JPH01295412A - プラズマ気相成長装置 - Google Patents

プラズマ気相成長装置

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JPH01295412A
JPH01295412A JP63126186A JP12618688A JPH01295412A JP H01295412 A JPH01295412 A JP H01295412A JP 63126186 A JP63126186 A JP 63126186A JP 12618688 A JP12618688 A JP 12618688A JP H01295412 A JPH01295412 A JP H01295412A
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JP
Japan
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gas
substrate
plasma
film
raw material
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JP63126186A
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English (en)
Inventor
Junichi Sakamoto
淳一 坂本
Satoru Nakayama
中山 了
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Nippon Steel Corp
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Sumitomo Metal Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 半導体素子の微細化に必要とされる急峻なドーピングプ
ロファイルのエピタキシャル基板を製造するのに適した
プラズマ気相成長装置に関する。
〔従来技術〕
半導体シリコンのエピタキシャル成長法は該半導体の電
気特性を制御するためにシリコン中に添加される砒素、
燐、アンチモン、硼素等の微量不純物、所謂ドーパント
の濃度の高い基板、または局所的に電気特性を制御する
ためにイオン打込法等によりドーパント濃度を高くした
領域、所謂埋込層の上にドーパント濃度の低い単結晶層
を形成する現在唯一の方法である。
現在、トランジスタ、ダイオード、キャパシタセル及び
その集積回路等のシリコン半導体素子の形成に用いられ
るエピタキシャル基板には、素子微細化に対応するため
に急峻なドーピングプロファイルをもつことが要求され
ている。
このような素子の製造装置としては従来第5゜6図に示
す如き装置が用いられている。
第5図は従来におけるマイクロ波を用いた電子サイクロ
トロン共鳴励起を利用するプラズマ気相成長装置(特開
昭56−155535号)の縦断面図であり、3Iはプ
ラズマ生成室を示している。プラズマ生成室31は上部
壁中央に石英ガラス板31aにて封止したマイクロ波導
入窓31bを、また下部壁中央には前記マイクロ波導入
窓31bと対向する位置にプラズマ引出窓31cを夫々
備え、前記マイクロ波導入窓31bには他端を図示しな
い高周波発振器に接続した導波管32の一端が接続され
、またプラズマ引出窓31cに望ませて試料室33を配
設し、更にプラズマ生成室31の周囲にはプラズマ生成
室31及びこれに接続した導波管32の一端部にわたっ
てこれらを囲繞する態様でこれらと同心状に励磁コイル
34を配設しである。
試料室33内にはウェーハ等の基板Sを装着する試料台
35が前記プラズマ引出窓31dと対向させて配設され
、その上面には基板Sが着脱可能に装着されるようにし
である。
33aは図示しない排気装置に連なる排気口、31g。
33gは原料ガスの供給系である。
而してこのようなプラズマ気相成長装置にあってはプラ
ズマ生成室31.試料室33内を所要の真空度に設定し
た後、プラズマ生成室31内にガス供給系31gから成
膜用の1又は複数種の原料ガスを供給し、励磁コイル3
4にて磁界を形成しつつ、プラズマ生成室31内にマイ
クロ波を導入し、電子サイクロトロン共鳴励起してプラ
ズマを生成させ、生成させたプラズマを励磁コイル34
にて形成される発散磁界によって試料室33へ引出し、
イオンを試料台35上の基板S周辺に投射せしめて成膜
を行うようになっている。
第6図は従来装置の他の例(特開昭61−53719号
)を示す模式的縦断面図であり、試料室43の周壁に第
5図に示したのと同様の構造を有する電子サイクロトロ
ン共鳴励起によりプラズマを生成する2個のプラズマ生
成室41.51を所要の角度で傾斜させて設置し、一方
のプラズマ生成室41には結晶性膜の構成元素を含まな
い不活性ガス、■2ガスを、また他方のプラズマ生成室
51には結晶性膜の構成元素を含むガスを導入して夫々
電子サイクロトロン共鳴励起によりプラズマを生成させ
、このプラズマを選択的に、或いは同時的に試料室43
内の基板S表面に導き、前処理としてのエツチング処理
を施し、また成膜を施すようになっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで従来のこの種の装置では原料ガスのうちプラズ
マ生成室内でプラズマ化したものの一部は発散磁界で試
料室に引き出され、基板への成膜に寄与するものの、引
き出されずにプラズマ生成室31,41.5I内面にそ
のまま付着し、基板Sへの成膜に寄与しないこととなる
ためガス利用効率が低いという問題があった。
本発明者はこのようなプラズマ生成室内面への膜の付着
による原料ガスの無駄を解消すべく実験研究を行った結
果、次のような事実を知見した。
即ち、例えばシリコンのエピタキシャル膜を形成すべく
原料ガスとしてモノシランを用い、前述した如き電子サ
イクロトロン共鳴励起によりシリコンのエピタキシャル
成長を行ったところ、成膜速度は基板温度が低い場合よ
りも高い場合の方が大きくなること、またこのモノシラ
ンにアルゴン。
水素等のエツチング性希釈ガスを加えて供給すると、加
えない場合と比較してガス利用効率が格段に向上するこ
とが確認された。
この事実からガス利用率の向上には、基板表面への膜の
付着を促進し、またガス利用率低下の最大の要因の一つ
であるプラズマ生成室内壁への膜付着を抑制するのが最
も効果的である。
即ち、 ■ 基板加熱により基板への成膜速度を高めることによ
って、プラズマ室内面への付着速度を相対的に低下させ
る。これによりガス利用効率は2.4倍増大した。
■ 膜に対するエツチング性を有する水素及び/又はア
ルゴンで原料ガスを希釈することによりプラズマ生成室
内壁へのシリコン析出を防止する。
これによりガス利用効率は1.7倍増大した。
本発明はかかる知見に基づきなされたものであって、そ
の目的とするところは電子サイクロトロン共鳴励起によ
って生成させたプラズマを用いて基板表面でのプラズマ
の作用を高めて原料ガスの利用効率を高め、高品質のエ
ピタキシャル膜を大面積にわたって生産性段(形成でき
るプラズマ気相成長装置を提供するにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係るプラズマ気相成長装置は、試料を加熱する
手段と、成膜のための原料ガスをプラズマ生成室に供給
する手段と、形成すべき膜に対するエツチング作用を有
するエツチング性希釈ガスを供給する手段とを具備する
。
〔作用〕
本発明にあっては、これによって基板以外の室壁への膜
付着を抑制、防止し、原料ガスの無駄を解消し、それだ
け成長速度を高め得ることとなる。
〔実施例〕
以下本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的に説
明する。
第1図は本発明に係るプラズマ気相成長装置(以下本発
明装置という)の模式図であり、図中1はプラズマ生成
室、2は導波管、3は基板Sを配置する試料室、4は励
磁コイルを示している。
プラズマ生成室1はステンレス鋼製であって、工業用周
波数2.45Hzのマイクロ波に対してTE113モー
ドの定在波を形成する円筒型空洞共振器として機能する
よう構成されており、上部壁中央には石英ガラス板等で
閉鎖されたマイクロ波導入窓1aを備え、また下部壁中
央には前記マイクロ波導入窓1aと対向する位置にプラ
ズマの引出窓lbを備え、前記マイクロ波導入窓1aに
は導波管2の一端部が接続され、またプラズマ引出窓1
bにはこれに臨ませて試料室3が配設され、更に周囲に
は同心状に励磁コイル4が周設せしめられている。
導波管2はその他端部が図示しない高周波発振器に接続
され、高周波発振器で発せられた工業用周波数2.45
Hzのマイクロ波をマイクロ波導入窓1aを通じてプラ
ズマ生成室l内に導入するようにしである。
励磁コイル4は図示しない直流電源に接続されており、
直流電流の通流によってプラズマ生成室1内にマイクロ
波の導入により電子サイクロトロン共鳴条件を成立させ
る8、75 X 10−” Tの磁束密度を与えると共
に、試料室3側に向けて磁束密度が低くなる発散磁界を
形成し、プラズマ生成室1内に生成されたプラズマをプ
ラズマ引出窓1bを通じて試料室3内に導入せしめるよ
うになっている。
試料室3の一側壁にはゲート弁5aを介在させて複合型
のターボ分子ポンプ5が、また他側壁にはゲート弁6a
を介在させてロードロツタ室6が夫々連設されている。
ロードロック室6内には基板Sを試料室3内に挿入し、
またここからロードロック室6内に取り出すための搬送
アーム6bが配設されている。
複合ターボ分子ポンプ5の吸気側にはコンダクタンス3
000L/秒の図示しないコンダクタンス弁が設けられ
、排気速度は1500L/秒に設定されている。
一方試料室3の内部には前記プラズマ引出窓1bと対向
させて試料台7が配設され、この試料台7上に石英製の
サセプタ8を介在させて前記プラズマ引出窓1bと対向
するよう基板Sが着脱可能に装着され、またサセプタ8
の下方にはヒータ9を臨ませである。
試料台7はリング状に形成されており、その下面を周方
向の複数個所で支柱7aの上端部に支持されている。支
柱7aの下端部は円筒ラック7cを備えると共に、試料
室3の底壁にスラストベアリング7bを用いて回転可能
に支持され、モータMと連繋させたピニオン7dによっ
て回転駆動せしめられるようにしである。
ヒータ9は金属タンタルの素線を窒化珪素円板上に折り
返し蛇行させて一様に配置して構成されており、ヒータ
9の赤外線は一部がサセプタ8に吸収されるが、大部分
はこれを透過して基板Sを照射し、これを加熱すること
となる。
ヒータ9内には図示しない測温用熱電対が配設されてお
り、この出力に基づき熱電対検出温度パターンを負帰還
制御する温度制御系が設けられている。なお基板Sの温
度は試料室3の上部壁に設けた窓3aを通して光高温計
10により測定し得るようにしである。
11はエツチング性希釈ガスの、また12は原料ガスの
各供給系を示しており、希釈ガスの供給系11はプラズ
マ生成室1に、また原料ガス供給系12は試料室3に夫
々希釈ガス、原料ガスを供給するようになっている。
希釈ガス供給系11は弁11a1流量調整器11b、弁
11cを備えたH2ガス系と、同じく弁11d、流量調
整器lie 、弁11fを備えたアルゴンガス系とから
なり、両系は弁11c、 llfの出側で合流し、弁1
1gを介在させてプラズマ生成室1に連結されている。
またガス供給系12は弁12a、流量調整器12b、弁
12cを備えており、弁12cの出側で試料室3に連結
され、モノシランガスを試料室3に供給するようになっ
ている。
而してこのような本発明装置にあっては基板Sを試料室
3に導入するに先立って、予め試料室3を10− ”P
a程度にターボ分子ポンプ5を用いて真空排気しておき
、ロードロック室6に図示しない配管から窒素ガスを徐
々に注入して内部を大気圧とし、図示しないゲート弁を
開き外部から搬送アーム6b上に支持台7.サセプタ8
と共に基板Sを載置する。
ゲート弁を閉じ、ロードロック室6内を図示しない油圧
回転ポンプを用いて10Pa迄排気した後、図示しない
クライオポンプで10− ”Paまで排気し、ゲート弁
6aを開く。このときのプラズマ生成室1内の真空度は
10−’Paである。
搬送アーム6bを水平に移動させて基板S、サセプタ8
.サセプタ支持台7を円筒ラック7c上部に載置し、搬
送アーム6bをロードロック室6内に引き戻してゲート
弁6aを閉じる。
試料室3内は引き続きターボ分子ポンプ5で排気し、再
び10−’Pa程度の真空度に排気する。
モータMを起動し、基板Sをプラズマ生成室1゜ヒータ
9に対し回転させつつヒータ16に通電し、基板を昇温
速度1°C/秒で加熱昇温する。基板温度は観測窓3a
を介して、光高温計10により測定される。基板Sはヒ
ータ9に対し回転せしめられ円周方向の基板温度を均一
化される。
この間ゲート弁5aを開き、ターボ分子ポンプ5は引き
続き運転を継続する。
〔前処理] 基板Sの温度が所定値、例えば800°Cに達した時点
で昇温を停止し、基板Sをこの温度に保つ。
この時の試料室6の圧力はI Xl0−’Paである。
基板Sの温度については特に限定するものではないがエ
ツチング速度を高(するうえでは800°C以上とする
のが望ましい。
第2図はアルゴンプラズマを用いてシリコンエツチング
を行うときのエツチング速度の温度依存性を示すグラフ
であり、このグラフから明らかな如<800°C以上で
高いエツチング速度が得られることが解る。
第3図は水素プラズマを用いてシリコンエツチングを行
うときのエツチング速度の温度依存性を示すグラフであ
り、このグラフから明らかな如く500°C以下、又は
800°C以上で高いエツチング速度が得られることが
解る。
プラズマ生成室1に希釈ガス供給系11からアルゴンガ
ス(又は水素ガス、又はこれらの混合ガス)を、また試
料室3内にはモノシランガスを夫々所定流量(25SC
CM)流しつつ、ターボ分子ポンプ5の入側のコンダク
タンス弁の開度を調節してプラズマ生成室1.試料室3
の圧力を9 XIO””Pa乃至1、lX10−’Pa
に設定する。
プラズマ生成室l内にマイクロ波導波管2を通じて70
0Wのマイクロ波を供給し、アルゴン(又は水素、又は
アルゴン・水素混合)プラズマを発生させ、ここから励
磁コイル4にて形成される試料室3側に向う発散磁界に
よってプラズマ引出窓lcを通して試料室3内に引き出
し、基板S上に照射せしめて、基板S表面の自然酸化膜
を除去するエツチング処理、即ち前処理を行う。
〔成膜処理〕
前処理が終了するとプラズマ生成室1へのアルゴンガス
流量を255CCMから12.5secHに低減し、ま
た同時に試料室3に原料ガス供給系12からモノシラン
ガスを4.55CCM供給し、供給する総ガス量は一定
にして基板Sの表面にシリコン単結晶膜をエピタキシャ
ル成長させる。なおこの過程で試料室3内に供給された
モノシランの一部はプラズマ生底室1内にも侵入し、ア
ルゴンプラズマ中で分解され、プラズマ生成室1の内周
壁に付着して膜が生じるが、直ちにアルゴンプラズマに
よるエツチング作用を受けて再びガス化されることとな
って壁面への成膜が抑制される。また基板温度は前処理
時と同一にしたが、何らこれに限るものではなく原料ガ
ス組成・その他の条件に応じて設定すればよい。
第4図はモノシラン・水素混合プラズマに依る成膜速度
の基板温度依存性を示すグラフであり、横軸に基板温度
(°C)を、また縦軸に成膜速度(8m7分)をとって
示しである。このグラフから明らかな如く基板温度80
0 ’C前後で高い成膜速度が得られていることが解る
。
次に従来方法1本発明方法の比較試験結果について説明
する。
なお従来装置は第5図に示す装置を用い、プラズマ生成
室31、試料室33内をI Xl0−’Paに減圧し、
プラズマ生成室31内に窒素を15〜20SCCHの割
合で、また試料室33内にモノシランIO5CCMの割
合で導入し、電子サイクロトロン共鳴励起によってプラ
ズマを生成し、窒化珪素膜の成膜を行った。
本発明装置1は上述の如く前記第1〜4図について説明
した場合である(第4図中2°)。
また本発明装置2は第1図に示す装置であって、基板温
度800℃にしてアルゴンガスによるプラズマを用いて
基板の自然酸化膜を除去する前処理を施した後、プラズ
マ生成室1内に水素ガスを12.53CCM、試料室3
内にモノシランを4.55CCMの割合で通流し、エピ
タキシャル成長を行った(第4図中2°)。
更に比較例1は第1図に示す装置であって、エツチング
性希釈ガスを用いず、モノシランを9 SCCMの割合
で通流して(第4図中3°)、また比較例2は直接的に
は基板の加熱を行わず(基板温度280°C程度)、他
の条件は比較例1と同じとした(第4図中1°)。
結果は表1に示すとおりである。
表1 表1から明らかな如く本発明装置を用いたときは、比較
例1,2、従来装置に依った場合と比較して原料ガスの
利用効率、成膜速度が共に大幅に向上していることが解
る。
また、水素、アルゴンガスを混合し、これとモノシラン
とを混合した場合についても本発明装置1、及び2と同
様の効果が得られた。
〔効果〕
以上の如く本発明装置に依った場合には成膜用の原料ガ
ス利用効率及び成膜速度が共に格段の向上が図れるなど
優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の模式図、第2図は本発明装置にお
けるエツチング性希釈ガスとしてアルゴンを用いたとき
のシリコンエツチング速度の温度依存性を示すグラフ、
第3図は同じく水素ガスを用いたときのシリコンエツチ
ング速度の温度依存性を示すグラフ、第4図は本発明装
置におけるモノシラン・水素混合プラズマを用いたとき
の成膜速度の温度依存性を示すグラフ、第5.6図は夫
々従来装置の模式的縦断面図である。 ■・・・プラズマ生成室 2・・・マイクロ波導波管3
・・・試料室      4・・・励磁コイル5・・・
ターボ分子ポンプ 6・・・ロードロック室7・・・試
料台      S・・・基板時 許 出願人  住友
金属工業株式会社代理人 弁理士  河  野  登 
 夫第2図 第3図 第5図 一6F+− 手続補正書(自発) 昭和63年9月22日 昭和63年特許願第126186号 2、発明の名称 プラズマ気相成長装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 所在地 大阪市東区北浜5丁目15番地名 称 (21
1)  住友金属工業株式会社代表者新宮康男 4、代理人 住 所 ■543大阪市天王寺区四天王寺1丁目14番
22号 日進ビル207号 河野特許事務所(電話06−779−3088)明細書
の「発明の詳細な説明」の欄 6、補正の内容 (1)  明細書の第15頁12行目にr(μm/分)
」とあるをr(nm/分)」と訂正する。 (2)明細書の第17頁にある表1を次のとおりに訂正
する。 表1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、電子サイクロトロン共鳴励起により真空容器内に生
    成させたプラズマを基板面に導き気相成長を行わせる装
    置において、 前記試料を加熱する手段と、 気相成長させるべき膜の原料ガスを真空容 器内に供給する手段と、 成長させるべき膜に対してエッチング作用 を有するエッチング性希釈ガスを供給する手段と を具備することを特徴とするプラズマ気相 成長装置。 2、原料ガスとしてモノシランを、またエッチング性希
    釈ガスとしてアルゴン及び/又は水素を用いる請求項1
    記載のプラズマ気相成長装置。
JP63126186A 1988-05-24 1988-05-24 プラズマ気相成長装置 Pending JPH01295412A (ja)

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