JPH01305594A - リフローはんだ付け方法およびその装置 - Google Patents
リフローはんだ付け方法およびその装置Info
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- JPH01305594A JPH01305594A JP63135566A JP13556688A JPH01305594A JP H01305594 A JPH01305594 A JP H01305594A JP 63135566 A JP63135566 A JP 63135566A JP 13556688 A JP13556688 A JP 13556688A JP H01305594 A JPH01305594 A JP H01305594A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、リフロー処理時にはんだペーストが融解す
るときに発生するフラックス等の煙や有臭ガスを除去す
る燃焼装置を設けたリフローはんだ付け方法と装置に関
するものである。
るときに発生するフラックス等の煙や有臭ガスを除去す
る燃焼装置を設けたリフローはんだ付け方法と装置に関
するものである。
従来から使用されているリフローはんだ付け装置は、プ
リント基板にチップ部品をはんだベース１〜や接着剤で
仮付けした後、例えば２１５℃以上に加熱された空気や
遠赤外線を照射してはんたペーストを融解することによ
りはんだ付けが行われ、はんだ付け終了後は自然に冷却
して凝固することによりチップ部品をプリント基板に装
着していた。
リント基板にチップ部品をはんだベース１〜や接着剤で
仮付けした後、例えば２１５℃以上に加熱された空気や
遠赤外線を照射してはんたペーストを融解することによ
りはんだ付けが行われ、はんだ付け終了後は自然に冷却
して凝固することによりチップ部品をプリント基板に装
着していた。
また、予備加熱室とリフロー室では、はんだペーストを
加熱するため、送風ファンで送風された空気をヒータで
加熱し、この加熱された雰囲気ではんだペーストを融解
してはんだ付けを行った後、予備加熱室やリフロー室に
形成された流通路を通ってそれぞれの送風ファンへ還流
するようになっている。
加熱するため、送風ファンで送風された空気をヒータで
加熱し、この加熱された雰囲気ではんだペーストを融解
してはんだ付けを行った後、予備加熱室やリフロー室に
形成された流通路を通ってそれぞれの送風ファンへ還流
するようになっている。
ところで、上記のような従来のリフローはんだ付け装置
においては、加熱された空気ではんだペーストを融解す
ると、はんだペーストに含まれているフラックス等が加
熱により煙や有臭カスを発生し、このフラックス等の煙
や有臭カスが加熱された空気とともに流通路を通って送
風ファンへ流れ再び予備加熱室やリフロー室に還流され
る。このため、予備加熱室内、リフロー室内のプリント
基板、内壁面、ヒータ、送風ファン、排気ファンおよび
排気ダクト等に煙か付着する量が多くなるという問題点
があった。
においては、加熱された空気ではんだペーストを融解す
ると、はんだペーストに含まれているフラックス等が加
熱により煙や有臭カスを発生し、このフラックス等の煙
や有臭カスが加熱された空気とともに流通路を通って送
風ファンへ流れ再び予備加熱室やリフロー室に還流され
る。このため、予備加熱室内、リフロー室内のプリント
基板、内壁面、ヒータ、送風ファン、排気ファンおよび
排気ダクト等に煙か付着する量が多くなるという問題点
があった。
また、煙や有臭ガスの一部は、リフローはんだ付け装置
の外部へ排出されるため、作業環境が悪くなったり、公
害か発生したりする等の問題点があった。
の外部へ排出されるため、作業環境が悪くなったり、公
害か発生したりする等の問題点があった。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、加熱されたはんだペーストにより発生したフラッ
クス等の煙や有臭ガスをさらに加熱して触媒の反応によ
る燃焼作用により除去し、発生した熱を再利用するよう
にしたリフローはんたイ」り方法と装置を得ることを目
的とする。
ので、加熱されたはんだペーストにより発生したフラッ
クス等の煙や有臭ガスをさらに加熱して触媒の反応によ
る燃焼作用により除去し、発生した熱を再利用するよう
にしたリフローはんたイ」り方法と装置を得ることを目
的とする。
（ｉ！！！題を解決するための手段〕
この発明の第１の発明にかかるリフローはんだ付け方法
は、加熱室内てリフロー処理時に発生する煙とイ〒臭カ
スとを燃焼装置内に備えられた触媒に作用させて除去し
た後、脱煙、脱臭された加熱空気を加熱室内へ配管部を
介して還流させるものである。
は、加熱室内てリフロー処理時に発生する煙とイ〒臭カ
スとを燃焼装置内に備えられた触媒に作用させて除去し
た後、脱煙、脱臭された加熱空気を加熱室内へ配管部を
介して還流させるものである。
また、この発明の第２の発明にかかるリフローはんだ付
け装置は、加熱室内で発生した煙と有臭ガスとを除去す
る触媒を備えた燃焼装置を設け、かつ配管部を介して燃
焼装置を加熱室に接続したものである。
け装置は、加熱室内で発生した煙と有臭ガスとを除去す
る触媒を備えた燃焼装置を設け、かつ配管部を介して燃
焼装置を加熱室に接続したものである。
この発明ににかかるリフローはんだ付り方法および装置
は、加熱室内ではんだペーストか加熱されて発生する煙
と有臭ガスとを燃焼装置内の触媒に接触させ、その反応
による燃焼作用により煙と有臭ガスとを除去する。脱煙
、脱臭された加熱空気は配管部を介して燃焼装置から加
熱室内へ還流される。
は、加熱室内ではんだペーストか加熱されて発生する煙
と有臭ガスとを燃焼装置内の触媒に接触させ、その反応
による燃焼作用により煙と有臭ガスとを除去する。脱煙
、脱臭された加熱空気は配管部を介して燃焼装置から加
熱室内へ還流される。
図面はこの発明の一実施例を示す側断面図である。この
図において、１はプリント基板、２はチップ部品、３は
はんだペースト、４はリフローはんだ付け装置の全体を
示す。５は前記プリント基板１を搬送する手段としての
ベルトコンベアで、金属製の網目状のものが使用されて
いる。６．７は前記プリント基板１の搬入口と搬出口、
８．９は前記はんだペースト３の１次子備加熱室と、２
次子備加熱室で、いずれも外壁８ａ、９ａと内壁８ｂ、
９ｂが形成されている。１０は前記プリント基板１のは
んだ付けを行うリフロー室で、外壁１０ａ、内壁１０ｂ
が形成されている。１１は複数本のヒータて、シーズヒ
〜りまたは遠赤外線ヒータ等が使用されており、各ヒー
タ１１は１次子備加熱室Ｂ内、２次子備加熱室９内およ
びリフロー室１０内の雰囲気が搬入口６から搬出ロアの
方向（矢印Ａ方向）へ所要の温度差で順次高温となるよ
うに設定されている。１１８は前記各ヒータ１１から発
生する輻射熱がプリント基板１やチップ部品２に直接照
射されるのを防止するための遮へい板である。１２は前
記隣接する各ヒータ１１．１１から発生する熱により加
熱された空気を所要の温度差に保持する仕切板で、各ヒ
ータ１１．１１の間に設けられている。１３は送風ファ
ン、１４，１５．１６は前記１次子備加熱室８゜２次子
備加熱室９およびリフロー室１０でそれぞれ加熱された
空気が流通する流通路で、はんだ付けペースト３の加熱
により発生したフラックス等の煙や有臭ガスも流れる。
図において、１はプリント基板、２はチップ部品、３は
はんだペースト、４はリフローはんだ付け装置の全体を
示す。５は前記プリント基板１を搬送する手段としての
ベルトコンベアで、金属製の網目状のものが使用されて
いる。６．７は前記プリント基板１の搬入口と搬出口、
８．９は前記はんだペースト３の１次子備加熱室と、２
次子備加熱室で、いずれも外壁８ａ、９ａと内壁８ｂ、
９ｂが形成されている。１０は前記プリント基板１のは
んだ付けを行うリフロー室で、外壁１０ａ、内壁１０ｂ
が形成されている。１１は複数本のヒータて、シーズヒ
〜りまたは遠赤外線ヒータ等が使用されており、各ヒー
タ１１は１次子備加熱室Ｂ内、２次子備加熱室９内およ
びリフロー室１０内の雰囲気が搬入口６から搬出ロアの
方向（矢印Ａ方向）へ所要の温度差で順次高温となるよ
うに設定されている。１１８は前記各ヒータ１１から発
生する輻射熱がプリント基板１やチップ部品２に直接照
射されるのを防止するための遮へい板である。１２は前
記隣接する各ヒータ１１．１１から発生する熱により加
熱された空気を所要の温度差に保持する仕切板で、各ヒ
ータ１１．１１の間に設けられている。１３は送風ファ
ン、１４，１５．１６は前記１次子備加熱室８゜２次子
備加熱室９およびリフロー室１０でそれぞれ加熱された
空気が流通する流通路で、はんだ付けペースト３の加熱
により発生したフラックス等の煙や有臭ガスも流れる。
１７は冷却ファン、１Ｂは排気ファン、１９は排気ダク
トである。
トである。
なお、各予備加熱室８，９とリフロー室１０とはベルト
コンベア５を中心にして上下対称に設けられている。
コンベア５を中心にして上下対称に設けられている。
２０は前記煙や有臭カスを除去する燃焼装置で、後述の
触媒２３を加熱するヒータ２１と、煙や有臭ガスを加熱
して最適の反応（燃焼）温度２５０℃程度に制御する温
度調節器２２が備えられ、枠体に張られた金網の内部に
加熱された煙や有臭カスを接触させて反応により酸化分
解して燃焼させる白金−アルミナ系のような全酸化系の
顆粒状の触媒２３か収納されている。２４は前記各流通
路１４．１５．１６内からの加熱された空気と煙や有臭
ガスとをそれぞれ燃焼装置２０へ送り出す送出管、２５
は前記燃焼装置２０で脱煙１脱臭された加熱空気を各送
風ファン１３へ供給する供給管である。一方、図示はさ
れてないが、各流通路１４．１５．１６からそれぞれの
送風ファン１３へ流れる流通路が設けられており、送出
管２４と供給管２５との流路の切り換えを行うダンパ（
図示せず）が設けられている。
触媒２３を加熱するヒータ２１と、煙や有臭ガスを加熱
して最適の反応（燃焼）温度２５０℃程度に制御する温
度調節器２２が備えられ、枠体に張られた金網の内部に
加熱された煙や有臭カスを接触させて反応により酸化分
解して燃焼させる白金−アルミナ系のような全酸化系の
顆粒状の触媒２３か収納されている。２４は前記各流通
路１４．１５．１６内からの加熱された空気と煙や有臭
ガスとをそれぞれ燃焼装置２０へ送り出す送出管、２５
は前記燃焼装置２０で脱煙１脱臭された加熱空気を各送
風ファン１３へ供給する供給管である。一方、図示はさ
れてないが、各流通路１４．１５．１６からそれぞれの
送風ファン１３へ流れる流通路が設けられており、送出
管２４と供給管２５との流路の切り換えを行うダンパ（
図示せず）が設けられている。
上記のように構成されたリフローはんだ付け装置４にお
いて、各送風ファン１３により送風された空気は、矢印
Ｂに示すように各仕切板１２の間を流れるとともに、搬
入口６から搬出ロアの方へ所要の温度差で順次高温とな
るように設定されたヒータ１１により加熱されている。
いて、各送風ファン１３により送風された空気は、矢印
Ｂに示すように各仕切板１２の間を流れるとともに、搬
入口６から搬出ロアの方へ所要の温度差で順次高温とな
るように設定されたヒータ１１により加熱されている。
このため、加熱されたτ囲気の温度は搬入口６付近では
常温に近く、１次子備加熱室８から２次子備加熱室９の
方向に向けてほぼ直線的に上昇し、リフロー室１０では
２１５℃程度になり、はんだペースト３が融解する。
常温に近く、１次子備加熱室８から２次子備加熱室９の
方向に向けてほぼ直線的に上昇し、リフロー室１０では
２１５℃程度になり、はんだペースト３が融解する。
したかって、搬入口６から搬入されたプリント基板１は
１次子備加熱室８．２次子備加熱室９に向りて矢印Ａ方
向に走行することによりはんだペースト３が所要の温度
差で順次高温度となるように加熱されるので、はんだペ
ースト３からフラックス等の煙や有臭ガスが発生する。
１次子備加熱室８．２次子備加熱室９に向りて矢印Ａ方
向に走行することによりはんだペースト３が所要の温度
差で順次高温度となるように加熱されるので、はんだペ
ースト３からフラックス等の煙や有臭ガスが発生する。
そして、ヒータ１１で加熱された空気とフラックス等か
ら発生した煙や有臭ガスとは矢印Ｂに示すように各流通
路１４，１５．１６を流れ、さらに、矢印Ｃに示ずよう
に送出管２４を通って燃焼装置２０内に入る。一方、触
媒２３はヒータ２１と温度調節器２２とによりはんだペ
ースト３の融解温度の２１５８℃よりも高い温度に加熱
される。そして、煙や有臭ガス２は加熱された触媒２３
に触れると反応によって煙か酸化分解して燃焼され、加
熱された空気中の酸素が消費され、かつ有臭ガスが脱臭
される。したがって、この燃焼によって触媒装置２０内
て脱煙され、かつ脱臭された酸素の含有量の少ない加熱
された空気か触媒装置２０から矢印りに示すように供給
管２５を通って各送風ファン１３へ送られる。
ら発生した煙や有臭ガスとは矢印Ｂに示すように各流通
路１４，１５．１６を流れ、さらに、矢印Ｃに示ずよう
に送出管２４を通って燃焼装置２０内に入る。一方、触
媒２３はヒータ２１と温度調節器２２とによりはんだペ
ースト３の融解温度の２１５８℃よりも高い温度に加熱
される。そして、煙や有臭ガス２は加熱された触媒２３
に触れると反応によって煙か酸化分解して燃焼され、加
熱された空気中の酸素が消費され、かつ有臭ガスが脱臭
される。したがって、この燃焼によって触媒装置２０内
て脱煙され、かつ脱臭された酸素の含有量の少ない加熱
された空気か触媒装置２０から矢印りに示すように供給
管２５を通って各送風ファン１３へ送られる。
なお、燃焼装置２１から各送風ファン１３へ供給される
加熱空気の温度調節は送風ファン１３へ供給する流通路
１４．１’５． １６内のダンパ（図示せず）を開閉調
節することにより外気を取り入れ、混合、調節して循環
させ、余分な加熱空気は排気ファン１８から排気ダクト
１９を経て外部へ排出される。
加熱空気の温度調節は送風ファン１３へ供給する流通路
１４．１’５． １６内のダンパ（図示せず）を開閉調
節することにより外気を取り入れ、混合、調節して循環
させ、余分な加熱空気は排気ファン１８から排気ダクト
１９を経て外部へ排出される。
（発明の効果）
以上説明したようにこの発明のリフローはんだ付け方法
は、加熱室内でリフロー処理時に発生する煙と有臭ガス
とを燃焼装置内に備えられた触媒に作用させて除去した
後、脱煙、脱臭された加熱空気を加熱室内へ配管部を介
して還流させるようにしたので、加熱により発生したフ
ラックス等の煙や有臭ガスが燃焼して除去され、リフロ
ーはんだ付け装置内を通過するプリト基板、内壁面、ヒ
ータ、送風ファン、排気ファンおよびダクト等に煙の付
着する量が減少し、煙や有臭ガスによる作業環境の悪化
を改善することができ、公害の防止が図られる利点を有
する。
は、加熱室内でリフロー処理時に発生する煙と有臭ガス
とを燃焼装置内に備えられた触媒に作用させて除去した
後、脱煙、脱臭された加熱空気を加熱室内へ配管部を介
して還流させるようにしたので、加熱により発生したフ
ラックス等の煙や有臭ガスが燃焼して除去され、リフロ
ーはんだ付け装置内を通過するプリト基板、内壁面、ヒ
ータ、送風ファン、排気ファンおよびダクト等に煙の付
着する量が減少し、煙や有臭ガスによる作業環境の悪化
を改善することができ、公害の防止が図られる利点を有
する。
また、この発明のリフローはんだ付け装置は、加熱室内
で発生した煙と有臭ガスとを除去する触媒を備えた燃焼
装置を設け、かつ配管部を介して燃焼装置を加熱室に接
続したので、簡単な燃焼装置を設けることによってフラ
ックス等から発生した煙や有臭ガスを除去することがで
き、作業環境の改善と公害防止の費用が軽減され経済的
である等の利点を有する。
で発生した煙と有臭ガスとを除去する触媒を備えた燃焼
装置を設け、かつ配管部を介して燃焼装置を加熱室に接
続したので、簡単な燃焼装置を設けることによってフラ
ックス等から発生した煙や有臭ガスを除去することがで
き、作業環境の改善と公害防止の費用が軽減され経済的
である等の利点を有する。
また、フラックスの煙の燃焼により加熱された空気を再
びリフローはんだ付けに利用するので、酸素含有量が減
少した霊囲気によりはんだペーストの酸化が少なくなり
、はんだ付けの良好なプリント基板が得られる利点を有
する。
びリフローはんだ付けに利用するので、酸素含有量が減
少した霊囲気によりはんだペーストの酸化が少なくなり
、はんだ付けの良好なプリント基板が得られる利点を有
する。
図面はこの発明の一実施例を示す側断面図である。
図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、４はリフローはんだイ」け装置、８は１次子
備加熱室、９は２次子備加熱室、１０はリフロー室、１
１はヒータ、１３は送風ファン、１４．１５．１６は流
通路、１８は排気ファン、１９は排気ダクト、２０は燃
焼装置、２１はヒータ、２２は温度調節器、２３は触媒
、２４は送出管、２５は供給管である。
ペースト、４はリフローはんだイ」け装置、８は１次子
備加熱室、９は２次子備加熱室、１０はリフロー室、１
１はヒータ、１３は送風ファン、１４．１５．１６は流
通路、１８は排気ファン、１９は排気ダクト、２０は燃
焼装置、２１はヒータ、２２は温度調節器、２３は触媒
、２４は送出管、２５は供給管である。
Claims (2)
- （１）搬送装置にプリント基板を載置して搬送しながら
加熱室内で前記プリント基板のはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け方法において、前記加熱室内でリフロー処
理時に発生する煙と有臭ガスとを燃焼装置内に備えられ
た触媒に作用させて除去した後、脱煙、脱臭された加熱
空気を前記加熱室内へ配管部を介して還流させることを
特徴とするリフローはんだ付け方法。 - （２）プリント基板を載置して搬送する搬送装置と、プ
リント基板のはんだ付けを行う加熱室とを備えたリフロ
ーはんだ付け装置において、前記加熱室内で発生した煙
と有臭ガスとを除去する触媒を備えた燃焼装置を設け、
かつ配管部を介して前記燃焼装置を前記加熱室に接続し
たことを特徴とするリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13556688A JPH0614589B2 (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | リフローはんだ付け方法およびその装置 |
| KR1019880016081A KR910005959B1 (ko) | 1988-01-19 | 1988-12-02 | 리플로우 납땜 방법 및 그 장치 |
| US07/298,164 US4938410A (en) | 1988-01-19 | 1989-01-18 | Soldering apparatus of a reflow type |
| EP93200698A EP0547047B1 (en) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Soldering apparatus of a reflow type |
| CN 89100958 CN1015772B (zh) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | 回流式焊接装置 |
| EP89300492A EP0325451B1 (en) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Soldering apparatus of a reflow type |
| DE68914006T DE68914006T2 (de) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Reflowartiger Lötapparat. |
| DE68925040T DE68925040T2 (de) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | Reflowartiger Lötapparat. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13556688A JPH0614589B2 (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | リフローはんだ付け方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01305594A true JPH01305594A (ja) | 1989-12-08 |
| JPH0614589B2 JPH0614589B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=15154810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13556688A Expired - Fee Related JPH0614589B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-06-03 | リフローはんだ付け方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614589B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0334271U (ja) * | 1989-08-15 | 1991-04-04 | ||
| JPH0846350A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Alps Electric Co Ltd | リフロー半田付け装置 |
| US5526978A (en) * | 1992-11-24 | 1996-06-18 | Tdk Corporation | Method for soldering electronic components |
| WO2005065877A1 (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Senju Metal Industry Co.,Ltd | リフロー炉 |
| JP2008221329A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 加熱装置 |
| TWI781778B (zh) * | 2021-09-30 | 2022-10-21 | 台達電子工業股份有限公司 | 焊接系統及吹氣的自動控制方法 |
| TWI805387B (zh) * | 2021-09-30 | 2023-06-11 | 台達電子工業股份有限公司 | 焊料供應裝置、焊接系統及吹氣的自動控制方法 |
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1988
- 1988-06-03 JP JP13556688A patent/JPH0614589B2/ja not_active Expired - Fee Related
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