JPH01296631A - 半導体装置用樹脂封止金型 - Google Patents
半導体装置用樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH01296631A JPH01296631A JP12747388A JP12747388A JPH01296631A JP H01296631 A JPH01296631 A JP H01296631A JP 12747388 A JP12747388 A JP 12747388A JP 12747388 A JP12747388 A JP 12747388A JP H01296631 A JPH01296631 A JP H01296631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cavity
- resin
- chamber
- resin sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体チップを搭載したリードフレーム部分
を樹脂封止する際に、溶融樹脂を充填固化させる半導体
装置用樹脂封止金型に関する。
を樹脂封止する際に、溶融樹脂を充填固化させる半導体
装置用樹脂封止金型に関する。
（従来の技術）
第３図はチャンバ部の位置で破断して示す従来例の樹脂
封止金型の縦断面図であり、第４図はそのチャンバ部の
位置を外れた箇所で破断して示すその樹脂封止金型の縦
断面図である。これらの図に示される従来例の樹脂封止
金型２は上金型４と下金型６とで構成されている。
封止金型の縦断面図であり、第４図はそのチャンバ部の
位置を外れた箇所で破断して示すその樹脂封止金型の縦
断面図である。これらの図に示される従来例の樹脂封止
金型２は上金型４と下金型６とで構成されている。
上金型４には、その下面に複数の第１のキャビティ部の
一半部８．・・・が構成されているとともに、そのキャ
ビティ部の一半部８．・・・の配列中心位置に溶融樹脂
が注入されるチャンバ部１０が垂直状に構成されている
。両金型４．６を対向配置させた状態では両全型４．６
間には分割された開口部１２．・・・が形成されている
。
一半部８．・・・が構成されているとともに、そのキャ
ビティ部の一半部８．・・・の配列中心位置に溶融樹脂
が注入されるチャンバ部１０が垂直状に構成されている
。両金型４．６を対向配置させた状態では両全型４．６
間には分割された開口部１２．・・・が形成されている
。
下金型６には、その上面における前記開口部１２、・・
・においてチャンバ部ＩＯに連通ずるようにして、図の
手前側から紙背方向にランチ部１４か形成されており、
このランチ部１４から分岐するようにしてゲート部１６
が前記チャンバ部１０に連通状態で構成されているとと
もに、上金型４の下面にその上面が図示のような所定の
位置に対向配置された状態で、その上面には、その上金
型４におけるキャビティ部の一半部８．・・・と相対向
する位置にそのキャピテイ部の他事部１８．・・・が、
また、チャンバ部１０に対向する位置に注入樹脂を一時
的に溜めろためのポット部２０がそれぞれ構成されてい
る。
・においてチャンバ部ＩＯに連通ずるようにして、図の
手前側から紙背方向にランチ部１４か形成されており、
このランチ部１４から分岐するようにしてゲート部１６
が前記チャンバ部１０に連通状態で構成されているとと
もに、上金型４の下面にその上面が図示のような所定の
位置に対向配置された状態で、その上面には、その上金
型４におけるキャビティ部の一半部８．・・・と相対向
する位置にそのキャピテイ部の他事部１８．・・・が、
また、チャンバ部１０に対向する位置に注入樹脂を一時
的に溜めろためのポット部２０がそれぞれ構成されてい
る。
上記構成において、予備加熱した半導体装置を載置した
リードフレームを、所定の温度に加熱された両金型４，
６における下金型６の位置決めビン（図示省略）にセッ
トしてから、両全型４．６を所定の圧力で型締めする。
リードフレームを、所定の温度に加熱された両金型４，
６における下金型６の位置決めビン（図示省略）にセッ
トしてから、両全型４．６を所定の圧力で型締めする。
次いで、予備加熱した樹脂をチャンバ部ＩＯより供給し
、チャンバ部ｌＯ内のプランジャ（図示省略）を前進さ
せることにより、チャンバ部１０内の樹脂を溶融させて
ランチ部１４とゲート部１６とを経て前記両半部８．１
８で構成されたキャビティ部に射出・充填してそれを固
化させることにより、半導体装置の樹脂封止を行う。
、チャンバ部ｌＯ内のプランジャ（図示省略）を前進さ
せることにより、チャンバ部１０内の樹脂を溶融させて
ランチ部１４とゲート部１６とを経て前記両半部８．１
８で構成されたキャビティ部に射出・充填してそれを固
化させることにより、半導体装置の樹脂封止を行う。
（発明が解決しようとする課題）
上記構成の従来例の樹脂封止金型にあっては、その金型
が上金型と下金型とで２つ割りで構成されているために
、金型の全有効面積が限定されて、ｌショット当たりの
樹脂封止効率が低く、半導体装置生産性向上の阻害要因
となっていた。
が上金型と下金型とで２つ割りで構成されているために
、金型の全有効面積が限定されて、ｌショット当たりの
樹脂封止効率が低く、半導体装置生産性向上の阻害要因
となっていた。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、金型の
全有効面積を広げることで、その樹脂封止効率を高める
ことを目的としている。
全有効面積を広げることで、その樹脂封止効率を高める
ことを目的としている。
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するために、本発明の半導体装置の樹脂
封止金型においては、当該下面に複数の第１のキャビテ
ィ部の一半部を有しているとともに、所定の位置にチャ
ンバ部が構成されている上金型と、当該上面にランチ部
とゲート部とを具備し、かつ、前記上金型の下面にその
上面が所定の位置に対向配置された状態で、その上金型
のチャンバ部と同じ位置にチャンバ部を、また、前記第
１のキャビティ部の一半部に対向する位置に第１のキャ
ビティ部の他事部をそれぞれ有し、かつその下面に複数
の第２のキャビティ部の一半部を有しているとともに、
その内部に熱板が設けられた中金型と、前記上金型と中
金型とが前記対向配置された状態で、それぞれのチャン
バ部に対向する上面にポット部を有し、かつ、前記中金
型の下面にその上面が所定の位置に対向配置された状態
で前記第２のキャビティ部の一半部に対向する位置に第
２のキャビティ部の他事部を有している下金型とを具備
したことを特徴としている。
封止金型においては、当該下面に複数の第１のキャビテ
ィ部の一半部を有しているとともに、所定の位置にチャ
ンバ部が構成されている上金型と、当該上面にランチ部
とゲート部とを具備し、かつ、前記上金型の下面にその
上面が所定の位置に対向配置された状態で、その上金型
のチャンバ部と同じ位置にチャンバ部を、また、前記第
１のキャビティ部の一半部に対向する位置に第１のキャ
ビティ部の他事部をそれぞれ有し、かつその下面に複数
の第２のキャビティ部の一半部を有しているとともに、
その内部に熱板が設けられた中金型と、前記上金型と中
金型とが前記対向配置された状態で、それぞれのチャン
バ部に対向する上面にポット部を有し、かつ、前記中金
型の下面にその上面が所定の位置に対向配置された状態
で前記第２のキャビティ部の一半部に対向する位置に第
２のキャビティ部の他事部を有している下金型とを具備
したことを特徴としている。
（作用）
第１のキャビティ部におけるそれの一半部か上金型の下
面に、それの他事部が中金型の上面にそれぞれ形成され
ており、また、第２のキャビティ部におけるそれの一半
部か中金型の下面に、それの他事部が下金型の上面にそ
れぞれ形成されているから、金型の全有効面積は従来例
のそれの少なくとも２倍にすることができる結果、１シ
ヨツト当たりの樹脂封止効率が大幅に向上する。
面に、それの他事部が中金型の上面にそれぞれ形成され
ており、また、第２のキャビティ部におけるそれの一半
部か中金型の下面に、それの他事部が下金型の上面にそ
れぞれ形成されているから、金型の全有効面積は従来例
のそれの少なくとも２倍にすることができる結果、１シ
ヨツト当たりの樹脂封止効率が大幅に向上する。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。第１図はチャンバ部のところにおける本発明の実施例
に係る半導体装置の樹脂封止金型の縦断面図であり、第
２図はそのチャンバ部から外れたところにおけるその樹
脂封止金型の縦断面図である。第１図および第２図に示
された本実施例の樹脂封止金型においては、第３図およ
び第４図に示された従来例のそれと同一の符号を付され
た部品および部分については同一の構成を有しており、
その同一の符号の部品および部分についての説明はその
名称を列記するにとどめて、その詳細な説明は省略する
。
。第１図はチャンバ部のところにおける本発明の実施例
に係る半導体装置の樹脂封止金型の縦断面図であり、第
２図はそのチャンバ部から外れたところにおけるその樹
脂封止金型の縦断面図である。第１図および第２図に示
された本実施例の樹脂封止金型においては、第３図およ
び第４図に示された従来例のそれと同一の符号を付され
た部品および部分については同一の構成を有しており、
その同一の符号の部品および部分についての説明はその
名称を列記するにとどめて、その詳細な説明は省略する
。
すなわち第１図および第２図において、４は上金型、６
は下金型、８は上金型４の下面に形成されたキャビティ
部の一半部、１０は上金型４のチャンバ部、１４．１６
および１８はそれぞれ下金型６の上面に形成されたラン
チ部、ゲート部およびキャビティ部の他事部、２０は同
じく下金型６の上面に形成されたポット部である。
は下金型、８は上金型４の下面に形成されたキャビティ
部の一半部、１０は上金型４のチャンバ部、１４．１６
および１８はそれぞれ下金型６の上面に形成されたラン
チ部、ゲート部およびキャビティ部の他事部、２０は同
じく下金型６の上面に形成されたポット部である。
次に、本実施例の樹脂封止金型２２の特徴構成について
説明する。
説明する。
本実施例の樹脂封止金型２２にあっては、上金型４と下
金型６との間に中金型２４を配備したことに特徴を有し
ている。
金型６との間に中金型２４を配備したことに特徴を有し
ている。
この中金型２４は、その上面と、上金型４の下面との間
に開口部２６を有し、その開口部２６における当該上面
にランチ部２８とゲート部３０とを具備している。そし
て、この中金型２４は、上金型４の下面にその上面が図
示のような所定の位置に対向配置された状態で、その上
金型４のチャンバ部ＩＯと同じ位置にチャンバ部３２を
、また、上金型４におけるキャビティ部（第１のキャビ
ティ部）の各−半部８．・・・に対向する位置に第１の
キャビティ部の他事部３４．・・・をそれぞれ有してい
る。
に開口部２６を有し、その開口部２６における当該上面
にランチ部２８とゲート部３０とを具備している。そし
て、この中金型２４は、上金型４の下面にその上面が図
示のような所定の位置に対向配置された状態で、その上
金型４のチャンバ部ＩＯと同じ位置にチャンバ部３２を
、また、上金型４におけるキャビティ部（第１のキャビ
ティ部）の各−半部８．・・・に対向する位置に第１の
キャビティ部の他事部３４．・・・をそれぞれ有してい
る。
さらに、中金型２４は、その下面に下金型６の上面が図
示のような所定の位置に対向配置された状態で、その下
金型６の上面に形成されたキャビティ部（第２のキャビ
ティ部）の他事部１８．・・・に対向する一半部３６．
・・・を有しているとともに、その内部に熱板３８が設
けられて構成されている。
示のような所定の位置に対向配置された状態で、その下
金型６の上面に形成されたキャビティ部（第２のキャビ
ティ部）の他事部１８．・・・に対向する一半部３６．
・・・を有しているとともに、その内部に熱板３８が設
けられて構成されている。
上記の構成において、半導体装置を載置したリードフレ
ームを、中金型２４と下金型６との各上面の位置決めピ
ンにセットし、中金型２４を中心として上金型４と下金
型６とを所定の圧力で型締めする。次に、チャンバ部へ
予備加熱した樹脂を供給し、そのチャンバ部内のプラン
ジャを前進させることで、そのチャンバ部内の樹脂を温
度と圧力とでもって溶融させて中金型２４と下金型６と
の各上面に設けたランチ部とゲート部とを介して両キャ
ビティ部内へその樹脂を射出・充填させ、これを固化さ
せることにより半導体装置の樹脂封止が完了する。
ームを、中金型２４と下金型６との各上面の位置決めピ
ンにセットし、中金型２４を中心として上金型４と下金
型６とを所定の圧力で型締めする。次に、チャンバ部へ
予備加熱した樹脂を供給し、そのチャンバ部内のプラン
ジャを前進させることで、そのチャンバ部内の樹脂を温
度と圧力とでもって溶融させて中金型２４と下金型６と
の各上面に設けたランチ部とゲート部とを介して両キャ
ビティ部内へその樹脂を射出・充填させ、これを固化さ
せることにより半導体装置の樹脂封止が完了する。
したがって、本実施例の樹脂封止金型にあっては、上金
型４と下金型６との間の中金型２４により、その金型の
全有効面積が広がった結果、その金型の１シヨツト当た
りの樹脂封止効率を少なくとも、従来例のそれの２倍に
することかできる。
型４と下金型６との間の中金型２４により、その金型の
全有効面積が広がった結果、その金型の１シヨツト当た
りの樹脂封止効率を少なくとも、従来例のそれの２倍に
することかできる。
（発明の効果）
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
第１のキャビティ部におけるそれの一半部が上金型の下
面に、それの他事部が中金型の上面にそれぞれ形成され
ており、また、第２のキャビティ部におけるそれの一半
部が中金型の下面に、それの他事部が下金型の上面にそ
れぞれ形成されているから、金型の全有効面積は従来例
のそれの少なくとも２倍にすることができる結果、ｌシ
ョット当たりの樹脂封止効率を大幅に向上させることが
できるようになった。
第１のキャビティ部におけるそれの一半部が上金型の下
面に、それの他事部が中金型の上面にそれぞれ形成され
ており、また、第２のキャビティ部におけるそれの一半
部が中金型の下面に、それの他事部が下金型の上面にそ
れぞれ形成されているから、金型の全有効面積は従来例
のそれの少なくとも２倍にすることができる結果、ｌシ
ョット当たりの樹脂封止効率を大幅に向上させることが
できるようになった。
第１図および第２図は本発明の実施例に係り、第１図は
チャンバ部のところにおける本発明の半導体装置の樹脂
封止金型の縦断面図、第２図はチャンバ部から外れたと
ころにおけるその樹脂封止金型の縦断面図である。 第３図および第４図は従来例に係り、第３図は第１図に
対応する従来例の樹脂封止金型の縦断面図、第４図は第
２図に対応する従来例の樹脂封止金型の縦断面図である
。 ４・・・上金型、６・・・下金型、８・・・第１のキャ
ビティ部の一半部、１０・・・上金型のチャンバ部、１
４・・・ランナ部、１６・・・ゲート部、１８・・・第
２のキャビティ部の他事部、２０・・・ポット部、２２
・・・実施例の樹脂封止金型、２４・・・中金型、２６
・・・開口面、２８・・・ランナ部、３０・・・ゲート
部、３２・・・中金型のチャンバ部、３４・・・第１の
キャビティ部の他事部、３６・・・第２のキャビティ部
の一半部、３８・・・熱板。 図中、同一符号は同一部分または相当部分を示している
。
チャンバ部のところにおける本発明の半導体装置の樹脂
封止金型の縦断面図、第２図はチャンバ部から外れたと
ころにおけるその樹脂封止金型の縦断面図である。 第３図および第４図は従来例に係り、第３図は第１図に
対応する従来例の樹脂封止金型の縦断面図、第４図は第
２図に対応する従来例の樹脂封止金型の縦断面図である
。 ４・・・上金型、６・・・下金型、８・・・第１のキャ
ビティ部の一半部、１０・・・上金型のチャンバ部、１
４・・・ランナ部、１６・・・ゲート部、１８・・・第
２のキャビティ部の他事部、２０・・・ポット部、２２
・・・実施例の樹脂封止金型、２４・・・中金型、２６
・・・開口面、２８・・・ランナ部、３０・・・ゲート
部、３２・・・中金型のチャンバ部、３４・・・第１の
キャビティ部の他事部、３６・・・第２のキャビティ部
の一半部、３８・・・熱板。 図中、同一符号は同一部分または相当部分を示している
。
Claims (1)
- （１）当該下面に複数の第１のキャビティ部の一半部を
有しているとともに、所定の位置にチャンバ部が構成さ
れている上金型と、 当該上面にランナ部とゲート部とを具備し、かつ、前記
上金型の下面にその上面が所定の位置に対向配置された
状態で、その上金型のチャンバ部と同じ位置にチャンバ
部を、また、前記第１のキャビティ部の一半部に対向す
る位置に第１のキャビティ部の他半部をそれぞれ有し、
かつその下面に複数の第２のキャビティ部の一半部を有
しているとともに、その内部に熱板が設けられた中金型
と、前記上金型と中金型とが前記対向配置された状態で
、それぞれのチャンバ部に対向する上面にポット部を有
し、かつ、前記中金型の下面にその上面が所定の位置に
対向配置された状態で前記第２のキャビティ部の一半部
に対向する位置に第２のキャビティ部の他半部を有して
いる下金型 とを具備したことを特徴とする半導体装置用樹脂封止金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12747388A JPH01296631A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12747388A JPH01296631A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01296631A true JPH01296631A (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=14960797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12747388A Pending JPH01296631A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01296631A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007119644A1 (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Towa Corporation | 電子部品の樹脂封止成形方法および電子部品の樹脂封止成形装置 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP12747388A patent/JPH01296631A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007119644A1 (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Towa Corporation | 電子部品の樹脂封止成形方法および電子部品の樹脂封止成形装置 |
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