JPH01296512A

JPH01296512A - 電磁波シールド用熱収縮チューブの製造方法

Info

Publication number: JPH01296512A
Application number: JP12801488A
Authority: JP
Inventors: Naoki Yoshimi; 直喜吉見; Hisao Nunokawa; 布川　久夫
Original assignee: Calsonic Corp
Current assignee: Marelli Corp
Priority date: 1988-05-25
Filing date: 1988-05-25
Publication date: 1989-11-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ケーブル等の電線を被覆して内部の導電体を
電磁波を主とした外部の悪影響から保護する電磁波シー
ルド用熱収縮チューブの製造方法に関する。

（従来の技術）従来の電磁波シールド用熱収縮チューブの製造方法とし
ては、特開昭６３−２３９９号公報に記載されているよ
うに、内側から同心状に導電性樹脂押出口と絶縁性樹脂
押出口とが形成されている押出成形機を用いて、熱可塑
性樹脂に導電粉が混入された導電性樹脂と、熱可塑性樹
脂のみによる絶縁性樹脂とを同時に押し出すことにより
、同心状に導電性シールド樹脂層と絶縁性シース樹脂層
とを有する電磁波シールド用熱収縮チューブを成形させ
る方法が知られている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、このような従来方法にあっては、導電材
料として導電粉が用いられているために、導電性シール
ド樹脂層のシールド効果を確実に確保するためには、そ
の導電粉を導電性樹脂全体のほぼ２０　ｗ　ｔ：％とい
った高い割合で配合しなければならない。即ち、この従
来方法により製造された熱収縮チューブには以下に列挙
する問題が生じていた。

■比重が大きいために重い。

■剛性があって固いため、ケーブル等への熱収縮による
被覆時間を長く必要とする。

■柔軟性が不足しているためケーブル等への被覆後の取
り扱いも困難である。

■ニスｌ−が高い。

本発明は、上記のような問題に着目し、少量の導電材料
の配合で優れたシールド効果をもつ電磁波シールド用熱
収縮チューブを製造するための製造方法の開発を課題と
する。

そして、この課題を導電材料として導電繊維を利用した
下記の手段にて解決し、軽量かつ柔軟性があってコスト
の安い電磁波シールド用熱収縮チューブを製造できる製
造方法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）上記課題を解決すると共に、上記目的を達成するために
本発明の電磁波シールド用熱収縮チューブの製造方法で
は、熱収縮性樹脂を素材とした中空筒状のチューブであ
って、内側には熱可塑性樹脂に導電性繊維が混入された
導電性樹脂による導電性シールド樹脂層が形成され、か
つ外側には熱可塑性樹脂のみの絶縁性樹脂による絶縁性
シース樹脂層が形成されている電磁波シールド用熱収縮
チューブの製造方法において、軟化温度が導電性シール
ド樹脂層のベースとなるベース樹脂の軟化温度よりも低
い熱可塑性樹脂を用いた集束剤により、長い導電性繊維
を集束して導電性繊維束を形成する長繊維集束工程と、
軟化温度が前記集束剤の軟化温度以上であると共に、前
記ベース樹脂の軟化温度以下である熱可塑性樹脂により
前記導電性繊維束に被覆樹脂を施した後、その導電性繊
維束を所定長さに切断して導電性樹脂ペレットを形成す
る樹脂ペレット形成工程と、前記導電性樹脂ペレットと
ベース樹脂を混合させ、押出成形機で加熱及び混練して
泗融状態の導電性樹脂を形成し、この導電性樹脂を押出
口から押し出してチューブ状に成形するチューブ成形工
程と、を備えていることを特徴とする手段とした。

（実施例）以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。

まず、本実施例で製造しようとする熱収縮チューブの構
成について第４図を参照し説明する。

この熱収縮チューブＴは、熱収縮性樹脂を素材とした円
筒チューブであって、導電性シールド樹脂層１００、絶
縁性シース樹脂層２００の二層構造となっている。

導電性シールド樹脂層１００は、熱可塑性樹脂に導電性
繊維ｌが混入された導電性樹脂によるもので、チューブ
の内側に形成される。

絶縁性シース樹脂層２００は、熱可塑性樹脂のみの絶縁
性樹脂によるもので、チューブの外側に形成される。

導電性シールド樹脂層１００を形成する導電性樹脂中の
熱可塑性樹脂のベースとなるベース樹脂と、絶縁性シー
ス樹脂層２００を形成する導電性樹脂（熱可塑性樹脂）
は、共に軟化温度１２５°Ｃで中密度のエチレン酢酸ビ
ニルコポリマー（難燃剤顔料、滑剤等）が使用されてい
る。

尚、ベース樹脂及び絶縁性樹脂は、エチレン酢酸ビニル
コポリマー以外では、エチレン−エチルアクリレートコ
ポリマー、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、架橋ポリエ
チレン、エチレンプロピレンゴム、ブチルゴム等の熱可
塑性樹脂が使用できる。また、ベース樹脂と絶縁性樹脂
とは、同じ樹脂でなくてもよく、相互に相溶性のある組
み合せであれば異なる樹脂を用いてもよい。

次に、この熱収縮チューブＴの製造方法について説明す
る。

この製造方法は、太き（繊維集束工程と、樹脂ペレット
形成工程と、チューブ成形工程に分けられる。

まず、繊維集束工程は、第１図に示すように、連続した
長い導電性繊維１を、ベース樹脂よりも軟化温度が１０
°Ｃ〜７０℃（最も好ましくは２０°Ｃ〜５０°Ｃ）低
い熱可塑性樹脂を用いた集束剤２に浸せきし、乾燥機Ａ
で乾燥・冷却して集束させて長い導電性繊維束３を製造
する工程である。

具体的に説明すると、エヂレンー酢酸ビニルコポリマー
（軟化温度９０°Ｃ）１００重量部をトリクロロエチレ
ン９００重量部に溶解して液状の集束剤２を形成し、こ
の集束剤２を５０’Ｃに加熱したものに浸せきして８μ
ｍの５ｔＪＳ３０４系ステンし・ス鋼繊維を２８５０木
集束する。

尚、導電性繊維１としては、５ＵＳ３０４系スチレンレ
ス鋼繊維（８１ｔｍ　〜１５　ＬＬｍ、　７００本〜５
０００本）、ニッケルメッキガラス繊維（ｌＯｕｍ−２
３ｕｍ、５００本〜４０００本、Ｎ１ＧＦ）、ニッケル
メッキ炭素繊維（Ｎｉ−ＣＦ。

８ｕｍ−１，５ｕｍ、７００本〜５０００本）等をイ吏
用することができる。

また集束剤２としては、エチレン−酢酸ビニルコポリマ
ー、エチレン−エチルアクリレートコポリマー、ポリエ
チレン、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂（軟化温度が
６０℃〜１００’Ｃ）を、ｌ・ルエン、キシレン、トリ
クロロエチレン、シクロールエチレン等の溶媒に１０ｗ
ｔ％〜３０ｗｔ％溶解したものが使用できる。

ここで、導電性繊維１を集束剤２で集束するにあたり、
導電性繊維束３に含浸する樹脂量は、導電性繊維束３の
例えば１０Ｗし％となるように調節する。尚、導電性繊
維束３に含浸する樹脂量は、厳密しこ１０ｗｔ％である
必要はないが、導電性繊維束３の３ｗｔ％〜３０ｗｔ％
（最も好ましくは７ｗｔ％〜１２ｗｔ％）になるように
調整する。ちなみに、３ｗｔ％以下であれば、導電性繊
維束３のトウがばらばらになったり、毛羽立って繊維が
破断したりし、また２０ｗｔ％以上では、樹脂液の粘度
が高くなってくるので、作業が困難となってくる。

次の樹脂ペレット形成工程は、第１図に示すように、軟
化温度が集束剤２に用いた熱可塑性樹脂の軟化温度と等
しい熱可塑性樹脂を、押出成形機Ｂで前記導電性繊維束
３に被覆しく被覆樹脂４）抑圧ロールＣをかけた後、適
当な長さに切断機りにより切断して、第２図に示すよう
な導電性樹脂ベレット５を製造する工程である。

尚、集束剤２に用いた熱可塑性樹脂と、被覆樹脂４に用
いた熱可塑性樹脂とは、同一樹脂とは限られず、軟化温
度が等しいという条件が満たされでいて相互に相溶性が
あれば、異種の樹脂を用いでもよい。

被覆樹脂４の量は、導電性樹脂ベレット５全体に対し、
集束剤２を除いた導電性繊維１の量が、１０ｗｔ％〜４
０ｗｔ％（最も好ましくは２０ｗｔ％〜３０ｗｔ％）に
なるよう調節する。ちなみに、導電性繊維１が１０ｗｔ
％以下になると、導電性繊維に比べて被覆樹脂４が多く
なるので、導電性樹脂ベレット５の外径が大きくなって
成形作業が困難となり、また４０ｗｔ％以上になると、
被覆樹脂４の配合量が少ないので、後のチューブ成形工
程において加熱溶融させた際に分散が悪く、全体として
の導電性のバラツキが生しる。

また各導電性樹脂ベレット５の長さは、１ｍｍ〜１０ｍ
ｍ（最も好ましくは４ｍｍ〜６ｍｍ）となるように切断
する。

次のチューブ成形工程は、第３図に示すように、押出成
形機Ｅを用いて共押出によりチューブを成形する工程で
ある。

ここで用いられる押出成形機Ｅのヘッドには、同心円状
にニップル１１と内タイス１２と外グイスＩ３とが設け
られており、ニップル１１の中心には空気流路１４、前
記ニップル１１と内タイス１２との間には第１樹脂流路
１５、内ダイス１２と外ダイス１３との間には第２樹脂
流路１６が形成されている。また、ヘッドの外部には、
前記第１樹脂流路１５に樹脂を供給する第１ホツパ１７
と、第２樹脂流路１６に樹脂を供給する第２ホツパ１８
とが設りられている。

従って、チューブを成形するにあたっては、シリンダ温
度をベース樹脂ペレッ１〜の軟化温度（１２５°Ｃ）の
３０°Ｃ〜７０°Ｃ以」二にし、第１ホ・ンパ１７から
第１樹脂流路１５へ、導電性樹脂ペレッｔ−５とベース
樹脂をペレット状にしたベース樹脂ペレッ１−〇を混合
させたものを供給すると共に、第２ホツパ１８から第２
樹脂流路１６へ、絶縁性樹脂をペレット状にした絶縁性
樹脂ペレッ１〜７を供給する。

ここで、導電性樹脂ペレット５とベース樹脂ペレット６
は、導電性樹脂ペレット５を１００重量部に対してベー
ス樹脂ペレット６を４００重量部の割合で混合し、導電
性繊維１が導電性樹脂全体の５　ｗ　ｔ％となるように
する。また、導電性樹脂ぺ１ノツ１〜５が、ベース樹脂
ペレット６にほぼ均等に混ざるようにする。

尚、導電性樹脂ペレッｌ〜５とベース樹脂ペレツ］・６
の混合は、導電性繊維ｌが導電性樹脂全体の４〜１０ｗ
ｔ％となるように調整されればよく、厳密に５ｗｔ％で
ある必要はない。ちなみに、導電性繊維１が４ｗｔ％以
下では、体積抵抗値ρ（シールド効果ｄβ）にバラツキ
を生じ、また、１０ｗｔ％以上では体積抵抗値ρ（シー
ルド効果ｄβ）はあまり変わりない。

供給された導電性樹脂ペレット５とベース樹脂ペレット
６は、第１樹脂流路１６で加熱されると共に、スクリュ
ー（図示省略）により混練されて溶融状態の導電性樹脂
１９となり、この導電性樹脂１９が第１樹脂流路１７先
端の第１押出ロ１７１から押し出される。同時に、絶縁
性樹脂ペレット７も加熱及び混練されて溶融状態の絶縁
性樹脂２０となり、この絶縁性樹脂２０が第２樹脂流路
１８先端の第２押出口１８１から押し出される。

押し出された導電性樹脂１９と絶縁性樹脂２０は、空気
流路１４から吹き出される空気によって円筒チューブ状
に一体成形され、導電性樹脂１９が導電性シールド樹脂
層１００を形成すると共に、絶縁性樹脂２０が絶縁性シ
ース樹脂層２００を形成する。

尚、押出条件は導電性シールド樹脂層１００が２２０°
Ｃ１絶縁性シ一ス樹脂層２００が２００°Ｃである。

導電性樹脂ペレット５の集束剤２及び被覆樹脂４はベー
ス樹脂ペレット６より軟化温度が１０〜７０’Ｃ低いの
で、上述のようにシリンダ温度をベース樹脂ペレット６
の軟化温度の３０°Ｃ〜７０°Ｃ以」二にすると、集束
剤２及び被覆樹脂４はベース樹脂ベレッ１−６が溶融す
るよりも早く溶融し始める。そして、ベース樹脂ペレツ
１−〇が溶融した時、集束剤２及び被覆樹脂４は確実に
溶融し、導電性繊維束３はスクリューの剪断力で容易に
解束される状態になっている。即ち、混練されながら導
電性繊維束３は単独の短い導電性繊維ｌとなって溶融樹
脂内に分散する。

このように、導電性繊維ｌは、まず導電性樹脂ペレット
５とベース樹脂ペレット６を混ぜた際に束の状態で分散
され、後の混線時に単独の繊維となって分散されるとい
った二段階を踏まえるので、ムラなく均一に分散し、そ
れにより少量で十分なシールド効果を得ることができる
。

以上のようにしてチューブを成形するが、後に乾燥工程
、−次冷却工程、加熱延伸工程、二次冷却工程を経てチ
ューブは径が拡大され形が整えられる。詳細は、特開昭
６３−２３９９号公報参照に記載されている通りである
ので省略する。

但し、電子線照射量は２０　Ｍ　ｒ　ａ　ｄ、延伸は］
５０°Ｃで外径を２倍、冷却は歪を保持したまま張カ一
定て放冷を条件とする。

上述した本実施例の製造方法により製造された熱収縮チ
ューブＴの性能について以下記載する。

［体積抵抗］初期においては３Ｘ１０−’Ωｃｍヒートサイクル後においては２×ｌＯ°Ωｃｍ（ヒート
サイクルは一４０℃で１時間、室温で５分、９０°Ｃで
１時間、室温で５分を６サイクル行う。）［チューブの収縮時間］２００′Ｃで１〜２分即ち、導電材料の配合量が少量（従来のほぼ４分の］）
であるにもかかわらず十分なシールド効果を得ることが
でき、更にケーブル等への熱収縮による被覆時間が短い
（従来のほぼ５分の１）ことを明らかにしている。また
、導電材料の配合量が少ないので、軽量でありかつ柔軟
性に冨み、取り扱いも良好になる。また、コストの低下
を図ることもてきる。

次に、本実施例の効果を明らかにするために行った比較
実験と、その結果を記載する。

樹脂ににり被覆されていない導電性繊維束３を５ｍｍに
切断し、被覆樹脂４と同し樹脂と混合して導電性繊維１
が全体の５ｗｔ％となるように調整配合し、実施例と同
し条件で押し出して熱収縮チューブを試作したところ、
導電性繊維１の分散が悪く、体積抵抗は５Ｘ１０６Ωｃ
ｍとなり、シールド効果はなかった。

］５以」二、本発明の実施例を図面により詳述してきたが、
具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっ
ても本発明に含まれる。

例えば、実施例では導電性樹脂ベレットの集束剤と被覆
樹脂とを軟化温度の等しい熱可塑性樹脂で形成したが、
被覆樹脂は、ベース樹脂の軟化温度以下である条件を満
たず範囲内であれば、集束剤よりも軟化温度の高い樹脂
を用いてもＪ：い。

また、軟化温度が集束剤の軟化温度よりも低い熱可塑性
樹脂を選択すれば、被覆樹脂とベース樹脂を同一樹脂あ
るいは軟化温度の等しい異種の樹脂で形成することもて
きる。

また、実施例では、導電性シールド樹脂層と絶縁性シー
ス樹脂層を共押出により同時に成形したが、導電性シー
ルド樹脂層から順に別工程で成形してもよい。

（発明の効果）以上説明してきたように本発明の電磁波シールド用熱収
縮チューブの製造方法にあっては、ヂュ−ブ成形工程の
加熱時に、導電性繊維を集束する集束剤及び被覆樹脂が
迅速かつ確実に溶融することで、導電性繊維は切断が少
なくて分散性が良好である。即ち、導電性繊維の配合を
少なくしてシールド効果の優れた電磁波シールド用熱収
縮チューブを製造することができる。

更に、上述のように導電性繊維の配合を少なくてきるこ
とで、■比重が小さいために軽く、■柔軟性に富んでい
るために、ケーブル等への熱収縮性を利用した被覆作業
時間が短く、■ケーブル等への被覆後の取り扱いも良好
で、■コストが安い電磁波シールド用熱収縮チューブを
製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電磁波シールド用熱収縮チューブの製
造方法の繊維集束工程と樹脂ベレット形成工程とを示す
説明図、第２図は導電性樹脂ベレットを示す斜視図、第
３図は本発明の製造方法のチューブ成形工程を示す断面
図、第４図は本発明の製造方法により製造された電磁波
シールド用熱収縮チューブを示す一部切欠斜視図である
。Ｔ・・・熱収縮チューブ１００・・・導電性シールド樹脂層２００・・・絶縁性シース樹脂層１・・・導電性繊維２・・・集束剤３・・・導電性繊維束４・・・被覆樹脂５・・・導電性樹脂ベレットＥ・・・押出成形機１７１・・・第１押出口（押出口）１９・・・導電性樹脂２０・・・絶縁性樹脂

Claims

【特許請求の範囲】１）熱収縮性樹脂を素材とした中空筒状のチューブであ
って、内側には熱可塑性樹脂に導電性繊維が混入された
導電性樹脂による導電性シールド樹脂層が形成され、か
つ外側には熱可塑性樹脂のみの絶縁性樹脂による絶縁性
シース樹脂層が形成されている電磁波シールド用熱収縮
チューブの製造方法において、軟化温度が導電性シールド樹脂層のベースとなるベース
樹脂の軟化温度よりも低い熱可塑性樹脂を用いた集束剤
により、長い導電性繊維を集束して導電性繊維束を形成
する長繊維集束工程と、軟化温度が前記集束剤の軟化温
度以上であると共に、前記ベース樹脂の軟化温度以下で
ある熱可塑性樹脂により前記導電性繊維束に被覆樹脂を
施した後、その導電性繊維束を所定長さに切断して導電
性樹脂ペレットを形成する樹脂ペレット形成工程と、前記導電性樹脂ペレットとベース樹脂を混合させ、押出
成形機で加熱及び混練して溶融状態の導電性樹脂を形成
し、この導電性樹脂を押出口から押し出してチューブ状
に成形するチューブ成形工程と、を備えていることを特徴とする電磁波シールド用熱収縮
チューブの製造方法。