JPS6227195A - Ｉｃカ−ドおよびｉｃモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ＩＣモジュールを装着もしくは内蔵したＩＣ
カードに関する。

〔発明の技術的背景ならびにその問題点〕近年、マイク
ロコンピュータ（以下、ＭＰＬＪという）、メモリなど
のＩＣチップを装備したチップカード、メモリカード、
マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれるカード（
以下、単にＩＣカードという）の研究が進められている
。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代り預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買物
などの取引！ｉｌｅを記憶させようと考えられている。

かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度を上
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面まはた
片面に積層されて構成されている。

ところが、このような従来のＩＣカードは、内蔵されて
いるＩＣモジュールが弾性を持たない材料によって構成
されているため、強く曲げるとＩＣモジュールとカード
基材との境界部に折れまたは亀裂が生じたり、甚だしい
場合にはＩＣモジュールがカードから脱落したりすると
いう問題がある。

〔発明のＩ！要〕

本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、曲げ
に対する充分な機械強度と柔軟性とを有するＩＣカード
を提供することを目的とする。

このような目的を達成するため、本発明に係るＩＣカー
ドは、カード基材中にＩＣモジュールが埋設されてなる
ＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールが、ＩＣモジ
ュールの外周方向に突出して設けられた補強体を有して
いることを特徴としている。

また本発明の一つの態様においては、カードの柔軟性と
機械的強庇を更に高めるために、カード基材中に網目状
シートからなるメツシュ層が形成されていてもよい。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を、図面を参照しながら具体的に説明する
。

第１図の断面図に示すように、本発明のＩＣカードは、
センターコアｌａ、１ｂおよびオーバーシー１−２ａ、
２ｂの積層体からなるカード）ル月３中にＩＣモジュー
ル４が接着剤層６を介して配設されており、ＩＣモジュ
ール４の底部には、該ＩＣモジュールの外周方向に突出
づる補強体５が一体形成されている。符号７は外部との
電気的接続のための端子である。

補強体５は、特定の方向に対して延出する平根形状のも
のであってもよく、また、刀のっぽ状のものであっても
よい。すぐれた補強効果を得るためには、カードの屈曲
率が最も大きくなる方向に対して補強体が形成されてい
ることが好ましい。

また、補強体５が形成される位置は、第１図（ａ）に示
すようにＩＣモジュールの底部に設けられるほか、第１
図（ｂ）に示すように、中段部に、また第１図（Ｃ）に
示すように上段部に、さらに第１図（ｄ）に示すように
上段部および底部に設けることもできる。

次に、上記実施例に係るＩｃカードの＋３！造法につい
て説明する。

まず、所望の印刷が施され、かつ、両面に積層用接着剤
がコーティングされたセンターコア１ａ。

１ｂならびにオーバーシート２ａの所定部分にＩＣモジ
コール埋め込み用穴を形成する。ここで、ヒンター］ア
１ｂに設けられる穴は補強体の形状に合わせて形成され
る。

次に、上記オーバーシート２ａ１センターコア１ａ、１
ｂをこの順序で重ね合わせるとともに、接着剤層６が形
成されたＩＣモジュール４を配置し、オーバーシート２
ｂを重ねて、この状態で熱プレスを行なう。さらにカー
ド基材中に打抜いてＩＣカードが完成する。なお。オー
バーシート２ａ、２ｂには、必要に応じて磁気記録層（
図示せず）を形成ケることもできる。

第４図に示すＩＣカードは、カード基材中に網目状シー
トからなるメツシュ層８が形成されている場合の実施例
である。すなわち、本実施例においては、センターコア
１ａとオーバーシート２ｂとの間にメツシュ層８が敷設
形成されている。

メツシュ層ｔよ、網目状の編ｔＩＡ物により構成される
が、その材質は、ナイロンくたとえばナイロンｖＩＩＪ
２７０メツシュ）、ポリエステル、アクリル、ビニロン
、レーヨン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、ポ
リエチレン、アセテート系の合成繊維の他、毛糸、綿、
絹等の天然繊維、ガラス繊維、炭素繊維、金属メツシュ
、各種プラスチックフィルムや金属に穴をあけたシート
等が広く用いられ得る。敷設されるメツシュ層の大きさ
は任意であるが、少なくともカード基材とＩＣモジュー
ルとの境界周縁部が実質的に覆われるように形成する必
要がある。たとえば、上記第４図の例では、オーバーシ
ート２ｂ上の全面にメツシュ層８が敷設されているが、
ＩＣモジュール４とセンターコア１ｂとの境界周縁部の
みを覆うように刀の鍔状にメツシュ層が形成されていて
もよ（、ざらには、Ｉｃモジュールよりもやや大きい面
積、形状を有するメツシュ層が敷設されていてもよい。

なお、メツシュ層は、オーバーシート２ｂの中層部もし
くは底面部に設けられていてもよく、さらには、オーバ
ーシート２ａ側に設けられていてもよい。

第４図に示すＩＣカードは、コアシート１ｂとオーバー
シート２ｂとの間にメツシュ層が敷設される他は、上記
第１図の場合と同様の方法で製造される。

このようにメツシュ層を設けることによって、メツシュ
の目を通してメツシュ層の両面のカード１ｊ月層が良好
に融着し、その接着が容易になるとともに、メツシュ層
によるカードの厚み増加も少ないという利点がある。ま
た、メツシュ層を設けてもエンボス文字の形成に弊害が
生ずることもない。

ＩＣモジュール幌■ 次に、補強体を有するＩＣモジコールの製造例を具体的
に説明する。

第５図は、本発明で用いられる一実施態様に係るＩＣモ
ジュールの断面を示すものである。

まず、厚さ０．１ｍ程度のガラスエポキシフィルムくガ
ラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させたフィルム
）等からなるＩＣモジュール基材１１３１の表面に３０
μｍ厚さの接続端子用電橋パターン３２を形成する。こ
の電極パターン３２は、ＩＣモジュール基ｔｒＡ層３１
に銅箔がラミネートされたフィルムを用いて所望パター
ンにフォトエツチングしてパターニングしたのち、Ｎｉ
およびＡｕメッキをして形成することができる。

次いで、ＩＣチップを配置するための孔および少なくと
も２層の回路パターンが形成された回路パターン層３３
を用意する。この回路パターン層３３は、たとえば約１
８μｍの銅箔がその両面に形成された絶縁フィルム（た
とえば、ガラスエポキシフィルム）を用いて、フォトエ
ツチング法などにより所望の回路パターンにバターニン
グして表裏２層の回路パターン３３ａ、３３ｂを形成し
、さらに、表裏の回路パターン３３ａ、３３ｂの間で所
望箇所の導通をとるためのスルーホール３３Ｃを設ける
。

スルーホール３３Ｃを形成するには、まずスルーホール
加工部以外をレジストで被覆し、次いで、スルーボール
部の穴開加工、スルーホール内部のメッキ加工ならびに
レジストの除去の順に行なう。

スルーホールを形成したのち、回路パターン部のボンデ
ィング部位以外をレジストで被覆して、ボンディング部
位のＮ＋メッキおよびＡｕメッキを行４にう。

ボンディング部のメッキ加工後、レジストを除去して、
ＩＣチップを設置する部分の穴開は加工を行なう。

次に、上記のようにして準備したＩＣモジュール基材層
と回路パターン層とを位置合せして、各層を接着剤層３
４を介して貼着して一体化する。

この貼着工程は、たとえば半硬化エポキシ樹脂膜を介し
て熱圧着によって行なうこともできる。

次いで、接続端子用電極パターン３２と回路パターン層
３３の回路パターン３３ｂとを導通させるために所望箇
所にスルーホール３２ａを設ける。

スルーホール３２ａの形成は、前記スルーホール３３ａ
の形成法と同様にして行ない得る。

次いで、ＩＣモジュールを樹脂モールドする際の、樹脂
の流出を防止するための封止枠層３５を用意する。本実
施例においては、この封止枠層３５の延出部が補強体を
構成する。この封止枠層３５は上記ＩＣモジュール基材
層、回路パターン層に用いたと同様の材質の絶縁基板（
厚さ約０．２ｍ＞に、ＭＰＵデツプ、メモリチップおよ
びこれらを配線するための回路部が露出する最小限の穴
を設けることにより形成する。

次いで、前記ＩＣモジュール基材層と回路パターン層と
の積層体の回路パターン３３ｂが形成されている面に上
記封止枠層３５を接着剤層３４を介して貼着して一体化
する。

このようにして作成したＩＣモジュール用回路基板に、
接着剤３４を用いてＩＣチップ３６をマウントする。ず
なわち、第３図に示すように、ＩＣチップ３６は、ＩＣ
モジュール基材層３１に支持された形となる。次いで、
ＩＣチップのボンディング部３７と回路パターン３３ｂ
とを導体３８によりワイヤボンディング方式等により接
続する。

なお、この部分は、ワイヤを使用しないフエイス・ボン
ディング方式で実施するこもでき、その場合にはより薄
いＩＣモジュールを得ることができる。ＩＣチップ３６
と回路パターン３３ｂとの配線を行なったのち、ＩＣチ
ップ、配線部を被覆するようにして、エポキシ樹脂等の
モールド用樹脂３９を充填してモールドする。モールド
する際には、樹脂３９の表面が封止枠層３５の表面と一
致するようにする。モールド樹脂を硬化させて、補強体
を有するＩＣモジュールの形成が終了する。

上記と同様の方法により、回路パターン層３３もしくは
ＩＣモジュール基材層３１に補強体を形成することもで
きる。

〔発明の効果〕

本発明のＩＣカードは、カード基材中に埋設されるＩＣ
モジュールが補強体を有しているので、曲げに対する充
分な機械的強度ならびに柔軟性を有している。したがっ
て、本発明によれば、従来のＩＣカードの欠点であると
ころのＩＣモジュールとカード基材との境界部の折れや
ＩＣモジュールの脱落を効果的に防止することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図および第４図は本発明の実施例に係るＩＣカード
の断面図、第２図および第３図は、本発明で用いるＩＣ
モジュールの実施例を示す平面図であり、第５図は本発
明で用いるＩＣモジュールの一実施例を示す断面図であ
る。 ｌａ、１ｂ・・・センターコア、２ａ、２６・・・オー
バーシート、３・・・カード基材、４・・・ＩＣモジュ
ール、５・・・補強体、６・・・接着剤層、７・・・接
続用端子、８・・・メツシュ層、３１・・・ＩＣモジュ
ール基材層、３２・・・電極パターン、３２ａ、３３Ｇ
・・・スルーホール、３３・・・回路パターン層、３４
・・・接着剤層、３５・・・封止枠層、３６・・・ｌＣ
チップ、３７・・・ボンディング部、３８・・・導体、
３９・・・モールド樹脂。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 図面の浄２Ｊ：（内容に変更なし） ％１図 餡２図　　　　　　第３図 処４図 第５図 手続　ネ市　正　書　（方式） 昭和６０年１１月２８日 １、事件の表示 昭和６０年　特許願　第１６６４５０号２、発明の名称 ＩＣ力　　−ド ３、補正をする省 事ｆ１との関係　　特許出願人 （２８９）大［］本印刷株式会社 ４、代　理　人　（郵便番号１００） 昭和６０年１０月９日 （発送日　昭和６０年１０月２９日） ６、補正の対象 図面。 ア。補正の内容 願書に最初に添付した図面の浄ＩＩ（内容に変男欠し）
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、カード基材中にＩＣモジュールが埋設されてなるＩ
   Ｃカードにおいて、前記ＩＣモジュールが、ＩＣモジュ
   ールの外周方向に突出して設けられた補強体を有してい
   ることを特徴とする、ＩＣカード。 ２、カード基材中に、網目状シートからなるメッシュ層
   が形成されている、特許請求の範囲第１項のＩＣカード
   。 ３、外周方向に突出して設けられた補強体を有すること
   を特徴とするＩＣモジュール。