JPH01297432A - フィルム状フェノール樹脂 - Google Patents
フィルム状フェノール樹脂Info
- Publication number
- JPH01297432A JPH01297432A JP63127012A JP12701288A JPH01297432A JP H01297432 A JPH01297432 A JP H01297432A JP 63127012 A JP63127012 A JP 63127012A JP 12701288 A JP12701288 A JP 12701288A JP H01297432 A JPH01297432 A JP H01297432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- phenolic resin
- particle size
- present
- decomposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、接着、塗料として有用なフィルム状フェノー
ル樹脂に関する。特に、工程の簡素化、一体成形が可能
であり且つ得られる硬化フィルムの耐熱性に優れたフィ
ルム状フェノール樹脂に関する。
ル樹脂に関する。特に、工程の簡素化、一体成形が可能
であり且つ得られる硬化フィルムの耐熱性に優れたフィ
ルム状フェノール樹脂に関する。
［従来の技術］
フェノール樹脂は、一般に固形、粉末又は液状の形状で
市販されているため、接着、塗料に用いる場合、その用
途に応じた溶媒に溶解し、さらに塗布工程、予備乾燥工
程、予備硬化工程、硬化工程を経て使用する必要があり
、極めて煩雑である。
市販されているため、接着、塗料に用いる場合、その用
途に応じた溶媒に溶解し、さらに塗布工程、予備乾燥工
程、予備硬化工程、硬化工程を経て使用する必要があり
、極めて煩雑である。
この煩雑な工程を不必要とする改良法として、フェノー
ル樹脂をフィルム状にして使用する方法が提案されてい
る。例えば、特開昭６１−１７４２３５号公報によれば
、フェノール樹脂に多量の熱可塑系の鎖状高分子類を反
応或いは混合して、フェノール樹脂の硬くて脆い性質に
柔軟性を持たせたフィルム状フェノール樹脂が得られて
いる。しかしながら、この場合、多量の鎖状高分子が配
合されるため、フィルムの耐熱性が極めて悪いという欠
点がある。
ル樹脂をフィルム状にして使用する方法が提案されてい
る。例えば、特開昭６１−１７４２３５号公報によれば
、フェノール樹脂に多量の熱可塑系の鎖状高分子類を反
応或いは混合して、フェノール樹脂の硬くて脆い性質に
柔軟性を持たせたフィルム状フェノール樹脂が得られて
いる。しかしながら、この場合、多量の鎖状高分子が配
合されるため、フィルムの耐熱性が極めて悪いという欠
点がある。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、前記情勢に鑑み、煩雑な工程を必要とせず、
簡素な工程で一体成形が可能であり且つ従来法では得ら
れなかった優れた耐熱性を有するフィルム状フェノール
樹脂の提供を課題とするものである。
簡素な工程で一体成形が可能であり且つ従来法では得ら
れなかった優れた耐熱性を有するフィルム状フェノール
樹脂の提供を課題とするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究した結
果、フェノール樹脂に、分解又は軟化温度が１５０℃以
上であり且つその粒度が１５０ミクロン（以下μと記す
）以下である硬質粉末を均一に分散させた後、成膜し、
熱処理して硬化させることによって、優れた耐熱性を有
するフィルム状フェノール樹脂が得られることを見出し
、本発明に到達した。
果、フェノール樹脂に、分解又は軟化温度が１５０℃以
上であり且つその粒度が１５０ミクロン（以下μと記す
）以下である硬質粉末を均一に分散させた後、成膜し、
熱処理して硬化させることによって、優れた耐熱性を有
するフィルム状フェノール樹脂が得られることを見出し
、本発明に到達した。
［作 用］
本発明で利用される硬質粉末は、分解又は軟化温度が１
５０℃以上であり且つその粒度が１５０μ以下のものに
限られるため、安定性、分散性、造膜性、耐熱性などに
優れている。即ち、分解又は軟化温度が１５０℃以上で
あるため、成膜、熱処理工程中に変化することなく、フ
ィルムの耐熱性向上に寄与する。また粒度が１５０μ以
下であるため、フェノール樹脂への均一分散が容易であ
り且つ優れた造膜性を与える。その上、本発明の硬質粉
末は、フェノール樹脂の特性である電気特性、機械特性
などを損うことなくさらに一層向上させる作用がある。
５０℃以上であり且つその粒度が１５０μ以下のものに
限られるため、安定性、分散性、造膜性、耐熱性などに
優れている。即ち、分解又は軟化温度が１５０℃以上で
あるため、成膜、熱処理工程中に変化することなく、フ
ィルムの耐熱性向上に寄与する。また粒度が１５０μ以
下であるため、フェノール樹脂への均一分散が容易であ
り且つ優れた造膜性を与える。その上、本発明の硬質粉
末は、フェノール樹脂の特性である電気特性、機械特性
などを損うことなくさらに一層向上させる作用がある。
本発明で使用できるフェノール樹脂としては、特に制限
はなく、一般にフェノール樹脂として市販されているも
ので充分である。例えば、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、
フェニルフェノールなどのフェノール類を、ホルムアル
デヒド水溶液、パラホルムアルデヒドなどのアルデヒド
類とを、酸又は／およびアルカリで反応させることによ
って得られるレゾール型又はノボラック型のフェノール
樹脂が代表例として挙げられる。
はなく、一般にフェノール樹脂として市販されているも
ので充分である。例えば、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、
フェニルフェノールなどのフェノール類を、ホルムアル
デヒド水溶液、パラホルムアルデヒドなどのアルデヒド
類とを、酸又は／およびアルカリで反応させることによ
って得られるレゾール型又はノボラック型のフェノール
樹脂が代表例として挙げられる。
本発明で用いられる硬質粉末、一般に充填剤として使用
されているものであり、その中で分解又は軟化温度が１
５０℃以上であり且つその粒度が１５０μ以下である必
要がある。分解又は軟化温度が１５０℃より低い場合に
は、得られるフィルムの安定性、耐熱性の向上に寄与せ
ず、また粒度が１５０μより大きい場合には、分散性、
造膜性が劣り、良好なフィルムが得られない。
されているものであり、その中で分解又は軟化温度が１
５０℃以上であり且つその粒度が１５０μ以下である必
要がある。分解又は軟化温度が１５０℃より低い場合に
は、得られるフィルムの安定性、耐熱性の向上に寄与せ
ず、また粒度が１５０μより大きい場合には、分散性、
造膜性が劣り、良好なフィルムが得られない。
本発明で使用できる硬質粉末としては、前記条件を満足
する下記のものが代表例として上げられる。
する下記のものが代表例として上げられる。
無水シリカ
粒度０．７〜２ μ 分解温度 約６５０℃アルミナ
粒度 ２０〜１００μ 軟化温度 ２０３５℃炭酸カ
ルシウム 粒度 ２０μ以下 分解温度 ８２５℃硫酸バリウ
ム 粒度０．１〜１ μ 軟化温度 １１４９℃り し
− 粒度０．１〜２０μ 分解温度 １２００℃球状フェ
ノール樹脂 粒度１５０μ以下 分解温度 ３３０℃併上記代表
例以外のものでも、前記条件を満足する硬質粉末であれ
ば、本発明で使用できることは勿論である。
ルシウム 粒度 ２０μ以下 分解温度 ８２５℃硫酸バリウ
ム 粒度０．１〜１ μ 軟化温度 １１４９℃り し
− 粒度０．１〜２０μ 分解温度 １２００℃球状フェ
ノール樹脂 粒度１５０μ以下 分解温度 ３３０℃併上記代表
例以外のものでも、前記条件を満足する硬質粉末であれ
ば、本発明で使用できることは勿論である。
硬質粉末は慣用手段によりフェノール樹脂中に均一に分
散させられる。その割合は、フェノール樹脂１００重量
部に対して硬質粉末０．２〜３０重量部好ましくは０．
５〜２０重量部である。０．２重量部未満では造膜性が
悪く、フィルム化が困難である。
散させられる。その割合は、フェノール樹脂１００重量
部に対して硬質粉末０．２〜３０重量部好ましくは０．
５〜２０重量部である。０．２重量部未満では造膜性が
悪く、フィルム化が困難である。
３０重量部を超えると、フェノール樹脂の特性を低下さ
せるので好ましくない。
せるので好ましくない。
成膜は、カレンダー法、カーテンコーター法、ロールコ
ータ−法などの一般的なフィルム製造法によって、任意
の厚さにフィルム化される。その厚みは、用途に応じて
変更されるが、１〜５０００μ、好ましくは１０〜５０
０μである。
ータ−法などの一般的なフィルム製造法によって、任意
の厚さにフィルム化される。その厚みは、用途に応じて
変更されるが、１〜５０００μ、好ましくは１０〜５０
０μである。
熱処理は、各種用途の硬化度合に応じて変わるが、通常
、５０〜２５０℃の温度で数分〜数十分間の処理で充分
である。
、５０〜２５０℃の温度で数分〜数十分間の処理で充分
である。
［実 施 例］
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例 ル
ゾール型フェノール樹脂 １００重量部無水シリ
カ（粒度０，７〜２μ、 分解温度 約６５０℃） ２ 〃上記原料を
メタノール中で分散させ、固型分濃度を３０％とする。
カ（粒度０，７〜２μ、 分解温度 約６５０℃） ２ 〃上記原料を
メタノール中で分散させ、固型分濃度を３０％とする。
この溶液をロールコータ−法により成膜し、しかる後９
０℃で１０分間乾燥し、膜厚８０μのフィルムを得た。
０℃で１０分間乾燥し、膜厚８０μのフィルムを得た。
実施例 ２
ノボラック型フェノール樹脂 １００重量部へキサメ
チレンテトラミン ５ 〃球状フェノール樹脂（粒
度１５０μ以下、分解温度３３０℃六手）２０〃 上記原料をトルエン中で分散させ、固型分濃度を７０％
とする。この溶液をロールコータ−法により成膜し、し
かる後１１０℃で１３分間乾燥し、膜厚１２０ ｔｍの
フィルムを得た。
チレンテトラミン ５ 〃球状フェノール樹脂（粒
度１５０μ以下、分解温度３３０℃六手）２０〃 上記原料をトルエン中で分散させ、固型分濃度を７０％
とする。この溶液をロールコータ−法により成膜し、し
かる後１１０℃で１３分間乾燥し、膜厚１２０ ｔｍの
フィルムを得た。
実施例 ３
レゾール型フェノール樹脂 １００重量部アルミナ（
粒度０，２〜ｉｏｏμ、 軟化温度 ２０３５℃） ０．５ 〃上記
原料を実施例１と同様の操作を行い、膜厚７５μのフィ
ルムを得た。
粒度０，２〜ｉｏｏμ、 軟化温度 ２０３５℃） ０．５ 〃上記
原料を実施例１と同様の操作を行い、膜厚７５μのフィ
ルムを得た。
比較例
レゾール型フェノール樹脂 １００重量部液状ポリブ
タジェン １００〃上記原料をＭＥＫに溶
解し、固型分濃度を５０％とする。この溶液をロールコ
ータ−法により成膜し、その後、８０℃で５分さらに１
４０℃で３０分乾燥し、膜厚８０μのフィルムを得た。
タジェン １００〃上記原料をＭＥＫに溶
解し、固型分濃度を５０％とする。この溶液をロールコ
ータ−法により成膜し、その後、８０℃で５分さらに１
４０℃で３０分乾燥し、膜厚８０μのフィルムを得た。
接着強度の測定
前記の方法により製造したフィルム状フェノール樹脂を
用いて接着強度を測定したデーターを次に示す。
用いて接着強度を測定したデーターを次に示す。
常態強度 ２００℃熱間強度
実施例１ ２５０ ｋｇ ／ Ｃシ １９０ｋ
ｇ／ｃ４“ ２ ２１０ｋｇ／ ｃｄ
２００ｋｇ／ ａｔ” ３ ３２０ｋｇ／ ｃ
ｄ ２６０ｋｇ／ ｃｄ比較例４ ２７０
ｋｇ／ ｃｄ ７ｋｇ／ ｃｄ測定方法 ２ｍｍ厚のアルミ板の間に、フィルム状フェノール樹脂
をはさみ、１８０℃で３０分間、２０ｋｇ／ｃ−の圧力
をかけてプレスし、接着を行った後、引張りせん断強度
を測定した。
ｇ／ｃ４“ ２ ２１０ｋｇ／ ｃｄ
２００ｋｇ／ ａｔ” ３ ３２０ｋｇ／ ｃ
ｄ ２６０ｋｇ／ ｃｄ比較例４ ２７０
ｋｇ／ ｃｄ ７ｋｇ／ ｃｄ測定方法 ２ｍｍ厚のアルミ板の間に、フィルム状フェノール樹脂
をはさみ、１８０℃で３０分間、２０ｋｇ／ｃ−の圧力
をかけてプレスし、接着を行った後、引張りせん断強度
を測定した。
［発明の効果］
本発明のフィルム状フェノール樹脂は、そのフィルム化
が極めて容易であり、その上優れた耐熱性を有している
ため、接着剤、塗料などの用途に極めて有用である。
が極めて容易であり、その上優れた耐熱性を有している
ため、接着剤、塗料などの用途に極めて有用である。
特許出願人 昭和高分子株式会社
同 株式会社 有沢製作所
Claims (1)
- 分解又は軟化温度が１５０℃以上であり且つその粒度が
１５０ミクロン以下である硬質粉末を分散させたフェノ
ール樹脂を、成膜、熱処理して得られるフィルム状フェ
ノール樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127012A JPH01297432A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | フィルム状フェノール樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127012A JPH01297432A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | フィルム状フェノール樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01297432A true JPH01297432A (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=14949502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127012A Pending JPH01297432A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | フィルム状フェノール樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01297432A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5023427A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-03-13 | ||
| JPS6296556A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-05-06 | オクシデンタル ケミカル コ−ポレ−シヨン | 改良フェノール樹脂成形材料 |
-
1988
- 1988-05-26 JP JP63127012A patent/JPH01297432A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5023427A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-03-13 | ||
| JPS6296556A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-05-06 | オクシデンタル ケミカル コ−ポレ−シヨン | 改良フェノール樹脂成形材料 |
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