JPH01291417A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
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- JPH01291417A JPH01291417A JP63120461A JP12046188A JPH01291417A JP H01291417 A JPH01291417 A JP H01291417A JP 63120461 A JP63120461 A JP 63120461A JP 12046188 A JP12046188 A JP 12046188A JP H01291417 A JPH01291417 A JP H01291417A
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- Japan
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- capacitor element
- cathode terminal
- solid electrolytic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ヒユーズ付きのモールド外装したチップ状固
体電解コンデンサに関するものである。
体電解コンデンサに関するものである。
（従来の技術）
従来のヒユーズ付き固体電解コンデンサは、特開昭６２
−１５０８１７号公報に示されている、添付図面第１２
図のようなものである。第１２図は、その従来のヒユー
ズ付きチップタンタル固体電解コンデンサの斜視図であ
る。同図において、１はコンデンサ素子、２は外部陽極
端子、３は外部陰極端子、４は陽極導出線、５−ａ、５
−ｂは導電接合材、６はヒユーズ材であり、７は絶縁被
覆材である。
−１５０８１７号公報に示されている、添付図面第１２
図のようなものである。第１２図は、その従来のヒユー
ズ付きチップタンタル固体電解コンデンサの斜視図であ
る。同図において、１はコンデンサ素子、２は外部陽極
端子、３は外部陰極端子、４は陽極導出線、５−ａ、５
−ｂは導電接合材、６はヒユーズ材であり、７は絶縁被
覆材である。
ヒユーズ材６の一方をコンデンサ素子１に、他方を外部
陰極端子３にそれぞれ接続されている。
陰極端子３にそれぞれ接続されている。
しかし、ヒユーズ材６は一般には柔軟で、また、コンデ
ンサ素子１と外部陰極端子３との間には動き得る空間が
ある。
ンサ素子１と外部陰極端子３との間には動き得る空間が
ある。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来例では、ヒユーズ材をコンデンサ素子１と外部
陰極端子３に接続するとき、ヒユーズ材６の柔軟性に加
えて、コンデンサ素子１と外部陰極端子３とがそれぞれ
動き得る空間があるため組立が不安定になり、コンデン
サ素子の位置ずれによるモールド外装後の露出、ヒユー
ズ切断、導電性接合材５−ａ、５−ｂからの剥離による
オープン、さらには短絡、漏れ電流増大等の特性不良発
生の可能性が多い欠点があった。
陰極端子３に接続するとき、ヒユーズ材６の柔軟性に加
えて、コンデンサ素子１と外部陰極端子３とがそれぞれ
動き得る空間があるため組立が不安定になり、コンデン
サ素子の位置ずれによるモールド外装後の露出、ヒユー
ズ切断、導電性接合材５−ａ、５−ｂからの剥離による
オープン、さらには短絡、漏れ電流増大等の特性不良発
生の可能性が多い欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、一般のチップタ
ンタル固体電解コンデンサの組立とほぼ同じ工法により
、安定したヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサを
提供することである。
ンタル固体電解コンデンサの組立とほぼ同じ工法により
、安定したヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサを
提供することである。
（１１題を解決するための手段）
本発明のヒユーズ付きのチップ状固体電解コンデンサは
、陽極導出線を具え、かつ表面に誘電体酸化被膜を有す
る陽極と、半導体金属酸化物層および陰極層を積層した
コンデンサ素子を絶縁性樹脂によりモールド外装したチ
ップ状固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子の
表面の一部を除いて施した絶縁被覆と、その絶縁被覆を
施さない一部のコンデンサ素子の陰極層と外部陰極端子
との間に接続したヒユーズと、コンデンサ素子と外部陰
極端子とはコンデンサ素子上に被覆された絶縁波ＦＥＦ
層を介して接合固定されているもである。
、陽極導出線を具え、かつ表面に誘電体酸化被膜を有す
る陽極と、半導体金属酸化物層および陰極層を積層した
コンデンサ素子を絶縁性樹脂によりモールド外装したチ
ップ状固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子の
表面の一部を除いて施した絶縁被覆と、その絶縁被覆を
施さない一部のコンデンサ素子の陰極層と外部陰極端子
との間に接続したヒユーズと、コンデンサ素子と外部陰
極端子とはコンデンサ素子上に被覆された絶縁波ＦＥＦ
層を介して接合固定されているもである。
（作 用）
上記構成により、外部陰極端子にコンデンサ素子または
ヒユーズ付きコンデンサ素子を接続すると、コンデンサ
素子またはヒユーズ付きコンデンサ素子が外部陰極端子
に固定され安定した組立が可能となる。
ヒユーズ付きコンデンサ素子を接続すると、コンデンサ
素子またはヒユーズ付きコンデンサ素子が外部陰極端子
に固定され安定した組立が可能となる。
（実施例）
本発明の実施例を第１図ないし第１１図に基づいて説明
する。同図の各部と第１２図に示した従来例の部分と同
じものは同一符号を付し、その説明を省略する。
する。同図の各部と第１２図に示した従来例の部分と同
じものは同一符号を付し、その説明を省略する。
実施例１
第１図ないし第３図は、本発明におけるヒユーズ付きコ
ンデンサ素子の斜視図である。同図において、１はコン
デンサ素子で、タンタル粉末を形成し、真空中で焼成し
たものに誘電体の酸化被膜を形成させ、さらにこの表面
に二酸化マンガンなどの電解質層を形成させ、次にカー
ボン層、陰極層を積層させてなる。２は外部陽極端子、
３は外部陰極端子、４はコンデンサ素子から導出された
タンタル線よりなる陽極導出線であり、８はテフロン等
の絶縁板である。コンデンサ素子１の陰極層表面は、導
電性接着剤や半田等からなる導電接合部５−ａを有する
接続部分を含む一部と、ディッピング、塗布あるいはシ
ート貼付は等の手段を用いた絶縁被覆材９からなる。ヒ
ユーズ材６は板状。
ンデンサ素子の斜視図である。同図において、１はコン
デンサ素子で、タンタル粉末を形成し、真空中で焼成し
たものに誘電体の酸化被膜を形成させ、さらにこの表面
に二酸化マンガンなどの電解質層を形成させ、次にカー
ボン層、陰極層を積層させてなる。２は外部陽極端子、
３は外部陰極端子、４はコンデンサ素子から導出された
タンタル線よりなる陽極導出線であり、８はテフロン等
の絶縁板である。コンデンサ素子１の陰極層表面は、導
電性接着剤や半田等からなる導電接合部５−ａを有する
接続部分を含む一部と、ディッピング、塗布あるいはシ
ート貼付は等の手段を用いた絶縁被覆材９からなる。ヒ
ユーズ材６は板状。
線状の低溶融点合金材料で、例えば絶縁接合材９−ａで
固定される。
固定される。
第４図は、本発明のヒユーズ取り付は状態を示す斜視図
である。同図において、外部陰極端子３にヒユーズ付き
コンデンサ素子１０を取り付けるときは、第１図に示し
たヒユーズ材６をコの字状に折り曲げ、上面に曲げたヒ
ユーズ材６の先端部分がコンデンサ素子１上の陰極層部
の導電接合材５−ａによって接合固定される。ヒユーズ
材６の他端下部側については、コンデンサ素子１の絶縁
被覆材９の上に接合固定してもよい。第４図の３は外部
陰極端子である。外部陰極端子３上の５−ｃは導電接合
材で、半日または導電性接着剤等よりなる。第５図は、
第４図のヒユーズ付きコンデンサ素子１０を外部陰極端
子３の一部の上に重ねておき、外部陽極端子２の溶接等
により固定し、次に加熱等によりヒユーズ付きコンデン
サ素子１０と外部陰極端子３を接着固定する。
である。同図において、外部陰極端子３にヒユーズ付き
コンデンサ素子１０を取り付けるときは、第１図に示し
たヒユーズ材６をコの字状に折り曲げ、上面に曲げたヒ
ユーズ材６の先端部分がコンデンサ素子１上の陰極層部
の導電接合材５−ａによって接合固定される。ヒユーズ
材６の他端下部側については、コンデンサ素子１の絶縁
被覆材９の上に接合固定してもよい。第４図の３は外部
陰極端子である。外部陰極端子３上の５−ｃは導電接合
材で、半日または導電性接着剤等よりなる。第５図は、
第４図のヒユーズ付きコンデンサ素子１０を外部陰極端
子３の一部の上に重ねておき、外部陽極端子２の溶接等
により固定し、次に加熱等によりヒユーズ付きコンデン
サ素子１０と外部陰極端子３を接着固定する。
第６図は、モールド外装したヒユーズ付きチップ状固体
電解コンデンサの外装透過斜視図である。
電解コンデンサの外装透過斜視図である。
実施例２
第７図が示す実施例２は、実施例１と製造方法が同じで
あり、第６図に示す外装方向を陽極導出線４を軸に１８
０度回転してモールド外装したものである。この場合は
、ヒユーズ材６が上面になり、溶断状態が検出され易く
なる利点がある。
あり、第６図に示す外装方向を陽極導出線４を軸に１８
０度回転してモールド外装したものである。この場合は
、ヒユーズ材６が上面になり、溶断状態が検出され易く
なる利点がある。
実施例３
第２図はヒユーズ付きコンデンサ素子の斜視図で、第１
図に類似するものである６すなわち、ヒユーズ材６を絶
縁接合材９−ｂで固定するものである。これは、第１図
に示した絶縁接合材９−ａをコンデンサ素子１の下面側
に移したものである。
図に類似するものである６すなわち、ヒユーズ材６を絶
縁接合材９−ｂで固定するものである。これは、第１図
に示した絶縁接合材９−ａをコンデンサ素子１の下面側
に移したものである。
実施例４
第３図はヒユーズ付きコンデンサ素子の斜視図で、第１
図、第２図に示したものに類似している。
図、第２図に示したものに類似している。
すなわち、ヒユーズ材６を導電接合材５−ａで固定する
。これは、第１図に示した絶縁接合材９−ａ。
。これは、第１図に示した絶縁接合材９−ａ。
第２図に示した絶縁接合材９−ｂをコンデンサ素子１の
陰極層表面上に移したものである。
陰極層表面上に移したものである。
実施例１ないし実施例４の共通の作用としては。
外部陰極端子３にヒユーズの付いたコンデンサ素子１０
が接合固定されるため、ヒユーズ材６の板厚を５０μｍ
〜１０μｍと非常に薄くしても１組立時にヒユーズ材６
が引張り、よじれ等のストレスや変形を受けるのを防止
することができる。また、外部陰極端子３とヒユーズ付
きコンデンサ素子１０との位置ずれや傾きがなくなり、
組立調整が容易となり、作業面での改善も大きい。コン
デンサ素子１のタンタル線からなる陽極導出線との首根
元部の傾きストレスも防止でき、コンデンサ素子１の短
絡や漏れ電流値の増大等の特性不良が改善される。ヒユ
ーズ材６の切断、導電接合材５−ａ、５−ｂそれぞれの
ヒユーズ材６との接合部の剥離によるオープン、および
モールド外装後の露出不良も防止できる。さらに、コの
字形状のヒユーズ材６の長さは。
が接合固定されるため、ヒユーズ材６の板厚を５０μｍ
〜１０μｍと非常に薄くしても１組立時にヒユーズ材６
が引張り、よじれ等のストレスや変形を受けるのを防止
することができる。また、外部陰極端子３とヒユーズ付
きコンデンサ素子１０との位置ずれや傾きがなくなり、
組立調整が容易となり、作業面での改善も大きい。コン
デンサ素子１のタンタル線からなる陽極導出線との首根
元部の傾きストレスも防止でき、コンデンサ素子１の短
絡や漏れ電流値の増大等の特性不良が改善される。ヒユ
ーズ材６の切断、導電接合材５−ａ、５−ｂそれぞれの
ヒユーズ材６との接合部の剥離によるオープン、および
モールド外装後の露出不良も防止できる。さらに、コの
字形状のヒユーズ材６の長さは。
第１２図に示した従来例のヒユーズ材６の長さの約２倍
以上になるため、コンデンサ素子１の内部で短絡故障が
発生したときに大電流が流れ、そのとき発生する熱によ
りヒユーズ材６が容易に溶断される。これは、ヒユーズ
材６を長くすれば、その両端接合間の長さのばらつきが
単位長さに対して小さくなるばかりでなく、抵抗値も高
くなってヒユーズ材６の溶断特性が向上するからである
。特に小型のヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサ
に有効である。
以上になるため、コンデンサ素子１の内部で短絡故障が
発生したときに大電流が流れ、そのとき発生する熱によ
りヒユーズ材６が容易に溶断される。これは、ヒユーズ
材６を長くすれば、その両端接合間の長さのばらつきが
単位長さに対して小さくなるばかりでなく、抵抗値も高
くなってヒユーズ材６の溶断特性が向上するからである
。特に小型のヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサ
に有効である。
実施例５
第８図は、コンデンサ素子１と絶縁接合材９−ｃを配置
した外部陰極端子３の斜視図であり、実施例１に示した
コンデンサ素子１を外部陰極端子３上に重ねて置き、第
９図の斜視図に示すように、外部陽極端子２に溶接等に
より接続し、ヒユーズ材６を導電接合材５−ａ、５−ｂ
で加熱接着させる。
した外部陰極端子３の斜視図であり、実施例１に示した
コンデンサ素子１を外部陰極端子３上に重ねて置き、第
９図の斜視図に示すように、外部陽極端子２に溶接等に
より接続し、ヒユーズ材６を導電接合材５−ａ、５−ｂ
で加熱接着させる。
あるいは、予めコンデンサ素子１を外部陰極端子３上に
重ねておき、外部陽極端子２に溶接等により接続後、互
いに加熱固着し、次にヒユーズ材６を導電接合材５−ａ
、５−ｂそれぞれで加熱接着させてもよい。
重ねておき、外部陽極端子２に溶接等により接続後、互
いに加熱固着し、次にヒユーズ材６を導電接合材５−ａ
、５−ｂそれぞれで加熱接着させてもよい。
実施例６
第１０図は、コンデンサ素子１とヒユーズ材６を外部陰
極端子３の一部に導電接合材５−ｄで予め接着しておき
、絶縁接合材９−ｃを配置した外部陰極端子３の斜視図
であり、実施例１に示したコンデンサ素子１を外部陰極
端子３上に重ねておき、第１１図の斜視図に示すように
、外部陽極端子２に溶接等により固定し、ヒユーズ材６
を導電接合材５−ａで加熱接着させるものである。
極端子３の一部に導電接合材５−ｄで予め接着しておき
、絶縁接合材９−ｃを配置した外部陰極端子３の斜視図
であり、実施例１に示したコンデンサ素子１を外部陰極
端子３上に重ねておき、第１１図の斜視図に示すように
、外部陽極端子２に溶接等により固定し、ヒユーズ材６
を導電接合材５−ａで加熱接着させるものである。
実施例７
上記実施例１ないし実施例６はヒユーズ付きコンデンサ
素子１０を外部陰極端子３に接合固着した例を示してい
るが、実施例７はヒユーズ付きコンデンサ素子１０を外
部陰極端子３で受けるものである。組立治具により、実
施例工ないし実施例４と同様な効果を得ることが可能で
ある。
素子１０を外部陰極端子３に接合固着した例を示してい
るが、実施例７はヒユーズ付きコンデンサ素子１０を外
部陰極端子３で受けるものである。組立治具により、実
施例工ないし実施例４と同様な効果を得ることが可能で
ある。
（発明の効果）
本発明によれば、ヒユーズ付きのチップ状固体電解コン
デンサの組立精度が向上し、短絡、漏れ電流値増大およ
びオープン等の特性不良と、モールド外装露出等の外観
不良が改善され、さらに、コンデンサの溶断特性のばら
つきを小さくし、安定した一定の溶断特性を有するコン
デンサを得ることができ、その実用上の効果は極めて大
である。
デンサの組立精度が向上し、短絡、漏れ電流値増大およ
びオープン等の特性不良と、モールド外装露出等の外観
不良が改善され、さらに、コンデンサの溶断特性のばら
つきを小さくし、安定した一定の溶断特性を有するコン
デンサを得ることができ、その実用上の効果は極めて大
である。
第１図、第２図、第３図は本発明のヒユーズ取付状態を
示す斜視図、第４図、第５図は同外部端子を取り付けた
状態を示す斜視図、第６図、第７図はモールド外装した
ヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサのモールド外
装透過斜視図で第７図は第６図を１８０度回転して外部
陽極・陰極端子を接続した状態を示す図、第８図、第９
図、第１０図、第１１図は本発明の他の実施例を示す斜
視図、第１ｚ図は従来のヒユーズ付きチップタンタル固
体電解コンデンサの斜視図である。 １・・・コンデンサ素子、 ２・・・外部陽極端子、３
・・・外部陰極端子、 ４・・・陽極導出線、５−ａ、
５−ｂ、５−ｅ、５−ｄ−導電接合材、６・・・ヒユー
ズ材、 ７・・・絶縁被覆材、８・・・絶縁板、 ９・
・・絶縁被覆材、 ９−ａ。 ９−ｂ、 ９−ｅ・・・絶縁接合材、 １０・・・ヒユ
ーズ付きコンデンサ素子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 第３図 ヒュース′付ξコシ丁”レリ宗十 第６図 第７図 第８図 Ｍ９図 第１０図 第１１図
示す斜視図、第４図、第５図は同外部端子を取り付けた
状態を示す斜視図、第６図、第７図はモールド外装した
ヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサのモールド外
装透過斜視図で第７図は第６図を１８０度回転して外部
陽極・陰極端子を接続した状態を示す図、第８図、第９
図、第１０図、第１１図は本発明の他の実施例を示す斜
視図、第１ｚ図は従来のヒユーズ付きチップタンタル固
体電解コンデンサの斜視図である。 １・・・コンデンサ素子、 ２・・・外部陽極端子、３
・・・外部陰極端子、 ４・・・陽極導出線、５−ａ、
５−ｂ、５−ｅ、５−ｄ−導電接合材、６・・・ヒユー
ズ材、 ７・・・絶縁被覆材、８・・・絶縁板、 ９・
・・絶縁被覆材、 ９−ａ。 ９−ｂ、 ９−ｅ・・・絶縁接合材、 １０・・・ヒユ
ーズ付きコンデンサ素子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 第３図 ヒュース′付ξコシ丁”レリ宗十 第６図 第７図 第８図 Ｍ９図 第１０図 第１１図
Claims (1)
- 陽極導出線を具え、かつ表面に誘電体酸化被膜を有す
る陽極と、半導体金属酸化物層および陰極層を積層した
コンデンサ素子を絶縁性樹脂によりモールド外装したチ
ップ状固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素
子の表面の一部を除いて施した絶縁被覆と、前記絶縁被
覆を施さない一部の、前記コンデンサ素子の陰極層と外
部陰極端子との間に接続したヒューズと、前記コンデン
サ素子と外部陰極端子とは、前記コンデンサ素子上に被
覆された絶縁被覆層を介して接合固定されていることを
特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63120461A JPH01291417A (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63120461A JPH01291417A (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01291417A true JPH01291417A (ja) | 1989-11-24 |
Family
ID=14786744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63120461A Pending JPH01291417A (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01291417A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5504647A (en) * | 1993-12-27 | 1996-04-02 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor having a fuse wire partially enclosed in an elastic resin |
| US20110019338A1 (en) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | Panasonic Corporation | Capacitor |
| JP5326032B1 (ja) * | 2012-09-24 | 2013-10-30 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1988
- 1988-05-19 JP JP63120461A patent/JPH01291417A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5504647A (en) * | 1993-12-27 | 1996-04-02 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor having a fuse wire partially enclosed in an elastic resin |
| US20110019338A1 (en) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | Panasonic Corporation | Capacitor |
| US8248759B2 (en) * | 2009-07-21 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Capacitor |
| JP5326032B1 (ja) * | 2012-09-24 | 2013-10-30 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
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