JPH01303780A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH01303780A JPH01303780A JP63134856A JP13485688A JPH01303780A JP H01303780 A JPH01303780 A JP H01303780A JP 63134856 A JP63134856 A JP 63134856A JP 13485688 A JP13485688 A JP 13485688A JP H01303780 A JPH01303780 A JP H01303780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- cart
- resin
- intermediate layer
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
未発ＩＪ１は、現金引き出しカード、クレジットカード
、認識カード、医療用カルテ及びテレフォンカートなど
の各種用途に使用されるＩＣカードに関するものである
。
、認識カード、医療用カルテ及びテレフォンカートなど
の各種用途に使用されるＩＣカードに関するものである
。
（従来の技術）
従来のＩＣカートの構造を第５図に示す、ＩＣカードは
、第５ＵＡに示すように、ポリ塩化ビニル等のプラスチ
ックスよりなるカード状のセンターコア及びオーバーシ
ートと、ＩＣカート用プリント配線板にＩＣチウブ等の
電子部品を搭抜したＩＣモジュールとから構成されてい
る。
、第５ＵＡに示すように、ポリ塩化ビニル等のプラスチ
ックスよりなるカード状のセンターコア及びオーバーシ
ートと、ＩＣカート用プリント配線板にＩＣチウブ等の
電子部品を搭抜したＩＣモジュールとから構成されてい
る。
ところで、この種のＩＣカードにあっては、そのまま財
４１やポケット内に入れられ、必要なときには使用者か
手に持って取り扱うものであるから、これに思わぬ外部
応力が加わることかある。
４１やポケット内に入れられ、必要なときには使用者か
手に持って取り扱うものであるから、これに思わぬ外部
応力が加わることかある。
この外部応力の内には、当該ＩＣカートを強制的に曲げ
る方向の力がある。このような曲げる方向の力か加わっ
た場合に、当該ＩＣカート内のＩＣモジュールがＩＣカ
ートから飛び出してしまうことかある。
る方向の力がある。このような曲げる方向の力か加わっ
た場合に、当該ＩＣカート内のＩＣモジュールがＩＣカ
ートから飛び出してしまうことかある。
これを解決するために、従来この種のＩＣカートにおい
ては１例えば特開昭６２−２７１９５号公報に示されて
いるＩＣカードのように、外部からの応力によるＩＣカ
ートの湾曲でＩＣモシュールが飛ひ出すことを防１１−
する構造を持ったものはあった。このＩＣカートは、−
１；記公報に記載されている内容からすると、「カート
ノ、（材中にＩＣモジュールか埋設されてなるＩＣカー
ドにおい゛Ｃ１前記ＩＣ−七シュールか、ＩＣモジュー
ルの外周方向に突出して設けられた補強体を有している
ことを特徴とするＩＣカート］であるか、ＩＣカートそ
のものの湾曲を防止する構造を持ったものではないもの
である。
ては１例えば特開昭６２−２７１９５号公報に示されて
いるＩＣカードのように、外部からの応力によるＩＣカ
ートの湾曲でＩＣモシュールが飛ひ出すことを防１１−
する構造を持ったものはあった。このＩＣカートは、−
１；記公報に記載されている内容からすると、「カート
ノ、（材中にＩＣモジュールか埋設されてなるＩＣカー
ドにおい゛Ｃ１前記ＩＣ−七シュールか、ＩＣモジュー
ルの外周方向に突出して設けられた補強体を有している
ことを特徴とするＩＣカート］であるか、ＩＣカートそ
のものの湾曲を防止する構造を持ったものではないもの
である。
したかって、上記公報に記載されているＩＣカードに外
部応力か加わった場合には、ＩＣカートが湾曲して、中
のＩＣモジュールも湾曲することになる。このように、
ＩＣモジュールが湾曲すると、ＩＣチウブ等の電子部品
とＩＣカート用プリント配線板を接続しているワイヤー
が切断したり、電子部品そのものか破壊したりすること
があり、信頼性において不完全なものであった。
部応力か加わった場合には、ＩＣカートが湾曲して、中
のＩＣモジュールも湾曲することになる。このように、
ＩＣモジュールが湾曲すると、ＩＣチウブ等の電子部品
とＩＣカート用プリント配線板を接続しているワイヤー
が切断したり、電子部品そのものか破壊したりすること
があり、信頼性において不完全なものであった。
一方、実開昭６０−５７１５２号公報に示されているＩ
Ｃカートのように、外部がらの応力を吸収し、ＩＣモジ
ュールの湾曲を防止する構造を持ったらのもある。この
ＩＣカートは、上記公泪に記載されている内容からする
と、「カード基材中に内蔵されるＩｃモジ、−Ｌ−ルに
おいて、前記ＩＣモジュール川プリント配線板のＩＣチ
ップが答載される８傍にスリット部か設けられたことを
特徴とするプリンＩ・配線板」を内蔵したＩＣカートで
あるか、ＩＣカートそのものの湾曲を防止する構造を持
ったものではないものである。
Ｃカートのように、外部がらの応力を吸収し、ＩＣモジ
ュールの湾曲を防止する構造を持ったらのもある。この
ＩＣカートは、上記公泪に記載されている内容からする
と、「カード基材中に内蔵されるＩｃモジ、−Ｌ−ルに
おいて、前記ＩＣモジュール川プリント配線板のＩＣチ
ップが答載される８傍にスリット部か設けられたことを
特徴とするプリンＩ・配線板」を内蔵したＩＣカートで
あるか、ＩＣカートそのものの湾曲を防止する構造を持
ったものではないものである。
したかって、］−］記実開昭６０−５７１５２号公＋に
記載されているプリント配線板を内蔵したＩＣカートに
外部応力か加わった場合には、プリントに線板に設けら
れたスリット部で外部応力を吸収してＩＣモジュールそ
のものは湾曲しにくいものの、【Ｃカー１（そのものか
屈曲することになる。このようにＩＣカードが屈曲する
と、ＩＣカートそのものの強度か低下し、信頼性におい
て不完全なものであった。
記載されているプリント配線板を内蔵したＩＣカートに
外部応力か加わった場合には、プリントに線板に設けら
れたスリット部で外部応力を吸収してＩＣモジュールそ
のものは湾曲しにくいものの、【Ｃカー１（そのものか
屈曲することになる。このようにＩＣカードが屈曲する
と、ＩＣカートそのものの強度か低下し、信頼性におい
て不完全なものであった。
さらに、この種のＩＣカードにあっては、そのまま財！
ＩＴやポケット内に入れられ、あらゆる環境のもとにお
かれるものであるから、これに思わぬ外部磁気かかかる
ことかある。このような外部磁気がかかった場合に、当
該ＩＣカートは誤作動を起すことかあるか、従来この種
のＩＣカードにおいては、これを防止する構造を持った
ものはなかった。
ＩＴやポケット内に入れられ、あらゆる環境のもとにお
かれるものであるから、これに思わぬ外部磁気かかかる
ことかある。このような外部磁気がかかった場合に、当
該ＩＣカートは誤作動を起すことかあるか、従来この種
のＩＣカードにおいては、これを防止する構造を持った
ものはなかった。
また、従来のＩＣカートはポリ塩化ビニル等のプラスチ
ックスよりなっているため、 ’ｉｔｔ子部品から発生
する熱の放散性が悪く、誤作動等が発生し、信頼性にお
いて乏しいものであった。
ックスよりなっているため、 ’ｉｔｔ子部品から発生
する熱の放散性が悪く、誤作動等が発生し、信頼性にお
いて乏しいものであった。
（発１ｇ１ｌか解決しようとする課題）本発明は一ヒ述
した点に鑑みてなされたものてあり、その解決しようと
する課題は、ＩＣカードに外部応力か加わった場合の、
電子部品の破壊や電子部品とパターンとの接続不良及び
それに伴うＩＣカートの信頼性の低下、さらに、外部応
力によりＩＣカートが湾曲した場合のＩＣカートの強度
の低下である。
した点に鑑みてなされたものてあり、その解決しようと
する課題は、ＩＣカードに外部応力か加わった場合の、
電子部品の破壊や電子部品とパターンとの接続不良及び
それに伴うＩＣカートの信頼性の低下、さらに、外部応
力によりＩＣカートが湾曲した場合のＩＣカートの強度
の低下である。
そして、その目的とするところは、上述した従来技術の
問題点を除去・改善し、ＩＣカードに外部応力が加わっ
てもＩＣカートそのものか湾曲しないようにして、電子
部品の破壊や接続不良、さらにはＩＣカートの強度の低
下等の闇νｎの発生しない信頼性の高いＩＣカードを提
供することにある。
問題点を除去・改善し、ＩＣカードに外部応力が加わっ
てもＩＣカートそのものか湾曲しないようにして、電子
部品の破壊や接続不良、さらにはＩＣカートの強度の低
下等の闇νｎの発生しない信頼性の高いＩＣカードを提
供することにある。
（課題を解決するための手段）
以↓―の課題を解決するための本発明に係るＩＣカート
は、カート基材の中間層か硬くて軽い樹脂材質でその両
面に金属を貼り合せた３層構造であることを特徴として
いる。
は、カート基材の中間層か硬くて軽い樹脂材質でその両
面に金属を貼り合せた３層構造であることを特徴として
いる。
以下図面にノ＾づいて未発ＩＪ＋を詳細に説ＩＩ＋する
。
。
ここて、第１図は本発明に係るＩＣカート（ＩＩＩ）の
斜視［：Ａであり、第２図から第５図は第１図のＡ−Ａ
線に沿って見た縦断面「４である。
斜視［：Ａであり、第２図から第５図は第１図のＡ−Ａ
線に沿って見た縦断面「４である。
木発す１のＩＣカートは、樹脂材質の中間層（１４）及
び金属製の外層（’１５ａ）、（ＩＳｂ）の植屠体から
なるカート基材中にＩＣモジュールを配設して構成した
ムのである。
び金属製の外層（’１５ａ）、（ＩＳｂ）の植屠体から
なるカート基材中にＩＣモジュールを配設して構成した
ムのである。
中間層（１４）の材質は、ＢＴレジン、ガラス布樹脂板
、ガラスエポキシ樹脂板等の硬くて軽い樹脂板で、ｒＣ
そジュール埋め込み用の穴かあけられている。
、ガラスエポキシ樹脂板等の硬くて軽い樹脂板で、ｒＣ
そジュール埋め込み用の穴かあけられている。
外層（１５ａ）、（１５ｂ）は、５ＵＳ３０４ステンレ
ス板算の比較的剛性の高い金属板で、どちらか一方はア
ルミ板でもかまわない、また、アルミニウム板はアルマ
イト処理等を施してもよい。この外層（１５ａ） 、（
１５ｂ）は接着剤により、樹脂材質の中間層（１４）と
接着されている。
ス板算の比較的剛性の高い金属板で、どちらか一方はア
ルミ板でもかまわない、また、アルミニウム板はアルマ
イト処理等を施してもよい。この外層（１５ａ） 、（
１５ｂ）は接着剤により、樹脂材質の中間層（１４）と
接着されている。
さらに、ＩＣカードの装飾性をあげるために、外層（１
５ａ） 、 （ｌ５ｂ）の片面あるいは両面に、ポリ１
１！化ビニル等のシートをラミネートしてもかまわない
。
５ａ） 、 （ｌ５ｂ）の片面あるいは両面に、ポリ１
１！化ビニル等のシートをラミネートしてもかまわない
。
（発１！１の作用）
本発明が以上のような手段を採ることにより。
以下のような作用がある。
すなわち、このＩＣカート（１０）にあっては、中間層
か硬くて軽い樹脂板でその両側にステンレス板等の剛性
の高い金属板を貼り合せた３層構造になっＣいることに
より、ＩＣカートに外部応力がかかっても、ＩＣカート
そのものの湾曲か防ＩＦされる。その結果、ＩＣモジュ
ールの湾曲を防ａ−し、ＩＣチップ（２０）とＩＣカー
ト用プリント配線板を接続するワイヤーの断線及びＩＣ
チップそのものの破壊を防ＩＦする。
か硬くて軽い樹脂板でその両側にステンレス板等の剛性
の高い金属板を貼り合せた３層構造になっＣいることに
より、ＩＣカートに外部応力がかかっても、ＩＣカート
そのものの湾曲か防ＩＦされる。その結果、ＩＣモジュ
ールの湾曲を防ａ−し、ＩＣチップ（２０）とＩＣカー
ト用プリント配線板を接続するワイヤーの断線及びＩＣ
チップそのものの破壊を防ＩＦする。
さらに、ＩＣカートの両面か金属板からなっていること
により、外界からの磁気がＩＣチップに’ＩＢＭするこ
とを防ぐ電磁シールド性や、ＩＣチップから出る熱をず
みやかに放出する良好な放熱性か得られる。
により、外界からの磁気がＩＣチップに’ＩＢＭするこ
とを防ぐ電磁シールド性や、ＩＣチップから出る熱をず
みやかに放出する良好な放熱性か得られる。
また、中間層に硬くて軒い樹脂板を使用することにより
、すべ゛Ｃステンレス等の金属板の揚台よりも何州のＩ
Ｃカードとなる。さらに、金属板の一方をアルミ板にす
ることによりさらに軽−４１のＩＣカートとなる。
、すべ゛Ｃステンレス等の金属板の揚台よりも何州のＩ
Ｃカードとなる。さらに、金属板の一方をアルミ板にす
ることによりさらに軽−４１のＩＣカートとなる。
（′実施例）
次に本発明の酸も代表的な実施例を示し、具体的に説１
１する。
１する。
実施例１
この実施例については、第２ ｒＺに示す、。
厚さ０，５■のＢＴレシンガラス！１１樹脂板の片面に
厚ざＯ，１ｍｍの５ＵＳ３０４ステンレス板を接看／１
１１により貼り合せ、さらに反対側の面に接着シートを
仮接：’ｎ Ｌ／た。これをＩＣカートサイズにルータ
加工し、さらに所定の位置にＩＣモジ：Ｌ−ル埋め込み
用穴を同様にあけた。
厚ざＯ，１ｍｍの５ＵＳ３０４ステンレス板を接看／１
１１により貼り合せ、さらに反対側の面に接着シートを
仮接：’ｎ Ｌ／た。これをＩＣカートサイズにルータ
加工し、さらに所定の位置にＩＣモジ：Ｌ−ル埋め込み
用穴を同様にあけた。
これとは別に、ＪゾさＯ，１ｍｍの５ＵＳ３０４ステン
レス板をＩＣカートサイズにルータ加工した。
レス板をＩＣカートサイズにルータ加工した。
このステンレス板と、先に用意した樹脂板とステンレス
板を貼り合せたカート基材を１位置あわせし加熱プレス
した後、ＩＣモジュールを所定の位置に埋め込むことに
より所望のＩＣカードを得た。
板を貼り合せたカート基材を１位置あわせし加熱プレス
した後、ＩＣモジュールを所定の位置に埋め込むことに
より所望のＩＣカードを得た。
害、１４Ｎ２
この実施例については、第３図に示す。
厚ざ０．５ｍｍのガラスエポキシ樹脂板の片面に、Ｐｉ
さ０．１曹１の５ＬＩＳ３０４ステンレス板を貼り合せ
、さらにその十に塩化ビニールシートを貼り合せた０次
に、この反対側の面に接近シートを仮接着した。これを
ＩＣカートサイズにルータ加工し・、さらに所定の位と
にＩＣモジュール埋め込み用穴を同様にあけた。
さ０．１曹１の５ＬＩＳ３０４ステンレス板を貼り合せ
、さらにその十に塩化ビニールシートを貼り合せた０次
に、この反対側の面に接近シートを仮接着した。これを
ＩＣカートサイズにルータ加工し・、さらに所定の位と
にＩＣモジュール埋め込み用穴を同様にあけた。
これとは別に、厚さ０．１１１＋ｍの５ＵＳ３０４スデ
ンレス板を金型を用いてＩＣカートサイス′に打抜いた
。
ンレス板を金型を用いてＩＣカートサイス′に打抜いた
。
このステンレス板と、先に用意した樹脂板・ステンレス
板・塩化ビニールシートを貼り合せたカート基材を１位
置あわせし加熱プレス後、ＩＣモジュールを所定の位置
に埋め込むことにより所望のＩＣカートを得た。
板・塩化ビニールシートを貼り合せたカート基材を１位
置あわせし加熱プレス後、ＩＣモジュールを所定の位置
に埋め込むことにより所望のＩＣカートを得た。
＝１吋
この実施例については、第４図に示す。
厚さ０．５ｍｍのＢＴレシンガラス４１樹脂叛の片面に
、厚さ０． １＋Ｉ！−のアルマイト処理を施したアル
ミニウム板を貼り合せ、さらに、そのトに塩化ビニール
シートを貼り合せた１次に、この反対側の面に接着シー
トを仮接、６した。これにＩＣモジュール埋め込み用穴
を所定の位置にルータ−を用いて穴あけした。
、厚さ０． １＋Ｉ！−のアルマイト処理を施したアル
ミニウム板を貼り合せ、さらに、そのトに塩化ビニール
シートを貼り合せた１次に、この反対側の面に接着シー
トを仮接、６した。これにＩＣモジュール埋め込み用穴
を所定の位置にルータ−を用いて穴あけした。
次に、この接着シート面に厚さＯ，ｌ讃ｍのステンレス
板を貼り合せ、さらに塩化ヒニールシートを貼り合せた
、 これをルータ−てＩＣカートサイズに加工した後、所定
の位置にＩＣモジュールを埋め込むことにより所望のＩ
Ｃカードを得た。
板を貼り合せ、さらに塩化ヒニールシートを貼り合せた
、 これをルータ−てＩＣカートサイズに加工した後、所定
の位置にＩＣモジュールを埋め込むことにより所望のＩ
Ｃカードを得た。
（発明の効果）
以上詳述したように、未発１１のＩＣカードは。
中間層か硬くて軽い樹脂板でその両側にステンレス板等
の剛性の高い金属板を貼り合せた３層構造であることに
特徴かあり、これによりＩＣカードに外部応力か加わっ
ても、ＩＣカート自体か湾曲しないＩＣカートを提供す
ることかできるものである。
の剛性の高い金属板を貼り合せた３層構造であることに
特徴かあり、これによりＩＣカードに外部応力か加わっ
ても、ＩＣカート自体か湾曲しないＩＣカートを提供す
ることかできるものである。
すなわち、当該ＩＣカートが樹脂板と金属板の３層構造
になっていることにより、外部応力によるＩＣカート自
体の湾曲を防止し、これによってＩＣモジュールの湾曲
が防止され、ＩＣカード用プリント配線板とＩＣチ・ン
プを接続しているワイヤーの断線及びＩＣチップそのも
のの破壊を防ぐとともに、ＩＣカート基体の一部に金属
板が使われていることにより、外部磁気をシールドし、
ＩＣチップから発生する熱をすみやかに故熱し、ＩＣチ
・ツブの誤作動を防止し、ＩＣカートとしての信頼性を
高めることかできるのである。
になっていることにより、外部応力によるＩＣカート自
体の湾曲を防止し、これによってＩＣモジュールの湾曲
が防止され、ＩＣカード用プリント配線板とＩＣチ・ン
プを接続しているワイヤーの断線及びＩＣチップそのも
のの破壊を防ぐとともに、ＩＣカート基体の一部に金属
板が使われていることにより、外部磁気をシールドし、
ＩＣチップから発生する熱をすみやかに故熱し、ＩＣチ
・ツブの誤作動を防止し、ＩＣカートとしての信頼性を
高めることかできるのである。
さらに、中間層に樹脂板を用いていることにより、全て
全屈の場合よりも何針にすることができるのである。
全屈の場合よりも何針にすることができるのである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るＩＣカートの斜視図、第２図〜第
４Ｉ７１のそれぞれは本発明に係るＩＣカードの実施例
を示す第１図のＡ−Ａ線に沿って見た縦断面図、第５図
は従来のＩＣカートの縦断面１Δである。 符 号 の 説 明 １０−Ｉ Ｃカート、１１．３１−・・外部接ｈｃ端子
、１２．３２・・−ＩＣカート用プリン１〜配線板基材
、１３．３３・・・スルーホール、１４・・・ＩＣカー
ト基材中間層、１５ａ、ｔｓｂ・−ｔｃカートノ、ｌ；
材外層、１６ａ、１６ｂ、３４ａ、３４ｂ−オーバーシ
ート、１７．３６・・・ワイヤー、２ｏ・・・ＩＣチッ
プ、３５ａ、３５ｂ・・・センターコア。 以 上
４Ｉ７１のそれぞれは本発明に係るＩＣカードの実施例
を示す第１図のＡ−Ａ線に沿って見た縦断面図、第５図
は従来のＩＣカートの縦断面１Δである。 符 号 の 説 明 １０−Ｉ Ｃカート、１１．３１−・・外部接ｈｃ端子
、１２．３２・・−ＩＣカート用プリン１〜配線板基材
、１３．３３・・・スルーホール、１４・・・ＩＣカー
ト基材中間層、１５ａ、ｔｓｂ・−ｔｃカートノ、ｌ；
材外層、１６ａ、１６ｂ、３４ａ、３４ｂ−オーバーシ
ート、１７．３６・・・ワイヤー、２ｏ・・・ＩＣチッ
プ、３５ａ、３５ｂ・・・センターコア。 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 外部接続端子を備えたＩＣカード用プリント配線板に電
子部品が搭載されているＩＣモジュールを装着又は内蔵
したＩＣカードにおいて、 その中間層が硬くて軽い樹脂材質でその両面に金属を貼
り合せた３層構造であることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63134856A JPH01303780A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63134856A JPH01303780A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01303780A true JPH01303780A (ja) | 1989-12-07 |
Family
ID=15138067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63134856A Pending JPH01303780A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01303780A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003346109A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP63134856A patent/JPH01303780A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003346109A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
| US7351920B2 (en) | 2002-05-22 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
| US7531757B2 (en) | 2002-05-22 | 2009-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
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