JPH01295144A - Ｉｃ装置のリード曲がり検査方法及び装置 - Google Patents
Ｉｃ装置のリード曲がり検査方法及び装置Info
- Publication number
- JPH01295144A JPH01295144A JP63126478A JP12647888A JPH01295144A JP H01295144 A JPH01295144 A JP H01295144A JP 63126478 A JP63126478 A JP 63126478A JP 12647888 A JP12647888 A JP 12647888A JP H01295144 A JPH01295144 A JP H01295144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- light
- slits
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止後のリードフレームの曲がりを検査
するための装置に関する。
するための装置に関する。
リードフレームを樹脂封止した後のＩＣ装置はプリント
基板に固定され、製品として出荷する。
基板に固定され、製品として出荷する。
このプリント基板への実装には、近来になって自動挿入
装置が広く利用され、生産性の向上に太きく貢献してい
る。
装置が広く利用され、生産性の向上に太きく貢献してい
る。
このようなＩＣ装置のプリント基板への実装に備えて、
リードをプリント基板に設けた孔！ご精度よく嵌め込む
ことが重要である。もし、これが達成されない場合には
、曲がっていたリードが孔に嵌まり込まないままハンダ
付けされてしまい、プリント基板の全体が不良となって
しまう。このため、実装の前の段階でリードの曲げや捩
じれ等の変形を検査することが重要である。
リードをプリント基板に設けた孔！ご精度よく嵌め込む
ことが重要である。もし、これが達成されない場合には
、曲がっていたリードが孔に嵌まり込まないままハンダ
付けされてしまい、プリント基板の全体が不良となって
しまう。このため、実装の前の段階でリードの曲げや捩
じれ等の変形を検査することが重要である。
リードの変形を検査する装置としては、従来から様々な
ものが開発されており、たとえば特開昭６１−１４７３
７号や特開昭６１−３５３０２号公報に記載されたもの
がその例として挙げられる。これらは、リードの曲げ変
形の大小を定量的に検出可能な光ファイバを利用したり
、イメージセンサを有効に利用したものである。また、
この他に、リード毎に位置検出センサを設けて、曲げ変
形を検知可能としたものも利用されている。
ものが開発されており、たとえば特開昭６１−１４７３
７号や特開昭６１−３５３０２号公報に記載されたもの
がその例として挙げられる。これらは、リードの曲げ変
形の大小を定量的に検出可能な光ファイバを利用したり
、イメージセンサを有効に利用したものである。また、
この他に、リード毎に位置検出センサを設けて、曲げ変
形を検知可能としたものも利用されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、従来の検査装置は、イメージセンサや光ファ
イバ等の光学装置を主体とするので、制御部を含めて装
置の容量がかなり大きい。また、センサとして用いる光
学系の部材のコストも高いので、汎用性を持たせるとい
う点においては、改良の余地が十分に残されている。
イバ等の光学装置を主体とするので、制御部を含めて装
置の容量がかなり大きい。また、センサとして用いる光
学系の部材のコストも高いので、汎用性を持たせるとい
う点においては、改良の余地が十分に残されている。
そこで、本発明は、簡単な構造で正確な曲がり検査が行
えるようにし装置の小型化や設備費の低減を図ることを
目的とする。
えるようにし装置の小型化や設備費の低減を図ることを
目的とする。
本発明のＩＣ装置のリード曲がり検査方法は、以上の目
的を達成するために、外部に突き出たリードの配列方向
にＩＣ装置をパスさせ、隣接するリード間の間隔を光学
系の検査装置によって検出し、前記間隔の大きさが予め
設定された基準値に対して許容値の範囲を超えたときの
信号によって曲がりを判定することを特徴とする。
的を達成するために、外部に突き出たリードの配列方向
にＩＣ装置をパスさせ、隣接するリード間の間隔を光学
系の検査装置によって検出し、前記間隔の大きさが予め
設定された基準値に対して許容値の範囲を超えたときの
信号によって曲がりを判定することを特徴とする。
また、この方法に使用する検査装置は、外部に突き出た
リードの配列方向にＩＣ装置をパスさせる検査ラインを
備え、前記リードの配列方向に直交して平行光線を照射
する光源及び該光源からの光線を受光する複数の光学セ
ンサを前記リードを挟んでそれぞれ設け、前記光学セン
サは、前記リード間の許容最小値の距離に等しい間隔お
いた一組のセンサ列と、前記リード間の許容最大値の距
離に等しい間隔をおいた他の一組のセンサ列とを備え、
更にこれらの二組のセンサ列は、前記光源からの光線が
前記リードによって遮られたときにオンして信号を制御
部に入力する系を持つことを特徴とする。
リードの配列方向にＩＣ装置をパスさせる検査ラインを
備え、前記リードの配列方向に直交して平行光線を照射
する光源及び該光源からの光線を受光する複数の光学セ
ンサを前記リードを挟んでそれぞれ設け、前記光学セン
サは、前記リード間の許容最小値の距離に等しい間隔お
いた一組のセンサ列と、前記リード間の許容最大値の距
離に等しい間隔をおいた他の一組のセンサ列とを備え、
更にこれらの二組のセンサ列は、前記光源からの光線が
前記リードによって遮られたときにオンして信号を制御
部に入力する系を持つことを特徴とする。
更に、前記リードと光学センサとの間に前記光源からの
光線を遮る遮光プレートを配置し、該遮光プレートに、
前記センサ列に合わせて光線が通過する複数のス’Ｊ
ｙ ）をリードの配列方向と同じ方向に間隔をおいて切
開すれば、このスリットによって各光学センサに入る光
線の干渉が避けられることになる。
光線を遮る遮光プレートを配置し、該遮光プレートに、
前記センサ列に合わせて光線が通過する複数のス’Ｊ
ｙ ）をリードの配列方向と同じ方向に間隔をおいて切
開すれば、このスリットによって各光学センサに入る光
線の干渉が避けられることになる。
以下、図面に示す実施例により本発明の特徴を具体的に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すリード曲がり検査装置
の系を示す概略図である。
の系を示す概略図である。
図において、ＩＣ装置Ａはガイドレール（図示せず）に
よって連続的に検査装置に供給され、矢印方向にパスす
る間にリードａ −ｇの曲がりを検査する。検査装置は
、ＩＣ装置Ａの走行パスの下方にこのパス面と平行とな
るように配置された遮光プレート１及びその下に設けた
ファイバセンサ列２を主な構成要素としている。そして
、遮光プレート１の上方には、この遮光プレート１と直
交する方向にレーザー光線３（第２図及び第３図）を平
行光線として照射する光源（図示せず）を設ける。
よって連続的に検査装置に供給され、矢印方向にパスす
る間にリードａ −ｇの曲がりを検査する。検査装置は
、ＩＣ装置Ａの走行パスの下方にこのパス面と平行とな
るように配置された遮光プレート１及びその下に設けた
ファイバセンサ列２を主な構成要素としている。そして
、遮光プレート１の上方には、この遮光プレート１と直
交する方向にレーザー光線３（第２図及び第３図）を平
行光線として照射する光源（図示せず）を設ける。
遮光プレート１は、図示のようにＩＣ装置への左右から
突き出る２列のリードａ −ｇに対応するように一対配
置される。そして、これらのリードａ −ｇの曲がり変
形の度合を検出するためのスリット４〜７が切開されて
いる。ファイバセンサ列２は、４本のスリット４〜７に
対応する位置に４個のファイバセンサ２ａ〜２ｄを備え
、スリット４〜７を通過してきたレーザー光線３に感応
して制御装置８に信号を入力する。
突き出る２列のリードａ −ｇに対応するように一対配
置される。そして、これらのリードａ −ｇの曲がり変
形の度合を検出するためのスリット４〜７が切開されて
いる。ファイバセンサ列２は、４本のスリット４〜７に
対応する位置に４個のファイバセンサ２ａ〜２ｄを備え
、スリット４〜７を通過してきたレーザー光線３に感応
して制御装置８に信号を入力する。
第２図及び第３図はスリット４〜７とファイバセンサ２
８〜２ｄの相対位置を示すと共にリードａ〜ｇの曲がり
変形度を検査する原理を示す。
８〜２ｄの相対位置を示すと共にリードａ〜ｇの曲がり
変形度を検査する原理を示す。
ここて、第４図に示すように、ＩＣ装置Ａのり−トａ
−ｇの正常な間隔をＣとしたとき、リードｄが曲がり変
形を起こしたときには、送り方向に対して前列のリード
Ｃとの間隔はＣ−βと小さくなり、逆に後列のリードｅ
との間隔はＣ＋βと大きくなる。このようなリードの変
形に対し、変形度の許容値をα（α〈β）としたとき、
検査合格のための条件はリード間の間隔がＣ−αからＣ
＋αの値となることである。
−ｇの正常な間隔をＣとしたとき、リードｄが曲がり変
形を起こしたときには、送り方向に対して前列のリード
Ｃとの間隔はＣ−βと小さくなり、逆に後列のリードｅ
との間隔はＣ＋βと大きくなる。このようなリードの変
形に対し、変形度の許容値をα（α〈β）としたとき、
検査合格のための条件はリード間の間隔がＣ−αからＣ
＋αの値となることである。
以上の条件から、第２図及び第３図に示すように、送り
方向に隣接する一組のスリット４．５の間隔をＣ−αと
し、他の組のスリット６．７０間隔をＣ＋αとしている
。そして、前記のように遮光プレート１の下方に配置す
るファイバセンサ２８〜２ｄも、これらのスリット４〜
７に対応する位置に配置し、スリット４〜７を通過して
きたレーザー光線３を受光可能としている。
方向に隣接する一組のスリット４．５の間隔をＣ−αと
し、他の組のスリット６．７０間隔をＣ＋αとしている
。そして、前記のように遮光プレート１の下方に配置す
るファイバセンサ２８〜２ｄも、これらのスリット４〜
７に対応する位置に配置し、スリット４〜７を通過して
きたレーザー光線３を受光可能としている。
第２図は、リードｃ、ｄがスリット４，５を通過する場
合に相当し、リードＣがスリット４の上に来るとレーザ
ー光線３をこのリードＣが遮断してファイバセンサ２ａ
への光路を閉じる。このときファイバセンサ２ａはオン
してリードＣの存在位置を制御装置に入力する。そして
、リードｃ、ｄ間の間隔がＣ−αよりも小さければ、リ
ードｄもスリット５の真上に到達し、ファイバセンサ２
ｂはリードＣ側のファイバセンサ２ａと同時にオンとな
って信号を制御装置８に入力する。
合に相当し、リードＣがスリット４の上に来るとレーザ
ー光線３をこのリードＣが遮断してファイバセンサ２ａ
への光路を閉じる。このときファイバセンサ２ａはオン
してリードＣの存在位置を制御装置に入力する。そして
、リードｃ、ｄ間の間隔がＣ−αよりも小さければ、リ
ードｄもスリット５の真上に到達し、ファイバセンサ２
ｂはリードＣ側のファイバセンサ２ａと同時にオンとな
って信号を制御装置８に入力する。
このようにリードｃ、ｄの位置によって、ファイバセン
サ２ａ、 ２ｂがレーザー光線３を感知せず共にオン状
態となっていれば、リードｃ、ｄ間の間隔が最小許容値
Ｃ−αよりも小さく、リードＣ１ｄのうちいずれか一方
又は両方に曲がりを生じていると判断する。
サ２ａ、 ２ｂがレーザー光線３を感知せず共にオン状
態となっていれば、リードｃ、ｄ間の間隔が最小許容値
Ｃ−αよりも小さく、リードＣ１ｄのうちいずれか一方
又は両方に曲がりを生じていると判断する。
また、第３図は、リードｄ、ｅがスリット６゜７を通過
する場合に相当し、リードｄがスリット６の上に来ると
前記と同様にレーザー光線３を遮断してファイバセンサ
２ｃをオンさせる。そして、リードｄ、ｅ間の間隔がＣ
＋αよりも大きいと、リードｅはス’Ｊ ント７の上に
は到達せず、ファイバセンサ２ｄはレーザー光線３を感
知してオフ状態のままで、信号の入力はない。この条件
のとき、リードｄ、ｅ間の間隔（ま最大許容値Ｃ＋αを
越えていると判断する。
する場合に相当し、リードｄがスリット６の上に来ると
前記と同様にレーザー光線３を遮断してファイバセンサ
２ｃをオンさせる。そして、リードｄ、ｅ間の間隔がＣ
＋αよりも大きいと、リードｅはス’Ｊ ント７の上に
は到達せず、ファイバセンサ２ｄはレーザー光線３を感
知してオフ状態のままで、信号の入力はない。この条件
のとき、リードｄ、ｅ間の間隔（ま最大許容値Ｃ＋αを
越えていると判断する。
第５図はり一トに曲がりがない場合の一つの条件例を示
すもので、隣接する一組のリードａ、 ｂについての
検査について説明する。図において、リードａがスリッ
ト４の上にあってファイバセンサ２ａをオンさせ、リー
ドしはスリット５に至らないでスリット５への光路を遮
られず、ファイバセンサ２ｂはオフとなっている。また
、同様にリードａがスリット６の上にあって光路を遮っ
てファイバセンサ２ｃがオンのとき、リードｂもスリッ
ト７の光路を遮ってファイバセンサ２ｄをオンとしてい
る。このとき、前記の第２図及び第３図で説明したもの
とは異なって、リードａ、ｂ間の距離は適正であると判
断する。
すもので、隣接する一組のリードａ、 ｂについての
検査について説明する。図において、リードａがスリッ
ト４の上にあってファイバセンサ２ａをオンさせ、リー
ドしはスリット５に至らないでスリット５への光路を遮
られず、ファイバセンサ２ｂはオフとなっている。また
、同様にリードａがスリット６の上にあって光路を遮っ
てファイバセンサ２ｃがオンのとき、リードｂもスリッ
ト７の光路を遮ってファイバセンサ２ｄをオンとしてい
る。このとき、前記の第２図及び第３図で説明したもの
とは異なって、リードａ、ｂ間の距離は適正であると判
断する。
このように、パスしてゆ＜ＩＣ装置Ａの各リードａ−ｇ
の曲がりの大きさが許容範囲内にあるか否かを検査する
ことができる。このため、ＩＣ装置Ａを検査のために停
止させることなく連続的に検査過程からプリント基板へ
の実装が行える。また、検査系自体も、レーザー光線３
の光源、遮光プレート１及びファイバセンサ列２の要素
を含んでおればよいので、装置全体の容量の小型化も可
能となる。
の曲がりの大きさが許容範囲内にあるか否かを検査する
ことができる。このため、ＩＣ装置Ａを検査のために停
止させることなく連続的に検査過程からプリント基板へ
の実装が行える。また、検査系自体も、レーザー光線３
の光源、遮光プレート１及びファイバセンサ列２の要素
を含んでおればよいので、装置全体の容量の小型化も可
能となる。
なお、遮光プレート１に設けるスリット４〜７のそれぞ
れの間の間隔は、検査するリードの最小及び最大許容値
を設定するものとなるので、製品の仕様に応じて変更す
る。この場合、ファイバセンサ列２の配置も変える必要
があるが、遮光プレート１とファイバセンサ列２を一体
としたユニットとしておけば、ラインへの組み込み及び
取り外しは簡単であり、製品仕様の変更時のライン編成
も短時間で完了することができる。
れの間の間隔は、検査するリードの最小及び最大許容値
を設定するものとなるので、製品の仕様に応じて変更す
る。この場合、ファイバセンサ列２の配置も変える必要
があるが、遮光プレート１とファイバセンサ列２を一体
としたユニットとしておけば、ラインへの組み込み及び
取り外しは簡単であり、製品仕様の変更時のライン編成
も短時間で完了することができる。
また、これらのスリット４〜７は、隣接するセンサに向
かうレーザー光線どうしの干渉を防ぐことがてき、確実
な検査が可能となる。すなわち、スリフト４〜７を通過
するときの入射光が制限されるので、隣接するセンサに
外乱を与える度合が小さくなり、センサによる観察精度
が向上する。
かうレーザー光線どうしの干渉を防ぐことがてき、確実
な検査が可能となる。すなわち、スリフト４〜７を通過
するときの入射光が制限されるので、隣接するセンサに
外乱を与える度合が小さくなり、センサによる観察精度
が向上する。
以上に説明したように、本発明のリード曲がり検査装置
は、検査ラインをパスしてゆ＜ＩＣ装置のリードの送り
方向の曲げ変形をラインを停止させることなく連続的に
検査できる。このたｔ１高速でＩＣ装置をプリント基板
への実装過程に移行させることができ、生産性の向上が
可能となる。
は、検査ラインをパスしてゆ＜ＩＣ装置のリードの送り
方向の曲げ変形をラインを停止させることなく連続的に
検査できる。このたｔ１高速でＩＣ装置をプリント基板
への実装過程に移行させることができ、生産性の向上が
可能となる。
また、検査のための系としては、ファイバセンサ等の光
学センサとレーザー光線の光源等を利用するので、装置
容量の小型化も効果的に行われる。
学センサとレーザー光線の光源等を利用するので、装置
容量の小型化も効果的に行われる。
第１図は本発明のリード曲がり検査装置の系の概略を示
す斜視図、第２図はリード間隔が短い場合を判断するた
めのスリットとリードの位置関係を示す説明図、第３図
はリード間隔が長い場合を示す説明図、第４図はリード
の曲げ変形を示し、第５図は正常なリード間隔の場合を
示すものである。 Ａ ＩＣ装置 ａ−ｇ：リード ｔｈａ光プレート ２：ファイバセンサ列２ａ〜２ｄ
：ファイバセンサ ３：レーザー光線 ４〜７：スリフト８、側御装置 特許出願人 株式会社 三井ノλイテツク代
理 人 小 堀 益 （ほか
２名）−２８二
す斜視図、第２図はリード間隔が短い場合を判断するた
めのスリットとリードの位置関係を示す説明図、第３図
はリード間隔が長い場合を示す説明図、第４図はリード
の曲げ変形を示し、第５図は正常なリード間隔の場合を
示すものである。 Ａ ＩＣ装置 ａ−ｇ：リード ｔｈａ光プレート ２：ファイバセンサ列２ａ〜２ｄ
：ファイバセンサ ３：レーザー光線 ４〜７：スリフト８、側御装置 特許出願人 株式会社 三井ノλイテツク代
理 人 小 堀 益 （ほか
２名）−２８二
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、外部に突き出たリードの配列方向にＩＣ装置をパス
させ、隣接するリード間の間隔を光学系の検査装置によ
って検出し、前記間隔の大きさが予め設定された基準値
に対して許容値の範囲を超えたときの信号によって曲が
りを判定することを特徴とするＩＣ装置のリード曲がり
検査方法。 ２、外部に突き出たリードの配列方向にＩＣ装置をパス
させる検査ラインを備え、前記リードの配列方向に直交
して平行光線を照射する光源及び該光源からの光線を受
光する複数の光学センサを前記リードを挟んでそれぞれ
設け、前記光学センサは、前記リード間の許容最小値の
距離に等しい間隔おいた一組のセンサ列と、前記リード
間の許容最大値の距離に等しい間隔をおいた他の一組の
センサ列とを備え、更にこれらの二組のセンサ列は、前
記光源からの光線が前記リードによって遮られたときに
オンして信号を制御部に入力する系を持つことを特徴と
するＩＣ装置のリード曲がり検査装置。 ３、前記リードと光学センサとの間に前記光源からの光
線を遮る遮光プレートを配置し、該遮光プレートに、前
記センサ列に合わせて光線が通過する複数のスリットを
リードの配列方向と同じ方向に間隔をおいて切開したこ
とを特徴とする請求項２のＩＣ装置のリード曲がり検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126478A JPH01295144A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | Ｉｃ装置のリード曲がり検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126478A JPH01295144A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | Ｉｃ装置のリード曲がり検査方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295144A true JPH01295144A (ja) | 1989-11-28 |
Family
ID=14936212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63126478A Pending JPH01295144A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | Ｉｃ装置のリード曲がり検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01295144A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6165105A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃリ−ド曲り検出装置 |
| JPS6236510A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-17 | Nec Kyushu Ltd | リード曲り検出装置 |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP63126478A patent/JPH01295144A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6165105A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃリ−ド曲り検出装置 |
| JPS6236510A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-17 | Nec Kyushu Ltd | リード曲り検出装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5309223A (en) | Laser-based semiconductor lead measurement system | |
| CN104820299A (zh) | 电子部件检查装置 | |
| US6188784B1 (en) | Split optics arrangement for vision inspection/sorter module | |
| DE3336659C2 (de) | Meßgerät zum Bestimmen des Profils des Feuchtigkeitsgehalts einer Materialbahn quer zu ihrer Laufrichtung | |
| JPH01295144A (ja) | Ｉｃ装置のリード曲がり検査方法及び装置 | |
| US5774227A (en) | Anomally detection machine for fabricated parts formed on a carrier strip and method of use | |
| JPS63163150A (ja) | プリント基板検査装置 | |
| US6885463B2 (en) | Sensor device that provides part quality and profile information | |
| JPH02107951A (ja) | ピンホール検査装置 | |
| CN116971169A (zh) | 一种验布机的自动检测方法 | |
| JPH0259402B2 (ja) | ||
| US3777166A (en) | Control device for a mark on a continuously moving band | |
| CN206258071U (zh) | 光接收组件、光发生组件、传感器及体积测量装置 | |
| JP7840289B2 (ja) | 端子検査装置 | |
| KR102694253B1 (ko) | 시트 검사 장치 | |
| JPH04194735A (ja) | 電子部品のリード開き検査装置 | |
| JPH0149005B2 (ja) | ||
| JP2989380B2 (ja) | 回折光検出装置 | |
| KR100612619B1 (ko) | 액정디스플레이 글라스 적재용 카세트의구조변형검사장치 | |
| JPH1123239A (ja) | 検査装置 | |
| JPH04196455A (ja) | 電子部品のリード曲り検査装置 | |
| JPH0380600A (ja) | 電子部品検査装置 | |
| KR200147781Y1 (ko) | Ic 패키지의 리드핀 검사장치 | |
| JPH04118503A (ja) | 光センサ | |
| JPS6114737A (ja) | リ−ド曲り検出装置 |