JPH01302214A - チップキャリア - Google Patents
チップキャリアInfo
- Publication number
- JPH01302214A JPH01302214A JP13197988A JP13197988A JPH01302214A JP H01302214 A JPH01302214 A JP H01302214A JP 13197988 A JP13197988 A JP 13197988A JP 13197988 A JP13197988 A JP 13197988A JP H01302214 A JPH01302214 A JP H01302214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- chip carrier
- optical
- fixation base
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光モジュールなどの内部において、光ファイ
バと光結合される半導体レーザ、ＰＩＮフォトダイオー
ドなどの光作動部品を固定するチップキャリアに関する
ものである。
バと光結合される半導体レーザ、ＰＩＮフォトダイオー
ドなどの光作動部品を固定するチップキャリアに関する
ものである。
光を情報伝達媒体として使用するデータリンク、光ＬＡ
Ｎなどの光通信システムにおいては、光モジュールがよ
く用いられている。第３図にその一例を委す。この光モ
ジュールは光ファイバとＰＩＮフォトダイオードとを光
結合した受信用の光モジュールであり、光ファイバの先
端から出射された光が受光素子たるＰＩＮフォトダイオ
ードの受光部に入射するようになっている。
Ｎなどの光通信システムにおいては、光モジュールがよ
く用いられている。第３図にその一例を委す。この光モ
ジュールは光ファイバとＰＩＮフォトダイオードとを光
結合した受信用の光モジュールであり、光ファイバの先
端から出射された光が受光素子たるＰＩＮフォトダイオ
ードの受光部に入射するようになっている。
この光モジュールにおいては、ＰＩＮフォトダイオード
を搭載したチップキャリア２が、図示省略したコンデン
サ、抵抗、ＩＣ等の電子部品が搭載されるハイブリッド
ＩＣ基板６上に固定されている。一方、光ファイバ１は
先端部１ａにてコア部が露出されており、この露出部に
は金属メツキが施されいわゆるメタライズドファイバ部
が形成されている。そして、このメタライズドファイバ
部が形成された光ファイバ１の先端部１ａは、ＰＩＮフ
ォトダイオードを搭載したチップキャリア２の近傍にお
いて、金属製のパッケージ３上に固設された固定台５の
上に正確に位置決めされた後、るう付けされてそこに固
定されている。
を搭載したチップキャリア２が、図示省略したコンデン
サ、抵抗、ＩＣ等の電子部品が搭載されるハイブリッド
ＩＣ基板６上に固定されている。一方、光ファイバ１は
先端部１ａにてコア部が露出されており、この露出部に
は金属メツキが施されいわゆるメタライズドファイバ部
が形成されている。そして、このメタライズドファイバ
部が形成された光ファイバ１の先端部１ａは、ＰＩＮフ
ォトダイオードを搭載したチップキャリア２の近傍にお
いて、金属製のパッケージ３上に固設された固定台５の
上に正確に位置決めされた後、るう付けされてそこに固
定されている。
第４図は、上記従来の光モジュールにおける光結合部の
部分側面図である。同図から判るように、チップキャリ
ア２はハイブリッドＩＣ基板６の上に載置される一方、
固定台５はパッケージ３に直接ろう付けされているため
、ノ＼イブリ・ノドＩＣ基板６とパッケージ３との位置
合わせが不適当であると、光ファイバ１の位置合わせが
極めて困難となる。すなわち、ハイブリッドＩＣ基板６
がパッケージ３の底面から不必要に離れて取り付けられ
た場合には、ＰＩＮフォトダイオード７の位置が高くな
ってしまい、光ファイバ１を固定台５から大きく離した
位置でろう付けを行わなければならい。逆に、ハイブリ
ッドＩＣ基板６がパッケージ３の底面に必要以上に近づ
いて取り付けられた場合は、固定台５自身の高さを低く
しない限り調整不能となってしまう。また、ハイブリッ
ドＩＣ基板６がパッケージ３の底部に対して斜めに取り
付けられてしまったような場合には、ＰＩＮフォトダイ
オード７の光軸と光ファイバ１の光軸を一致させること
が非常に困難となる。
部分側面図である。同図から判るように、チップキャリ
ア２はハイブリッドＩＣ基板６の上に載置される一方、
固定台５はパッケージ３に直接ろう付けされているため
、ノ＼イブリ・ノドＩＣ基板６とパッケージ３との位置
合わせが不適当であると、光ファイバ１の位置合わせが
極めて困難となる。すなわち、ハイブリッドＩＣ基板６
がパッケージ３の底面から不必要に離れて取り付けられ
た場合には、ＰＩＮフォトダイオード７の位置が高くな
ってしまい、光ファイバ１を固定台５から大きく離した
位置でろう付けを行わなければならい。逆に、ハイブリ
ッドＩＣ基板６がパッケージ３の底面に必要以上に近づ
いて取り付けられた場合は、固定台５自身の高さを低く
しない限り調整不能となってしまう。また、ハイブリッ
ドＩＣ基板６がパッケージ３の底部に対して斜めに取り
付けられてしまったような場合には、ＰＩＮフォトダイ
オード７の光軸と光ファイバ１の光軸を一致させること
が非常に困難となる。
本発明の課題は、このような問題点を解消することにあ
る。
る。
上記課題を解決するために、本発明のチップキャリアは
、光ファイバをろう材により固定するための固定台が一
体に形成されているものである。
、光ファイバをろう材により固定するための固定台が一
体に形成されているものである。
光作動部品と固定台との位置関係が固定されるので、固
定台の上に固定される光ファイバの光作動部蕊に対する
位置合わせは、微調整のみで十分となる。
定台の上に固定される光ファイバの光作動部蕊に対する
位置合わせは、微調整のみで十分となる。
第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図である。チッ
プキャリア１０は、下部において固定台１１と一体に、
例えばセラミックスなどの材料により形成されている。
プキャリア１０は、下部において固定台１１と一体に、
例えばセラミックスなどの材料により形成されている。
チップキャリア１０の固定台１１と対向する側面にはＰ
ＩＮフォトダイオード７の底面（カソード）と電気的に
接続するメタライズド部１４が形成されており、このメ
タライズド部１４は当該ＰＩＮフォトダイオード７の載
置面と直交する一方の側面を経由して底面まで延びてい
る。また、ＰＩＮフォトダイオード７のアノードとワイ
ヤ１５を介して電気的に接続されるメタライズド部１３
が、ＰＩＮフォトダイオード７の載置面から、この面と
直交する他方の側面を経由して底面まで延びている。一
方、固定台１１の上面には、光ファイバ１をガイドする
Ｖ溝１２が形成されている。
ＩＮフォトダイオード７の底面（カソード）と電気的に
接続するメタライズド部１４が形成されており、このメ
タライズド部１４は当該ＰＩＮフォトダイオード７の載
置面と直交する一方の側面を経由して底面まで延びてい
る。また、ＰＩＮフォトダイオード７のアノードとワイ
ヤ１５を介して電気的に接続されるメタライズド部１３
が、ＰＩＮフォトダイオード７の載置面から、この面と
直交する他方の側面を経由して底面まで延びている。一
方、固定台１１の上面には、光ファイバ１をガイドする
Ｖ溝１２が形成されている。
第２図は本実施例のチップキャリア１０を７１イブリツ
ドＩＣ基板６に取り付け、さらに固定台１１の■溝１２
に光ファイバ１を載せた状態を示す部分側面図である。
ドＩＣ基板６に取り付け、さらに固定台１１の■溝１２
に光ファイバ１を載せた状態を示す部分側面図である。
ＰＩＮフォトダイオード７のアノードおよびカソードの
各端子は、それぞれメタライズド部１３および１４を介
してチ・ツブキャリア１０の底面まで導かれており、そ
れぞれがハイブリッドＩＣ基板６の所定のパッド部とダ
イボンドされている。
各端子は、それぞれメタライズド部１３および１４を介
してチ・ツブキャリア１０の底面まで導かれており、そ
れぞれがハイブリッドＩＣ基板６の所定のパッド部とダ
イボンドされている。
光ファイバ１は、■溝１２内、に載置されるだけでＰＩ
Ｎフォトダイオード７と対向することになりおおまかな
位置決めは達成される。その後、図示省略した位置決め
手段を用いて、光ファイバ１をＶ溝１２内においてミク
ロンオーダーで上下左右に移動させる。最適な位置決め
が確定した後は、ろう材を用いて光ファイバ１を固定台
１１に固定する。
Ｎフォトダイオード７と対向することになりおおまかな
位置決めは達成される。その後、図示省略した位置決め
手段を用いて、光ファイバ１をＶ溝１２内においてミク
ロンオーダーで上下左右に移動させる。最適な位置決め
が確定した後は、ろう材を用いて光ファイバ１を固定台
１１に固定する。
ここで、ろう材を用いた光ファイバ１の固定手順を簡単
に説明する。まず固定台５上でろう材を加熱し溶融させ
る。溶融したろう材は、■溝１２に沿って流れだし、■
溝１２の表面と光ファイバ１との隙間に充填される。つ
いで、加熱を止め溶けたろう材をさまして固化させるこ
とにより、光ファイバ１がＶ溝１２内において固定台１
１に固定される。
に説明する。まず固定台５上でろう材を加熱し溶融させ
る。溶融したろう材は、■溝１２に沿って流れだし、■
溝１２の表面と光ファイバ１との隙間に充填される。つ
いで、加熱を止め溶けたろう材をさまして固化させるこ
とにより、光ファイバ１がＶ溝１２内において固定台１
１に固定される。
なお、本実施例のＶ溝１２は、光ファイバ１のろう付け
を強固に且つ容易にするものではあるが、必ずしも必要
な構成要件ではなく、固定台１１の上面を平坦なままと
しておいても良い。もちろん、■溝１−２に代えて、Ｕ
字形やコの字形の断面を有する溝を用いても良い。
を強固に且つ容易にするものではあるが、必ずしも必要
な構成要件ではなく、固定台１１の上面を平坦なままと
しておいても良い。もちろん、■溝１−２に代えて、Ｕ
字形やコの字形の断面を有する溝を用いても良い。
また、本実施例には、チップキャリア１０と固定台１１
との接続部の底面に■溝１６が形成されているが、これ
は、割り溝であり、固定台１１を不要とする場合に、こ
の割り溝に沿って２分割すれば、チップキャリア１０か
ら固定台１１を簡単に分離することができる。
との接続部の底面に■溝１６が形成されているが、これ
は、割り溝であり、固定台１１を不要とする場合に、こ
の割り溝に沿って２分割すれば、チップキャリア１０か
ら固定台１１を簡単に分離することができる。
また、本実施例では、光作動部品としてＰＩＮフォトダ
イオード７が用いられているが、その他の受光素子を搭
載するチップキャリアにも適用できるし、半導体レーザ
、ＬＥＤなどのような発光素子を搭載するチップキャリ
アにも適用できる。
イオード７が用いられているが、その他の受光素子を搭
載するチップキャリアにも適用できるし、半導体レーザ
、ＬＥＤなどのような発光素子を搭載するチップキャリ
アにも適用できる。
以上説明したように、本発明のチップキャリアによれば
、光作動部品と固定台との位置関係が固定されるので、
固定台の上に固定される光ファイバの光作動部品に対す
る位置合わせは、微調整のみで十分となり、作業性を大
幅に向上させることができる。
、光作動部品と固定台との位置関係が固定されるので、
固定台の上に固定される光ファイバの光作動部品に対す
る位置合わせは、微調整のみで十分となり、作業性を大
幅に向上させることができる。
第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は、
その部分側面図、第３図は、従来の光モジュールを示す
斜視図、第４図は、その部分側面図である。 ７・・・ＰＩＮフォトダイオード、１０・・・チップキ
ャリア、１１・・・固定台、１２・・・Ｖ溝、１３．１
４・・・メタライズド部。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
塩 １） 辰 也実 施 例 第１図 ｏ１４ 実施例（部分す１１面） 第２図 従来の光モジーール 第 ３ 図 従来の光モジュール（部分側面） 第 ４ 図
その部分側面図、第３図は、従来の光モジュールを示す
斜視図、第４図は、その部分側面図である。 ７・・・ＰＩＮフォトダイオード、１０・・・チップキ
ャリア、１１・・・固定台、１２・・・Ｖ溝、１３．１
４・・・メタライズド部。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
塩 １） 辰 也実 施 例 第１図 ｏ１４ 実施例（部分す１１面） 第２図 従来の光モジーール 第 ３ 図 従来の光モジュール（部分側面） 第 ４ 図
Claims (1)
- 光ファイバと光結合される光作動部品を搭載するチップ
キャリアにおいて、前記光ファイバをろう材により固定
するための固定台が一体に形成されているチップキャリ
ア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13197988A JPH01302214A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13197988A JPH01302214A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | チップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302214A true JPH01302214A (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15070706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13197988A Pending JPH01302214A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01302214A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6443631B1 (en) | 2001-02-20 | 2002-09-03 | Avanti Optics Corporation | Optical module with solder bond |
| US6546172B2 (en) | 2001-02-20 | 2003-04-08 | Avanti Optics Corporation | Optical device |
| US6546173B2 (en) | 2001-02-20 | 2003-04-08 | Avanti Optics Corporation | Optical module |
| US6956999B2 (en) | 2001-02-20 | 2005-10-18 | Cyberoptics Corporation | Optical device |
| US7369334B2 (en) | 2001-02-20 | 2008-05-06 | Cyberoptics Corporation | Optical device with alignment compensation |
| US7496251B2 (en) | 2003-09-24 | 2009-02-24 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for integrally packaging optoelectronic devices, IC chips and optical transmission lines |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61224471A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | 光電変換装置 |
| JPS6235309B2 (ja) * | 1978-09-20 | 1987-07-31 | Hitachi Ltd | |
| JPS6370589A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-30 | Nec Corp | 半導体レ−ザモジユ−ル |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP13197988A patent/JPH01302214A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235309B2 (ja) * | 1978-09-20 | 1987-07-31 | Hitachi Ltd | |
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| JPS6370589A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-30 | Nec Corp | 半導体レ−ザモジユ−ル |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6443631B1 (en) | 2001-02-20 | 2002-09-03 | Avanti Optics Corporation | Optical module with solder bond |
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| US7010855B2 (en) | 2001-02-20 | 2006-03-14 | Cyberoptics Corporation | Optical module |
| US7369334B2 (en) | 2001-02-20 | 2008-05-06 | Cyberoptics Corporation | Optical device with alignment compensation |
| US7496251B2 (en) | 2003-09-24 | 2009-02-24 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for integrally packaging optoelectronic devices, IC chips and optical transmission lines |
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