JPH066031A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH066031A JPH066031A JP18628492A JP18628492A JPH066031A JP H066031 A JPH066031 A JP H066031A JP 18628492 A JP18628492 A JP 18628492A JP 18628492 A JP18628492 A JP 18628492A JP H066031 A JPH066031 A JP H066031A
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- silver
- holes
- wiring board
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 隣り合う銀スルーホール間におけるソルダー
レジスト表面上の距離を長くし、銀のマイグレーション
の進行を押さえる。 【構成】 絶縁板１の所定位置にはスルーホール２が形
成されている。絶縁板１に回路３およびランド４を形成
する。回路３をソルダーレジスト５にて被覆する。スル
ーホール２内に銀ペースト６を充填して銀スルーホール
７を形成し、この外表面を銀オーバーコート８で被覆す
る。ソルダーレジスト５上へ複数の絶縁体９を形成す
る。
レジスト表面上の距離を長くし、銀のマイグレーション
の進行を押さえる。 【構成】 絶縁板１の所定位置にはスルーホール２が形
成されている。絶縁板１に回路３およびランド４を形成
する。回路３をソルダーレジスト５にて被覆する。スル
ーホール２内に銀ペースト６を充填して銀スルーホール
７を形成し、この外表面を銀オーバーコート８で被覆す
る。ソルダーレジスト５上へ複数の絶縁体９を形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銀スルーホールを有す
るプリント配線板の製造方法に関する。
るプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１０および図１１に示す様に、
プリント配線板としては、絶縁基板７１の両面に銅箔が
積層された両面銅張積層板が使用されている。この両面
銅張積層板の所定位置へ貫通状にスルーホール７２を形
成するとともに、銅箔を露光，エッチングして回路７３
およびランド７４を形成することによりプリント配線板
が形成される。ランド７４はスルーホール７２の周囲に
設けられており、絶縁基板７１両面のランド７４を接続
するためにスルーホール７２内に銀ペースト７５を充填
することで銀スルーホール７６としている。７７は絶縁
基板７１上に形成されたソルダーレジスト、７８は銀ス
ルーホール７６の銀ペースト７５上に被着されたオーバ
ーコート層である。
プリント配線板としては、絶縁基板７１の両面に銅箔が
積層された両面銅張積層板が使用されている。この両面
銅張積層板の所定位置へ貫通状にスルーホール７２を形
成するとともに、銅箔を露光，エッチングして回路７３
およびランド７４を形成することによりプリント配線板
が形成される。ランド７４はスルーホール７２の周囲に
設けられており、絶縁基板７１両面のランド７４を接続
するためにスルーホール７２内に銀ペースト７５を充填
することで銀スルーホール７６としている。７７は絶縁
基板７１上に形成されたソルダーレジスト、７８は銀ス
ルーホール７６の銀ペースト７５上に被着されたオーバ
ーコート層である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、近年は回路
の高密度化に伴い隣り合う銀スルーホール間のピッチも
段々狭くなってきている。そのため、経時的な通電によ
り銀スルーホール内の銀粒子がオーバーコート層を浸透
して、隣り合う銀スルーホールどうしが短絡するマイグ
レーションが多発している。
の高密度化に伴い隣り合う銀スルーホール間のピッチも
段々狭くなってきている。そのため、経時的な通電によ
り銀スルーホール内の銀粒子がオーバーコート層を浸透
して、隣り合う銀スルーホールどうしが短絡するマイグ
レーションが多発している。
【０００４】因って、本発明は前記従来技術における欠
点に鑑みて開発されたもので、隣り合う銀スルーホール
のピッチが狭くなっても十分な絶縁性が得られるプリン
ト配線板の製造方法の提供を目的とする。
点に鑑みて開発されたもので、隣り合う銀スルーホール
のピッチが狭くなっても十分な絶縁性が得られるプリン
ト配線板の製造方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、スルーホール
に銀ペーストを充填して基板のランド間を接続する工程
と、隣り合う銀スルーホールの間に凹凸形状の絶縁層を
形成する工程とからなる製造方法である。
に銀ペーストを充填して基板のランド間を接続する工程
と、隣り合う銀スルーホールの間に凹凸形状の絶縁層を
形成する工程とからなる製造方法である。
【０００６】
【作用】本発明では、狭くなった銀スルーホール間のピ
ッチに凹凸形状の絶縁層を形成することにより、銀スル
ーホール間の距離を長くすることができる。
ッチに凹凸形状の絶縁層を形成することにより、銀スル
ーホール間の距離を長くすることができる。
【０００７】
【実施例１】図１〜図７は本実施例の製造方法を示し、
図１は平面図、図２〜図７は製造工程を示す断面図であ
る。１は両面が銅箔の絶縁板で、この絶縁板１の所定位
置には貫通状のスルーホール２が形成されている（図２
参照）。絶縁板１の銅箔を露光，エッチングして回路３
およびランド４を形成する（図３参照）。さらに、絶縁
板１の両面の回路３をソルダーレジスト５にて被覆する
（図４参照）。次に、スルーホール２内に銀ペースト６
を充填して銀スルーホール７を形成する（図５参照）。
この後、銀スルーホール７の外表面を銀オーバーコート
８で被覆する（図６参照）。
図１は平面図、図２〜図７は製造工程を示す断面図であ
る。１は両面が銅箔の絶縁板で、この絶縁板１の所定位
置には貫通状のスルーホール２が形成されている（図２
参照）。絶縁板１の銅箔を露光，エッチングして回路３
およびランド４を形成する（図３参照）。さらに、絶縁
板１の両面の回路３をソルダーレジスト５にて被覆する
（図４参照）。次に、スルーホール２内に銀ペースト６
を充填して銀スルーホール７を形成する（図５参照）。
この後、銀スルーホール７の外表面を銀オーバーコート
８で被覆する（図６参照）。
【０００８】上記工程の後に、ソルダーレジスト５上へ
文字印刷と同時に凹凸形状をした複数の絶縁体９を形成
する（図７参照）。
文字印刷と同時に凹凸形状をした複数の絶縁体９を形成
する（図７参照）。
【０００９】以上の構成から成るプリント配線板は、凹
凸形状をした複数の絶縁体９をソルダーレジスト５上に
形成したことにより、隣り合う銀スルーホール７間のソ
ルダーレジスト５表面上の距離を長くすることができ
る。
凸形状をした複数の絶縁体９をソルダーレジスト５上に
形成したことにより、隣り合う銀スルーホール７間のソ
ルダーレジスト５表面上の距離を長くすることができ
る。
【００１０】本実施例によれば、隣り合う銀スルーホー
ル間におけるソルダーレジスト表面上の距離を長くで
き、銀のマイグレーションの進行を押さえることができ
る。
ル間におけるソルダーレジスト表面上の距離を長くで
き、銀のマイグレーションの進行を押さえることができ
る。
【００１１】
【実施例２】図８および図９は本実施例を示し、図８は
平面図、図９は製造工程を示す断面図である。本実施例
は、前記実施例１における銀スルーホール７の外表面に
銀オーバーコート８を被覆する工程までは同一工程であ
り、同一工程の説明を省略する。
平面図、図９は製造工程を示す断面図である。本実施例
は、前記実施例１における銀スルーホール７の外表面に
銀オーバーコート８を被覆する工程までは同一工程であ
り、同一工程の説明を省略する。
【００１２】上記工程の後に、ソルダーレジスト５上へ
文字印刷と同時に銀スルーホール７を包囲する環状の凹
凸形状をした絶縁体１１を形成する。
文字印刷と同時に銀スルーホール７を包囲する環状の凹
凸形状をした絶縁体１１を形成する。
【００１３】以下、本実施例における作用・効果は前記
実施例１と同様であり、作用・効果の説明を省略する。
実施例１と同様であり、作用・効果の説明を省略する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係るプリン
ト配線板の製造方法によれば、隣り合う銀スルーホール
間におけるソルダーレジスト表面上の距離を長くし、銀
のマイグレーションの進行を押さえる。これにより、回
路の高密度化が図れ、梅雨時期等の湿度が高いときでも
銀のマイグレーションの進行を押さえることができる。
ト配線板の製造方法によれば、隣り合う銀スルーホール
間におけるソルダーレジスト表面上の距離を長くし、銀
のマイグレーションの進行を押さえる。これにより、回
路の高密度化が図れ、梅雨時期等の湿度が高いときでも
銀のマイグレーションの進行を押さえることができる。
【図１】実施例１を示す平面図である。
【図２】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図３】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図４】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図５】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図６】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図７】実施例１の製造工程を示す断面図である。
【図８】実施例２を示す平面図である。
【図９】実施例２の製造工程を示す断面図である。
【図１０】従来例を示す平面図である。
【図１１】従来例を示す断面図である。
１ 絶縁板 ２ スルーホール ３ 回路 ４ ランド ５ ソルダーレジスト ６ 銀ペースト ７ 銀スルーホール ８ 銀オーバーコート ９，１１ 絶縁体
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホールに銀ペーストを充填して基
板のランド間を接続する工程と、隣り合う銀スルーホー
ルの間に凹凸形状の絶縁層を形成する工程とからなるプ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18628492A JPH066031A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18628492A JPH066031A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066031A true JPH066031A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16185615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18628492A Pending JPH066031A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066031A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5509203A (en) * | 1993-07-22 | 1996-04-23 | Nec Corporation | Method for manufacturing a sheet formed connector for inspection of an integrated circuit |
| JPH1056241A (ja) * | 1996-08-08 | 1998-02-24 | Hitachi Telecom Technol Ltd | プリント配線板構造 |
| JP2007123539A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Denso Corp | 配線基板 |
| JP2014175399A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Denso Corp | 静電気保護回路基板 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP18628492A patent/JPH066031A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5509203A (en) * | 1993-07-22 | 1996-04-23 | Nec Corporation | Method for manufacturing a sheet formed connector for inspection of an integrated circuit |
| JPH1056241A (ja) * | 1996-08-08 | 1998-02-24 | Hitachi Telecom Technol Ltd | プリント配線板構造 |
| JP2007123539A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Denso Corp | 配線基板 |
| JP2014175399A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Denso Corp | 静電気保護回路基板 |
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