ）をヴィクトリア型で外形加工糸
層間に一枚づつ挿入しオートクレーブプレスを用いてリ
ジッド部とフレキ部を積層した（温度１８０℃、圧力１
５ｋｇ／ｃｍ2、時間１００分）。
５ｍｍ、銅箔厚さ片面１８μ、片面３５μの物を用い３
５μ側にフレキシブルプリント配線板と同様に回路形成
し黒化処理した。プリプレグとしては、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂含浸プリプレグＲ１６６１（松下電工製：成
形後厚さ０．０７ｍｍ）をヴィクトリア型で外形加工糸
層間に一枚づつ挿入しオートクレーブプレスを用いてリ
ジッド部とフレキ部を積層した（温度１８０℃、圧力１
５ｋｇ／ｃｍ2、時間１００分）。
【００２８】この積層後の基板にドリル加工、過マンガ
ン酸デスミア処理、銅メッキ（メッキ厚：約２５μ）、
パターン形成、ソルダーレジスト被膜形成、文字印刷、
半田コートを行った後、ＮＣルーターを用いて外形加工
しフレキ部を露出させた。この露出したフレキ部に近接
したリジッド部の端部に沿って、セミコート２３０（信
越化学製）をディスペンサーを使用し塗布した。これを
１５０℃、１時間かけて硬化させフレキ部に近接したリ
ジッド部端部が封止されたリジッドフレックスプリント
配線板を得た。
ン酸デスミア処理、銅メッキ（メッキ厚：約２５μ）、
パターン形成、ソルダーレジスト被膜形成、文字印刷、
半田コートを行った後、ＮＣルーターを用いて外形加工
しフレキ部を露出させた。この露出したフレキ部に近接
したリジッド部の端部に沿って、セミコート２３０（信
越化学製）をディスペンサーを使用し塗布した。これを
１５０℃、１時間かけて硬化させフレキ部に近接したリ
ジッド部端部が封止されたリジッドフレックスプリント
配線板を得た。
【００２９】この方法によればスルーホールをドリル加
工しても接着剤層が無いため、加工仕上がり状態がスム
ースであり、また多層構造では必須条件であるデスミア
処理として過マンガン酸処理を実施し、無電解及び電解
銅メッキを行った後のメッキ析出状態も極めて均一であ
った。またリジッドフレックスプリント配線板完成後に
ＪＩＳ Ｃ５０１２プリント配線板試験方法９．耐候性
試験の項目に定められた９．３熱衝撃（高温浸漬）試験
を１００サイクル実施したがなんら異常は認められなか
った。また同じＪＩＳ Ｃ５０１２の９．耐候性試験の
項目に定められた９．５耐湿性（定常状態）試験の処理
を２４０時間実施した後、２６０℃の半田に２０秒間フ
ロート処理したがなんら異常は認められなかった。更に
ＪＩＳＣ６４７１フレキシブルプリント配線板用銅張積
層板試験方法６．６項に記載された耐折性試験をフレキ
部について実施したところ、往復折り曲げ回数５００回
を超えても保護層及び銅箔回路にはなんらの損傷も認め
られなかった。
工しても接着剤層が無いため、加工仕上がり状態がスム
ースであり、また多層構造では必須条件であるデスミア
処理として過マンガン酸処理を実施し、無電解及び電解
銅メッキを行った後のメッキ析出状態も極めて均一であ
った。またリジッドフレックスプリント配線板完成後に
ＪＩＳ Ｃ５０１２プリント配線板試験方法９．耐候性
試験の項目に定められた９．３熱衝撃（高温浸漬）試験
を１００サイクル実施したがなんら異常は認められなか
った。また同じＪＩＳ Ｃ５０１２の９．耐候性試験の
項目に定められた９．５耐湿性（定常状態）試験の処理
を２４０時間実施した後、２６０℃の半田に２０秒間フ
ロート処理したがなんら異常は認められなかった。更に
ＪＩＳＣ６４７１フレキシブルプリント配線板用銅張積
層板試験方法６．６項に記載された耐折性試験をフレキ
部について実施したところ、往復折り曲げ回数５００回
を超えても保護層及び銅箔回路にはなんらの損傷も認め
られなかった。
【００３０】比較例１ 第２図において、フレキシブル銅張積層板として、ポリ
イミド樹脂製フィルムを使用したＭＴ−ネオフレックス
（三井東圧化学製、絶縁層厚さ２５μ、銅箔は１８μ圧
延銅箔）を使用し、また保護層となるカバーフィルム６
Ｂには接着剤層６Ｃが付与されており、６Ｂと６Ｃを合
わせた構造の製品としてデュポン製パイララックスの製
品番号ＬＦ−０２１０（カバーフィルム厚み２５μ、接
着剤層厚み５０μ）を使用した。リジッド部端部におけ
る封止は実施しなっかった。ＭＴ−ネオフレックスの両
面銅張積層板を用い、実施例１と同様にして回路形成を
行った。この回路形成をしたフレキシブルプリント配線
板に上記パイララックスＬＦ−０２１０を積層条件とし
て温度１８０℃、圧力４５ｋｇ／ｃｍ2 、時間５０分で
積層し保護層を形成した。以下実施例１と同様にしてリ
ジッドフレックスプリント配線板を得た。
イミド樹脂製フィルムを使用したＭＴ−ネオフレックス
（三井東圧化学製、絶縁層厚さ２５μ、銅箔は１８μ圧
延銅箔）を使用し、また保護層となるカバーフィルム６
Ｂには接着剤層６Ｃが付与されており、６Ｂと６Ｃを合
わせた構造の製品としてデュポン製パイララックスの製
品番号ＬＦ−０２１０（カバーフィルム厚み２５μ、接
着剤層厚み５０μ）を使用した。リジッド部端部におけ
る封止は実施しなっかった。ＭＴ−ネオフレックスの両
面銅張積層板を用い、実施例１と同様にして回路形成を
行った。この回路形成をしたフレキシブルプリント配線
板に上記パイララックスＬＦ−０２１０を積層条件とし
て温度１８０℃、圧力４５ｋｇ／ｃｍ2 、時間５０分で
積層し保護層を形成した。以下実施例１と同様にしてリ
ジッドフレックスプリント配線板を得た。
【００３１】この方法によれば、スルーホール孔をドリ
ル加工する際、接着剤層が存在するため、加工仕上がり
状態が粗くスミアの発生が著しい。またスミアを除去す
るためにデスミア処理として過マンガン酸処理を実施
し、無電解および電解銅鍍金を行ったが、スルーホール
部へ接着剤層が溶出したり、接着剤層がえぐりとられた
状態になっており鍍金のつきまわり性が極めて悪い。ま
たフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線
板の回路パターン間で若干の位置ズレが見られた。また
プリント配線板完成後に実施例１と同様の熱衝撃（高温
浸漬）試験を実施したが、３サイクル目において断線が
発生した。また耐湿性（定常状態）試験処理後の２６０
℃の半田に２０秒フロート処理を実施したが、１０片の
サンプル中３片においてカバーフィルムとフレキシブル
プリント配線板の間で剥離が発生した。更にＪＩＳ Ｃ
６４７１フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験
方法６．６項に記載された耐折性試験をフレキ部につい
て実施したところ、往復折り曲げ回数５００回でリジッ
ド部端部でカバーフィルムに亀裂が発生した。
ル加工する際、接着剤層が存在するため、加工仕上がり
状態が粗くスミアの発生が著しい。またスミアを除去す
るためにデスミア処理として過マンガン酸処理を実施
し、無電解および電解銅鍍金を行ったが、スルーホール
部へ接着剤層が溶出したり、接着剤層がえぐりとられた
状態になっており鍍金のつきまわり性が極めて悪い。ま
たフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線
板の回路パターン間で若干の位置ズレが見られた。また
プリント配線板完成後に実施例１と同様の熱衝撃（高温
浸漬）試験を実施したが、３サイクル目において断線が
発生した。また耐湿性（定常状態）試験処理後の２６０
℃の半田に２０秒フロート処理を実施したが、１０片の
サンプル中３片においてカバーフィルムとフレキシブル
プリント配線板の間で剥離が発生した。更にＪＩＳ Ｃ
６４７１フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験
方法６．６項に記載された耐折性試験をフレキ部につい
て実施したところ、往復折り曲げ回数５００回でリジッ
ド部端部でカバーフィルムに亀裂が発生した。
【００３２】比較例２ 実施例１においてフレキ部を露出させる工程までは同様
にして行い、フレキ部に近接したリジッド部端部につい
ては封止を行わない構造のリジッドフレックスプリント
配線板を製造した。この方法においては外観性状及び特
性は実施例１と同様な性能を示したが、耐折試験におい
ては、往復折り曲げ回数２００回でリジッド部端部で保
護層に亀裂が発生した。
にして行い、フレキ部に近接したリジッド部端部につい
ては封止を行わない構造のリジッドフレックスプリント
配線板を製造した。この方法においては外観性状及び特
性は実施例１と同様な性能を示したが、耐折試験におい
ては、往復折り曲げ回数２００回でリジッド部端部で保
護層に亀裂が発生した。
【００３３】
【発明の効果】本発明は、以上のごとくフレキシブルプ
リント配線板の保護層として、耐熱性、耐薬品性に優
れ、なおかつフレキシブル性を有する有機絶縁材料を使
用し、耐熱性、耐薬品性に劣る接着剤層を排除したこと
により、スルーホール孔の加工性が良好であり、鍍金の
つきまわり性が良好なスルーホール信頼性の極めて高
く、リジッドフレックスプリント配線板を提供できる。
またフレキシブルプリント配線板の保護層としてカバー
フィルムを使用しないので、フレキシブルプリント配線
板にカバーフィルムを接着するためのプレス工程を省力
化でき、従来のリジッドフレックスプリント配線板より
も低コストで製造することができ、更に、リジッドフレ
ックスプリント配線板を構成する有機絶縁層が、全てエ
ポキシ樹脂を主体とし、耐熱性に劣る接着剤層及び寸法
安定性に劣るポリイミド樹脂層を排除したことにより、
スルーホール孔、配線パタンーン等に位置ズレもなく寸
法安定性に優れ、リジッドプリント配線板と同等の信頼
性を有し、加えて、露出しフレキ部に近接したリジッド
部の端部を絶縁性有機樹脂組成物により封止したこと
で、フレキ部の信頼性が極めて高いリジッドフレックス
プリント配線板を提供できる。
リント配線板の保護層として、耐熱性、耐薬品性に優
れ、なおかつフレキシブル性を有する有機絶縁材料を使
用し、耐熱性、耐薬品性に劣る接着剤層を排除したこと
により、スルーホール孔の加工性が良好であり、鍍金の
つきまわり性が良好なスルーホール信頼性の極めて高
く、リジッドフレックスプリント配線板を提供できる。
またフレキシブルプリント配線板の保護層としてカバー
フィルムを使用しないので、フレキシブルプリント配線
板にカバーフィルムを接着するためのプレス工程を省力
化でき、従来のリジッドフレックスプリント配線板より
も低コストで製造することができ、更に、リジッドフレ
ックスプリント配線板を構成する有機絶縁層が、全てエ
ポキシ樹脂を主体とし、耐熱性に劣る接着剤層及び寸法
安定性に劣るポリイミド樹脂層を排除したことにより、
スルーホール孔、配線パタンーン等に位置ズレもなく寸
法安定性に優れ、リジッドプリント配線板と同等の信頼
性を有し、加えて、露出しフレキ部に近接したリジッド
部の端部を絶縁性有機樹脂組成物により封止したこと
で、フレキ部の信頼性が極めて高いリジッドフレックス
プリント配線板を提供できる。
【図１】本発明における実施例の断面図
【図２】従来のリジッドフレックスプリント配線板の断
面図
面図
【図３】従来のリジッドフレックスプリント配線板を折
り曲げた状態の断面図
り曲げた状態の断面図
【図４】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態の内、フレキシブル銅張積層板を示す図。（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は断面図
態の内、フレキシブル銅張積層板を示す図。（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は断面図
【図５】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態の内、フレキシブルプリント配線板を示す図。（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は断面図
態の内、フレキシブルプリント配線板を示す図。（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は断面図
【図６】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に保護層を
形成する際の塗布・硬化工程を示す図。（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は断面図
態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に保護層を
形成する際の塗布・硬化工程を示す図。（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は断面図
【図７】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態の内、リジッドプリント配線板を示す図。（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は断面図
態の内、リジッドプリント配線板を示す図。（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は断面図
【図８】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態の内、外形加工を施したプリプレグを示す図。（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は断面。
態の内、外形加工を施したプリプレグを示す図。（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は断面。
【図９】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態の内、リジッド部とフレキ部をプリプレグを用いて一
体化した図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図
態の内、リジッド部とフレキ部をプリプレグを用いて一
体化した図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図
【図１０】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態の内、リジッドプリント配線板を部分的に切削除去
し、フレキ部を露出させた状態を示した図。（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は断面図
状態の内、リジッドプリント配線板を部分的に切削除去
し、フレキ部を露出させた状態を示した図。（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は断面図
【図１１】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態の内、露出したフレキ部に近接したリジッド部の端
部を絶縁性有機樹脂組成物により封止した状態を示した
図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図
状態の内、露出したフレキ部に近接したリジッド部の端
部を絶縁性有機樹脂組成物により封止した状態を示した
図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図
１、２ リジッド部 ３ フレキ部 ３ａ 露出したフレキ部に近接するリジッド部の端部近
傍 ４ コア材 ５ 金属導体 ６ フレキシブル性を有する保護層 ６Ａ 硬化前のフレキシブル性を有する保護層 ６Ｂ カバーフィルム ６Ｃ 接着剤層 ７ プリプレグ ８ リジッドプリント配線板 ９ 回路パターン １０ スルーホール １１ 光源または熱源 １２ 回路形成前の金属箔 １３ 封止部
傍 ４ コア材 ５ 金属導体 ６ フレキシブル性を有する保護層 ６Ａ 硬化前のフレキシブル性を有する保護層 ６Ｂ カバーフィルム ６Ｃ 接着剤層 ７ プリプレグ ８ リジッドプリント配線板 ９ 回路パターン １０ スルーホール １１ 光源または熱源 １２ 回路形成前の金属箔 １３ 封止部
Claims (8)
- 【請求項１】 表面に保護層を有するフレキシブルプリ
ント配線板と、リジッドプリント配線板とを一体化した
後、リジッドプリント配線板を部分的に除去し、露出し
たフレキ部と、リジッド部とを有するリジッドフレック
スプリント配線板において、 前記の露出したフレキ部に近接した前記リジッド部の端
部を絶縁性有機樹脂組成物により封止したことを特徴と
するリジッドフレックスプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載のフレキシブルプリント配
線板が、ガラス布基材エポキシ樹脂の両面に金属導体を
有する積層板に回路形成したものであり、ＪＩＳ Ｃ６
４７１フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方
法６．６項に記載された耐折性試験において耐折回数が
５０回以上であることを特徴とするリジッドフレックス
プリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１記載のフレキシブルプリント配
線板の保護層がエポキシ樹脂を主体とし、光及び／また
は熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有す
る有機絶縁層により形成され、かつ該保護層が形成され
たフレキシブルプリント配線板のＪＩＳ Ｃ６４７１フ
レキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法６．６
項に記載された耐折性試験における耐折回数（ａ）と、
該保護層形成前のフレキシブルプリント配線板の前記耐
折性試験における耐折回数（ｂ）との比が、（ｂ）／
（ａ）≧１であることを特徴とするリジッドフレックス
プリント配線板。 - 【請求項４】 請求項１記載の絶縁性有機樹脂組成物
が、その硬化物の曲げ弾性率において１０００Kg/mm2以
下であることを特徴とするリジッドフレックスプリント
配線板。 - 【請求項５】 表面に保護層を有するフレキシブルプリ
ント配線板と、リジッドプリント配線板とを一体化した
後、リジッドプリント配線板を部分的に除去し、露出し
たフレキ部と、リジッド部とを有するリジッドフレック
スプリント配線板の製造方法において、フレキシブル銅
張積層板に回路形成を行いフレキシブルプリント配線板
を加工する工程と、前記フレキシブルプリント配線板の
両面に、光及び／または熱により硬化し、かつ硬化後も
フレキシブル性を有する有機樹脂を塗布した後、光及び
／または熱により前記有機樹脂を硬化させフレキシブル
プリント配線板の両面にフレキシブル性を有する有機絶
縁層を形成することによりフレキ部を製造する工程と、
リジッド銅張積層板に回路形成を行いリジッドプリント
配線板を加工しリジッド部とする工程と、前記フレキ部
と前記リジッド部とをプリプレグを用いて一体化する工
程と、リジッドプリント配線板を部分的に除去しフレキ
部を露出させる工程と、露出したフレキ部に近接したリ
ジッド部の端部を絶縁性有機樹脂組成物により封止する
工程を含むリジッドフレックスプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項６】 請求項１記載のフレキシブルプリント配
線板が、ガラス布基材エポキシ樹脂の両面に金属導体を
有する積層板に回路形成したものであり、ＪＩＳ Ｃ６
４７１フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方
法６．６項に記載された耐折性試験において耐折回数が
５０回以上であることを特徴とするリジッドフレックス
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 請求項５記載のフレキシブルプリント配
線板の保護層がエポキシ樹脂を主体とし、光及び／また
は熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有す
る有機絶縁層により形成され、かつ該保護層が形成され
たフレキシブルプリント配線板のＪＩＳ Ｃ６４７１フ
レキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法６．６
項に記載された耐折性試験における耐折回数（ａ）と、
該保護層形成前のフレキシブルプリント配線板の前記耐
折性試験における耐折回数（ｂ）との比が、（ｂ）／
（ａ）≧１であることを特徴とするリジッドフレックス
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】 請求項５記載の絶縁性有機樹脂組成物
が、その硬化物の曲げ弾性率において１０００Kg/mm2以
下であることを特徴とするリジッドフレックスプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24783893A JPH07106728A (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24783893A JPH07106728A (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106728A true JPH07106728A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17169434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24783893A Pending JPH07106728A (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106728A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004066697A1 (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Fujikura Ltd. | 多層配線板およびその製造方法 |
| JP2005294639A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Ibiden Co Ltd | フレックスリジッド配線板 |
| US7655869B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-02-02 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board |
| JP2010040934A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路板 |
| US8093502B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof |
| WO2014132778A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
| US9980376B1 (en) | 2016-11-23 | 2018-05-22 | G-Smatt Co., Ltd. | Durable flexible circuit board for transparent display board and assembling method thereof |
| CN113109698A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-13 | 深圳市三维电路科技有限公司 | 一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法 |
| KR20210135619A (ko) | 2019-07-30 | 2021-11-15 | 세키수이 폴리머텍 가부시키가이샤 | 전자 기판 및 광경화성 조성물 |
| CN119603891A (zh) * | 2024-11-25 | 2025-03-11 | 深圳市实锐泰科技有限公司 | 一种柔性板垂直于板面的刚挠结合板制作方法 |
| EP3589086B1 (en) * | 2018-02-23 | 2026-04-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including rigid-flex circuit board |
-
1993
- 1993-10-04 JP JP24783893A patent/JPH07106728A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004066697A1 (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Fujikura Ltd. | 多層配線板およびその製造方法 |
| US7886438B2 (en) | 2003-01-20 | 2011-02-15 | Fujikura Ltd. | Process for producing multilayer printed wiring board |
| US7655869B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-02-02 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board |
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| US8093502B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof |
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| WO2014132778A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
| JP5999249B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-09-28 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
| US9980376B1 (en) | 2016-11-23 | 2018-05-22 | G-Smatt Co., Ltd. | Durable flexible circuit board for transparent display board and assembling method thereof |
| EP3328171A1 (en) * | 2016-11-23 | 2018-05-30 | G-Smatt Co., Ltd. | Durable flexible circuit board for transparent display board and assembling method thereof |
| EP3589086B1 (en) * | 2018-02-23 | 2026-04-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including rigid-flex circuit board |
| KR20210135619A (ko) | 2019-07-30 | 2021-11-15 | 세키수이 폴리머텍 가부시키가이샤 | 전자 기판 및 광경화성 조성물 |
| CN113109698A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-13 | 深圳市三维电路科技有限公司 | 一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法 |
| CN119603891A (zh) * | 2024-11-25 | 2025-03-11 | 深圳市实锐泰科技有限公司 | 一种柔性板垂直于板面的刚挠结合板制作方法 |
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