JPH01304701A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH01304701A JPH01304701A JP63136333A JP13633388A JPH01304701A JP H01304701 A JPH01304701 A JP H01304701A JP 63136333 A JP63136333 A JP 63136333A JP 13633388 A JP13633388 A JP 13633388A JP H01304701 A JPH01304701 A JP H01304701A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenol resin
- resin layer
- resistance
- silica
- heat cycle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、外装構造を改良した電子部品に関する。
（従来の技術）
電子部品の外装材としては、量産性９作柔性。
コスト的な面からエポキシ樹脂、フェノール樹脂が一般
的に使用されている。
的に使用されている。
しかし、焼結されたセラミック素子からなる電子部品の
外装材として使用される場合、エポキシ樹脂はセラミッ
ク素子に比較し、線膨張係数が約２桁大きいため、熱ｌ
ｊ撃により外装材にクラックが発生する。このため自動
車用の電子部品に要求される一５０℃〜＋１５０℃の冷
熱ザイクル特性を満足することは困難である。これに対
してフェノール樹脂はセラミックの線熱膨張係数に近づ
けるためＳ ｉ ０２ 、ＣａＣＯ３などの無機フィラ
ーを多聞に含有している。このため耐ヒートサイクル性
には非常に優れるが、構造が本質的に多孔質であるため
、水分やガスの侵入により使用中にセラミック素子が劣
化し故障に至る問題があった。
外装材として使用される場合、エポキシ樹脂はセラミッ
ク素子に比較し、線膨張係数が約２桁大きいため、熱ｌ
ｊ撃により外装材にクラックが発生する。このため自動
車用の電子部品に要求される一５０℃〜＋１５０℃の冷
熱ザイクル特性を満足することは困難である。これに対
してフェノール樹脂はセラミックの線熱膨張係数に近づ
けるためＳ ｉ ０２ 、ＣａＣＯ３などの無機フィラ
ーを多聞に含有している。このため耐ヒートサイクル性
には非常に優れるが、構造が本質的に多孔質であるため
、水分やガスの侵入により使用中にセラミック素子が劣
化し故障に至る問題があった。
この欠点をなくすために、従来より溶融ワックス、液状
エポキシ樹脂、液状シリコン樹脂の含浸が行われていた
。
エポキシ樹脂、液状シリコン樹脂の含浸が行われていた
。
しかしながら、車載用電子部品としては、非常にきびし
い耐ｙ：Ｊ境性が要求される傾向にあり、耐ヒートサイ
クル性だけでなく、優れた耐湿特性が要求されている。
い耐ｙ：Ｊ境性が要求される傾向にあり、耐ヒートサイ
クル性だけでなく、優れた耐湿特性が要求されている。
例えば、１２１℃、２気圧、湿度９５％ＲＨ下でのブレ
ツシ１ｒクツカ−試験における電気、構造及び外観特性
の保障が必要である。
ツシ１ｒクツカ−試験における電気、構造及び外観特性
の保障が必要である。
このような高い耐ヒートサイクル性と、高い耐湿特性を
兼ね備えた外装材料に対する要求に対して、エポキシ樹
脂では高ヒートサイクル性を保障することが困難であり
、フェノール樹脂では高温高湿下に８３ Ｇノる耐湿性
を保Ｖ５することが困難である。
兼ね備えた外装材料に対する要求に対して、エポキシ樹
脂では高ヒートサイクル性を保障することが困難であり
、フェノール樹脂では高温高湿下に８３ Ｇノる耐湿性
を保Ｖ５することが困難である。
なぜならば、ワックス、シリコンは高温になると軟化、
溶融するため完全な含浸材料の充填構造を保持できなく
なる。また、液状エポキシを含浸する場合、含浸を完全
に行うとエポキシ樹脂とフェノール樹脂との膨張係数の
差によりヒートサイクルでマイクロクランクが発生する
危険性があり、耐湿性がかえって保障できなくなるなど
の問題をかかえていた。
溶融するため完全な含浸材料の充填構造を保持できなく
なる。また、液状エポキシを含浸する場合、含浸を完全
に行うとエポキシ樹脂とフェノール樹脂との膨張係数の
差によりヒートサイクルでマイクロクランクが発生する
危険性があり、耐湿性がかえって保障できなくなるなど
の問題をかかえていた。
（発明が解決しようとする課題）
以上のように、従来−膜化している外装構造を有づる電
子部品は、耐ヒートサイクル性及び耐湿性の両特性を同
時に満足するものとはならず、有効な対策が望ま１れて
いた。
子部品は、耐ヒートサイクル性及び耐湿性の両特性を同
時に満足するものとはならず、有効な対策が望ま１れて
いた。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、耐ヒート
サイクル性及び耐湿性に優れ、使用中の特性劣化要因を
解消できる外装構造を有する電子部品を提供することを
目的とするものである。
サイクル性及び耐湿性に優れ、使用中の特性劣化要因を
解消できる外装構造を有する電子部品を提供することを
目的とするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明による電子部品は、基本外装構造がフェノール樹
脂層からなり、このフェノール樹脂層中に存在する連続
した気孔内をシリカ又はシリカを主成分とする金属アル
コキシドより生成されたガラスで閉塞したことを特徴と
するものである。
脂層からなり、このフェノール樹脂層中に存在する連続
した気孔内をシリカ又はシリカを主成分とする金属アル
コキシドより生成されたガラスで閉塞したことを特徴と
するものである。
（作 用）
以上の構成によれば、金属アルコキシドより生成された
ガラス質によってフェノール樹脂層中に存在する気孔内
がふさがれるため、部品素体と外気とは完全に遮断され
、内部への水分やガスの侵入が皆無となり、また、基本
外装がフェノール樹脂であるため、フェノール樹脂のも
つ耐ヒートサイクル性がそのまま維持でき、さらに、ガ
ラス質がシリカを主成分としたものであるため、耐薬品
性に優れたものとなる。
ガラス質によってフェノール樹脂層中に存在する気孔内
がふさがれるため、部品素体と外気とは完全に遮断され
、内部への水分やガスの侵入が皆無となり、また、基本
外装がフェノール樹脂であるため、フェノール樹脂のも
つ耐ヒートサイクル性がそのまま維持でき、さらに、ガ
ラス質がシリカを主成分としたものであるため、耐薬品
性に優れたものとなる。
（実施例）
以下本発明の一実施例につき、バリスタを例示して説明
する。すなわち、第１図に示すように例えば酸化亜鉛を
主成分とし、他に数種類の金属酸化物を添加混合してな
るセラミック粉末を直径２０ａｍ、厚さ１．０履に成形
焼結した円板状のバリスタ素体１の人害両面に外周辺を
残して直径１８＃の電極２を形成し、この電極２にリー
ド線３を取着した後、Ｓ！０２を主成分とする無機フィ
ラーを６０〜７０ｗｔ％、樹脂分を５〜１０ｗｔ％、溶
剤を２０〜３０ｗｔ％。
する。すなわち、第１図に示すように例えば酸化亜鉛を
主成分とし、他に数種類の金属酸化物を添加混合してな
るセラミック粉末を直径２０ａｍ、厚さ１．０履に成形
焼結した円板状のバリスタ素体１の人害両面に外周辺を
残して直径１８＃の電極２を形成し、この電極２にリー
ド線３を取着した後、Ｓ！０２を主成分とする無機フィ
ラーを６０〜７０ｗｔ％、樹脂分を５〜１０ｗｔ％、溶
剤を２０〜３０ｗｔ％。
顔料その他を１０〜２０ｗｔ％を含み、粘度を１０〜１
５ボイズに調整したフェノール樹脂液に前記バリスタ素
体１をデツプし外装としてのフェノール樹脂層４を形成
する。
５ボイズに調整したフェノール樹脂液に前記バリスタ素
体１をデツプし外装としてのフェノール樹脂層４を形成
する。
なお、フェノール樹脂層４形成過程のコーテング条件は
、１回目のデツプ引き上げ後、２分間室温乾燥を行い、
溶剤成分を乾燥させた後、２回目のデツプを行い所定の
厚さにコーテングする。その後１６時間の室温放置乾燥
を行い、最後に１５０℃３０分で加熱硬化を行い、フェ
ノール樹脂Ｆ？１４が完成される。
、１回目のデツプ引き上げ後、２分間室温乾燥を行い、
溶剤成分を乾燥させた後、２回目のデツプを行い所定の
厚さにコーテングする。その後１６時間の室温放置乾燥
を行い、最後に１５０℃３０分で加熱硬化を行い、フェ
ノール樹脂Ｆ？１４が完成される。
次に、粘度７０センチボイスに調整したシリカ又はシリ
カを主成分としてアルミ、鉄、シリコンなどを添加した
金属アルコキシドガラス溶液中に５分間前記フェノール
樹脂層４をデツプした後、引き上げ、室温中で３０分間
乾燥を行った後、１５０℃３０分の加熱を行い、前記フ
ェノール樹脂層４上にガラス膜５を形成させてなるもの
である。
カを主成分としてアルミ、鉄、シリコンなどを添加した
金属アルコキシドガラス溶液中に５分間前記フェノール
樹脂層４をデツプした後、引き上げ、室温中で３０分間
乾燥を行った後、１５０℃３０分の加熱を行い、前記フ
ェノール樹脂層４上にガラス膜５を形成させてなるもの
である。
以上の構成になる外装構造を備えたバリスタによれば、
第２図に示すようにフェノール樹脂層４に存在する連続
した気孔６内にガラス膜５が形成され、このガラス膜５
によって気孔６がふさがれ、バリスタ素体１が外気と完
全に遮断され、バリスタ素体１への水分やガスの侵入が
皆無となり優れた耐湿特性を得ることができる。
第２図に示すようにフェノール樹脂層４に存在する連続
した気孔６内にガラス膜５が形成され、このガラス膜５
によって気孔６がふさがれ、バリスタ素体１が外気と完
全に遮断され、バリスタ素体１への水分やガスの侵入が
皆無となり優れた耐湿特性を得ることができる。
また上記バリスタは、基本外装構造がフェノール樹脂層
４であり、フェノール樹脂のもつ耐ヒートサイクル性に
優れた内容と相まって、車載用など非常にきびしい耐環
境性が要求される条件下の使用においても開時性劣化の
ない利点を有する。
４であり、フェノール樹脂のもつ耐ヒートサイクル性に
優れた内容と相まって、車載用など非常にきびしい耐環
境性が要求される条件下の使用においても開時性劣化の
ない利点を有する。
次に、本発明の具体的な効果について実験結果に基づき
説明する。
説明する。
すなわち、前述の実施例にて述べた本発明（Ａ）、粉末
エポキシ樹脂外装を施した従来例（Ｂ）、エポキシ樹脂
含浸フェノール樹脂外装を施した従来例（Ｃ）、ワック
ス含浸フェノール樹脂外装を施した従来例（Ｄ）それぞ
れのバリスタについて耐ヒートサイクル試験（ヒートサ
イクル回数に対する外装剥離不良）及びプレッシャクツ
カー試験（時間に対する電圧変化率）を行った結果、第
４図及び第５図に示すとＪ３りであった。
エポキシ樹脂外装を施した従来例（Ｂ）、エポキシ樹脂
含浸フェノール樹脂外装を施した従来例（Ｃ）、ワック
ス含浸フェノール樹脂外装を施した従来例（Ｄ）それぞ
れのバリスタについて耐ヒートサイクル試験（ヒートサ
イクル回数に対する外装剥離不良）及びプレッシャクツ
カー試験（時間に対する電圧変化率）を行った結果、第
４図及び第５図に示すとＪ３りであった。
なお、ヒートサイクル試験は、−５０℃。
＋１５０℃各５０分を１サイクルとして行い、プレッシ
ャクツカー試験は、１２３℃、２気圧。
ャクツカー試験は、１２３℃、２気圧。
９５％ＲＨの条件下で行った。
第４図及び第５図から明らかなように、従来例（Ｂ）は
、優れた耐湿特性を有するものの、耐ヒートサイクル性
がＩ４ｉ端に悪い。従来例（Ｃ）はヒートサイクル回数
２００回を越えた時点からクラック発生が多くなり、か
つ時間の経過とともに電圧変化率が大きくなる。
、優れた耐湿特性を有するものの、耐ヒートサイクル性
がＩ４ｉ端に悪い。従来例（Ｃ）はヒートサイクル回数
２００回を越えた時点からクラック発生が多くなり、か
つ時間の経過とともに電圧変化率が大きくなる。
また、従来例（Ｄ）は優れた耐ヒートサイクル性を有す
るものの耐湿特性が悪い。
るものの耐湿特性が悪い。
これに対して本発明（Ａ）は、優れた耐ヒートサイクル
性と耐湿特性を１にね備えた効果が得られることがわか
る。
性と耐湿特性を１にね備えた効果が得られることがわか
る。
なお、上記実施例では、フェノール樹脂層４に存在する
連続した気孔６内にガラス膜５を形成したものを例示し
て説明したが、前述した金属アルコキシドガラス溶液へ
の含浸−乾燥の操作を数回繰返し、第３図に示すように
フェノール樹脂層４に存在する気孔６内にガラス７を完
全に充填した構造としてもよい。
連続した気孔６内にガラス膜５を形成したものを例示し
て説明したが、前述した金属アルコキシドガラス溶液へ
の含浸−乾燥の操作を数回繰返し、第３図に示すように
フェノール樹脂層４に存在する気孔６内にガラス７を完
全に充填した構造としてもよい。
また、上記実施例では、バリスタを例示して説明したが
、他の電子部品、例えばセラミックコンデンサ、焼結素
体格成となる固体電解コンデンナ及びアルミナ基板など
に適用できることは言うまでもない。
、他の電子部品、例えばセラミックコンデンサ、焼結素
体格成となる固体電解コンデンナ及びアルミナ基板など
に適用できることは言うまでもない。
［発明の効果１
本発明によれば、耐ヒートサイクル性及び耐湿特性にゆ
れ、非常にきびしい耐環境性が要求される条件下の使用
においても、開時性劣化のない実用的価値の高い電子部
品を得ることができる。
れ、非常にきびしい耐環境性が要求される条件下の使用
においても、開時性劣化のない実用的価値の高い電子部
品を得ることができる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例に係り、第１図は
バリスタを示す一部切欠断面正面図、第２図は第１図イ
部拡大図、第３図は第１図イ部に該当する他の実施例に
係る拡大図、第４図はヒートサイクル回数−累積不良率
曲線図、第５図は時間−電圧変化率特性曲線図である。 １・・・・・・バリスタ索体 ２・・・・・・電極 ３・・・・・・リード線 ４・・・・・・フェノール樹脂層 ５・・・・・・ガラス膜 ６・・・・・・気孔 ７・・・・・・ガラス 特 許 出 願 人 マル］ン電子株式会社 バリスタの一部切欠断面正面図 他の実施例のイ部拡大図 第３図 ヒートサイクル回数 （回） 第 ４ 図 Ｒ間（ｉｌ） 第 ５ 図
バリスタを示す一部切欠断面正面図、第２図は第１図イ
部拡大図、第３図は第１図イ部に該当する他の実施例に
係る拡大図、第４図はヒートサイクル回数−累積不良率
曲線図、第５図は時間−電圧変化率特性曲線図である。 １・・・・・・バリスタ索体 ２・・・・・・電極 ３・・・・・・リード線 ４・・・・・・フェノール樹脂層 ５・・・・・・ガラス膜 ６・・・・・・気孔 ７・・・・・・ガラス 特 許 出 願 人 マル］ン電子株式会社 バリスタの一部切欠断面正面図 他の実施例のイ部拡大図 第３図 ヒートサイクル回数 （回） 第 ４ 図 Ｒ間（ｉｌ） 第 ５ 図
Claims (1)
- 基本外装構造がフェノール樹脂層からなり、このフェノ
ール樹脂層中に存在する連続した気孔内をシリカ又はシ
リカを主成分とする金属アルコキシドより生成されたガ
ラスで閉塞したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136333A JP2592790B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136333A JP2592790B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01304701A true JPH01304701A (ja) | 1989-12-08 |
| JP2592790B2 JP2592790B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=15172766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63136333A Expired - Fee Related JP2592790B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592790B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04113405U (ja) * | 1991-03-23 | 1992-10-05 | テイーデイーケイ株式会社 | ガラス封止型サーミスタ |
| JP2002093602A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-29 | Marcon Electronics Co Ltd | 電子部品 |
| WO2018123491A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60110755A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 注型用樹脂組成物 |
| JPS6287402U (ja) * | 1985-11-19 | 1987-06-04 |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63136333A patent/JP2592790B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60110755A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 注型用樹脂組成物 |
| JPS6287402U (ja) * | 1985-11-19 | 1987-06-04 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04113405U (ja) * | 1991-03-23 | 1992-10-05 | テイーデイーケイ株式会社 | ガラス封止型サーミスタ |
| JP2002093602A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-29 | Marcon Electronics Co Ltd | 電子部品 |
| WO2018123491A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
| CN110140188A (zh) * | 2016-12-28 | 2019-08-16 | 松下知识产权经营株式会社 | 电解电容器及其制造方法 |
| JPWO2018123491A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2019-10-31 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US11087929B2 (en) | 2016-12-28 | 2021-08-10 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method for producing same |
| CN110140188B (zh) * | 2016-12-28 | 2021-09-10 | 松下知识产权经营株式会社 | 电解电容器及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2592790B2 (ja) | 1997-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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