JPH01301208A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ウェハをチップ単位に切断するのに用
いられるダイシング装置に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種のダイシング装置の一例を第３図および第
４図に示して説明する。

図において、１は半導体ウェハ２が貼着テープ（図示省
略）などを介して搭載されるＸ−Ｙテーブル、３は円板
状のブレード、４はブレード３を回転駆動する駆動装置
、５は切断時においてブレード３および半導体ウェハ２
上に冷却水を供給する洗浄装置である。

このダイシング装置では、ブレード３を高速回転させつ
つ、Ｘ−Ｙテーブル１で半導体ウェハ２を送ることで、
半導体ウェハ２をそれに形成のいわゆるダイシングスト
リート２ａより切断する。

この切断過程においては、ブレード３の発熱を抑えると
ともに切断により発生する切屑を半導体ウェハ２上から
洗い流すために、洗浄装置５より半導体ウェハ２上の切
断箇所およびブレード３に向かって冷却水を供給させる
ようになっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記従来例の場合には次のような不都合があ
った。

切断の目安とするダイシングストリート２ａ上には、今
まで半導体ウェハ２上の各素子を保護する酸化珪素ある
いは窒化珪素などを主成分としたガラス層や有機樹脂な
どの保護用薄膜を形成していなかった。

ところが、近年では、半導体素子の高集積化。

機能の複雑化に伴い、−Ｃ的にダ・イシングストリート
２ａ上に半導体素子の特性を評価するための評価用エレ
メント（図示省略）を形成する１頃向にあり、このよう
な評価用エレメントを形成することに伴い、前記保護用
薄膜をダイシングストリート２ａ上にも形成するように
なった。このダイシングストリート２ａ上の保護用薄膜
もグイシング工程によって削られるが、この保護用薄膜
の切屑がブレード３の刃表面に付着してしまい、それに
起因して切断効率の低下を招いていた。また、この状態
にて使用し続けると、ブレード３の刃が破…することに
もなるので、定期的にブレード３をクリーニングする作
業が必要となり、手間がかかるだけでなくクリーニング
に伴う作業中断を余儀無くされる。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、作
業を中断せずにブレードに付着する切屑を除去できるよ
うにし、効率の良い切断を安定的に行わせることを目的
としている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明にかかるダイシング装置は、半導体ウェハをチッ
プ単位に切断するのに用いられるものであって・ ブレードの刃に付着する切屑を除去するドレッシング部
材を前記ブレード近傍に設けたことに特徴を存する。

〔作用〕

この構成による作用は、次のとおりである。

例えば従来技術で説明したようなダイシングストリート
上に素子保護用薄１１９を形成しているようなものの切
断において、ブレードに対して前記薄膜の切屑が固着す
るのは避けられない。そこで、本発明ではドレッシング
部材を用いて、切断過程においてブレードに付着する切
屑を除去するようにした。このようにブレードをダイシ
ング中にクリーニング可能にしたから、ブレードの切断
効率が低下するのを防げる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図および第２図に本発明の一実施例を示している。

これらの図において、第３図および第４図に示した従来
例と同一符号は、同一部分を示しているから、ここでの
説明は省略する。

本実施例において、従来例と異なる構成は、ブレード３
の刃先の近傍にドレッシング部材６を配設していること
である。このドレッシング部材６は、例えば炭化珪素を
主成分とした焼結体よりなる。

このドレッシング部材６は、ブレード３の刃先に対して
近接または離間するように進退移動可能に支持されたホ
ルダ７に保持され、このホルダ７を図示しない駆動機構
を介してｘ、Ｙ方向に移動させることによって、ホルダ
７に固定のドレッシング部材６をプレート３に対して押
しつけるように構成されている。なお、ホルダ７は、図
示しない機構によりＺ方向にも昇降可能に構成されてい
る。

ところで、従来例で説明したように、半導体ウェハ２の
ダイシングストリート２ａ上に評価用エレメントを形成
していると、この切断時にダイシングストリート２ａ上
の保護用ｆｉＩＰａｔの切屑がブレード３の刃表面に付
着することになる。よって、切断過程において、ブレー
ド３の刃に対してドレッシング部材６を連続的または間
欠的に押しつけることにより、ブレード３に付着した切
断時の切屑を前記ドレッシング部材６により除去させる
ことにした。つまり、ドレッシング部材６をブレード３
で削ることにより、ブレード３に付着している切屑が除
去されるのである。このドレッシング部材６の切屑は半
導体ウェハ２の切屑とともに洗浄装置５による冷却水で
洗い流される。なお、ドレッシング部材６は、例えば手
動もしくは遠隔よりマイクロコンピュータなどを利用し
て移動させられる。

このように半導体ウェハ２を切断しながら、ブレード３
の刃表面をドレッシングすることができるから、従来の
ような切屑による切断効率の低下を防ぐことができるし
、わざわざ運転を停止してクリーニンｉ゛を行うという
手間が不要となる。

なお、上述した実施例では、ブレード３に付着の切屑除
去を行うドレッシング部材６としては上述した材料のみ
に限定されない、また、本発明にかかるダイシング装置
は回倒の構成のものだけに限定されない。

（発明の効果〕 本発明によれば、次の効果が発揮される。

即ち、半導体ウェハの切断過程において生ずる切屑がブ
レードに付着しても、切断途中においてドレッシング部
材を用いて前記切屑をブレードから除去することができ
るから、従来のようにわざわざ運転を停止してクリーニ
ング作業を行うといった煩わしさがなく、効率の良い切
断を安定的に行うことができるようになり、しかも、切
屑付着によるブレード破損の心配がない。

このように、かかるダイシング装置は従来の不都合を解
決できる実用性高いものである。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例にかかり、第１
図は切断形態を略示した斜視図、第２図は同平面図であ
る。 また、第３図および第４図は従来例にかかり、それぞれ
第１図、第２図に対応する図である。 ２・・・半導体ウェハ、２ａ・・・ダイシングストリー
ト、３・・・ブレード　　、６・・・ドレッシング部材
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体ウェハをチップ単位に切断するのに用いら
   れるダイシング装置において、 ブレードの刃に付着する切屑を除去するドレッシング部
   材を前記ブレード近傍に設けたことを特徴とするダイシ
   ング装置。