JPH01290291A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、印刷配線板の製造方法に関するものである
。

〔従来の技術〕

第３図は、印刷配線板にスクリーン印刷法を用いてソル
ダーレジストを塗布する場合の従来の工程を断面図で示
したものである。

工程の説明に先立って第３図の構成要素を説明すると、
１はスクリーン版で、１ａはその開口部、１ｂはクリア
ランス部である。４はソルダーレジストインクで、開口
部１ａを通して基板２上に施される。クリアランス部１
ｂは、基板２のランド２ａ、フットプリント２ｂ、スル
ーホール２ｄのようにソルダーレジストインク４を塗布
しない部分に位置合わせして設けられた部分である。こ
のクリアランス部１ｂは、ソルダーレジストインク４が
版を通して基板２上に施されないように機能する。２Ｃ
はパターン、３はスキージである。

ソルダーレジストインクは次の手順で塗布される。すな
わち、第３図（ａ）のように、スクリーン版ｌを基板２
上にのせ、版上に盛ワであるソルダーレジストインク４
を、矢印方向に動くスキージ３によって押し広げると、
同インク４が開口部１ａを通して基板２のパターン２ｃ
以外の部分に押し出され、塗布される。第３図（ｂ）は
ソルダーレジストインク４が施された後の状態を示した
もので、ランド２ａ、フットプリント２ｂなどにはソル
ダーレジストインク４がかからず、パターン２ｃはソル
ダーレジストインク４により完全に被覆されている。

このように、ソルダーレジストインク４が基板２上に施
されれば２次の工程で露出しているランド２ａ、スルー
ホール２ｄ、フットプリント２ｂがはんだでコーティン
グされる。このはんだは部品実装時までの表面保護と予
備はんだの役目をはたす。

（発明が解決しようとする課題） 従来のソルダーレジストインク４は、以上のように、ス
クリーン版１を通して基板２上に塗布されるため、スク
リーン版ｌの伸縮、スクリーン版１と基板２の間のギャ
ップによる両者の位置ずれ、スクリーン版ｌと基板２の
位置合わせずれ、流体であるインクの流動などによって
、第４図のように、ランド２ａやフットプリント２ｂに
かぶったり（符号５．６で示す。）、パターン２ｃか露
出する（符号７で示す。）場合が多々あった。

このような現象が生じると、部品実装時の予備はんだが
充分でなくなる。また、フットプリント２ｂでは、特に
はんだ付は可能な面積が減少し、信頼性の高いはんだ付
けができなくなる。さらに、隣接するパターン２Ｃやラ
ンド２ａなどか互いに露出していると、部品実装時など
に両者間にはんだブリッジを生じやすくなる。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、印刷配線板にソルダーレジストを施す際に
、ランドやフットプリントなどにソルダーレジストイン
クがかぶったり、パターンなどが露出するおそれのない
印刷配線板の製造方法を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る印刷配線板の製造方法は、１回目のソル
ダーレジストインクを印刷配線板に塗布した後、その表
面を機械的に研摩して平滑にし、その後、平滑にした印
刷配線板の上に２回目のソルダーレジストインクを塗布
することを特徴とするものである。

〔作用〕

この発明においては、１回目のソルダーレジストインク
を印刷配線板に塗布してから、その表面を機械的に研摩
して平滑にするので、フットプリントやラントの上にか
ぶっているソルダーレジストインクを除去することがで
きる。また、研摩後２回口のソルダーレジストインクを
塗布するので、露Ｈ１；　しているパターンは完全に被
覆される。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図によって説明する。

図中、第３図と同一符号は同一または相当部分を示す。

まず、第１回目のソルダーレジストインク４の塗布には
、逃げ量ｆ（？＆述）がゼロ（無）のスクリーン版８を
使用する。すなわち、ランド２ａとフットプリント２ｂ
の形状と同形のクリアランス部８ｂを持つスクリーン版
８を用いて印刷を行う。なお、８ａは開「１部である。

第１図（ｂ）は、１回ｌ］の塗１ｊｉが完了した状態を
示す。クリアランス部８ｂがランド２ａまたはフットプ
リント２ｂと同形であるため、ソルダーレジストインク
４は充分にランド２ａとパターン２ｃの間およびパター
ン２Ｃとフットプリント２ｂの間に施され、パターン２
Ｃの露出は全くみられなくなる。しかし、この場合、ラ
ンド２ａとフットプリント２ｂ上には流れたインク４ま
たはにじんだインク４が付着する。

つぎに、ソルダーレジストインク４の施された基板２の
表面に＃３２０程度の機械的研摩を施して、第１図（Ｃ
）のように、ランド２ａ、フットプリント２ｂ、パター
ン２ｃおよびソルダーレジストインク４の表面を一様に
平滑な平面にする。

この作業により、第１図（ｂ）に見られるランド２ａと
フットプリント２ｂ上のソルダーレジストインク４のか
ぶりは除去される。そして、インクで被覆されねばなら
ないパターン２Ｃの上面は露出する。

ついで、第１図（ｄ）において、２度［１のソルダーレ
ジストインク４を施すが、２度１１に使用されるスクリ
ーン版９としては、クリアランス部９ｂの寸法ｇが、対
応する基板２上のランド２ａ、フットプリント２ｂの寸
法ｅに両サイドの逃げ量ｆを加算した寸法（ｇ＝ｅ＋２
ｆ）のものを使用する。ラント２ａが円形の場合は、ク
リアランス部の直径（φｇ）がランドの直径（φｅ）に
逃げｍ　（２ｆ　）を加算したものを使用する。なお、
９ａは開口部である。この実施例では、逃げｌｉｆが０
．１５ｍｍ程度のものを使用、している。

第１図（ｅ）において、１０は２回目に施されたソルダ
ーレジストインク４を示しており、第１図（Ｃ）におい
て、露出していたパターン２ｃは完全に被覆される。こ
のとき、基板２の表面は第１図（Ｃ）に示すように、全
く平滑であるため、２回目の印刷は基板２の表面の凹凸
の影響をうけず、高い精度で行える。

上記実施例は、高密度印刷配線板にソルダーレジストイ
ンクを塗布する場合の例であるが、この場合でも、第１
図（Ｃ）に示すように、２回目の印刷時には基板２の表
面が全く平滑なため、パターン２ｃのエツジ部分やパタ
ーン２ｃの上に充分なソルダーレジストインク４を均一
に施すことができる。

従来のソルダーレジストインク４は、第２図に示すよう
に、パターン２Ｃのエツジ部やパターン２Ｃの上部でイ
ンクＪγに差異があり、またパターン２Ｃが広いと、そ
の上部ではエツジの影響でインクのＪ’Ｘみにバラツキ
が見られた。ソルダーレジストインク４の厚みのバラツ
キは、隣接パターンとの間の絶縁抵抗のバラツキや電磁
特性の不均一性となって現われ、高電流を流す基板や高
周波特性を重視する基板では、その電気・電磁特性を左
右する。

しかし、この発明のように、ソルダーレジストインク４
を均一に施せば、これらのソルダーレジストインク４の
厚みのバラツキに起因する不具合を解消することができ
る。

（発明の効果） 以上のように、この発明によれば、１回目のソルダーレ
ジストインクを施した印刷配線板を機械的研摩で平滑に
してから２回目のソルダーレジストインクを施すように
したので、ランドやフットプリントなどの上にソルダー
レジストインクを被らせることなく、隣接するパターン
等をソルダーレジストインクで完全に被覆した印刷配線
板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｅ）はこの発明の一実施例によるソル
ダーレジストの塗布工程を示す断面図、第２図は従来の
ソルダーレジストインクの塗布方法による場合のパター
ン上のソルダーレジストインクの厚みの不均一を示す断
面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来のソルダーレジスト
インクの塗布工程を示す断面図、第４図は従来のソルダ
ーレジストインクの塗布方法によって生じる不具合を示
す断面図である。 ２は基板、２ａはランド、２ｂはフットプリント、２Ｃ
はパターン、２ｄはスルーホール、４はソルダーレジス
トインク、８，９はスクリーン版、８ａ、９ａは開口部
、８ｂ、９ｂはクリアランス部、１０は２度目に施した
ソルダーレジストインクである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　印刷配線板にソルダーレジストを施すに際し、印刷配
   線板に１回目のソルダーレジストを塗布してから、その
   表面を機械的に研摩して平滑にし、その後、平滑にした
   印刷配線板の上に２回目のソルダーレジストを塗布する
   ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。