JPH01305577A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01305577A JPH01305577A JP63136315A JP13631588A JPH01305577A JP H01305577 A JPH01305577 A JP H01305577A JP 63136315 A JP63136315 A JP 63136315A JP 13631588 A JP13631588 A JP 13631588A JP H01305577 A JPH01305577 A JP H01305577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- semiconductor device
- plate
- wavelengths
- transmitting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は光駆動型半導体装置に関するものである。
図は従来の半導体装置の断面図を示す。図中、１はリー
ドフレーム、２はリードフレーム１上に接着された半導
体素子、３は接着剤層、４は光透過性の板、５は封止樹
脂、６は半導体素子２とリードフレーム１を電気的に接
続する金属細線、７は、光透過性板４と半導体素子〉の
間の空隙を示す。
ドフレーム、２はリードフレーム１上に接着された半導
体素子、３は接着剤層、４は光透過性の板、５は封止樹
脂、６は半導体素子２とリードフレーム１を電気的に接
続する金属細線、７は、光透過性板４と半導体素子〉の
間の空隙を示す。
上記構成に於いて、２の半導体素子は光駆動型の半導体
素子であり、光透過性板４を通じて外部から入る光によ
り、それを電気信号に変化させ、その信号により外部回
路を駆動する。
素子であり、光透過性板４を通じて外部から入る光によ
り、それを電気信号に変化させ、その信号により外部回
路を駆動する。
通常、光透過性板４には石英ガラスが用いられる。
この石英ガラスは一可視波長域から紫外線域まで良好な
透過性を有し、例えば、夕■部からの光量に応じ、シャ
ッタースピードや絞りを自動調節するカメラ用の半導体
装置や紫外線によりメモリ消去可能なメモリ用半導体装
置（通称ＥＰＲＯＭ ）に用いられる。
透過性を有し、例えば、夕■部からの光量に応じ、シャ
ッタースピードや絞りを自動調節するカメラ用の半導体
装置や紫外線によりメモリ消去可能なメモリ用半導体装
置（通称ＥＰＲＯＭ ）に用いられる。
従来の半導体装置は単に光を透過させる機能のみを有す
るため、単に光の爪にて駆動する半導体装置に用いるこ
とが出来るのみである。光素子の巾には、特定の波長域
の光を遮断する必要のあるものがあり、従来の半導体装
置ではこの用に供せない。
るため、単に光の爪にて駆動する半導体装置に用いるこ
とが出来るのみである。光素子の巾には、特定の波長域
の光を遮断する必要のあるものがあり、従来の半導体装
置ではこの用に供せない。
この発明による半導体装置は、特定の波長域の光を遮断
し、動作する光駆動型半導体装置を得ることを目的とす
る。
し、動作する光駆動型半導体装置を得ることを目的とす
る。
この発明による半導体装置は光透過性の板に特定の波長
域を遮断する効果を持つ板を用いる。
域を遮断する効果を持つ板を用いる。
この発明における半導体装置は光透過性の板に特定の波
長域の光を遮断する効果を持つ板を用いたので、成る特
定の波長域の光で駆動される光駆動型半導体装置が得ら
れる。
長域の光を遮断する効果を持つ板を用いたので、成る特
定の波長域の光で駆動される光駆動型半導体装置が得ら
れる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。図は
従来のものと同−図で、図中、符号は同一につき説明は
省略する。
従来のものと同−図で、図中、符号は同一につき説明は
省略する。
例えは、ビデオカメラ用の白色調整用半導体装置では赤
外線を遮断するフィルターが必要である。
外線を遮断するフィルターが必要である。
その場合に光透過性板４に赤外線を遮断する光透過性板
を用いると赤外線遮断フィルターが外部で不要となる。
を用いると赤外線遮断フィルターが外部で不要となる。
なお、上記実施例では赤外線遮断フィルターの場合を示
したが、これを、光拡散板或いは、紫外線遮断フィルタ
ーにおきかえてもよい。
したが、これを、光拡散板或いは、紫外線遮断フィルタ
ーにおきかえてもよい。
以上のようにこの発明によれば、特定の波長域の光を遮
断する光透過板を用いたので特定の波長域の光で駆動さ
れる光駆動型半導体装置を得ることができる。
断する光透過板を用いたので特定の波長域の光で駆動さ
れる光駆動型半導体装置を得ることができる。
図は従来及びこの発明の半導体装置の断面図を示す。
図において、１はリードフレーム、２は半導体素子、３
は接着材層、４は光透過性の板、５は封止樹脂、６は金
属細線、７は空隙を示す。
は接着材層、４は光透過性の板、５は封止樹脂、６は金
属細線、７は空隙を示す。
Claims (1)
- リードフレーム上に接着した半導体受光素子の表面に
接着剤層を介して光透過性の板を接着し、光透過性の板
の上面を外部に露出させ、光透過性の板、半導体素子、
リードフレームを樹脂にて封止した半導体装置に於いて
、前記光透過性の板に、特定の波長域の光を遮断する特
性をもつ板を用いたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136315A JPH01305577A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136315A JPH01305577A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01305577A true JPH01305577A (ja) | 1989-12-08 |
Family
ID=15172336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63136315A Pending JPH01305577A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01305577A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5534725A (en) * | 1992-06-16 | 1996-07-09 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Resin molded charge coupled device package and method for preparation thereof |
-
1988
- 1988-06-02 JP JP63136315A patent/JPH01305577A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5534725A (en) * | 1992-06-16 | 1996-07-09 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Resin molded charge coupled device package and method for preparation thereof |
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