JPH04196455A - 電子部品のリード曲り検査装置 - Google Patents
電子部品のリード曲り検査装置Info
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- JPH04196455A JPH04196455A JP32663090A JP32663090A JPH04196455A JP H04196455 A JPH04196455 A JP H04196455A JP 32663090 A JP32663090 A JP 32663090A JP 32663090 A JP32663090 A JP 32663090A JP H04196455 A JPH04196455 A JP H04196455A
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- lead
- electronic component
- leads
- light
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- Pending
Links
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 2
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
この発明は、パフケージ集積回路などの電子部品のリー
ド形状を検査する装置に関し、特に、リード曲りを検査
する検査装置に関するものである。
ド形状を検査する装置に関し、特に、リード曲りを検査
する検査装置に関するものである。
［従来の技術〕
従来のこの種の電子部品のリード曲り検査装置は、例え
ば、特開平１−２９７５４１号公報に示されているよう
な、リードのシルエットを撮影して検査する装置と、特
開昭５７−１２２５５７号分報に示されているような光
によるリードの測定検査の方法とがある。前者は集４図
に示すように撮傷部によって”リードの横方向のシルエ
ットを検出してリード部品の厚みを測定し、あらかじめ
設定された厚みと比較４演算して艮、不良を判断するも
のであり１、後者は、第５図に示すように、光源から出
たビーム光をリードに透過走査し、これを受光素子で受
けて、リードの状態、リードピッチを算出し、その結果
が基準内にあるかどうかによって電子部品のリードの良
否を判断しているものであった・ ［発明が解決しようとする課Ｎ］ しかしながら１、このような従来の技術のうち、撮像部
によってリードの横方向のシルエットを検出し、基準値
との比較演算によってて良、不良を判断するものでは、
装置が複雑になる上に、照明の当て方、焦点の調整、基
準値の設定などの細密な調整が必要となったり、検査そ
のものが不可能となることがあった。また、光源から出
たビーム光を受光素子で受けて、リードピッチを算出し
。
ば、特開平１−２９７５４１号公報に示されているよう
な、リードのシルエットを撮影して検査する装置と、特
開昭５７−１２２５５７号分報に示されているような光
によるリードの測定検査の方法とがある。前者は集４図
に示すように撮傷部によって”リードの横方向のシルエ
ットを検出してリード部品の厚みを測定し、あらかじめ
設定された厚みと比較４演算して艮、不良を判断するも
のであり１、後者は、第５図に示すように、光源から出
たビーム光をリードに透過走査し、これを受光素子で受
けて、リードの状態、リードピッチを算出し、その結果
が基準内にあるかどうかによって電子部品のリードの良
否を判断しているものであった・ ［発明が解決しようとする課Ｎ］ しかしながら１、このような従来の技術のうち、撮像部
によってリードの横方向のシルエットを検出し、基準値
との比較演算によってて良、不良を判断するものでは、
装置が複雑になる上に、照明の当て方、焦点の調整、基
準値の設定などの細密な調整が必要となったり、検査そ
のものが不可能となることがあった。また、光源から出
たビーム光を受光素子で受けて、リードピッチを算出し
。
これにより電子部品のリードの良否を判断しているもの
では、リードの欠落や曲りは比較的簡単に検出できても
、スラントリード（すべてのリードが−様な足曲りを生
じたもめ）の検出はほとんど不可能に近いものであり、
スラントリードを横１できる改良された装置でも、個々
の電子部品の検査ごとに測定基準点を決めてからリード
にビーム光を当てるために、検査結果にばらつきが多く
、実用に即きないものであった。
では、リードの欠落や曲りは比較的簡単に検出できても
、スラントリード（すべてのリードが−様な足曲りを生
じたもめ）の検出はほとんど不可能に近いものであり、
スラントリードを横１できる改良された装置でも、個々
の電子部品の検査ごとに測定基準点を決めてからリード
にビーム光を当てるために、検査結果にばらつきが多く
、実用に即きないものであった。
そ仁で、この発明は、比較的簡単な装置と゛操作で電子
部品のリードの曲りの良否を検出できるようにしたもの
である。
部品のリードの曲りの良否を検出できるようにしたもの
である。
［問題点を解決する手段］
このような問題点を解決するために、本発明は、検蒼さ
ねる電子部品のリードの配列に対して交叉し、かつ、リ
ードの長さ方向に直交する光軸を持つ２本のビーム光に
よって信々のリードの位置を測定させる測定装置と、こ
の測定装置と電子部品のリードの配列方向との相対移動
をおこない、測定された各リードごとの複数の位置デー
タを基に各リード間の距離または傾きを演算して求める
演算処理部とによって、リード曲りを判定するようにし
た電子部品のリード曲り検査装置である。
ねる電子部品のリードの配列に対して交叉し、かつ、リ
ードの長さ方向に直交する光軸を持つ２本のビーム光に
よって信々のリードの位置を測定させる測定装置と、こ
の測定装置と電子部品のリードの配列方向との相対移動
をおこない、測定された各リードごとの複数の位置デー
タを基に各リード間の距離または傾きを演算して求める
演算処理部とによって、リード曲りを判定するようにし
た電子部品のリード曲り検査装置である。
［作用］
この発明の電子部品のリード曲り検査装置によれば、２
本のビーム光による出力信号を比較して、その結果から
各リーＦごとの曲がりを順次検査することができ、かつ
、外部基準を設けなくても、容易にスラントリーｒの検
出ができるものである。
本のビーム光による出力信号を比較して、その結果から
各リーＦごとの曲がりを順次検査することができ、かつ
、外部基準を設けなくても、容易にスラントリーｒの検
出ができるものである。
［実施例］
以下に図面に従ってこの発明の詳細な説明する。第１図
および第２図はこの発明による電子部品のり−ド曲り検
査装置の一実施例を示すものであり、第１図は全体のシ
ステムを示す概念図、第２図は測定装置の一例を示す構
成説明図、ｌｉ！３図は測定装置の要部構成図である。
および第２図はこの発明による電子部品のり−ド曲り検
査装置の一実施例を示すものであり、第１図は全体のシ
ステムを示す概念図、第２図は測定装置の一例を示す構
成説明図、ｌｉ！３図は測定装置の要部構成図である。
第１図において、〈１）は検査される電子部品（１２）
を支持する部品支持台、（２）は部品支持台を矢印の方
向に移動する壓動機溝２ （３〉は部品支持台の側方に
配置された測定装置であり、（４）は、この測定装置（
３）からの信号を受けて、リードの曲りの有無を演算し
、その結果を表示器（５）に表示し、かつ、転送処理機
構（６）へ補号を出して、リード面りを矯正する加工装
置（７）にリード曲りのある電子部品を送って再加工さ
せるようにする演算処理部である。
を支持する部品支持台、（２）は部品支持台を矢印の方
向に移動する壓動機溝２ （３〉は部品支持台の側方に
配置された測定装置であり、（４）は、この測定装置（
３）からの信号を受けて、リードの曲りの有無を演算し
、その結果を表示器（５）に表示し、かつ、転送処理機
構（６）へ補号を出して、リード面りを矯正する加工装
置（７）にリード曲りのある電子部品を送って再加工さ
せるようにする演算処理部である。
測定装置（３）は、第２図に示すように１部品支持台（
１）に対して、はぼ平行に測定用の２個のビーム光＜８
）（９）を出す例えば半導体レーザなどの光源（］０）
と、この光源（１０）に対向した位置において光源から
出射され、電子部品のリードの配列間を透過してくる光
を受ける受光素子などのセンサ（１１）などから構成さ
れている。また、光源く１０）は、第３図のように、単
一のレーザ光源に２つの穴のあいたマスクを付け、この
光源から２本の測定用ビーム光（８） （９）を照射
する構造、または、２個のレーザ光源を用いる構造が使
用され、このような光１． （１０）から電子部品のり
−ド（１３）に照射されたビーム光（８）＜９）は、リ
ード（１３〉が正常な時は、第４図の（ａ）のように遮
断され、リードがないときは、同じく（ｂ）のようにセ
ンサに到達するが、曲がったリード（１４）のときは１
例えば、第４図の（Ｃ）のくうに、２本のビーム光によ
る位置検出のデータにわずかな時間の差△ｔのをもって
検出されこれによってリードの曲がりが直ちに検出され
るものである。
１）に対して、はぼ平行に測定用の２個のビーム光＜８
）（９）を出す例えば半導体レーザなどの光源（］０）
と、この光源（１０）に対向した位置において光源から
出射され、電子部品のリードの配列間を透過してくる光
を受ける受光素子などのセンサ（１１）などから構成さ
れている。また、光源く１０）は、第３図のように、単
一のレーザ光源に２つの穴のあいたマスクを付け、この
光源から２本の測定用ビーム光（８） （９）を照射
する構造、または、２個のレーザ光源を用いる構造が使
用され、このような光１． （１０）から電子部品のり
−ド（１３）に照射されたビーム光（８）＜９）は、リ
ード（１３〉が正常な時は、第４図の（ａ）のように遮
断され、リードがないときは、同じく（ｂ）のようにセ
ンサに到達するが、曲がったリード（１４）のときは１
例えば、第４図の（Ｃ）のくうに、２本のビーム光によ
る位置検出のデータにわずかな時間の差△ｔのをもって
検出されこれによってリードの曲がりが直ちに検出され
るものである。
このような電子部品のリード曲り検査装置において、部
品支持台（−１）で電子部品（１２）を順次測定装置（
３）に送ると、部品支持台（１）の移動量に応じて台（
１）の位置情報が演算装置（４）に出力される一方、測
定される電子部品のり−Ｆ（１３）が、光源（１０）と
センサ（１１）の間を通過することにより、光源（ｌＯ
）からセンサに伝わる２本のビーム光（８）（９）は、
個々のリード（１３）の位置と曲がり具合に応じて例え
ば、第４図のような形で変化し５その変化信号がセンサ
（１１）を経て演算処理部（４）で演算され、例えば、
第４図のような形で、正常、リードに曲がり有り、スラ
ントリード有りなどの内容で外部に表示されたり、リー
ドの■りを矯正加工するラインへ転送する処理１１！構
（６）へ信号を出すな□どの作動が外部に対し゛て行わ
れる。
品支持台（−１）で電子部品（１２）を順次測定装置（
３）に送ると、部品支持台（１）の移動量に応じて台（
１）の位置情報が演算装置（４）に出力される一方、測
定される電子部品のり−Ｆ（１３）が、光源（１０）と
センサ（１１）の間を通過することにより、光源（ｌＯ
）からセンサに伝わる２本のビーム光（８）（９）は、
個々のリード（１３）の位置と曲がり具合に応じて例え
ば、第４図のような形で変化し５その変化信号がセンサ
（１１）を経て演算処理部（４）で演算され、例えば、
第４図のような形で、正常、リードに曲がり有り、スラ
ントリード有りなどの内容で外部に表示されたり、リー
ドの■りを矯正加工するラインへ転送する処理１１！構
（６）へ信号を出すな□どの作動が外部に対し゛て行わ
れる。
この場合において、測定装置く３〉と電子部品（４１２
）との相対移動をさせる移動機構（２）から、移動ごと
の移動距離データをデジタル信号として演算処理部（４
）に送り、この移動に同期させて一定時間間隔で各リー
ドごとの位置データをサンプリング（第４図ｄ参照）す
るようにすると、その送り信号と測定装置（３）からの
２つの信号との比較で、直ちにリード（１３）の曲りを
判断することができ、演算処理部の演算機構を簡略化で
きるものである。
）との相対移動をさせる移動機構（２）から、移動ごと
の移動距離データをデジタル信号として演算処理部（４
）に送り、この移動に同期させて一定時間間隔で各リー
ドごとの位置データをサンプリング（第４図ｄ参照）す
るようにすると、その送り信号と測定装置（３）からの
２つの信号との比較で、直ちにリード（１３）の曲りを
判断することができ、演算処理部の演算機構を簡略化で
きるものである。
第２図は、このような測定装置を２台併置して、電子部
品の両側のリードを同時に検査できるようにした実施例
であるが、他の装置との組み合わせによっては、測定装
置は１台でも良く、又、上記の実施例では、測定装置（
３）による測定方法も、上記の実施例では光！（１０）
とセンサ（ｌ１）との間にリードを入れた透過型の構造
で説明したが、この関係は光源（ｌＯ）のビーム光をリ
ード（１３）で反射させてこれをセンサで検出する反射
型の測定装置でも全（匍様に本発明の実施を可能にする
ものでどろ。
品の両側のリードを同時に検査できるようにした実施例
であるが、他の装置との組み合わせによっては、測定装
置は１台でも良く、又、上記の実施例では、測定装置（
３）による測定方法も、上記の実施例では光！（１０）
とセンサ（ｌ１）との間にリードを入れた透過型の構造
で説明したが、この関係は光源（ｌＯ）のビーム光をリ
ード（１３）で反射させてこれをセンサで検出する反射
型の測定装置でも全（匍様に本発明の実施を可能にする
ものでどろ。
［効果］
このように、本発明による電子部品のリード曲り検査装
置は、測定されるパフケージ集積回路などの電子部品の
リードの配列に対し、２本のビーム光をリードの配夕１
１に対して交叉する方向に照射させて、この光の変位を
検知してリードの曲りなどの異常を、誤算の原因となる
演算をすることなく簡単に検出することができるように
したものであり、検査装置に順次、電子部品を流すだけ
で。
置は、測定されるパフケージ集積回路などの電子部品の
リードの配列に対し、２本のビーム光をリードの配夕１
１に対して交叉する方向に照射させて、この光の変位を
検知してリードの曲りなどの異常を、誤算の原因となる
演算をすることなく簡単に検出することができるように
したものであり、検査装置に順次、電子部品を流すだけ
で。
その検査を連続的にかつ、高速に行うことができるもの
である。
である。
第１図はこの発明による電子部品のリード曲り検査装置
の一例を示す全体概念図５第２図は測定装置の一例を示
、す構成説明図、第３図は測定装置の要部構成図、第４
図はこの発明による測定と処理結果例を説明するタイム
チャート、第５図、および第６図は従来の電子部品のリ
ード曲り検査装置の例を示す説明図である。 ２・ ・−・移動機構５３ ・ 測定装置、４・
演算装置、８．９ ビーム光、１２− 電
子部品、１３ リード。
の一例を示す全体概念図５第２図は測定装置の一例を示
、す構成説明図、第３図は測定装置の要部構成図、第４
図はこの発明による測定と処理結果例を説明するタイム
チャート、第５図、および第６図は従来の電子部品のリ
ード曲り検査装置の例を示す説明図である。 ２・ ・−・移動機構５３ ・ 測定装置、４・
演算装置、８．９ ビーム光、１２− 電
子部品、１３ リード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）検査される電子部品のリードの配列に対して交叉し
、かつ、リードの長さ方向に直交する光軸を持つ２本の
ビーム光を用いて個々のリードの位置を測定するように
した測定装置と、この測定装置と電子部品のリードの配
列方向との相対移動をおこなう移動機構と、測定装置で
測定した各リードごとの複数の位置データを比較し、こ
のデータを基に電子部品ごとに各リードの距離または傾
きを演算し、その演算結果またはリード曲りの良否の判
定結果を表示または外部に出力する演算処理部とを備え
ていることを特徴とする電子部品のリード曲り検査装置
。 ２）検査される電子部品のリードの配列に対して交叉し
、かつ、リードの長さ方向に直交する光軸を持つ２本の
ビーム光を用いて個々のリードの位置を測定するように
した測定装置と、この測定装置と電子部品のリードの配
列方向との相対移動をおこなう移動機構と、測定装置で
測定した各リードごとの複数の位置データを一定時間間
隔でサンプリングし、このデータを基に電子部品ごとに
各リードの距離または傾きを演算し、その演算結果また
はリード曲りの良否の判定結果を表示または外部に出力
する演算処理部とを備えていることを特徴とする電子部
品のリード曲り検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32663090A JPH04196455A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 電子部品のリード曲り検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32663090A JPH04196455A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 電子部品のリード曲り検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196455A true JPH04196455A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18189943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32663090A Pending JPH04196455A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 電子部品のリード曲り検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196455A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07306026A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置のリード曲り検査方法及び装置 |
| WO2017188454A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 川崎重工業株式会社 | 部品検査装置および方法 |
| JP2024136727A (ja) * | 2023-03-24 | 2024-10-04 | 三菱電機株式会社 | 端子検査装置及び半導体装置 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP32663090A patent/JPH04196455A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07306026A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置のリード曲り検査方法及び装置 |
| WO2017188454A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 川崎重工業株式会社 | 部品検査装置および方法 |
| JP2017198616A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 川崎重工業株式会社 | 部品検査装置および方法 |
| CN109073567A (zh) * | 2016-04-28 | 2018-12-21 | 川崎重工业株式会社 | 零件检查装置及方法 |
| US10746535B2 (en) | 2016-04-28 | 2020-08-18 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Inspecting device and method for component with two wires |
| JP2024136727A (ja) * | 2023-03-24 | 2024-10-04 | 三菱電機株式会社 | 端子検査装置及び半導体装置 |
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