JPH01302894A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH01302894A JPH01302894A JP13318588A JP13318588A JPH01302894A JP H01302894 A JPH01302894 A JP H01302894A JP 13318588 A JP13318588 A JP 13318588A JP 13318588 A JP13318588 A JP 13318588A JP H01302894 A JPH01302894 A JP H01302894A
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- Japan
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- insulating layer
- insulating
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は多層配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
多層配線板を製造するには、例えば、先ず銅張り絶縁基
板にエツチングレジストを塗布し、エッヂング処理して
回路を形成する。次に、この絶縁基板にスクリーン印刷
やロールコータにより絶縁インクを塗布し、このインク
を硬化して絶縁層を形成づる。
板にエツチングレジストを塗布し、エッヂング処理して
回路を形成する。次に、この絶縁基板にスクリーン印刷
やロールコータにより絶縁インクを塗布し、このインク
を硬化して絶縁層を形成づる。
（発明が解決しようとザる課題）
しかし、塗布により形成された絶縁層中にはボイドが生
じ、特性劣化を引き起こす欠点があった。
じ、特性劣化を引き起こす欠点があった。
また、この欠点を改良するために、絶縁インクを複数回
に分Ｃプて印刷し、−回に塗布される厚さを薄くする方
法があるが、製造時間が長くなり、コストを上昇する等
の欠点があった。
に分Ｃプて印刷し、−回に塗布される厚さを薄くする方
法があるが、製造時間が長くなり、コストを上昇する等
の欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、特性を向上でき
、容易にかつ安価に製造しうる多層配線板の製造方法を
提供覆るものである。
、容易にかつ安価に製造しうる多層配線板の製造方法を
提供覆るものである。
（課題を解決でるための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、塗布により絶
縁層を形成する多層配線板の製造方法において、絶縁形
成後に真空脱泡処理を行なうことを特徴とする多層配線
板の製造方法を提供するものである。
縁層を形成する多層配線板の製造方法において、絶縁形
成後に真空脱泡処理を行なうことを特徴とする多層配線
板の製造方法を提供するものである。
また、本発明は、絶縁層形成後に該絶縁層を軟化処理し
、次いで真空脱泡処理することを特徴とする多層配線板
の製造方法を提供するものである。
、次いで真空脱泡処理することを特徴とする多層配線板
の製造方法を提供するものである。
（作用）
絶縁層形成後に真空脱泡をすると、絶縁層中のボイドが
大きくなり、それが絶縁層の厚さ以上になると消えてな
くなる。
大きくなり、それが絶縁層の厚さ以上になると消えてな
くなる。
なお、絶縁層形成後にこの絶縁層を軟化しその状態で真
空脱泡をすると、より効果的にボイドを無くすことがで
きる。
空脱泡をすると、より効果的にボイドを無くすことがで
きる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、銅張り絶縁基板にエツチングレジストを塗布し、
エツチング処理を行なって所定の回路を形成する。
エツチング処理を行なって所定の回路を形成する。
回路形成後、絶縁基板の表面全体に、スクリーン印刷法
などにより熱硬化性の絶縁インクを数１０μｍ〜数１０
０μ汎の厚さに塗布し、絶縁層を形成する。
などにより熱硬化性の絶縁インクを数１０μｍ〜数１０
０μ汎の厚さに塗布し、絶縁層を形成する。
絶縁層形成後、絶縁基板を絶縁層の熱硬化温度以下の雰
囲気中にａ置して、絶縁層を一時的に軟化する。
囲気中にａ置して、絶縁層を一時的に軟化する。
絶縁層を軟化後、絶縁基板を真空装置中に入れ、内部の
圧力が数Φ閾与Ｔ ｏ ｒ ｒに達するまで放置して、
真空脱泡をする。
圧力が数Φ閾与Ｔ ｏ ｒ ｒに達するまで放置して、
真空脱泡をする。
上記実施例において、厚さ３５μ汎の８箔が両面に張り
付けられて回路栴成された絶縁基板を用い、絶縁インク
の塗布の厚さを変えた場合の絶縁なお、従来例は、絶縁
層の軟化処理及び真空脱泡の１２！！狸をしない以外は
本発明の実施例と同じ条件で製造される。
付けられて回路栴成された絶縁基板を用い、絶縁インク
の塗布の厚さを変えた場合の絶縁なお、従来例は、絶縁
層の軟化処理及び真空脱泡の１２！！狸をしない以外は
本発明の実施例と同じ条件で製造される。
結果は表の通りになった。本発明実施例に表
よれば、絶縁層が１５０〜２００μ辺の厚さであっても
ボイドを無くすことができる。なお、従来例１及び２で
もボイドは無いが絶縁層の厚さが薄く、絶縁耐圧が低く
なる。
ボイドを無くすことができる。なお、従来例１及び２で
もボイドは無いが絶縁層の厚さが薄く、絶縁耐圧が低く
なる。
なお、絶縁層形成後に、軟化処理をしなくても、真空脱
泡によりボイドを無くすことができる。
泡によりボイドを無くすことができる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、絶縁層形成後に真空脱泡
をすることにより絶縁層中のボイドを無くすことができ
るため、特性を向上でき、また−回の塗布で十分な厚さ
の絶縁層を形成できるため構造が容易で安価になる多層
配線板の製造方法が得られる。
をすることにより絶縁層中のボイドを無くすことができ
るため、特性を向上でき、また−回の塗布で十分な厚さ
の絶縁層を形成できるため構造が容易で安価になる多層
配線板の製造方法が得られる。
特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (2)
- （１）塗布により絶縁層を形成する多層配線板の製造方
法において、絶縁層形成後に真空脱泡処理を行なうこと
を特徴とする多層配線板の製造方法。 - （２）塗布により絶縁層を形成する多層配線板の製造方
法において、絶縁層形成後に該絶縁層を軟化処理し、次
いで真空脱泡処理することを特徴とする多層配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13318588A JPH01302894A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13318588A JPH01302894A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302894A true JPH01302894A (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15098681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13318588A Pending JPH01302894A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01302894A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015012123A1 (ja) * | 2013-07-26 | 2015-01-29 | 日東電工株式会社 | シートの製造方法およびシート製造装置 |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP13318588A patent/JPH01302894A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015012123A1 (ja) * | 2013-07-26 | 2015-01-29 | 日東電工株式会社 | シートの製造方法およびシート製造装置 |
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