JPH01295757A - 可搬型平面研削装置 - Google Patents
可搬型平面研削装置Info
- Publication number
- JPH01295757A JPH01295757A JP12647488A JP12647488A JPH01295757A JP H01295757 A JPH01295757 A JP H01295757A JP 12647488 A JP12647488 A JP 12647488A JP 12647488 A JP12647488 A JP 12647488A JP H01295757 A JPH01295757 A JP H01295757A
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- JP
- Japan
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- axis
- balance
- sensor
- grinding
- motor
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- Pending
Links
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
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- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)本発明は、軽量工作機械をこ関するものである。
(ロ)本発明の目的は、大型のワークの平面加工昏こお
いて、通常の平面研削機のテーブルに乗せなくとも、現
場Gこおいて、平面切削を可能とさせる可搬型の平面研
削装置の提供昏こあります。
いて、通常の平面研削機のテーブルに乗せなくとも、現
場Gこおいて、平面切削を可能とさせる可搬型の平面研
削装置の提供昏こあります。
(ハ)特徴とするところは、基準模範面か、自己ワーク
の研削完了面か、ピアノ線レーザー光線等の位置を倣う
ことにより、即ち、平衡台の平衡と距離を保持すること
により、小型精密、平面加工機を成立させた点にありま
す。
の研削完了面か、ピアノ線レーザー光線等の位置を倣う
ことにより、即ち、平衡台の平衡と距離を保持すること
により、小型精密、平面加工機を成立させた点にありま
す。
に)第1図の第1実施例により動作状態を説明します。
第1図の方式は、1この加工ワーク(二近く並行して設
置した、14.の模範面を倣う研削加工方式です。
置した、14.の模範面を倣う研削加工方式です。
始めに、1.研削ワーク表面(こ、2.の電磁チャック
を有する固定台を吸着させます。
を有する固定台を吸着させます。
次に、6、のX軸傾斜センサーにより、3゜のX軸平衡
台の傾斜を検出し、5.のX輔平衡モーターをサーボ制
御すること(こよりY軸の平衡を保持させます。
台の傾斜を検出し、5.のX輔平衡モーターをサーボ制
御すること(こよりY軸の平衡を保持させます。
次(こ、8.のY軸傾斜センサーにより、Y軸の不平衡
を検出し、9.のY軸平衡モーターを制御して、Y軸の
平衡を保持させます。
を検出し、9.のY軸平衡モーターを制御して、Y軸の
平衡を保持させます。
平衡を完了した7、のY軸平衡台に附設した、12.の
基準高検出センサーの現在位置をマイコンか、フロクラ
ムコントローラー等に入力させます。
基準高検出センサーの現在位置をマイコンか、フロクラ
ムコントローラー等に入力させます。
次に、砥石モーターを回転させ、11.のZ軸道りモー
ターを起動して、切込切削を開始します。
ターを起動して、切込切削を開始します。
13、の切込量検出センサーは、砥石に近く設置しであ
るので、砥石軸を、X軸方向)こ、少量の往復運動をさ
せつつ切込ことにより、切削中において、切削加工面の
寸法を毎回検出することが可能となり、ます。
るので、砥石軸を、X軸方向)こ、少量の往復運動をさ
せつつ切込ことにより、切削中において、切削加工面の
寸法を毎回検出することが可能となり、ます。
13、の切込量検出センサーも、7.の平衡台に保持さ
せである故、12.の基準高検出センサーの指示量(こ
比例する測長量と成る点が切込定寸点となります。
せである故、12.の基準高検出センサーの指示量(こ
比例する測長量と成る点が切込定寸点となります。
故昏こ、マイコン等をこより、12.と13.の検出■
を比較制御することにおいて、同期位置を検出し、出力
指令によりZ軸を上昇させて現在加工部分の終了となり
ます。
を比較制御することにおいて、同期位置を検出し、出力
指令によりZ軸を上昇させて現在加工部分の終了となり
ます。
次にY軸を新たな加工位置をこ摺動させて、再びZ軸を
切込開始させることにより次の位置の加工に移ります。
切込開始させることにより次の位置の加工に移ります。
上記の運動を繰返し、Y軸のストロークエンドに宿1達
すれば、2.の電磁チャックをOFとし、固定台を次の
位置に移動させ、再び電磁チャックに通電し、前記の加
工順序を繰返すことにより加工面を拡大して行きます。
すれば、2.の電磁チャックをOFとし、固定台を次の
位置に移動させ、再び電磁チャックに通電し、前記の加
工順序を繰返すことにより加工面を拡大して行きます。
尚、14.の模範面が、Y方向に寸法が不足する場合、
12.の検出器を、1.のワーク表面の加工完了面の位
置(こ移動させて、加工完了面を基準とする定り“倣い
切削方式も可能 そです。
12.の検出器を、1.のワーク表面の加工完了面の位
置(こ移動させて、加工完了面を基準とする定り“倣い
切削方式も可能 そです。
(ホ)第2図の実施例は、始めに1.のワークの一部を
研削仕上をしておき、自己の研削完了面を検出し倣い加
工させる方式です。
研削仕上をしておき、自己の研削完了面を検出し倣い加
工させる方式です。
第1図の方式と異なる点は、6.8.の傾斜センサーに
変えて、22.の、平衡検出の測長センサー複数を使用
し、12.の基準高センサーに対し三角点配置とした点
にあります。
変えて、22.の、平衡検出の測長センサー複数を使用
し、12.の基準高センサーに対し三角点配置とした点
にあります。
したがって、7.21.の平衡調整モーターも三角配置
としています。
としています。
更に第1図は、Y軸方向の摺動移動が出来ない構造です
が、第2図の方式は、Y軸方向の摺動も可能とした点が
異なります。
が、第2図の方式は、Y軸方向の摺動も可能とした点が
異なります。
更に、第2図の方式においても、17.の基準高制御モ
ーターを設けである故に、基準面と、25.の、′)平
衡台との距離は精密な保持 (が可能となります。
ーターを設けである故に、基準面と、25.の、′)平
衡台との距離は精密な保持 (が可能となります。
12、と13.のセンサーの比較曇こよる定寸検出方式
は第1図と同一です。
は第1図と同一です。
→ 第3図の実施例は、19.のレーザー光線を、20
、の光電センサーにより検出し、17.21゜のモータ
ーを制御して、25.の平衡台の距離を一定をこ保持さ
せ、更に、6.8.の傾斜センサーにより、25.の平
衡台の平衡を保持させています。
、の光電センサーにより検出し、17.21゜のモータ
ーを制御して、25.の平衡台の距離を一定をこ保持さ
せ、更に、6.8.の傾斜センサーにより、25.の平
衡台の平衡を保持させています。
亦扇回切削が可能であり、平衡台調整モーターを4点配
置とした点が異なります。
置とした点が異なります。
尚X軸切込量は、13.の切込量検出センサーの表示量
の選択点をメモリーさせて基準とし定寸制御することに
より、レーザー光線の位置から加工完了面Gこ到る距離
を一定とする研削方式となります。
の選択点をメモリーさせて基準とし定寸制御することに
より、レーザー光線の位置から加工完了面Gこ到る距離
を一定とする研削方式となります。
亦、12.の基準高検出センサーを附設すれば、第1第
2の実施例と同一の比較検出方式も可能です。
2の実施例と同一の比較検出方式も可能です。
ト)亦、ピアノ線を伸張する場合は、光電センサー、近
接センサー、タッチセンサー等をこより検出1−ます。
接センサー、タッチセンサー等をこより検出1−ます。
尚、ピアノ線、レーザー光線等の複数使用の場合に、検
出センサーの複数化により、傾斜センサーの省略も可能
です。
出センサーの複数化により、傾斜センサーの省略も可能
です。
亦、第1図、第2rA1第3図等の方式の 、混合構成
が可能です。
が可能です。
亦、ドレッシング機構、Z軸補正スライド等を附設すれ
ば、通常の研削である。
ば、通常の研削である。
砥石磨耗量予測補正方式も可能であり、亦、研削特性の
修正も、コンピュータープログラム(こより可能です。
修正も、コンピュータープログラム(こより可能です。
亦、固定台の密着構造は、永久磁石の磁界切替方式、エ
アー吸着、ボルト締附方弐等が有り、亦固定台の複数方
式も有効です。
アー吸着、ボルト締附方弐等が有り、亦固定台の複数方
式も有効です。
制御モーターは、サーボモーター、パルスモータ−、ト
ルクモーター等が有効です。
ルクモーター等が有効です。
亦、測長センサーにおいては、リニヤスケール、ダイヤ
ルインヂゲーター、超音波 4゜センサー、近接スイッ
チ、光電スイッチ、タッチスイッチ、等の、接触、無接
触の方式が有効です。
ルインヂゲーター、超音波 4゜センサー、近接スイッ
チ、光電スイッチ、タッチスイッチ、等の、接触、無接
触の方式が有効です。
亦、構造材をこおいて、軽合金、ファインセラミック、
等の使用により、更に、軽量化と精密化が可能となりま
す。
等の使用により、更に、軽量化と精密化が可能となりま
す。
亦、圧力スイッチ、ストレインゲーヂ等の使用により、
切削量の安定方式が可能です。
切削量の安定方式が可能です。
亦、平衡制御、切込制御等を手動ハンドルとする方式、
油圧、エアー等とする方式亦74.゛吸着でなく、重量
固定台方式も可能です。
油圧、エアー等とする方式亦74.゛吸着でなく、重量
固定台方式も可能です。
以上の説明の如く、構造簡明故昏こ現代の技術水準にお
いては、製造も容易であり、工作機械の補修、製造業界
において、現場仕上作業者の負担の軽減と精密化に貢献
するところ大なる効果を有する重要な発明となるもので
す。
いては、製造も容易であり、工作機械の補修、製造業界
において、現場仕上作業者の負担の軽減と精密化に貢献
するところ大なる効果を有する重要な発明となるもので
す。
第1図は、第1実施例の動作説明図です。
第2図は、第2実施例の動作説明図です。
第3図は、第3実施例の動作説明図です。
(1)加工ワーク面
(2)電磁チャック固定台
(3)X軸平衡台
(4)X軸送り台
(5)X軸平衡モーター
(6)X軸傾斜センサー
(7)Y軸平衡台
(8)Y軸傾斜センサー
(9)Y軸平衡モーター
(イ) Y軸送りモーター
(11)Z軸道りモーター
(6)基準高検出センサー
(9)切込量検出センサー
(9)模範面
(ト)研削モーター(エアーモーター可能)(ト)砥石
(カッター可能) (ロ)基準高制御モーター) 明 クランプモーター (6) レーザー光線 m 光電センサー (イ) XY軸調整モーター (イ) xy軸平衡検出センサー 翰 Z軸道り台 (ホ)扇回モーター(旋回も可能) □□□平衡台 出願人 米 1) 伸
(カッター可能) (ロ)基準高制御モーター) 明 クランプモーター (6) レーザー光線 m 光電センサー (イ) XY軸調整モーター (イ) xy軸平衡検出センサー 翰 Z軸道り台 (ホ)扇回モーター(旋回も可能) □□□平衡台 出願人 米 1) 伸
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電磁吸着、永久磁石吸着、エアー吸着、締 付機構等を有する移動可能な固定台に、平衡角度調整機
構を有する平衡保持台を設け、研削モーターを附設する
。 更に平衡保持台に、リニヤスケール、近接 光電、超音波、ダイヤルインヂケーター等の測長ヤンサ
ーか、タッチスイッチ、傾斜センサー等を附設して、平
衡保持台から、模範面か、加工完了面か、ワイヤー、レ
ーザー光線等に到る距離を検出して基準とし、平衡保持
台の平衡と基準距離を保持させる如くし、加工中の切削
位置の検出により、基準距離と比較させ、基準距離を定
寸模範として成る可搬型平面研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12647488A JPH01295757A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 可搬型平面研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12647488A JPH01295757A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 可搬型平面研削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295757A true JPH01295757A (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=14936114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12647488A Pending JPH01295757A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 可搬型平面研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01295757A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144643A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Ajinomoto Co Inc | 低カロリー甘味食品 |
| JPH0591840A (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-16 | Ajinomoto Co Inc | 低カロリーアイスクリーム類の製造法 |
| JPH06153807A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-03 | Ajinomoto Co Inc | 冷菓の製造法 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP12647488A patent/JPH01295757A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144643A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Ajinomoto Co Inc | 低カロリー甘味食品 |
| JPH0591840A (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-16 | Ajinomoto Co Inc | 低カロリーアイスクリーム類の製造法 |
| JPH06153807A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-03 | Ajinomoto Co Inc | 冷菓の製造法 |
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