JPH01298752A - 導電回路用の封止剤 - Google Patents
導電回路用の封止剤Info
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- JPH01298752A JPH01298752A JP13000788A JP13000788A JPH01298752A JP H01298752 A JPH01298752 A JP H01298752A JP 13000788 A JP13000788 A JP 13000788A JP 13000788 A JP13000788 A JP 13000788A JP H01298752 A JPH01298752 A JP H01298752A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品回路の部品を特に物理的そしてま
た電気的に保護する導電回路用の封止剤に関する。
た電気的に保護する導電回路用の封止剤に関する。
電子回路基板にはＩＣ（集積回路）やコンデンサからな
るチップ部品が多数配設され、所期目的を果す回路基板
が構成される。このチップ部品はハンダや導電性接着剤
により、導電回路に電気的に結合されるが、この結合の
みでは物理的に極めて脆弱であり、振動や衝撃などの外
力や、雰囲気中の水分から、あるいはまた電気的に導電
回路やチップ部品を保護し得ない。
るチップ部品が多数配設され、所期目的を果す回路基板
が構成される。このチップ部品はハンダや導電性接着剤
により、導電回路に電気的に結合されるが、この結合の
みでは物理的に極めて脆弱であり、振動や衝撃などの外
力や、雰囲気中の水分から、あるいはまた電気的に導電
回路やチップ部品を保護し得ない。
そのため従来からチップ部品を被覆すべく、シリコーン
樹脂やフェノール樹脂系の硬化樹脂等で該チップ部品を
封止することが行われている。
樹脂やフェノール樹脂系の硬化樹脂等で該チップ部品を
封止することが行われている。
しかし、従来の封止剤は、吸湿率が高く導電回路を構成
する銀への影響が大で、回路を腐食し、断線させる等の
不都合があった。また、可撓性が低く、ベースフィルム
上で割れやひびが生じ、剥離したり、また、基板である
ポリエステルやポリイミードからなるベースフィルムへ
の密着性も低く剥離してしまう等の事故が生じる不都合
もあった。
する銀への影響が大で、回路を腐食し、断線させる等の
不都合があった。また、可撓性が低く、ベースフィルム
上で割れやひびが生じ、剥離したり、また、基板である
ポリエステルやポリイミードからなるベースフィルムへ
の密着性も低く剥離してしまう等の事故が生じる不都合
もあった。
この発明は上述従来技術の持つ欠点を改善することを目
的とする。
的とする。
上述の目的を達成するためにこの発明は、エポキシ樹脂
をベースとし無機質充填剤を含む主剤ど、酸無水物をベ
ースとし無機質充填剤を含む硬化剤との混合物からなる
ことを特徴としている。
をベースとし無機質充填剤を含む主剤ど、酸無水物をベ
ースとし無機質充填剤を含む硬化剤との混合物からなる
ことを特徴としている。
以下この発明の詳細な説明する。
主剤を以下の如く構成する。エビ・ビス型エポキシ樹脂
をベースとして、無機質充填剤を加えて主剤を構成する
。そしてエポキシ価を約３．３ｅｑ／ｋｇ、粘度（２５
℃）を約４０．０００ｃＰ。
をベースとして、無機質充填剤を加えて主剤を構成する
。そしてエポキシ価を約３．３ｅｑ／ｋｇ、粘度（２５
℃）を約４０．０００ｃＰ。
比重（２５℃）を約１．５とする。
また、硬化剤を以下の如く構成する。
変性された酸無水物をベースとし、促進剤、無機質充填
剤を加えて硬化剤を構成する。そして、粘度（２５℃）
を約９． ０００ ｃ Ｐ、比重（２５℃）を約１．３
とする。
剤を加えて硬化剤を構成する。そして、粘度（２５℃）
を約９． ０００ ｃ Ｐ、比重（２５℃）を約１．３
とする。
上述の主剤を配合割合（重量部）で１００ｐｂＷそして
硬化剤を同じ＜１５０ｐｂｗとり分は混合する。さすれ
ば混合物の粘度は、 ２５℃：２１，０ＯＯｃＰ ４０℃： ６，４００ｃＰ ６０℃： １，８００ｃＰ となる。
硬化剤を同じ＜１５０ｐｂｗとり分は混合する。さすれ
ば混合物の粘度は、 ２５℃：２１，０ＯＯｃＰ ４０℃： ６，４００ｃＰ ６０℃： １，８００ｃＰ となる。
この封止剤の可使時間は２５℃において８時間。
以内である。
また、ゲル化時間は、
８０℃： ３０分
１００℃： １５分 である。
硬化条件は例えば次の３例を示し得る。
１）、１００℃／１時間
２）、１２０℃／３０分
３）、１５０℃／１５分
上述実施例の如く構成された封止剤２を図面に示す如く
、ＩＣ（集積回路）、コンデンサ等のチップ部品４を完
全に被覆するように滴下し、部品間の隙間まで封止剤２
を入り込ませ前述の硬化条件により硬化させる。
、ＩＣ（集積回路）、コンデンサ等のチップ部品４を完
全に被覆するように滴下し、部品間の隙間まで封止剤２
を入り込ませ前述の硬化条件により硬化させる。
これにより、チップ部品４自体を、そしてまた導電性接
着剤５の剥離事故を、つまり振動や外力から保護するい
わゆる物理的保護が確実となり、また、絶縁性が２５℃
で４．０ＸＩＯ”ΩＧと良好であることにより、電気的
絶縁保護が効果的に果され、製品の信顧性を高め得る。
着剤５の剥離事故を、つまり振動や外力から保護するい
わゆる物理的保護が確実となり、また、絶縁性が２５℃
で４．０ＸＩＯ”ΩＧと良好であることにより、電気的
絶縁保護が効果的に果され、製品の信顧性を高め得る。
また、銀や銅などの導電材料により構成される導電回路
６は湿気を嫌うため、吸水率の低い材料での封止が要求
されるが、本発明にょる封止剤によれば吸水率が０．０
８％と極めて低く、銀や銅への影響が少なく、マイグレ
ーションを効果的に防止し得て、そして導電回路の断線
を効果的に防止し得て、またしかも、ポリエステルやポ
リイミードからなるベースフィルム８への密着性も良好
で製品の信顛性を高め得る。
６は湿気を嫌うため、吸水率の低い材料での封止が要求
されるが、本発明にょる封止剤によれば吸水率が０．０
８％と極めて低く、銀や銅への影響が少なく、マイグレ
ーションを効果的に防止し得て、そして導電回路の断線
を効果的に防止し得て、またしかも、ポリエステルやポ
リイミードからなるベースフィルム８への密着性も良好
で製品の信顛性を高め得る。
更にまた、この発明の封止剤は２５℃において２７．０
００ｃＰ程度であるので、スクリーン印刷による処理が
可能であり、精密パターンへの適用が可能で、量産処理
が可能であり技術的、経済的な効果が高い。また、しか
も、チップ部品を被覆して、それ以上に偏平となり流去
してしまうという不都合もなく、導電回路用の封止剤と
して極めて良好な性状を有している。
００ｃＰ程度であるので、スクリーン印刷による処理が
可能であり、精密パターンへの適用が可能で、量産処理
が可能であり技術的、経済的な効果が高い。また、しか
も、チップ部品を被覆して、それ以上に偏平となり流去
してしまうという不都合もなく、導電回路用の封止剤と
して極めて良好な性状を有している。
本発明の封止剤は上述の如（構成されているので、チク
ソトロピー性に富、封止後、っまり封止剤の硬化後は可
撓性を有し、そのため外部からの衝撃を吸収し、部品を
保護し得る。また、高温における体積抵抗率、そして破
壊電圧が極めて良好であるという効果を有する。
ソトロピー性に富、封止後、っまり封止剤の硬化後は可
撓性を有し、そのため外部からの衝撃を吸収し、部品を
保護し得る。また、高温における体積抵抗率、そして破
壊電圧が極めて良好であるという効果を有する。
図面はこの発明の詳細な説明する部分断面側面図である
。 図において、２は封止剤、４はチップ部品、５は導電性
接着剤、６は導電回路、８はベースフィルムである。 特許出願人 株式会社 アビサレ代理人 弁理士
西 多部 義 美
。 図において、２は封止剤、４はチップ部品、５は導電性
接着剤、６は導電回路、８はベースフィルムである。 特許出願人 株式会社 アビサレ代理人 弁理士
西 多部 義 美
Claims (1)
- １、エポキシ樹脂をベースとし無機質充填剤を含む主剤
と、酸無水物をベースとし無機質充填剤を含む硬化剤と
の混合物からなることを特徴とする導電回路用の封止剤
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13000788A JPH01298752A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | 導電回路用の封止剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13000788A JPH01298752A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | 導電回路用の封止剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01298752A true JPH01298752A (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=15023843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13000788A Pending JPH01298752A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | 導電回路用の封止剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01298752A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102863936A (zh) * | 2012-10-09 | 2013-01-09 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种加热固化型双组分环氧灌封胶及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS598722A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6361017A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液状エポキシ封止材 |
-
1988
- 1988-05-27 JP JP13000788A patent/JPH01298752A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS598722A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6361017A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液状エポキシ封止材 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102863936A (zh) * | 2012-10-09 | 2013-01-09 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种加热固化型双组分环氧灌封胶及其制备方法 |
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