JPH01298167A - 液体原料気化方法とその装置 - Google Patents
液体原料気化方法とその装置Info
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- JPH01298167A JPH01298167A JP12652988A JP12652988A JPH01298167A JP H01298167 A JPH01298167 A JP H01298167A JP 12652988 A JP12652988 A JP 12652988A JP 12652988 A JP12652988 A JP 12652988A JP H01298167 A JPH01298167 A JP H01298167A
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- 239000002994 raw material Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 16
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 9
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000008246 gaseous mixture Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 4
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229920006327 polystyrene foam Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
- C23C16/4481—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by evaporation using carrier gas in contact with the source material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、減圧化学的気相成長法(以下減圧CVD法と
いう)において用いられる液体原料を気化する方法と装
置に関する。
いう)において用いられる液体原料を気化する方法と装
置に関する。
(従来の技術)
CVD法において用いられる液体原料を気化する一般的
な方法としてバブラー法がある。
な方法としてバブラー法がある。
この方法は気密容器(バブラー)に液体原料を入れ、こ
の液体の中に輸送気体(キャリアガス〉を吹き込んでバ
ブリングによって発生した原料蒸気をキャリアガスとと
もにCVD装置の反応室に導入する方法である。
の液体の中に輸送気体(キャリアガス〉を吹き込んでバ
ブリングによって発生した原料蒸気をキャリアガスとと
もにCVD装置の反応室に導入する方法である。
しかし、この方法は断熱膨張による気体の温度低下によ
り輸送管の中で原料が結露もしくは霧氷化する欠点があ
る。
り輸送管の中で原料が結露もしくは霧氷化する欠点があ
る。
また、液体原料を気化する他の方法として液体原料が気
化するに充分な温度まで加熱した気密な蒸発槽の中に液
体をノズルから霧状に霧化あるいは超音波を用いて霧化
等を行なって導入して気化し、キャリアガスとともにC
VD装置の反応室に導入する蒸発槽を用いる方法がある
。
化するに充分な温度まで加熱した気密な蒸発槽の中に液
体をノズルから霧状に霧化あるいは超音波を用いて霧化
等を行なって導入して気化し、キャリアガスとともにC
VD装置の反応室に導入する蒸発槽を用いる方法がある
。
この方法では原料液体が霧化しているため蒸発効率が良
い利点があるが、しかし、この方法を減圧下で実施する
場合、特に10KPa附近あるいはそれ以下の減圧状態
で実施する場合においては液滴の断熱膨張とガスの流速
の増加によって蒸発槽内で液滴を完全に除去、すること
は困難である。
い利点があるが、しかし、この方法を減圧下で実施する
場合、特に10KPa附近あるいはそれ以下の減圧状態
で実施する場合においては液滴の断熱膨張とガスの流速
の増加によって蒸発槽内で液滴を完全に除去、すること
は困難である。
原料液滴が気化せずに反応室に導入された場合は、成膜
した膜の均一性が失なわれたり、原料成分の酸化物のよ
うなダストが発生する等の欠点を生ずる。
した膜の均一性が失なわれたり、原料成分の酸化物のよ
うなダストが発生する等の欠点を生ずる。
減圧CVD法において用いられる原料液体を霧化させず
に気化し、減圧CVD装置の反応室に原料の液滴を導入
せず気体のみを導入する気化方法には、気化槽に液体原
料を導入し気化槽外層のヒーター等の発熱体でおだやか
に加熱して気化する方法があるが、この場合法のような
種々な問題点が発生する。
に気化し、減圧CVD装置の反応室に原料の液滴を導入
せず気体のみを導入する気化方法には、気化槽に液体原
料を導入し気化槽外層のヒーター等の発熱体でおだやか
に加熱して気化する方法があるが、この場合法のような
種々な問題点が発生する。
発熱体の外周の断熱材としては、柔軟な断熱材として発
泡スチロール、発泡ウレタン等があり、これらは断熱材
からタダストの発生は少ないが耐熱性が悪く120℃以
上では使用が困難であることが多い。耐熱性が120℃
以上のものは例えばガラス!!雑のようなtli雑質の
断熱材を使用する必要があるがこの断熱材はダストが発
生し易く、クリーンルーム内では使用しにくい欠点があ
る。
泡スチロール、発泡ウレタン等があり、これらは断熱材
からタダストの発生は少ないが耐熱性が悪く120℃以
上では使用が困難であることが多い。耐熱性が120℃
以上のものは例えばガラス!!雑のようなtli雑質の
断熱材を使用する必要があるがこの断熱材はダストが発
生し易く、クリーンルーム内では使用しにくい欠点があ
る。
発熱体に流す電流が多過ぎると、その制御時に発生する
電気的ノイズにより制御等に用いるコンピュータに悪影
響を与える。このため電気的なシールドが必要となる。
電気的ノイズにより制御等に用いるコンピュータに悪影
響を与える。このため電気的なシールドが必要となる。
断熱材による断熱が不十分な場合、余剰の発熱は排熱さ
れなければならない。この排熱によって熱に敏感な測定
器、例えばマスフローコントローラ等に悪影響を与える
。また、排熱のための排気の際、クリーンルーム内の層
流をみだす流れを発生させるおそれがある。
れなければならない。この排熱によって熱に敏感な測定
器、例えばマスフローコントローラ等に悪影響を与える
。また、排熱のための排気の際、クリーンルーム内の層
流をみだす流れを発生させるおそれがある。
また、多量の断熱材を用い十分な断熱を行なうとその熱
容量が大きくなり温度制御の速度が遅くなる欠点がある
。
容量が大きくなり温度制御の速度が遅くなる欠点がある
。
(解決しようとする問題点)
本発明は、上記の種々な問題点を解決し、減圧CVD法
において用いられる原料液体を霧化させずに気化し減圧
CVD装置の反応室に原料の液滴を導入せず気体のみを
導入する気化方法とその方法を実施するための装置を提
供しようとするものである。
において用いられる原料液体を霧化させずに気化し減圧
CVD装置の反応室に原料の液滴を導入せず気体のみを
導入する気化方法とその方法を実施するための装置を提
供しようとするものである。
(問題を解決するための手段)
本発明は、断熱材を使用せずに金属製の真空断熱器を使
用することによって上記の種々な問題点を解決しようと
するものである。
用することによって上記の種々な問題点を解決しようと
するものである。
本発明を第1図にしたがって詳細に説明する。
気化槽4に原料液体導入管5が設けられ導入口Aから導
入される。また、気化槽4に混合ガス導出管7が設けら
れ、加熱によって気化した原料ガスとキャリアガスの混
合ガスが導出口Cから導出されCVD装置の反応室に導
入される。また、キャリアガスはキャリアガス導入口B
からキャリアガス導入管6に導入され、気化槽4の外周
を回って気化槽に導入される。この際、発熱体3−1.
3−2、によって予備加熱される。このように、気化槽
4の外周はヒーターのような発熱体3−1.3−2が設
置され、キャリアガスの予備加熱と液体原料の気化のた
めの加熱を行なっている。
入される。また、気化槽4に混合ガス導出管7が設けら
れ、加熱によって気化した原料ガスとキャリアガスの混
合ガスが導出口Cから導出されCVD装置の反応室に導
入される。また、キャリアガスはキャリアガス導入口B
からキャリアガス導入管6に導入され、気化槽4の外周
を回って気化槽に導入される。この際、発熱体3−1.
3−2、によって予備加熱される。このように、気化槽
4の外周はヒーターのような発熱体3−1.3−2が設
置され、キャリアガスの予備加熱と液体原料の気化のた
めの加熱を行なっている。
以上説明したような気化槽と発熱体は金属製の真空断熱
器1の中に収容されている。
器1の中に収容されている。
さらに、第2図に示すように、気化槽上部内壁に添って
濡液板8が設置され、その濡液板8の画先端は気化槽内
壁との間に僅かな間隙が保たれている。原料液体導入管
5から導入された原料液体は気化槽に入り、濡液板8を
濡らしながら濡液板の先端から気化槽の内壁を濡らしな
がらその内壁を流れる。外周の発熱体は気化槽の内壁を
均一に加熱しており、濡れ壁面績が大きいため原料液体
が気化槽の底部に至るまでの間に気化し、気化槽の底部
に液体として溜ることはない。また、このような気化過
程によっているため原料液体が突沸することもない。
濡液板8が設置され、その濡液板8の画先端は気化槽内
壁との間に僅かな間隙が保たれている。原料液体導入管
5から導入された原料液体は気化槽に入り、濡液板8を
濡らしながら濡液板の先端から気化槽の内壁を濡らしな
がらその内壁を流れる。外周の発熱体は気化槽の内壁を
均一に加熱しており、濡れ壁面績が大きいため原料液体
が気化槽の底部に至るまでの間に気化し、気化槽の底部
に液体として溜ることはない。また、このような気化過
程によっているため原料液体が突沸することもない。
このような濡液板を設置することによって、液体原料の
濡れ面積が大きくなりおだやかな蒸発をするに充分な伝
熱面積を得ることができる。
濡れ面積が大きくなりおだやかな蒸発をするに充分な伝
熱面積を得ることができる。
このような液体および気体の流れはCVD装置の反応室
が減圧されているため、その圧力差によって自然な流れ
となる。
が減圧されているため、その圧力差によって自然な流れ
となる。
(実施例)
第1図に示す気化槽内を10To r rに減圧しテト
ラエトキシシランを0.5cc/mi n、ヘリウムガ
スを100cc/mi nの流量で導入し、気化槽内を
100℃に保ちテトラエトキシジシランを気化した。
ラエトキシシランを0.5cc/mi n、ヘリウムガ
スを100cc/mi nの流量で導入し、気化槽内を
100℃に保ちテトラエトキシジシランを気化した。
この場合、断熱材料に長ガラス繊維を用いた時、平衡時
に100Wの熱量を要し、制御のための時定数は約5分
であった。
に100Wの熱量を要し、制御のための時定数は約5分
であった。
つぎに、ステンレス製の真空断熱器を用いた場合、平衡
時に20Wの熱量に下がり、制御のための時定数も約1
分となった。
時に20Wの熱量に下がり、制御のための時定数も約1
分となった。
(発明の効果)
本発明によれば、断熱材を使用じず真空断熱器を使用す
るためダストが発生せず、クリーンルーム内での使用に
極めて適している特徴がある。
るためダストが発生せず、クリーンルーム内での使用に
極めて適している特徴がある。
また、断熱が十分であるため、余剰の発熱を排熱する必
要がなく、熱に敏感な付属の測定器に悪影響を耐えず、
また、排熱の際にクリーンルーム内の層流を乱すおそれ
がない特徴がある。
要がなく、熱に敏感な付属の測定器に悪影響を耐えず、
また、排熱の際にクリーンルーム内の層流を乱すおそれ
がない特徴がある。
さらに、真空断熱器を使用するため、熱容量が小さく温
度制御の速度が早い利点がある。
度制御の速度が早い利点がある。
また、発熱体に流す電流が多くて電気的ノイズが発生し
ても金属製の真空断熱器でシールドできるため、制御等
に用いるコンピュータに悪影響を与えない特徴がある。
ても金属製の真空断熱器でシールドできるため、制御等
に用いるコンピュータに悪影響を与えない特徴がある。
さらに、本発明によれば、減圧CVD法において用いら
れる原料液体を霧化させずにおだやかに気化させること
ができ、その反応室に原料の液滴を導入することがない
特徴がある。
れる原料液体を霧化させずにおだやかに気化させること
ができ、その反応室に原料の液滴を導入することがない
特徴がある。
また、真空断熱器の口から気化部を挿入するだけで設置
できるため、気化部のメンテナンスが容易である利点が
ある。
できるため、気化部のメンテナンスが容易である利点が
ある。
第1図は本発明になる気化装置の断面図である。
図において、1は金属製の真空断熱器、2は真入管、7
は原料とキャリアの混合ガスの導出管、8は濡液板であ
る。 また、Aは液体原料導入口、Bはキャリアガス導入口、
Cは原料とキせリアの混合ガスの導出口である。 第2図は気化槽の断面図である。 特許出願人 株式会社高純度化学研究所竿2圓
は原料とキャリアの混合ガスの導出管、8は濡液板であ
る。 また、Aは液体原料導入口、Bはキャリアガス導入口、
Cは原料とキせリアの混合ガスの導出口である。 第2図は気化槽の断面図である。 特許出願人 株式会社高純度化学研究所竿2圓
Claims (2)
- (1)クリーンルーム内で液体を原料の一つとして用い
る化学的気相成長法において、当該液体を気化する気化
槽の断熱に真空断熱を用いることを特徴とする液体原料
の気化方法。 - (2)液体原料導入口とキャリアガス導入口とキャリア
ガス予備加熱部と外周に設置された発熱体によって加熱
気化された原料ガスとキャリアガスとの混合ガスの導出
口と発熱部を制御する温度制御器とを備えた気化槽にお
いて、導入された液体原料で気化槽内壁に濡れ線を形成
する濡液板を有し、気化槽と発熱体が金属製の真空断熱
器内に収容されたことを特徴とする液体原料の気化装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12652988A JPH01298167A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 液体原料気化方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12652988A JPH01298167A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 液体原料気化方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01298167A true JPH01298167A (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=14937459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12652988A Pending JPH01298167A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 液体原料気化方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01298167A (ja) |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP12652988A patent/JPH01298167A/ja active Pending
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