JPH01297828A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH01297828A
JPH01297828A JP63127788A JP12778888A JPH01297828A JP H01297828 A JPH01297828 A JP H01297828A JP 63127788 A JP63127788 A JP 63127788A JP 12778888 A JP12778888 A JP 12778888A JP H01297828 A JPH01297828 A JP H01297828A
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JP
Japan
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bonding material
metal member
semiconductor device
opened
lowered
Prior art date
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Application number
JP63127788A
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English (en)
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Masanobu Kawai
川合　正信
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器の回路構成に用いられる半導体装置に
関するものである。
従来の技術 近年、樹脂シート内に半導体装置チップを埋め込んで利
用する技術が、たとえばチップオンボードとして注目さ
れている。第３図は従来のチップオンボードの構成図を
示すものである。第３図において、１はダイスボンド金
属部材、２はアウトリード金属部材、４は半導体装置チ
ップ、５はリード線、６は接合材、７は絶縁材、８は支
持部材である。以上のように構成されたチップオンボー
ドは半導体装置チップを小型、低コストに実装する工法
として、時計、電卓等の用途に広く利用されている。
発明が解決しようとする課題 上記の従来の構成では、メモリー用集積回路。
カスタム用集積回路等、近年の半導体装置チップの大寸
法化により、ダイスボンド金属部材１の面積が増加し、
このことを−因として、半導体装置チップ４．接合材６
．金属部材１．絶縁材７．支持材８の膨脹係数差による
応力ストレスが、表面実装組立工程におけるハンダ付作
業等の熱工程で発生し、上記リード線５の切断や、接合
材６と金属部材１との剥離による熱抵抗の増加を引き起
こすことがある。また、接合材６は半導体装置チップ４
の面積が大きいほど、ダイスボンド工程において、−様
に塗布することは難しく、空気を抱き込み、この空気の
存在が、熱抵抗上昇や、クラックの原因となる欠点を有
していた。本発明は上記従来の問題点を解決するもので
半導体装置チップ寸法が太き（とも、ハンダ付工程にお
けるクラッり等の機械損傷やリード線の断線、熱抵抗の
増加のない半導体装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明は、接合材を介して
半導体チップの固着される金属部材に、端面側で開放さ
れた溝を放射線状に複数条設けた構成である。
作用 この構成によって、接合材は金属部材と絶縁部材の両部
材との接合が可能となり、おうとつの接合面は接着力を
増すとともに、放射線上の溝はダイスボンド時に接合部
へ混入した空気を外部に放出する通路となり、熱衝撃試
験によっても高い信頼性が確認された。また熱抵抗はハ
ンダリフロー工程を終えた後の測定値においても良好で
あった。
実施例 第１図は本発明の実施例装置で用いたダイスボンド金属
部材の実施例の平面図であり、ダイスボンド金属部材１
には、その外周端面倒を開放した溝部３を持っている。
第２図は半導体装置チップを接合させた要部断面図で、
接合材は半導体装置チップ面と金属部材面および絶縁部
材面とで接合する。第２図において、金属基板、ガラス
エポキシ基板、ポリイミド基板等で構成する支持部材に
、いわゆる、プリント基板８に、銅、銅＋銀メツキ、銅
＋ニッケル＋金メツキ等でなる金属部材１，２を絶縁部
材７同金属部材のパターン形成の際に、同時に、溝３を
介して、ダイレクト印刷、エツチング法で形成し、摘下
法、スタンピング法等で接合材６を配し、これを介して
、半導体装置チップ４を固着させる。
本実施例の性能を試験した結果を次に示す。
Ｘ線透視による気泡発生割合　　気泡発生なし熱衝撃試
験−６５℃（３０分）、＋１２５℃（３０分）１０００
サイクル以上 価格比　　　　　従来比と同じ リフロー半田付後の熱抵抗変化　　変化なし発明の効果 本発明によれば、ダイスボンド金属部材に外周を開放し
た溝を放射状に複数条設けることにより、ダイスボンド
の際に接合材中に残る気泡をなくし、熱抵抗を下げると
ともに、熱衝撃における熱膨脹係数差による接着力の低
下を押え信頼性の高い半導体装置を実現することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例装置に用いた金属部材の平面図、
第２図は本発明実施例の要部断面図、第３図は従来例の
要部断面図である。 １・・・・・・ダイスボンド金属部材、２・・・・・・
アウトリード金属部材、３・・・・・・外周を開口した
溝部、４・・・・・・半導体装置チップ、５・・・・・
・リード線、６・・・・・・接合材、７・・・・・・絶
縁部材、８・・・・・・支持部材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　接合材を介して半導体装置チップの底面を固着させる
    金属部材に、端面側で開放された溝を放射状に複数条設
    けたことを特徴とする半導体装置。
JP63127788A 1988-05-25 1988-05-25 半導体装置 Pending JPH01297828A (ja)

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