JPH08181166A - プリント配線板 - Google Patents
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- JPH08181166A JPH08181166A JP6336128A JP33612894A JPH08181166A JP H08181166 A JPH08181166 A JP H08181166A JP 6336128 A JP6336128 A JP 6336128A JP 33612894 A JP33612894 A JP 33612894A JP H08181166 A JPH08181166 A JP H08181166A
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- wiring board
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品接合用の絶縁性接着剤の流出がな
く，ボンディング用ワイヤーの接続不良を防止すること
ができる，プリント配線板を提供すること。 【構成】 基板６に設けたパターン回路５の上に絶縁性
パッド１を設け，その上に絶縁性接着剤２を介して電子
部品３を搭載して，電子部品３と基板６の上に設けたボ
ンディングパッド５０との間をワイヤー３０により接続
する形式のプリント配線板１００である。絶縁性パッド
１は，その周縁部に絶縁性接着剤２の流出を防止するた
めの流出防止溝１１を有する。流出防止溝１１は，例え
ば，環状に複数個形成されている。流出防止溝は，その
深さが１０〜７０μｍであり，幅が５０〜３００μｍで
あることが好ましい。
く，ボンディング用ワイヤーの接続不良を防止すること
ができる，プリント配線板を提供すること。 【構成】 基板６に設けたパターン回路５の上に絶縁性
パッド１を設け，その上に絶縁性接着剤２を介して電子
部品３を搭載して，電子部品３と基板６の上に設けたボ
ンディングパッド５０との間をワイヤー３０により接続
する形式のプリント配線板１００である。絶縁性パッド
１は，その周縁部に絶縁性接着剤２の流出を防止するた
めの流出防止溝１１を有する。流出防止溝１１は，例え
ば，環状に複数個形成されている。流出防止溝は，その
深さが１０〜７０μｍであり，幅が５０〜３００μｍで
あることが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ボンディング用ワイヤ
ーの接続不良を防止することができる，プリント配線板
に関する。
ーの接続不良を防止することができる，プリント配線板
に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，図９に示
すごとく，基板６の表側面に形成したパターン回路５の
上に，電子部品搭載用の絶縁性パッド９を設けたものが
ある。絶縁性パッド９の上には，絶縁性接着剤２を介し
て，電子部品３が搭載されている。電子部品３は，絶縁
性パッド９の周囲に設けたボンディングパッド５０と，
ワイヤー３０を介して接続している。
すごとく，基板６の表側面に形成したパターン回路５の
上に，電子部品搭載用の絶縁性パッド９を設けたものが
ある。絶縁性パッド９の上には，絶縁性接着剤２を介し
て，電子部品３が搭載されている。電子部品３は，絶縁
性パッド９の周囲に設けたボンディングパッド５０と，
ワイヤー３０を介して接続している。
【０００３】上記絶縁性パッド９は，ソルダーレジスト
を基板６の上に部分的に塗布することにより形成された
ものであり，電子部品３を搭載するためのダイパッドと
して用いられている。この絶縁性パッド９の下方には，
パターン回路５を設けることができ，基板６の表側面の
高密度実装化を図ることができる。
を基板６の上に部分的に塗布することにより形成された
ものであり，電子部品３を搭載するためのダイパッドと
して用いられている。この絶縁性パッド９の下方には，
パターン回路５を設けることができ，基板６の表側面の
高密度実装化を図ることができる。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板においては，絶縁性パッド９の近くにボン
ディングパッド５０が位置している。そのため，絶縁性
接着剤２が絶縁性パッド９の側壁に沿って外周へと流出
し，ボンディングパッド５０を被覆する場合がある。こ
の場合には，ホンディングパッド５０とワイヤー３０と
の接続ができないおそれがある。
リント配線板においては，絶縁性パッド９の近くにボン
ディングパッド５０が位置している。そのため，絶縁性
接着剤２が絶縁性パッド９の側壁に沿って外周へと流出
し，ボンディングパッド５０を被覆する場合がある。こ
の場合には，ホンディングパッド５０とワイヤー３０と
の接続ができないおそれがある。
【０００５】また，絶縁性接着剤２は，絶縁性パッド９
の外周へと流出するため，絶縁性接着剤２の厚みを制御
することが困難である。そのため，各プリント配線板毎
に電子部品３とボンディングパッド５０との高さ方向の
間隔が異なり，正確なワイヤーボンディングを行うこと
ができない。それ故，ワイヤー３０の接続不良を起こす
おそれがある。
の外周へと流出するため，絶縁性接着剤２の厚みを制御
することが困難である。そのため，各プリント配線板毎
に電子部品３とボンディングパッド５０との高さ方向の
間隔が異なり，正確なワイヤーボンディングを行うこと
ができない。それ故，ワイヤー３０の接続不良を起こす
おそれがある。
【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，電子
部品接合用の絶縁性接着剤の流出がなく，ボンディング
用ワイヤーの接続不良を防止することができる，プリン
ト配線板を提供しようとするものである。
部品接合用の絶縁性接着剤の流出がなく，ボンディング
用ワイヤーの接続不良を防止することができる，プリン
ト配線板を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明は，基板に設けたパターン回
路の上に絶縁性パッドを設け，該絶縁性パッドの上に絶
縁性接着剤を介して電子部品を搭載し，該電子部品と上
記基板上に設けたボンディングパッドとの間をワイヤー
により接続する形式のプリント配線板において，上記絶
縁性パッドは，その周縁部に上記絶縁性接着剤の流出を
防止するための流出防止溝を有することを特徴とするプ
リント配線板にある。
路の上に絶縁性パッドを設け，該絶縁性パッドの上に絶
縁性接着剤を介して電子部品を搭載し，該電子部品と上
記基板上に設けたボンディングパッドとの間をワイヤー
により接続する形式のプリント配線板において，上記絶
縁性パッドは，その周縁部に上記絶縁性接着剤の流出を
防止するための流出防止溝を有することを特徴とするプ
リント配線板にある。
【０００８】上記流出防止溝は，電子部品を搭載するた
めの絶縁性パッドにおいて，その周縁部に形成されてい
る。流出防止溝は，上記周縁部において，環状に形成さ
れていることが好ましい。これにより，絶縁性接着剤が
絶縁性パッドのいずれの方向に流動しても，そのすべて
が流出防止溝内に溜められる。そのため，絶縁性パッド
の外周に流出することを防止することができる。
めの絶縁性パッドにおいて，その周縁部に形成されてい
る。流出防止溝は，上記周縁部において，環状に形成さ
れていることが好ましい。これにより，絶縁性接着剤が
絶縁性パッドのいずれの方向に流動しても，そのすべて
が流出防止溝内に溜められる。そのため，絶縁性パッド
の外周に流出することを防止することができる。
【０００９】上記流出防止溝は，上記周縁部において，
環状に複数個形成することが好ましい。これにより，最
も内側の流出防止溝により絶縁性接着剤の流出がせき止
められ，更に流出した絶縁性接着剤はそれよりも外周の
流出防止溝によりせき止められる。環状の流出防止溝
は，そのコーナ部が曲線状に屈曲させてあることが好ま
しい。これにより，高い流出防止効果を得ることができ
る。
環状に複数個形成することが好ましい。これにより，最
も内側の流出防止溝により絶縁性接着剤の流出がせき止
められ，更に流出した絶縁性接着剤はそれよりも外周の
流出防止溝によりせき止められる。環状の流出防止溝
は，そのコーナ部が曲線状に屈曲させてあることが好ま
しい。これにより，高い流出防止効果を得ることができ
る。
【００１０】上記流出防止溝は，その深さが１０〜７０
μｍであることが好ましい。１０μｍ未満の場合には，
絶縁性接着剤が流出防止溝を越えて絶縁性パッドの外周
へと流出するおそれがある。一方，７０μｍを越える場
合には，流出防止溝を設ける絶縁性パッドの厚みが大き
くなり，プリント配線板の薄板化を妨げるおそれがあ
る。
μｍであることが好ましい。１０μｍ未満の場合には，
絶縁性接着剤が流出防止溝を越えて絶縁性パッドの外周
へと流出するおそれがある。一方，７０μｍを越える場
合には，流出防止溝を設ける絶縁性パッドの厚みが大き
くなり，プリント配線板の薄板化を妨げるおそれがあ
る。
【００１１】上記流出防止溝は，その幅が５０〜３００
μｍであることが好ましい。５０μｍ未満の場合には，
絶縁性接着剤が流出防止溝を越えて絶縁性パッドの外周
へ流出するおそれがある。一方，３００μｍを越える場
合には，流出防止溝を設ける絶縁性パッドが大きくな
り，その周囲に設けるボンディングパッドと電子部品と
の距離が長くなり，正確なワイヤーボンドが困難となる
おそれがある。
μｍであることが好ましい。５０μｍ未満の場合には，
絶縁性接着剤が流出防止溝を越えて絶縁性パッドの外周
へ流出するおそれがある。一方，３００μｍを越える場
合には，流出防止溝を設ける絶縁性パッドが大きくな
り，その周囲に設けるボンディングパッドと電子部品と
の距離が長くなり，正確なワイヤーボンドが困難となる
おそれがある。
【００１２】上記絶縁パッドの上面における流出防止溝
に囲まれた部分には，電子部品を搭載するための搭載部
が設けられている。該搭載部は，平坦状であることが好
ましい。これにより，電子部品の搭載を確実に行うこと
ができる。また，電子部品とボンディングパッドとの高
さ方向の間隔を制御することができ，両者の間を確実に
ワイヤーボンディングすることができる。上記流出防止
溝は，該流出防止溝の形成部分だけを残して，パターン
回路の上にソルダーレジストを塗布して，形成すること
ができる。
に囲まれた部分には，電子部品を搭載するための搭載部
が設けられている。該搭載部は，平坦状であることが好
ましい。これにより，電子部品の搭載を確実に行うこと
ができる。また，電子部品とボンディングパッドとの高
さ方向の間隔を制御することができ，両者の間を確実に
ワイヤーボンディングすることができる。上記流出防止
溝は，該流出防止溝の形成部分だけを残して，パターン
回路の上にソルダーレジストを塗布して，形成すること
ができる。
【００１３】上記絶縁性パッドは，基板の表側面に設け
たパターン回路を被覆している。該パターン回路は，送
信用又は放熱用のいずれにも用いることができる。上記
絶縁性パッドの周囲には，ボンディングパッドを設けて
いる。上記絶縁性パッドは，例えば，ディスペンサによ
る，１回又は複数回の印刷により形成することができ
る。絶縁性パッドは，ソルダーレジスト等を用いて形成
ることができる。
たパターン回路を被覆している。該パターン回路は，送
信用又は放熱用のいずれにも用いることができる。上記
絶縁性パッドの周囲には，ボンディングパッドを設けて
いる。上記絶縁性パッドは，例えば，ディスペンサによ
る，１回又は複数回の印刷により形成することができ
る。絶縁性パッドは，ソルダーレジスト等を用いて形成
ることができる。
【００１４】
【作用及び効果】本発明のプリント配線板においては，
絶縁性パッドの周縁部に，上記流出防止溝が設けられて
いる。この絶縁性パッドの上には，電子部品を搭載する
ために絶縁性接着剤が塗布される。このとき，絶縁性接
着剤が絶縁性パッドの周縁部に流動する。一方，絶縁性
パッドの周縁部には，凹状に窪んだ上記流出防止溝があ
る。
絶縁性パッドの周縁部に，上記流出防止溝が設けられて
いる。この絶縁性パッドの上には，電子部品を搭載する
ために絶縁性接着剤が塗布される。このとき，絶縁性接
着剤が絶縁性パッドの周縁部に流動する。一方，絶縁性
パッドの周縁部には，凹状に窪んだ上記流出防止溝があ
る。
【００１５】そのため，絶縁性接着剤は，上記流出防止
溝の中に溜められ，絶縁性パッドの外周に流出すること
はない。従って，絶縁性パッドの外周に設けたボンディ
ングパッドが絶縁性接着剤により被覆されることはな
い。
溝の中に溜められ，絶縁性パッドの外周に流出すること
はない。従って，絶縁性パッドの外周に設けたボンディ
ングパッドが絶縁性接着剤により被覆されることはな
い。
【００１６】また，絶縁性接着剤は，流出防止溝により
せき止められるため，流出防止溝に囲まれた搭載部の全
体に均一な一定厚みの接着層が形成される。そのため，
基板と電子部品との高さ方向の間隔を制御することがで
きる。従って，電子部品とボンディングパッドとの間
を，正確にワイヤーボンディングすることができる。
せき止められるため，流出防止溝に囲まれた搭載部の全
体に均一な一定厚みの接着層が形成される。そのため，
基板と電子部品との高さ方向の間隔を制御することがで
きる。従って，電子部品とボンディングパッドとの間
を，正確にワイヤーボンディングすることができる。
【００１７】本発明によれば，電子部品接合用の絶縁性
接着剤の流出がなく，ボンディング用ワイヤーの接続不
良を防止することができる，プリント配線板を提供する
ことができる。
接着剤の流出がなく，ボンディング用ワイヤーの接続不
良を防止することができる，プリント配線板を提供する
ことができる。
【００１８】
実施例１ 本発明の実施例に係るプリント配線板について，図１〜
図６を用いて説明する。本例のプリント配線板１００
は，図１に示すごとく，絶縁性の基板６に設けたパター
ン回路５の上に絶縁性パッド１を設けている。絶縁性パ
ッド１の上には，絶縁性接着剤２を介して電子部品３が
搭載されている。電子部品３は，基板６の上に設けたボ
ンディングパッド５０との間を，ワイヤー３０により接
続されている。
図６を用いて説明する。本例のプリント配線板１００
は，図１に示すごとく，絶縁性の基板６に設けたパター
ン回路５の上に絶縁性パッド１を設けている。絶縁性パ
ッド１の上には，絶縁性接着剤２を介して電子部品３が
搭載されている。電子部品３は，基板６の上に設けたボ
ンディングパッド５０との間を，ワイヤー３０により接
続されている。
【００１９】絶縁性パッド１の周縁部には，絶縁性接着
剤２の流出を防止するための環状の流出防止溝１１を有
している。流出防止溝１１は，図２に示すごとく，絶縁
性パッド１と同一の四角形状であり，そのコーナー部１
１０は，曲線状に屈曲させてある。流出防止溝１１は，
その深さが４０μｍであり，その幅が０．５ｍｍであ
る。
剤２の流出を防止するための環状の流出防止溝１１を有
している。流出防止溝１１は，図２に示すごとく，絶縁
性パッド１と同一の四角形状であり，そのコーナー部１
１０は，曲線状に屈曲させてある。流出防止溝１１は，
その深さが４０μｍであり，その幅が０．５ｍｍであ
る。
【００２０】絶縁性パッド１の下には，図３に示すごと
く，パターン回路５が設けられている。また，絶縁性パ
ッド１の周囲には，ボンディングパッド５０が設けられ
ている。ボンディングパッド５０は，パターン回路５を
介して，基板６の側面に設けられた側面スルーホール５
５，又は基板６を貫通するスルーホール５３と接続して
いる。また，基板６の裏側面には，図１に示すごとく，
側面スルーホール５５と接続する実装用パッド５９が設
けられている。
く，パターン回路５が設けられている。また，絶縁性パ
ッド１の周囲には，ボンディングパッド５０が設けられ
ている。ボンディングパッド５０は，パターン回路５を
介して，基板６の側面に設けられた側面スルーホール５
５，又は基板６を貫通するスルーホール５３と接続して
いる。また，基板６の裏側面には，図１に示すごとく，
側面スルーホール５５と接続する実装用パッド５９が設
けられている。
【００２１】次に，上記プリント配線板１００の製造方
法について，図１，図４〜図６を用いて説明する。ま
ず，図４に示すごとく，基板６の表側面にはパターン回
路５及びボンディングパッド５０を，その側面には側面
スルーホール５５を，その裏側面には実装用パッド５９
を形成する。また，基板６を貫通するスルーホールを形
成する。
法について，図１，図４〜図６を用いて説明する。ま
ず，図４に示すごとく，基板６の表側面にはパターン回
路５及びボンディングパッド５０を，その側面には側面
スルーホール５５を，その裏側面には実装用パッド５９
を形成する。また，基板６を貫通するスルーホールを形
成する。
【００２２】次に，図５に示すごとく，パターン回路５
の間に，ソルダーレジスト１０１を印刷する。印刷はデ
ィスペンサを用いて行い，その印刷表面がパターン回路
５の表面と略同一面となるように平坦に印刷し，硬化さ
せる。
の間に，ソルダーレジスト１０１を印刷する。印刷はデ
ィスペンサを用いて行い，その印刷表面がパターン回路
５の表面と略同一面となるように平坦に印刷し，硬化さ
せる。
【００２３】次に，図６に示すごとく，流出防止溝１１
の形成部分を除いて，硬化した上記ソルダーレジスト１
０１の上に，更にソルダーレジスト１０２を印刷する。
印刷厚みは４０μｍとし，その表面は平坦状とする。次
に，ソルダーレジスト１０２を硬化させて，流出防止溝
１１を有する絶縁性パッド１を形成する。
の形成部分を除いて，硬化した上記ソルダーレジスト１
０１の上に，更にソルダーレジスト１０２を印刷する。
印刷厚みは４０μｍとし，その表面は平坦状とする。次
に，ソルダーレジスト１０２を硬化させて，流出防止溝
１１を有する絶縁性パッド１を形成する。
【００２４】次に，図１に示すごとく，絶縁性パッド１
の流出防止溝１１に囲まれた搭載部１２の上に，一定量
の絶縁性接着剤２を塗布する。次いで，絶縁性接着剤２
を介して電子部品３を搭載し，絶縁性パッド１の搭載部
１２に接着，固定する。次いで，電子部品３とボンディ
ングパッド５０との間を，ワイヤー３０により接続す
る。これにより，上記プリント配線板１００が得られ
る。
の流出防止溝１１に囲まれた搭載部１２の上に，一定量
の絶縁性接着剤２を塗布する。次いで，絶縁性接着剤２
を介して電子部品３を搭載し，絶縁性パッド１の搭載部
１２に接着，固定する。次いで，電子部品３とボンディ
ングパッド５０との間を，ワイヤー３０により接続す
る。これにより，上記プリント配線板１００が得られ
る。
【００２５】次に，本例の作用効果について説明する。
本例のプリント配線板１００においては，図１に示すご
とく，電子部品３を搭載するに当たり，絶縁性接着剤２
が塗布される。このとき，絶縁性接着剤２が絶縁性パッ
ド１の周縁部に流動する。しかし，絶縁性パッド１の周
縁部には，図２に示すごとく，凹状に窪んだ流出防止溝
１１がある。更に，流出防止溝１１は環状である。その
ため，絶縁性接着剤２が絶縁性パッド１のいずれの方向
に流動しても，そのすべてが流出防止溝１１内に溜めら
れる。そのため，絶縁性接着剤２は，絶縁性パッド１の
外周に流出することがなく，ボンディングパッド５０が
絶縁性接着剤２により被覆されることはない。
本例のプリント配線板１００においては，図１に示すご
とく，電子部品３を搭載するに当たり，絶縁性接着剤２
が塗布される。このとき，絶縁性接着剤２が絶縁性パッ
ド１の周縁部に流動する。しかし，絶縁性パッド１の周
縁部には，図２に示すごとく，凹状に窪んだ流出防止溝
１１がある。更に，流出防止溝１１は環状である。その
ため，絶縁性接着剤２が絶縁性パッド１のいずれの方向
に流動しても，そのすべてが流出防止溝１１内に溜めら
れる。そのため，絶縁性接着剤２は，絶縁性パッド１の
外周に流出することがなく，ボンディングパッド５０が
絶縁性接着剤２により被覆されることはない。
【００２６】また，絶縁性接着剤２は，流出防止溝１１
によりせき止められるため，流出防止溝１１に囲まれた
搭載部１２の全体に一定で均一な厚みの接着層が形成さ
れる。そのため，基板６と電子部品３との高さ方向の間
隔を制御することができる。従って，電子部品３とボン
ディングパッド５０との間を，正確にワイヤーボンディ
ングすることができる。また，絶縁性パッド１の下に
は，パターン回路５が形成されている。そのため，プリ
ント配線板１００の表側面を有効に利用することがで
き，高密度実装化を図ることができる。
によりせき止められるため，流出防止溝１１に囲まれた
搭載部１２の全体に一定で均一な厚みの接着層が形成さ
れる。そのため，基板６と電子部品３との高さ方向の間
隔を制御することができる。従って，電子部品３とボン
ディングパッド５０との間を，正確にワイヤーボンディ
ングすることができる。また，絶縁性パッド１の下に
は，パターン回路５が形成されている。そのため，プリ
ント配線板１００の表側面を有効に利用することがで
き，高密度実装化を図ることができる。
【００２７】実施例２ 本例のプリント配線板１００においては，図７，図８に
示すごとく，絶縁性パッド１０において，その周縁部
に，２重の流出防止溝１１１，１１２が形成されてい
る。流出防止溝１１１，１１２は，図８に示すごとく，
絶縁性パッド１０と同一の四角形状であり，そのコーナ
ー部１１０，１２０は曲線状に屈曲させてある。絶縁性
パッド１０の上において，内側の流出防止溝１１２に囲
まれた搭載部１２には，絶縁性接着剤２を介して電子部
品３が搭載されている。その他は，実施例１と同様であ
る。
示すごとく，絶縁性パッド１０において，その周縁部
に，２重の流出防止溝１１１，１１２が形成されてい
る。流出防止溝１１１，１１２は，図８に示すごとく，
絶縁性パッド１０と同一の四角形状であり，そのコーナ
ー部１１０，１２０は曲線状に屈曲させてある。絶縁性
パッド１０の上において，内側の流出防止溝１１２に囲
まれた搭載部１２には，絶縁性接着剤２を介して電子部
品３が搭載されている。その他は，実施例１と同様であ
る。
【００２８】本例においては，内側の流出防止溝１１２
により絶縁性接着剤２がせき止められる。そのため，内
側の流出防止溝１１２により絶縁性接着剤２の流出がせ
き止められ，万が一絶縁性接着剤２が流出した場合にも
外側の流出防止溝１１１により完全にせき止めることが
できる。その他，本例においても実施例１と同様の効果
を得ることができる。
により絶縁性接着剤２がせき止められる。そのため，内
側の流出防止溝１１２により絶縁性接着剤２の流出がせ
き止められ，万が一絶縁性接着剤２が流出した場合にも
外側の流出防止溝１１１により完全にせき止めることが
できる。その他，本例においても実施例１と同様の効果
を得ることができる。
【図１】実施例１のプリント配線板の断面図。
【図２】実施例１の絶縁性パッドの形状を示す説明図。
【図３】実施例１の，基板の表側面に設けたパターン回
路と絶縁性パッドとの配置関係を示す，プリント配線板
の平面図。
路と絶縁性パッドとの配置関係を示す，プリント配線板
の平面図。
【図４】実施例１のプリント配線板の製造方法におい
て，パターン回路等を形成した基板の断面図。
て，パターン回路等を形成した基板の断面図。
【図５】図４に続く，絶縁性パッド用ソルダーレジスト
の第１回目印刷後の基板の断面図。
の第１回目印刷後の基板の断面図。
【図６】図５に続く，絶縁性パッド用ソルダーレジスト
の第２回目印刷後の基板の断面図。
の第２回目印刷後の基板の断面図。
【図７】実施例２のプリント配線板の断面図。
【図８】実施例２の，絶縁性パッドの形状を示す説明
図。
図。
【図９】従来例のプリント配線板の断面図。
１，１０．．．絶縁性パッド， １００．．．プリント配線板， １１，１１１，１１２．．．流出防止溝， １２．．．搭載部， ２．．．絶縁性接着剤， ３．．．電子部品， ３０．．．ワイヤー， ５．．．パターン回路， ５０．．．ボンディングパッド， ６．．．基板，
Claims (6)
- 【請求項１】 基板に設けたパターン回路の上に絶縁性
パッドを設け，該絶縁性パッドの上に絶縁性接着剤を介
して電子部品を搭載し，該電子部品と上記基板上に設け
たボンディングパッドとの間をワイヤーにより接続する
形式のプリント配線板において，上記絶縁性パッドは，
その周縁部に上記絶縁性接着剤の流出を防止するための
流出防止溝を有することを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記流出防止溝は，
環状に形成されていることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記流出防止
溝は，その深さが１０〜７０μｍであることを特徴とす
るプリント配線板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記流出防止溝は，その幅が５０〜３００μｍであるこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項において，
上記流出防止溝に囲まれた絶縁性パッドの上には，電子
部品を搭載するための平坦状の搭載部が設けられている
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか一項において，
上記絶縁性パッドはソルダーレジストであることを特徴
とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6336128A JPH08181166A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6336128A JPH08181166A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181166A true JPH08181166A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18295992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6336128A Pending JPH08181166A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181166A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6853089B2 (en) | 2001-09-18 | 2005-02-08 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
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-
1994
- 1994-12-22 JP JP6336128A patent/JPH08181166A/ja active Pending
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