JPH0129247B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0129247B2 JPH0129247B2 JP7186982A JP7186982A JPH0129247B2 JP H0129247 B2 JPH0129247 B2 JP H0129247B2 JP 7186982 A JP7186982 A JP 7186982A JP 7186982 A JP7186982 A JP 7186982A JP H0129247 B2 JPH0129247 B2 JP H0129247B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- atomic
- temperature
- measured
- electrical resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 17
- 229910001281 superconducting alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 8
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910016006 MoSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/006—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using superconductive elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Description
本発明は極低温を測定するための温度計に関す
るもので、更に詳述すれば絶体零度付近で超電導
状態に転移する非晶質合金を使用して、その電気
抵抗を測定することにより、極低温の温度を検出
するものである。 従来一般に使用されている極低温の温度計は
Ge半導体素子を使用した抵抗温度計であり、そ
の電気抵抗を四端子法で測定することにより温度
を間接的に検出するものであるが、このGe半導
体素子はカプセル内にヘリウムガスと共に封入し
てあるために、熱伝導率が小さくて正確な温度測
定が困難であり、また熱伝導率が小さい為に被測
定箇所に埋め込む必要があり、このために穴削方
法、充填剤の使用等の高度な技術を必要とし、更
にカプセル内の配線には熱の侵入を押える為に非
常に細いリード線を使用しているために、僅かな
過大電流でも切断し、機械的衝撃に非常に弱いと
いう欠点があつた。 本発明は前記欠点を解決するためのもので、温
度測定において、(1)測定精度の向上、(2)機構の簡
素化、(3)強度の向上、を計るためで極低温4〓〜
11〓の範囲内の特定の温度で超電導に転移する非
晶質合金の1種又は複数種を電気抵抗素子として
被測定箇所に設置し、前記素子上に設けた電極及
びリード線によりその電気抵抗値を測定するもの
である。被測定箇所が超電導転移温度に達した時
点で素子の電気抵抗は0となり、この変化を検出
することにより被測定箇所の温度が精密に検出で
きる。 前記非晶質合金について種々研究した結果、
Za―Mb―(Q+Al)c系超電導合金が最適であ
る。但し式中ZはZr、Hf、Tiのいずれか1種又
は2種以上で、a原子%、MはV、Nb、Taのい
ずれか1種又は2種以上でb原子%、QはSi、
Geのいずれか1種又は両種から成り、Q及びAl
の合計をc原子%含有することを示し、aは10〜
90、bは80以下、cは10〜25の範囲にあり、Qは
2原子%以上でAlは0.1〜15原子%でありa+b
+cは実質的に100であつて体積率で20%以上の
非晶質合金を含む合金、上記組成の(Q+Al)
の一部をC、B、Snのいずれか1種又は2種以
上で12原子%以下置換した体積率で20%以上の非
晶質合金を含む合金、及び前記合金を1273〓以
下、結晶化温度以上の温度範囲で熱処理を施した
やはり非晶質合金を体積率で20%以上を含む合金
を示す。尚この合金に関しては昭和57年3月26日
付、本発明者らの出願にかゝる特願昭57−049910
号、発明の名称「超急冷超電導合金」の明細書表
1〜表3に詳細に記載してある。前記Za―Mb―
(Q+Al)c系合金をその溶融状態から急速凝固
させることにより得られる合金は4〓〜11〓の範
囲のTc、高い常電導抵抗、小さい超電導転移巾、
及び優れたテープ成形性、高い強度と靭性を示
す。その他本発明の極低温用温度計の素子として
スパツター法により作製したMoSi系やMoC系合
金を用いることができる。例えばMo72Si28合金
は7.63K、Mo60Si40は5.58K、Mo78C22は6.97K、
Mo62C38は7.77KのTcを持つ。 次に上記非晶質合金を用いた極低温用温度計に
ついては、 (1) 被測定部材に直接に接触させて測定できるた
めに、熱伝達が大で正確な測定が可能である。 (2) 固体の被測定箇所に埋め込む必要がなく、穴
明け、充填剤の技術が不必要となる。 (3) 半導体素子の場合に比較して、細いリード線
を使う必要がなく、電流の制御に精度が不要で
あり、又機械的衝撃に対して強い。 (4) 非晶質合金よりなる素子毎の特性のバラツキ
が非常に少く、較正表が不必要である。 (5) 非常に低コストの極低温用の温度計である。 以下本発明にもとづく実施例について説明す
る。 前記Za―Mb―(Q+Al)c系合金をArガス
雰囲気中でレビテーシヨン炉を使用し溶融したの
ち、この溶湯を内径約0.5mmの石英管ノズル孔を
通して約4000r.p.mで回転する直径約200mmの銅製
ロールの表面に垂下供給して急速凝固させ、巾約
1mm、厚さ約20μmのリボン状の試料を作製し、
これらについて四端子法により超電導転移温度
(Tc)、その転移巾(△Tc)、常電導抵抗(ρn)
を測定した。その結果を表1に示す。
るもので、更に詳述すれば絶体零度付近で超電導
状態に転移する非晶質合金を使用して、その電気
抵抗を測定することにより、極低温の温度を検出
するものである。 従来一般に使用されている極低温の温度計は
Ge半導体素子を使用した抵抗温度計であり、そ
の電気抵抗を四端子法で測定することにより温度
を間接的に検出するものであるが、このGe半導
体素子はカプセル内にヘリウムガスと共に封入し
てあるために、熱伝導率が小さくて正確な温度測
定が困難であり、また熱伝導率が小さい為に被測
定箇所に埋め込む必要があり、このために穴削方
法、充填剤の使用等の高度な技術を必要とし、更
にカプセル内の配線には熱の侵入を押える為に非
常に細いリード線を使用しているために、僅かな
過大電流でも切断し、機械的衝撃に非常に弱いと
いう欠点があつた。 本発明は前記欠点を解決するためのもので、温
度測定において、(1)測定精度の向上、(2)機構の簡
素化、(3)強度の向上、を計るためで極低温4〓〜
11〓の範囲内の特定の温度で超電導に転移する非
晶質合金の1種又は複数種を電気抵抗素子として
被測定箇所に設置し、前記素子上に設けた電極及
びリード線によりその電気抵抗値を測定するもの
である。被測定箇所が超電導転移温度に達した時
点で素子の電気抵抗は0となり、この変化を検出
することにより被測定箇所の温度が精密に検出で
きる。 前記非晶質合金について種々研究した結果、
Za―Mb―(Q+Al)c系超電導合金が最適であ
る。但し式中ZはZr、Hf、Tiのいずれか1種又
は2種以上で、a原子%、MはV、Nb、Taのい
ずれか1種又は2種以上でb原子%、QはSi、
Geのいずれか1種又は両種から成り、Q及びAl
の合計をc原子%含有することを示し、aは10〜
90、bは80以下、cは10〜25の範囲にあり、Qは
2原子%以上でAlは0.1〜15原子%でありa+b
+cは実質的に100であつて体積率で20%以上の
非晶質合金を含む合金、上記組成の(Q+Al)
の一部をC、B、Snのいずれか1種又は2種以
上で12原子%以下置換した体積率で20%以上の非
晶質合金を含む合金、及び前記合金を1273〓以
下、結晶化温度以上の温度範囲で熱処理を施した
やはり非晶質合金を体積率で20%以上を含む合金
を示す。尚この合金に関しては昭和57年3月26日
付、本発明者らの出願にかゝる特願昭57−049910
号、発明の名称「超急冷超電導合金」の明細書表
1〜表3に詳細に記載してある。前記Za―Mb―
(Q+Al)c系合金をその溶融状態から急速凝固
させることにより得られる合金は4〓〜11〓の範
囲のTc、高い常電導抵抗、小さい超電導転移巾、
及び優れたテープ成形性、高い強度と靭性を示
す。その他本発明の極低温用温度計の素子として
スパツター法により作製したMoSi系やMoC系合
金を用いることができる。例えばMo72Si28合金
は7.63K、Mo60Si40は5.58K、Mo78C22は6.97K、
Mo62C38は7.77KのTcを持つ。 次に上記非晶質合金を用いた極低温用温度計に
ついては、 (1) 被測定部材に直接に接触させて測定できるた
めに、熱伝達が大で正確な測定が可能である。 (2) 固体の被測定箇所に埋め込む必要がなく、穴
明け、充填剤の技術が不必要となる。 (3) 半導体素子の場合に比較して、細いリード線
を使う必要がなく、電流の制御に精度が不要で
あり、又機械的衝撃に対して強い。 (4) 非晶質合金よりなる素子毎の特性のバラツキ
が非常に少く、較正表が不必要である。 (5) 非常に低コストの極低温用の温度計である。 以下本発明にもとづく実施例について説明す
る。 前記Za―Mb―(Q+Al)c系合金をArガス
雰囲気中でレビテーシヨン炉を使用し溶融したの
ち、この溶湯を内径約0.5mmの石英管ノズル孔を
通して約4000r.p.mで回転する直径約200mmの銅製
ロールの表面に垂下供給して急速凝固させ、巾約
1mm、厚さ約20μmのリボン状の試料を作製し、
これらについて四端子法により超電導転移温度
(Tc)、その転移巾(△Tc)、常電導抵抗(ρn)
を測定した。その結果を表1に示す。
【表】
次に具体的な温度計として1点検知式について
第1図〜第2図により説明すれば、1は被測定物
の極低温部材の一部で、2は非晶質超電導合金、
3はエポキシ系接着剤、4は低温ハンダ、5は充
填剤、6a,6bは銅よりなるリード線(直径約
0.2mm)であり、第2図は本実施例の電気抵抗―
温度のグラフを示す。この場合の超電導合金は表
―1のNo.1Zr80Nb5Al6Si9を使用しており、電気抵
抗値は4.21〓で0に転移する。 第3図〜第4図について多点検知式の実施例を
示す。11は被測定物の極低温部材の一部で、1
2は非晶質超電導合金、12aは表1のNo.1に示
すZr80Nb5Al6Si9、12bはNo.4のZr82.5Nb2.5
Al8Si7、12cはNo.2のZr80Nb5Al8Si7、12d
はNo.3のZr80Nb5Al9Si6である。13はエポキシ
系接着剤、14は低温ハンダ、15は充填剤、1
6a,16bは銅よりなるリード線(直径約0.2
mm)、17はポリイミド系樹脂である。尚12a,
12b,12c,12dは低温ハンダ14にて直
列に結線された素子であり被測定部材11に接着
剤13で貼付されている。 第4図は、第3図に示す多点検知式の温度計に
おいて、非晶質超電導合金の形状をすべて巾1.0
mm、長さ5.0mm、厚さ0.03mmとした場合の電気抵
抗―温度の関係をグラフで示したもので、電気抵
抗は4.21〓、4.35〓、4.56〓、4.71〓で急激に変
化し、4.21〓以下では0であり、この範囲での極
低温の温度を正確に検知できるものである。 以上本発明は絶体温度4〓〜11〓にて超電導に
転移する非晶質合金を1種又は複数種電気抵抗材
の板状として使用して被測定材の温度を測定する
もので構造が簡単で信頼性が極めて高い極低温用
温度計を提供するものである。
第1図〜第2図により説明すれば、1は被測定物
の極低温部材の一部で、2は非晶質超電導合金、
3はエポキシ系接着剤、4は低温ハンダ、5は充
填剤、6a,6bは銅よりなるリード線(直径約
0.2mm)であり、第2図は本実施例の電気抵抗―
温度のグラフを示す。この場合の超電導合金は表
―1のNo.1Zr80Nb5Al6Si9を使用しており、電気抵
抗値は4.21〓で0に転移する。 第3図〜第4図について多点検知式の実施例を
示す。11は被測定物の極低温部材の一部で、1
2は非晶質超電導合金、12aは表1のNo.1に示
すZr80Nb5Al6Si9、12bはNo.4のZr82.5Nb2.5
Al8Si7、12cはNo.2のZr80Nb5Al8Si7、12d
はNo.3のZr80Nb5Al9Si6である。13はエポキシ
系接着剤、14は低温ハンダ、15は充填剤、1
6a,16bは銅よりなるリード線(直径約0.2
mm)、17はポリイミド系樹脂である。尚12a,
12b,12c,12dは低温ハンダ14にて直
列に結線された素子であり被測定部材11に接着
剤13で貼付されている。 第4図は、第3図に示す多点検知式の温度計に
おいて、非晶質超電導合金の形状をすべて巾1.0
mm、長さ5.0mm、厚さ0.03mmとした場合の電気抵
抗―温度の関係をグラフで示したもので、電気抵
抗は4.21〓、4.35〓、4.56〓、4.71〓で急激に変
化し、4.21〓以下では0であり、この範囲での極
低温の温度を正確に検知できるものである。 以上本発明は絶体温度4〓〜11〓にて超電導に
転移する非晶質合金を1種又は複数種電気抵抗材
の板状として使用して被測定材の温度を測定する
もので構造が簡単で信頼性が極めて高い極低温用
温度計を提供するものである。
第1図のイは本発明にもとづく一点検知式の温
度計の概略図でロは断面拡大図であり、第2図は
温度と電気抵抗との関係を示すグラフである。第
3図のイは本発明にもとづく多点検知式の温度計
の概略図で、ロ,イのはA〜A断面矢視図、ハは
非晶質金属とリード線との接着部の拡大図であ
る。第4図は多点検知式の温度計の温度と電気抵
抗との関係を示すグラフである。 1,11……被測定部材、2,12a〜12d
……非晶質超電導合金。
度計の概略図でロは断面拡大図であり、第2図は
温度と電気抵抗との関係を示すグラフである。第
3図のイは本発明にもとづく多点検知式の温度計
の概略図で、ロ,イのはA〜A断面矢視図、ハは
非晶質金属とリード線との接着部の拡大図であ
る。第4図は多点検知式の温度計の温度と電気抵
抗との関係を示すグラフである。 1,11……被測定部材、2,12a〜12d
……非晶質超電導合金。
Claims (1)
- 1 絶対温度4゜〜11〓にて超電導に移転するZa―
Mb―(Q+Al)c系超電導合金、但しここにZ
はZr、Hf、Tiのいずれか1種又は2種以上でa
原子%、MはV、Nb、Taのいずれか1種又は2
種以上でb原子%、QはSi、Geのいずれか1種
又は両種から成り、Q及びAlの合計をc原子%
含有することを示し、aは10〜90、bは80以下、
cは10〜25の範囲、Qは2原子%以上、Alは0.1
〜15原子%であつてa+b+cは実質的に100で
あつて、この超電導合金をその体積率で20%以上
含む合金、更に上記組成の(Q+Al)の一部を
C、B、Snのいずれか1種又は2種以上で12原
子%以下置換したやはり体積率で20%以上含む合
金、及び、前記合金を1273〓以下、結晶化温度以
上で熱処理を施したやはり体積率で20%以上を含
む合金を板状、薄膜状に形成し、1種又は複数種
を電気抵抗材料として被測定物に接着し、その電
気抵抗を測定することにより、温度を測定する極
低温用温度計。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7186982A JPS58189528A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 極低温用温度計 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7186982A JPS58189528A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 極低温用温度計 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58189528A JPS58189528A (ja) | 1983-11-05 |
| JPH0129247B2 true JPH0129247B2 (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=13472948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7186982A Granted JPS58189528A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 極低温用温度計 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58189528A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2523130B2 (ja) * | 1987-06-04 | 1996-08-07 | 住友電気工業株式会社 | 超伝導体を用いた温度コントロ−ラ |
| JP5331649B2 (ja) * | 2009-10-22 | 2013-10-30 | ジャパンスーパーコンダクタテクノロジー株式会社 | 超電導マグネット装置およびその超電導コイルの初期冷却方法 |
-
1982
- 1982-04-28 JP JP7186982A patent/JPS58189528A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58189528A (ja) | 1983-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5917175A (ja) | 極低温用磁場検出素子 | |
| White et al. | Indium resistance thermometer; 4 to 300 K | |
| CN118794553B (zh) | 一种铂薄片热电阻热流传感器及其制备方法 | |
| Cody et al. | Thermal conductivity of nb 3 sn | |
| Willekers et al. | Thick film thermometers with predictable RT characteristics and very low magnetoresistance below 1 K | |
| US3720900A (en) | Thin-film resistance thermometer having low ohmic contact strips | |
| US5168256A (en) | Resistor element using conductors having relatively low thermal conductivity | |
| CN108489628A (zh) | 一种高温测量方法 | |
| JPH0658821A (ja) | 温度センサー | |
| JPH0129247B2 (ja) | ||
| CN209961357U (zh) | 一种电机用高温温度传感器 | |
| JP3210530B2 (ja) | サーミスタ流速センサー | |
| JPS61175526A (ja) | 液体ヘリウム液面計 | |
| CN116380274B (zh) | 原位集成微型热电器件的薄膜电阻式温度传感器及其制法 | |
| JP2014119257A (ja) | 気流センサ | |
| US4566323A (en) | Liquid helium level indicating gauge | |
| US3833145A (en) | Quick-responding thermometer | |
| JPH0129245B2 (ja) | ||
| US20030177826A1 (en) | Liquid nitrogen level sensor-monitor device using high Tc superconductors and method of manufacture thereof | |
| CN115096935B (zh) | 银基硫族金属绝缘体相变柔性半导体热敏传器与应用技术 | |
| JPH06100487B2 (ja) | 高圧高磁場用液体ヘリウム液面計 | |
| JP6934252B2 (ja) | 極低温用温度センサー | |
| Seki et al. | Characteristics of germanium thin film thermometers for use at low temperatures | |
| RU2145135C1 (ru) | Полупроводниковый термопреобразователь сопротивления | |
| Northrup | Resistivity of pure gold in temperature range 20° C. to 1500° C |