JPH0130580B2 - - Google Patents
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- JPH0130580B2 JPH0130580B2 JP60217634A JP21763485A JPH0130580B2 JP H0130580 B2 JPH0130580 B2 JP H0130580B2 JP 60217634 A JP60217634 A JP 60217634A JP 21763485 A JP21763485 A JP 21763485A JP H0130580 B2 JPH0130580 B2 JP H0130580B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- plate
- inner plate
- continuous casting
- bolts
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- Continuous Casting (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、長い使用寿命を示す連続鋳造用鋳
型パネルに関するものである。 〔従来の技術〕 先に、同一出願人は特願昭58−90474号（特開
昭59−229261号）として、 Cr：0.4〜1.5％、Zr：0.01〜0.3％、 Al：0.05〜0.8％、Ti：0.01〜0.6％、 を含有し、さらに必要に応じて、 Fe，Ni、およびCoのうちの１種または２種以
上：0.05〜１％、 を含有し、残りがCuと下可避不純物からなる組
成（以上重量％、以下％は重量％を示す）、並び
にIACS％で30〜70％の電気伝導度を有する板
厚：５〜25mmのCu合金製内板と、冷却水路とな
る溝が形成されている非磁性ステンレス鋼製背板
とを、前記内板背面にアークスタツド溶接法によ
つて溶着立設した非磁性ステンレス鋼製ボルトに
より一体としてなる連続鋳造用鋳型パネルを出願
した。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、上記の従来連続鋳造用鋳型パネルにお
いては、それの使用回数、すなわち鋳造回数が増
加するにつれて、Cu合金製内板とステンレス鋼
製ボルトとの接合部が破損し易くなることから、
安全を見込んで相対的に早い時期に使用寿命とし
ているのが現状である。 〔課題を解決するための手段〕 そこで、本発明者等は、上述のような観点か
ら、上記の従来連続鋳造用鋳型パネルに着目し、
鋳造回数が増加しても、内板とボルトとの間に強
固な接合が保持され、より一層の使用寿命の延命
化が可能となる連続鋳造用鋳型パネルを開発すべ
く研究を行なつた結果、 (a) 上記の従来連続鋳造用鋳型パネルにおける
Cu合金製内板と非磁性ステンレス鋼製ボルト
との接合部に生ずる破損事故は、その接合部の
ボルト外周部に存在する溶接不良や割れなどの
溶接欠陥から発生伝播した隙間腐蝕によつて起
ること、 (b) アークスタツド溶接によつてボルトを上記組
成を有するCu合金製内板背面に溶着立設させ
る場合には、そのボルトがステンレス鋼製であ
ると、ボルト径を大きくする必要があり、そこ
でボルト径を大きくすると、溶接電流が大きく
なつて、磁気吹きによる不均一溶融が生じ、ボ
ルト周辺部に溶接欠陥が発生しやすくなるこ
と、 (c) 前記接合部は冷却水の通路中にあり、その接
合部を介して一体となつている前記内板とボル
トは一方がCu合金で他方がステンレス鋼であ
るため、両者の間に腐蝕電流が流れやすく、接
合部に前記の溶接欠陥が存在すると隙間腐蝕が
促進されること、 (d) 上記の従来連続鋳造用パネルにおけるステン
レス鋼製ボルトを、アルミ青銅、キユプロニツ
ケル、あるいはモネル合金からなる非磁性耐食
性Cu合金製ボルトに替えると、これらのCu合
金は、ステンレス鋼と比較して融点が低いの
で、アークスタツド溶接時に適用する溶接電流
が小さくてすみ、したがつて高電流に伴う磁気
吹きの発生が回避されて、溶接欠陥を防止でき
ること、 (e) 前記アルミ青銅、キユプロニツケル、モネル
合金等はステンレス鋼と比べて元来隙間腐蝕を
起しにくく、前記内板との間に生ずる腐蝕電流
を低く抑えること、 以上(a)〜(e)に示される知見を得たのである。 この発明は、上記知見にもとづいてなされたも
のであつて、 Cr：0.4〜1.5％、Zr：0.01〜0.3％、 Al：0.05〜0.8％、Ti：0.01〜0.6％、 を含有し、さらに必要に応じて、 Fe，Ni、およびCoのうちの１種または２種以
上：0.05〜１％、 を含有し、残りがCuと下可避不純物からなる組
成（以上重量％）、並びにIACS％で30〜70％の電
気伝導度を有する板厚：５〜25mmのCu合金製内
板と、冷却水路となる溝が形成されている非磁性
ステンレス鋼製背板とを、前記内板背面にアーク
スタツド溶接法によつて溶着立設したボルトで一
体としてなる連続鋳造用鋳型パネルにおいて、 上記ボルトを、アルミ青銅、キユプロニツケ
ル、あるいはモネル合金からなる非磁性耐食性
Cu合金製としてなる連続鋳造用鋳型パネルに特
徴を有するものである。 つぎに、この発明の連続鋳造用鋳型パネルにお
いて、内板の成分組成範囲、電気伝導度、および
板厚を上記の通りに限定した理由を説明する。 Ａ 成分組成 (a) Cr Cr成分には、常温および高温強度を向上させ
る作用があるが、その含有量が0.4％未満では所
望の高強度を確保することができず、一方その含
有量が1.5％を越えると靭性が低下するようにな
ることから、その含有量を0.4〜1.5％と定めた。 (b) Zr Zr成分には、高温強度の一層の向上と、高温
延性向上による耐熱疲労割れ性の改善をはかる作
用があるが、その含有量が0.01％未満では、前記
作用に所望の効果が得られず、一方その含有量が
0.3％を越えると脆化傾向が現われるようになる
ことから、その含有量を0.01〜0.3％と定めた。 (c) Al Al成分には、耐サルフアアタツク性を向上さ
せて鋳型に腐蝕疲労割れが発生するのを防止する
と共に、耐酸化性を向上させる作用があるほか、
電気伝導度の広範囲に亘る調整を行なう作用があ
るが、その含有量が0.05％未満では、前記作用に
所望の効果が得られず、特に電気伝導度が70％を
越えて高くなつてしまい、ボルトの内板への溶接
に際して、内板内面に溶接熱影響部が形成される
ようになり、一方その含有量が0.8％を越えると、
内板の電気伝導度が30％未満となる場合が生じ、
所望の抜熱効果を確保するのが困難となることか
ら、その含有量を0.05〜0.8％と定めた。 (d) Ti Ti成分には、耐熱性および耐酸化性を向上さ
せる作用があるが、その含有量が0.01％未満では
前記作用に所望の効果が得られず、一方その含有
量が0.6％を越えると、靭性が低下するようにな
ることから、その含有量を0.01％〜0.6％と定め
た。 (e) Fe，Ni、およびCo これらの成分には、常温および高温強度を一段
と向上させる作用があるので、特に高強度が要求
される場合に必要に応じて含有されるが、その含
有量が0.05％未満では所望の強度向上効果が得ら
れず、その含有量が１％を越えると、靭性が低下
するようになることから、その含有量を0.05〜１
％と定めた。 Ｂ 板厚 板厚が５mm未満では、強度不足を来すととも
に、この内板にボルトをアークスタツド溶接によ
つて接合するときに溶接熱影響部が内面に形成さ
れるのを避けることができず、一方25mmを越えた
板厚にすると、電磁撹拌効果が低下するようにな
ることから、板厚を５〜25mmと定めた。なお、10
〜20mmの板厚が望ましい。 Ｃ 電気伝導度 電気伝導度が30％未満では、内板の板厚を５mm
まで薄くしても抜熱効果が不足するようになり、
一方それが70％を越えると、Cu合金製ボルトの
内板へのアークスタツド溶接に際し、内板の板厚
を25mmとしても内板内面に溶接熱影響部が形成さ
れるようになることから、電気伝導度を30〜70％
（IACS％）と定めた。 〔実施例〕 つぎに、この発明の鋳型パネルを実施例により
具体的に説明する。 第１図はこの発明の鋳型パネルの実施例を示す
斜視図、第２図は第１図の−線に沿つた横断
面の部分拡大図、第３図および第４図はこの発明
の鋳型パネルの内板および背板をそれぞれ示す斜
視図、そして第５図は前記背板のボルト通孔部分
の拡大断面図である。 それぞれ第１表に示される成分組成、電気伝導
度、および板厚を有する析出硬化型Cu合金で構
成された板材に、925〜975℃の範囲内の所定温度
に0.5〜４時間の範囲内の所定時間保持後、水冷
の溶体化処理と、これに続く420〜495℃の範囲内
の所定温度に1.5〜４時間の範囲内の
型パネルに関するものである。 〔従来の技術〕 先に、同一出願人は特願昭58−90474号（特開
昭59−229261号）として、 Cr：0.4〜1.5％、Zr：0.01〜0.3％、 Al：0.05〜0.8％、Ti：0.01〜0.6％、 を含有し、さらに必要に応じて、 Fe，Ni、およびCoのうちの１種または２種以
上：0.05〜１％、 を含有し、残りがCuと下可避不純物からなる組
成（以上重量％、以下％は重量％を示す）、並び
にIACS％で30〜70％の電気伝導度を有する板
厚：５〜25mmのCu合金製内板と、冷却水路とな
る溝が形成されている非磁性ステンレス鋼製背板
とを、前記内板背面にアークスタツド溶接法によ
つて溶着立設した非磁性ステンレス鋼製ボルトに
より一体としてなる連続鋳造用鋳型パネルを出願
した。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、上記の従来連続鋳造用鋳型パネルにお
いては、それの使用回数、すなわち鋳造回数が増
加するにつれて、Cu合金製内板とステンレス鋼
製ボルトとの接合部が破損し易くなることから、
安全を見込んで相対的に早い時期に使用寿命とし
ているのが現状である。 〔課題を解決するための手段〕 そこで、本発明者等は、上述のような観点か
ら、上記の従来連続鋳造用鋳型パネルに着目し、
鋳造回数が増加しても、内板とボルトとの間に強
固な接合が保持され、より一層の使用寿命の延命
化が可能となる連続鋳造用鋳型パネルを開発すべ
く研究を行なつた結果、 (a) 上記の従来連続鋳造用鋳型パネルにおける
Cu合金製内板と非磁性ステンレス鋼製ボルト
との接合部に生ずる破損事故は、その接合部の
ボルト外周部に存在する溶接不良や割れなどの
溶接欠陥から発生伝播した隙間腐蝕によつて起
ること、 (b) アークスタツド溶接によつてボルトを上記組
成を有するCu合金製内板背面に溶着立設させ
る場合には、そのボルトがステンレス鋼製であ
ると、ボルト径を大きくする必要があり、そこ
でボルト径を大きくすると、溶接電流が大きく
なつて、磁気吹きによる不均一溶融が生じ、ボ
ルト周辺部に溶接欠陥が発生しやすくなるこ
と、 (c) 前記接合部は冷却水の通路中にあり、その接
合部を介して一体となつている前記内板とボル
トは一方がCu合金で他方がステンレス鋼であ
るため、両者の間に腐蝕電流が流れやすく、接
合部に前記の溶接欠陥が存在すると隙間腐蝕が
促進されること、 (d) 上記の従来連続鋳造用パネルにおけるステン
レス鋼製ボルトを、アルミ青銅、キユプロニツ
ケル、あるいはモネル合金からなる非磁性耐食
性Cu合金製ボルトに替えると、これらのCu合
金は、ステンレス鋼と比較して融点が低いの
で、アークスタツド溶接時に適用する溶接電流
が小さくてすみ、したがつて高電流に伴う磁気
吹きの発生が回避されて、溶接欠陥を防止でき
ること、 (e) 前記アルミ青銅、キユプロニツケル、モネル
合金等はステンレス鋼と比べて元来隙間腐蝕を
起しにくく、前記内板との間に生ずる腐蝕電流
を低く抑えること、 以上(a)〜(e)に示される知見を得たのである。 この発明は、上記知見にもとづいてなされたも
のであつて、 Cr：0.4〜1.5％、Zr：0.01〜0.3％、 Al：0.05〜0.8％、Ti：0.01〜0.6％、 を含有し、さらに必要に応じて、 Fe，Ni、およびCoのうちの１種または２種以
上：0.05〜１％、 を含有し、残りがCuと下可避不純物からなる組
成（以上重量％）、並びにIACS％で30〜70％の電
気伝導度を有する板厚：５〜25mmのCu合金製内
板と、冷却水路となる溝が形成されている非磁性
ステンレス鋼製背板とを、前記内板背面にアーク
スタツド溶接法によつて溶着立設したボルトで一
体としてなる連続鋳造用鋳型パネルにおいて、 上記ボルトを、アルミ青銅、キユプロニツケ
ル、あるいはモネル合金からなる非磁性耐食性
Cu合金製としてなる連続鋳造用鋳型パネルに特
徴を有するものである。 つぎに、この発明の連続鋳造用鋳型パネルにお
いて、内板の成分組成範囲、電気伝導度、および
板厚を上記の通りに限定した理由を説明する。 Ａ 成分組成 (a) Cr Cr成分には、常温および高温強度を向上させ
る作用があるが、その含有量が0.4％未満では所
望の高強度を確保することができず、一方その含
有量が1.5％を越えると靭性が低下するようにな
ることから、その含有量を0.4〜1.5％と定めた。 (b) Zr Zr成分には、高温強度の一層の向上と、高温
延性向上による耐熱疲労割れ性の改善をはかる作
用があるが、その含有量が0.01％未満では、前記
作用に所望の効果が得られず、一方その含有量が
0.3％を越えると脆化傾向が現われるようになる
ことから、その含有量を0.01〜0.3％と定めた。 (c) Al Al成分には、耐サルフアアタツク性を向上さ
せて鋳型に腐蝕疲労割れが発生するのを防止する
と共に、耐酸化性を向上させる作用があるほか、
電気伝導度の広範囲に亘る調整を行なう作用があ
るが、その含有量が0.05％未満では、前記作用に
所望の効果が得られず、特に電気伝導度が70％を
越えて高くなつてしまい、ボルトの内板への溶接
に際して、内板内面に溶接熱影響部が形成される
ようになり、一方その含有量が0.8％を越えると、
内板の電気伝導度が30％未満となる場合が生じ、
所望の抜熱効果を確保するのが困難となることか
ら、その含有量を0.05〜0.8％と定めた。 (d) Ti Ti成分には、耐熱性および耐酸化性を向上さ
せる作用があるが、その含有量が0.01％未満では
前記作用に所望の効果が得られず、一方その含有
量が0.6％を越えると、靭性が低下するようにな
ることから、その含有量を0.01％〜0.6％と定め
た。 (e) Fe，Ni、およびCo これらの成分には、常温および高温強度を一段
と向上させる作用があるので、特に高強度が要求
される場合に必要に応じて含有されるが、その含
有量が0.05％未満では所望の強度向上効果が得ら
れず、その含有量が１％を越えると、靭性が低下
するようになることから、その含有量を0.05〜１
％と定めた。 Ｂ 板厚 板厚が５mm未満では、強度不足を来すととも
に、この内板にボルトをアークスタツド溶接によ
つて接合するときに溶接熱影響部が内面に形成さ
れるのを避けることができず、一方25mmを越えた
板厚にすると、電磁撹拌効果が低下するようにな
ることから、板厚を５〜25mmと定めた。なお、10
〜20mmの板厚が望ましい。 Ｃ 電気伝導度 電気伝導度が30％未満では、内板の板厚を５mm
まで薄くしても抜熱効果が不足するようになり、
一方それが70％を越えると、Cu合金製ボルトの
内板へのアークスタツド溶接に際し、内板の板厚
を25mmとしても内板内面に溶接熱影響部が形成さ
れるようになることから、電気伝導度を30〜70％
（IACS％）と定めた。 〔実施例〕 つぎに、この発明の鋳型パネルを実施例により
具体的に説明する。 第１図はこの発明の鋳型パネルの実施例を示す
斜視図、第２図は第１図の−線に沿つた横断
面の部分拡大図、第３図および第４図はこの発明
の鋳型パネルの内板および背板をそれぞれ示す斜
視図、そして第５図は前記背板のボルト通孔部分
の拡大断面図である。 それぞれ第１表に示される成分組成、電気伝導
度、および板厚を有する析出硬化型Cu合金で構
成された板材に、925〜975℃の範囲内の所定温度
に0.5〜４時間の範囲内の所定時間保持後、水冷
の溶体化処理と、これに続く420〜495℃の範囲内
の所定温度に1.5〜４時間の範囲内の
第１表に示される結果から、本発明鋳型パネル
１〜１４は、従来鋳型パネル１〜１４と比較して
いずれも一段と長い使用寿命を示すことが明らか
である。 上述のように、この発明の鋳型パネルは、これ
を構成する内板とボルトとの接合が、鋳造回数が
増加しても、隙間腐蝕が発生せず、強固な状態に
保持されるので、その使用寿命が飛躍的に向上す
るようになり、連続鋳造のランニングコストの一
層の低減に寄与するなど工業上有用な効果をもた
らすものである。
１〜１４は、従来鋳型パネル１〜１４と比較して
いずれも一段と長い使用寿命を示すことが明らか
である。 上述のように、この発明の鋳型パネルは、これ
を構成する内板とボルトとの接合が、鋳造回数が
増加しても、隙間腐蝕が発生せず、強固な状態に
保持されるので、その使用寿命が飛躍的に向上す
るようになり、連続鋳造のランニングコストの一
層の低減に寄与するなど工業上有用な効果をもた
らすものである。
第１図〜第５図はこの発明の鋳型パネルの実施
例を示し、第１図は斜視図、第２図は第１図の
−に沿つた横断面の部分拡大図、第３図および
第４図は第１図の鋳型パネルを構成する内板およ
び背板をそれぞれ示す斜視図、そして第５図は背
板のボルト通孔部分を示す拡大断面図である。図
において Ａ…冷却水路、１…内板、２…背板、３…ボル
ト、４…ボルト通孔、５…ナツト、６…溝、７…
溶接個所。
例を示し、第１図は斜視図、第２図は第１図の
−に沿つた横断面の部分拡大図、第３図および
第４図は第１図の鋳型パネルを構成する内板およ
び背板をそれぞれ示す斜視図、そして第５図は背
板のボルト通孔部分を示す拡大断面図である。図
において Ａ…冷却水路、１…内板、２…背板、３…ボル
ト、４…ボルト通孔、５…ナツト、６…溝、７…
溶接個所。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Cr：0.4〜1.5％、Zr：0.01〜0.3％、 Al：0.05〜0.8％、Ti：0.01〜0.6％、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成（以上重量％）、並びにIACS％で30〜70％の電
気伝導度を有する板厚：５〜25mmのCu合金製内
板と、冷却水路となる溝が形成されている非磁性
ステンレス鋼製背板とを、前記内板背面にアーク
スタツド溶接法によつて溶着立設したボルトで一
体としてなる連続鋳造用鋳型パネルにおいて、 上記ボルトを、アルミ青銅、キユプロニツケ
ル、あるいはモネル合金からなる非磁性耐食性
Cu合金製としてなることを特徴とする連続鋳造
用鋳型パネル。 ２ Cr：0.4〜1.5％、Zr：0.01〜0.3％、 Al：0.05〜0.8％、Ti：0.01〜0.6％、 を含有し、さらに、 Fe，Ni、およびCoのうちの１種または２種以
上：0.05〜１％、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成（以上重量％）、並びにIACS％で30〜70％の電
気伝導度を有する板厚：５〜25mmのCu合金製内
板と、冷却水路となる溝が形成されている非磁性
ステンレス鋼製背板とを、前記内板背面にアーク
スタツド溶接法によつて溶着立設したボルトで一
体としてなる連続鋳造用鋳型パネルにおいて、 上記ボルトを、アルミ青銅、キユプワニツケ
ル、あるいはモネル合金からなる非磁性耐食性
Cu合金製としてなることを特徴とする連続鋳造
用鋳型パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21763485A JPS6277150A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 連続鋳造用鋳型パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21763485A JPS6277150A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 連続鋳造用鋳型パネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6277150A JPS6277150A (ja) | 1987-04-09 |
| JPH0130580B2 true JPH0130580B2 (ja) | 1989-06-21 |
Family
ID=16707340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21763485A Granted JPS6277150A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 連続鋳造用鋳型パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6277150A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5467810A (en) * | 1994-04-01 | 1995-11-21 | Acutus Industries | Continuous metal casting mold |
| CN106508826A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-03-22 | 嵊州陌桑高科股份有限公司 | 一种家蚕营茧簇具的成型方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5861952A (ja) * | 1981-10-06 | 1983-04-13 | Hitachi Zosen Corp | 連続鋳造設備のモ−ルド |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP21763485A patent/JPS6277150A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6277150A (ja) | 1987-04-09 |
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