JPH01306082A - レーザマーキング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、レーザマーキング装置に関する。

（従来の技術） 第２図は従来例のレーザマーキング装置の概略構成図で
あり、第３図はこのレーザマーキング装置によりその表
面に商標、型名、ロット番号等のマークがマーキングさ
れるべき半導体装置を搭載したリードフレームの斜視図
である。第２図に示されるレーザマーキング装置２は、
特に第３図に示されるように、その搬送方向（第２図に
おける紙面手首側から紙背方向）に直交する方向に２列
でかつその列方向に沿って連続的に１夏数の半導体装置
（一方の列４ａ、・、と他方の列４ｂ、・）が搭載され
たリードフレーム６を、その搬送方向に搬送する搬送手
段８を具備している。この搬送手段８は、そのリードフ
レーム６における搬送方向両端を案内支持する溝１０．
１０が第２図の紙面表裏方向に沿って、かつ、互いに対
向する内側面に形成されてなる一対のガイドレールｌ　
２．１２で構成されている。

このレーザマーキング装置２は、そのガイドレールｌ　
２，１２の各１Ｍ１Ｏ９１０にセットされた状態にある
リードフレーム６上における半導体装置４ａ　・・、４
ｂ・・・、の表面上方に配備された単一のレーザビーム
照射部１４を含むレーザ手段へを具備している。レーザ
ビーム照射部１４は、それぞれ、対応する半導体装置４
ａ・・、４ｂ・・・２における各表面に対してレーザビ
ームＲＢａ　、ＲＢｂを照射するように水平方向（第２
図において左右方向）に移動可能に構成されている。図
中の実線で示されているレーザビーム照射部Ｉ４はそれ
の現在位置を示しており、図中の一点鎖線で示されてい
るレーザビーム照射部１４′はその現在位置から図で右
側方向に移動されたときの仮想位置を示している。レー
ザビームＲＢａはその現在位置にあるレーザビーム照射
部１４から照射されたレーザビームであり、レーザビー
ムＲＢｂはその仮想位置にあるレーザビーム照射部１４
’から照射されたレーザビームである。

（発明が解決しようとする課題） 上記構成では、一方の列に位置している半導体装置４ａ
の表面に所要のマークをマーキングしたのち、他方の列
に位置している半導体装置４ｂの表面にマーキングする
場合は、そのレーザ手段Ａにおけろレーザビーム照射部
１４を図で右側方向に移動させる必要がある。このよう
な移動には、そのレーザビーム照射部１４の移動機構が
必要となる。一方、レーザビーム照射部１４を固定し、
その代わりにリードフレーム６の方を移動させても上記
と同様にしてそのための移動機構が必要となる。

このような移動機構はその設置費用が高くつくという問
題があるのみならず、その移動には相当な時間がかかる
のでマーキング時間が長くかかることになって、この長
時間のマーキングのために半導体装置の生産効率が低下
するという問題もある。

本発明は、費用が高くつく移動機構を要することなく、
短時間でのマーキングを可能にしてその生産効率を向上
させることを目的としている。

（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために、本発明のレーザマーキング
装置においては、所定の配列位置に複数の半導体装置を
搭載したリードフレームを搬送する搬送手段と、前記搬
送手段にセットされた状態にある前記リードフレーム上
における半導体装置の表面上方に配備されたレーザビー
ム照射部を備え、かっ、そのレーザビーム照射部から前
記半導体装置の当該表面に対してレーザビームを照射す
るレーザ手段とを具備したレーザマーキング装置におい
て、 前記レーザ手段における前記レーザビーム照射部は、レ
ーザビームの入射部と、その入射部から入射されたその
レーザビームを出射する出射部とを具備し、かつ、その
出射部が前記半導体装置の表面上方に向けた状態で固定
配備されているととモ（、＝、その入射部へのレーザビ
ームの入射角度に対応する方向にその出射部からレーザ
ビームを出射するように構成されており、さらに、前記
レーザ手段は、前記入射部に対向する位置に配備された
反射ミラーを具備するとともに、その反射ミラーは、そ
の前方からのレーザビームの反射角度を調整可能に構成
されてなり、前記反射ミラーの反射角度を変えることで
その前方からのレーザビームの館記入射部に対する入射
角度を調整可能にしたことを特徴としている。

（作用） レーザビーム照射部が、レーザビームの入射部と、その
入射部から入射されたそのレーザビームを出射する出射
部とを具備し、かつ、その出射部か１１７ｉ記半導体装
置の表面−上方に向け１こ状態で固定配備されていると
ともに、その入射部へのレーザビームの入射角度に対応
する方向にその出射部からレーザビームを出射するよう
に構成されているので、前記反射ミラーの反射角度を変
えることで、その反射ミラーで反射されたレーザビーム
の前記入射部に対する入射角度を変えて、そのレーザビ
ームをマーキング対象である半導体装置の表面に対して
照射させることができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を第１図を参照して詳細に説明す
る。第１図は本発明の実施例に係るレーザマーキング装
置の概略構成図である。第１図に示される本実施例と従
来例に係る第２図および第３図と同一ないしは相当する
部分および部品には同一の符号を付し、その同一の符号
の部分および部品については名称を列記するに止どめて
その詳細な説明は省略する。

すなわち、第１図において、４ａ、４ｂは半導体装置、
６はその発光素子４ａ　、４ｂを搭載したリードフレー
ム、８はそれぞれ案内溝１０　、　ｌ　Ｏを存する一対
のガイトレール１２．１２で構成された搬送手段である
。

Ｂは本実施例のレーザ手段である。このレーザ手段Ｂは
、搬送手段８における一対のガイドレール１２．１２間
にセットされた状態にあるリードフレーム６上における
半導体装置４ａ、４ｂの表面上方に配備されるレーザビ
ーム照射部Ｉ４を備えており、このレーザビーム照射部
１４を用いて下方に位置されている半導体装置４ａ、４
ｂの当該表面に対してレーザビームを照射するように構
成されている。

そして、このレーザ手段Ｂにおけるレーザビーム照射部
１４は、図示していないが、その内部に収束レンズを備
えているとともに、レーザビームの入射部１４ａと、そ
の入射部１４ａから入射されたそのレーザビームを内部
の収束レンズを介して外部に出射する出射部１４ｂとを
具備している。

このような構成のレーザ手段Ｂは、その出射部＋４ｂを
半導体装置４ａ、４ｂの表面上方に向けた状態で固定配
備されているとともに、その入射部１４ａへのレーザビ
ームの入射角度に対応する方向にその出射部１４ｂから
レーザビームを出射するように構成されている。

また、レーザ手段Ｂは、その入射部１４ａに対向する位
置に配備された反射ミラー■８を具備している。この反
射ミラー■８は、図示しない治具でその前方から、半導
体装置のマーキング形状に対応してレーザビームを選択
通過させるマスク２０を介して入射されてくるレーザビ
ームＲＢＩの反射角度を調整可能なように構成されてい
る。具体的には、この反射ミラー１８は、例えば実線で
図示されている部分のようにその反射面が線分ＬＩ上の
位置（第１の反射角度位置）にあるときは、前方から入
射されてきた実線で図示のレーザビームＲＢＩを同じく
実線で図示のレーザビームＲＢ２方向に反射させ、また
、仮想線で図示されている部分のようにその反射面が線
分Ｌ２上の位置（第２の反射角度位置）にあるとき、つ
まり、第１の反射角度位置し１から反時計回りでθだけ
回転させられたところの第２の反射角度位置にあるとさ
は、そのレーザビームＲＢＩを仮想線で図示のレーザビ
ームＲト３３方向に反射させる。

したがって、反射ミラー１８が第１の反射角度位置Ｌｌ
にあるときは、その前方からのレーザビームＲＢＩは、
レーザビーム照射部１４における入射部１４ａと出射部
１４ｂとを介して実線で図示のレーザビームＲＢ４とし
て図で左側の半導体装置４ａの表面に照射させられる。

また、その反射ミラーＩ８が第２の反射角度位置Ｌ２に
あるときは、その前方からのレーザビームＲＢＩは、同
じくレーザビーム照射部１４における入射部１４ａと出
射部１４ｂとを介して仮想線で図示のレーザビームＲＢ
５として図で右側の半導体装置４ｂの表面に照射させら
れる。

したがって、本実施例のレーザマーキング装置にあって
は、レーザビーム照射部１４を同等移動させずに、単に
、反射ミラー１８の反射角度を調整するだけで、左右の
半導体装置４ａ、４ｂのそれぞれに必要なマーキングを
施すことができる。

（発明の効果） 以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
レーザビーム照射部を、米導体装置の表面上方に向けた
状態で固定配備した状態にしておき、反射ミラーの反射
角度を調整するだけで、レーザビームをマーキング対象
である半導体装置の表面に対して照射させることができ
るように構成したから、レーザビーム照射部とかその半
導体装置を搭載したリードフレームとかを、移動機構を
用いて半導体装置の表面上方におけるマーキング位置に
までわざわざ移動させることなく、所要のマーキングを
行うことができることになり、その結果、費用が高くつ
く移動機構を要することなく、（４７時間でのマーキン
グが可能となって、その生産効率を大幅に向上させるこ
とが可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るレーザマーキング装置
の概略構成図である。 第２図は従来例のレーザマーキング装置の概略構成図、
第３図は半導体装置を搭載したリードフレームの斜視図
である。 ＝１ａ、４ｂ　　半導体装１位、６・　リードフレーム
、８、・搬送手段、１０・・・案内溝、１２・・・ガイ
ドレール、Ｉ・１・・・レーザビーム照射部、１４ａ・
・・レーザビーム照射部の入射部、１４ｂ　　・・レー
ザビーム照射部の出射部、１８・反射ミラー、Ｂ・・・
レーザ手段。 図中、同一符号は同一部分または相当部分を示している
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定の配列位置に複数の半導体装置を搭載したリ
   ードフレームを搬送する搬送手段と、前記搬送手段にセ
   ットされた状態にある前記リードフレーム上における半
   導体装置の表面上方に配備されるレーザビーム照射部を
   備え、かつ、そのレーザビーム照射部から前記半導体装
   置の当該表面に対してレーザビームを照射するレーザ手
   段とを具備したレーザマーキング装置において、前記レ
   ーザ手段における前記レーザビーム照射部は、レーザビ
   ームの入射部と、その入射部から入射されたそのレーザ
   ビームを出射する出射部とを具備し、かつ、その出射部
   が前記半導体装置の表面上方に向けた状態で固定配備さ
   れているとともに、その入射部へのレーザビームの入射
   角度に対応する方向にその出射部からレーザビームを出
   射するように構成されており、 さらに、前記レーザ手段は、前記入射部に対向する位置
   に配備された反射ミラーを具備するとともに、その反射
   ミラーは、その前方からのレーザビームの反射角度を調
   整可能に構成されてなり、前記反射ミラーの反射角度を
   変えることでその前方からのレーザビームの前記入射部
   に対する入射角度を調整可能にしたことを特徴とするレ
   ーザマーキング装置。