JPH01115131A - 半導体装置用樹脂封止金型 - Google Patents
半導体装置用樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH01115131A JPH01115131A JP62274567A JP27456787A JPH01115131A JP H01115131 A JPH01115131 A JP H01115131A JP 62274567 A JP62274567 A JP 62274567A JP 27456787 A JP27456787 A JP 27456787A JP H01115131 A JPH01115131 A JP H01115131A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- chamber
- cavity
- resin
- runner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレーム上の半導体装置を樹脂封止する
際に溶融樹脂を充填して固化させる半導体装置用樹脂封
止金型に関するものである。
際に溶融樹脂を充填して固化させる半導体装置用樹脂封
止金型に関するものである。
従来、この種樹脂封止金型は第３図および第４図に示す
ように構成されている。第３図はチャンバ位置で破断し
て示す金型の縦断面図、第４図はチャンバ位置を外れた
箇所で破断して示す金型の拡大縦断面図であって、これ
を同図に基づいて説明すると、図の上下方向へ開閉自在
な上金型１と下金型２とには、複数列、複数行のキャビ
ティ３が、両金型１．２に半分ずつ分割されて形成され
ており、これらキャビティ３の配列位置中心部には、溶
融樹脂が注入されるチャンバ４が垂直状に設けられてい
る。チャンバ４の下端は、両金型１゜２の分割面に開口
されていて、この開口部には、図の手前側から紙背側へ
向かって延びるランナ５が、チャンバ４と連通して上金
型ｌ側に設けられており、このランナ５と各キャビティ
３とは、ランナ５から分岐して両金型１．２の分割面に
設けられたゲート６で連通されている。７はチャンバ４
の下端部に位置して下金型２側に形成され注入樹脂を一
時溜めるポットである。
ように構成されている。第３図はチャンバ位置で破断し
て示す金型の縦断面図、第４図はチャンバ位置を外れた
箇所で破断して示す金型の拡大縦断面図であって、これ
を同図に基づいて説明すると、図の上下方向へ開閉自在
な上金型１と下金型２とには、複数列、複数行のキャビ
ティ３が、両金型１．２に半分ずつ分割されて形成され
ており、これらキャビティ３の配列位置中心部には、溶
融樹脂が注入されるチャンバ４が垂直状に設けられてい
る。チャンバ４の下端は、両金型１゜２の分割面に開口
されていて、この開口部には、図の手前側から紙背側へ
向かって延びるランナ５が、チャンバ４と連通して上金
型ｌ側に設けられており、このランナ５と各キャビティ
３とは、ランナ５から分岐して両金型１．２の分割面に
設けられたゲート６で連通されている。７はチャンバ４
の下端部に位置して下金型２側に形成され注入樹脂を一
時溜めるポットである。
このように構成されていることにより、予備加熱した半
導体装置をフレーム上のキャビテイ３対応位置に！！置
し、予備加熱した両金型１．２の分割面に位置させてピ
ンで位置決め固定したのち両金型１，２を所定の圧力で
型締めする。そして、チャンバ４内へ溶融樹脂を供給し
、チャンバ４内に設けた図示しないプランジャを前進さ
せると、チャンバ４内の溶融樹脂は、ランナ５とゲート
６とを経てキャビティ３内へ射出、充填され、これが固
化することにより半導体装置が樹脂で封止される。
導体装置をフレーム上のキャビテイ３対応位置に！！置
し、予備加熱した両金型１．２の分割面に位置させてピ
ンで位置決め固定したのち両金型１，２を所定の圧力で
型締めする。そして、チャンバ４内へ溶融樹脂を供給し
、チャンバ４内に設けた図示しないプランジャを前進さ
せると、チャンバ４内の溶融樹脂は、ランナ５とゲート
６とを経てキャビティ３内へ射出、充填され、これが固
化することにより半導体装置が樹脂で封止される。
しかしながら、このような従来の樹脂封止金型において
は、ランナ５とゲート６とが両金型１゜２の分割面に設
けられているため、キャビティ３を、これらランナ５と
ゲート６とを避けた位置に配置しなければならず、金型
１，２の有効面積が限定されるので、樹脂封止効率が低
下し、安価な多連フレームが使用できない等の問題があ
った。
は、ランナ５とゲート６とが両金型１゜２の分割面に設
けられているため、キャビティ３を、これらランナ５と
ゲート６とを避けた位置に配置しなければならず、金型
１，２の有効面積が限定されるので、樹脂封止効率が低
下し、安価な多連フレームが使用できない等の問題があ
った。
本発明は以上ような点に鑑みなされたもので、金型の有
効面積を拡大しｌショット当りの樹脂封止効率をとげる
ことを可能にした樹脂封止金型を提供することを目的と
している。
効面積を拡大しｌショット当りの樹脂封止効率をとげる
ことを可能にした樹脂封止金型を提供することを目的と
している。
ｃ問題点を解決するための手段〕
このような目的を達成するために本発明では、溶融樹脂
が供給されるチャンバと、この溶融樹脂が射出充填され
る金型キャビティとを連結するランナとゲートとを、前
記チャンバの軸線方向に対し金型分割面から離間した箇
所と、金型キャビティとを連結して設けた。
が供給されるチャンバと、この溶融樹脂が射出充填され
る金型キャビティとを連結するランナとゲートとを、前
記チャンバの軸線方向に対し金型分割面から離間した箇
所と、金型キャビティとを連結して設けた。
（作 用〕
キャビティ対応位置に半導体装置を載置したフレームを
金型分割面に位置させて固定し、型締め後、チャンバ内
へ溶融樹脂を供給してプランジャを前進させると、この
溶融樹脂はチャンバからランチとゲートとを経てキャビ
ティ内へ射出、充填される。ランナとゲートとがキャビ
ティや金型分割面を避けた位置に設けられているので、
金型有効面が縮小されない。
金型分割面に位置させて固定し、型締め後、チャンバ内
へ溶融樹脂を供給してプランジャを前進させると、この
溶融樹脂はチャンバからランチとゲートとを経てキャビ
ティ内へ射出、充填される。ランナとゲートとがキャビ
ティや金型分割面を避けた位置に設けられているので、
金型有効面が縮小されない。
第１図および第２図は本発明に係る半導体装置用樹脂封
止金型の実施例を示し、第１図はチャンバ位置で破断し
て示す金型の縦断面図、第２図は第１図のＡＡ拡大縦断
面図である。図において、金型１，２の本体とキャビテ
ィ３との構成は第３図および第４図に示す従来の樹脂封
止金型と同構成であるからその詳しい説明を省略し、以
下これを簡単に説明する０両金型１．２には、複数列。
止金型の実施例を示し、第１図はチャンバ位置で破断し
て示す金型の縦断面図、第２図は第１図のＡＡ拡大縦断
面図である。図において、金型１，２の本体とキャビテ
ィ３との構成は第３図および第４図に示す従来の樹脂封
止金型と同構成であるからその詳しい説明を省略し、以
下これを簡単に説明する０両金型１．２には、複数列。
複数行のキャビティ３が形成されており、その配列位置
中心部には、溶融樹脂が注入されるチャンバ４が垂直状
に設けられている。チャンバ４は両金型１．２の分割面
１１に開口されており、この開口部にはボット７が設け
られている。
中心部には、溶融樹脂が注入されるチャンバ４が垂直状
に設けられている。チャンバ４は両金型１．２の分割面
１１に開口されており、この開口部にはボット７が設け
られている。
前記チャンバ４の分割面１１側開口部に達する手前の途
中、すなわち、分割面１１からチャンバ４の軸線方向に
離間した位置からは、ランナ１２が、分割面１１と平行
して分岐されており、このランナ１２と各キャビティ３
との間はゲート１３によって連結されている。
中、すなわち、分割面１１からチャンバ４の軸線方向に
離間した位置からは、ランナ１２が、分割面１１と平行
して分岐されており、このランナ１２と各キャビティ３
との間はゲート１３によって連結されている。
以上のように構成された樹脂封止金型の動作を説明する
。予備加熱した半導体装置をフレーム上のキャビテイ３
対応位置に載置し、予備加熱した両全型１．２の分割面
１１に位置させてビンで位置決め固定したのち、両金型
１，２を所定の圧力で型締めする。そしてチャンバ４内
へ溶融樹脂を供給し、チャンバ４内に設けた図示しない
プランジャを前進させると、チャンバ４内の溶融樹脂は
、ランナ１２とゲート１３とを経てキャビティ３内へ射
出、充填され、これが固化することにより半導体装置が
樹脂で封止される。
。予備加熱した半導体装置をフレーム上のキャビテイ３
対応位置に載置し、予備加熱した両全型１．２の分割面
１１に位置させてビンで位置決め固定したのち、両金型
１，２を所定の圧力で型締めする。そしてチャンバ４内
へ溶融樹脂を供給し、チャンバ４内に設けた図示しない
プランジャを前進させると、チャンバ４内の溶融樹脂は
、ランナ１２とゲート１３とを経てキャビティ３内へ射
出、充填され、これが固化することにより半導体装置が
樹脂で封止される。
このように動作する樹脂封止金型においては、ランナ１
２とゲート１３とを金型分割面から離間した箇所に設け
たので、従来、ランチとゲートがあった金型の分割面近
傍を有効に利用してキャビティを大きくしたり数を増や
したりすることができる。
２とゲート１３とを金型分割面から離間した箇所に設け
たので、従来、ランチとゲートがあった金型の分割面近
傍を有効に利用してキャビティを大きくしたり数を増や
したりすることができる。
なお、本実施例ではランナ１２とゲート１３とを上金型
１側に設けた例を示したが、下金型２側に設けてもよい
。
１側に設けた例を示したが、下金型２側に設けてもよい
。
以上の説明により明らかなように本発明においては、半
導体装置用樹脂封止金型において、溶融樹脂が゛供給さ
れるチャンバと、この溶融樹脂が射出充填される金型キ
ャビティとを連結するランチとゲートとを、前記チャン
バの軸線方向に対し金型分割面から離間した箇所と、金
型キャビティとを連結して設けたことにより、金型の分
割面近傍が開放され、金型の有効面積が拡大されるので
、１シヨツト当たりの樹脂封止効率が大幅に向上し、従
来使用不可能であった多連フレームを使用することがで
き、原価が大幅に低減する。
導体装置用樹脂封止金型において、溶融樹脂が゛供給さ
れるチャンバと、この溶融樹脂が射出充填される金型キ
ャビティとを連結するランチとゲートとを、前記チャン
バの軸線方向に対し金型分割面から離間した箇所と、金
型キャビティとを連結して設けたことにより、金型の分
割面近傍が開放され、金型の有効面積が拡大されるので
、１シヨツト当たりの樹脂封止効率が大幅に向上し、従
来使用不可能であった多連フレームを使用することがで
き、原価が大幅に低減する。
第１図および第２図は本発明に係る半導体装置用樹脂封
止金型の実施例を示し、第１図はチャンバ位置で破断し
て示す金型の縦断面図、第２図は第１図のＡＡ拡大縦断
面図、第３図および第４図は従来の半導体装置用樹脂封
止金型を示し、第３図はチャンバ位置で破断して示す金
型の縦断面図、第４図はチャンバ位置を外れた箇所で破
断して示す金型の拡大縦断面図である。 ■・・・・Ｅ金型、２・・・・下金型、３・・・・キャ
ビティ、４・・・・チャンバ、１１・・・・分割面、１
２・・・・ランナ、１３・・・・ゲート。
止金型の実施例を示し、第１図はチャンバ位置で破断し
て示す金型の縦断面図、第２図は第１図のＡＡ拡大縦断
面図、第３図および第４図は従来の半導体装置用樹脂封
止金型を示し、第３図はチャンバ位置で破断して示す金
型の縦断面図、第４図はチャンバ位置を外れた箇所で破
断して示す金型の拡大縦断面図である。 ■・・・・Ｅ金型、２・・・・下金型、３・・・・キャ
ビティ、４・・・・チャンバ、１１・・・・分割面、１
２・・・・ランナ、１３・・・・ゲート。
Claims (1)
- 溶融樹脂が供給されるチャンバと、この溶融樹脂が射
出充填される金型キャビティとを連結するランナとゲー
トとを、前記チャンバの軸線方向に対し金型分割面から
離間した箇所と、前記金型キャビティとを連結して設け
たことを特徴とする半導体装置用樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274567A JPH01115131A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274567A JPH01115131A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115131A true JPH01115131A (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=17543533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62274567A Pending JPH01115131A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115131A (ja) |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP62274567A patent/JPH01115131A/ja active Pending
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