JPH01306178A - 研削装置 - Google Patents

研削装置

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JPH01306178A
JPH01306178A JP13795588A JP13795588A JPH01306178A JP H01306178 A JPH01306178 A JP H01306178A JP 13795588 A JP13795588 A JP 13795588A JP 13795588 A JP13795588 A JP 13795588A JP H01306178 A JPH01306178 A JP H01306178A
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Japan
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grindstone
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linear scale
panel
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JP13795588A
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Munehiro Sensei
宗弘 先生
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SENJIYOU SEIKI KK
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SENJIYOU SEIKI KK
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  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、対向する回転軸の対向距離を調節して、加工
物を研削する装置に関するものである。
[従来の技術] 従来、対向する両回転軸の一方に砥石を、他方軸の端部
に加工物を取り付けて、いずれか一方の回転軸を、対向
軸の方向に移動する送り機構を有する加工装置に於ては
、加工物の研削開始位置を目視確認し、予め計測した加
工物の寸法を勘案して、加工物取付面からの演算により
、加工寸法を決定したり、又砥石と加工物の前面及び裏
面(加工物装着盤前面)の検知を自動化する手段として
送り込み機構の制御ロッド先端に対設して、タッチスイ
ッチ、隙間検知センサ又はロードセルなどの位置検出器
を設け、前記の加工位置を設定していた。(例えば特願
昭63−22490号参照)[発明が解決しようとする
課題] 従来のこの種研削装置に於ける加工開始の位置を、移動
盤に装着したリニヤ−スケールの読み取りヘッドから送
り出される信号の変化状態を検出して設定すると共に、
これと同様な手段により。
砥石と加工物装着盤との接触位置、即ち加工物の裏面位
置を検出して、加工物の所望仕上り寸法を演算設定する
ことにより、研削作業環境内での耐久性と2分解能とが
劣る位置険出器を使用せずに。
高精度な自動定寸加工機能を提供することを目的として
いる。
[課題を解決するための手段J 本発明は上記の様な目的を達成するため、砥石を装着し
た固定台上の回転軸と、固定台の方向に可動力を作用さ
せた移動盤上に軸支して、端部に加工物の装着盤を設け
た回転軸とを同一平面上に設け、上記固定台に、モータ
と連結した送り螺軸により進退する制御ロッドを装備し
て、その先端を移動盤に対設すると共に、この移動盤に
装着したリニヤ−スケールの読み取りヘッドから送り出
されるイ8号の変化状態を検出して、1ilJ石と加工
物の接触位置及び加工物装着盤との接触位置を検知する
機能を付加したものである。
[作用J 上記の様に構成された研削装置による加工は。
まず移動盤を砥石回転軸の方向に送り出すと、その早送
り速度に応じたパルス信号が、リニアースケールの読み
取りヘッドから発信されるが、加工物装着盤の前面が砥
石の前端面に当接すると、読み取りヘッドからの信号は
、今までの早送り状態のパルス波形と大幅に変化、ない
しは無発信状態となるので、この変化点く図面第3図に
於けるaに相当する点)をパルス幅検知器により検出し
、゛これをリニヤ−スケールの計測値と対応させて電子
制御回路(CPU等)に記憶する。
次に移動盤を後退して、加工物を装着盤に固定した徨、
再び移動盤を前進させて、砥石の前端面と加工物とを当
接させれば、前記と同様な検出作用により、研削開始点
が電子制御回路に記憶される。
従って予め厚みを計測した加工物の仕上がり所望寸法を
、1を子制御回路に接続された定寸設定器にセットすれ
ば、電子制御回路は、加工物の削り取り量を演算して、
切り込み量を記憶し、自動定寸加工に対処する。
[実m例] 本発明の実施例を図面について説明すると9図中1はベ
ース2上に設けた固定台3に軸支し、前端に砥石4を装
着した回転軸で、これと対設する加工物5の回転軸6は
、端部に加工程5の装着盤7を設け、且つベース2上の
レール8に係合したガイド9,9′により1回転軸1の
方向に摺動自在とした移動盤10上に軸支されている。
スプリング)1は移動盤10の後端部と、之に間隔を隔
てたベース2上の適所とを連結して、移動盤10に固定
台3の方向への可動力を付与しているが、この可動力は
油空圧シリンダやウェイトなどを一例とする他の方法で
も代行できる。
12はモータ13と連結した送り螺軸14に後端部を螺
合すると共に案内穴15に回転不能に嵌合した制御ロッ
ドで、その先端部を上記移動盤lOに対接している。
16は移動盤10に装着したリニヤ−スケールで、ベー
ス2側に係合した読み取りヘッド17からの信号をデジ
タル表示器18に送ると共に+ fK号波形の変化を検
出するパルス幅検知器19を介してモータ13の駆動を
制御する電子制御回路に入力される様にしである。
20は加工物5の仕上がり寸法をプログラム・インプッ
トする定寸設定器で、この操作により表示器21には自
動的に砥石4の加工切り込み量が表示される。
本発明は上記の様に構成されているので9図面第1図に
示す砥石4と加工?!!5とが離れている状態で、装置
の自動スタート指令が出されると、まず砥石4の回転軸
1と、加工物5の回転軸6とが互いに逆回転を始めると
共に、モータ13の高速駆動により、゛送り螺軸14が
回転して制御ロッド12が後退(図面上左側に移動)シ
、これに追従して移動盤10がスプリング11により早
送り前進する。
移動盤10の前進により、加工物5が図面第2図に示す
様に砥石4に当接すると、この位置をリニヤ−スケール
16の計測値と対応して記憶する電子制御回路からのモ
ータ13への回転速度指令は、予め加工物の材質、形状
などにより設定されている研削加工のための微小送り込
み速度に自動的に切り替えられる。
従って送り螺軸14の回転に伴い、制御ロッド12は微
速徨退し、これに追従して移動盤1oは。
スプリング11により制御ロッド12の動きに規制され
ながら、適正な速度で前進し、加工物に適合した研削作
業が進行されていく。
又リニヤ−スケール16の読み取りヘッド17からの信
号は、デジタル表示器18に送られて。
加工程5の送り込み状態を常に判読できるので。
制御ロッド12の切り込み送り速度指令が、加工物5の
加工条件に適切かどうかを判読できると共に、予め加工
物5の仕上がり寸法が、定寸設定器20にインプットさ
れているため、読み取りヘッド17が、この指定位置に
対応するリニヤ−スケール16上の設定値を検出するま
で研削加工は続行され、加工物5に蕉理を与えない正常
且つ能動的な研削作業が、所望の寸法に加工物5が仕上
がるまで続行される。
更に精密研削加工に於いては、切り込み送りの完了点で
、加工物5の送りを停止し、砥石4との接触加工のみと
なる。いわゆるスパークアウト時間を設けることにより
、加工物5の研削面粗さは。
飛躍的に向上する。
[発明の効果] 本発明は以上説明したように構成されているので、リニ
ヤ−スケール読み取りヘッドからの信号変化を、パルス
幅検知器により検出することにより、予め砥石と加工物
装着盤との当接位置及び砥石と加工物前面との当接位置
を、リニヤ−スケール上での設定値として電子制御回路
に記憶させ。
更に製品の所望寸法を定寸設定器にプログラム・インプ
ットすることにより、自動的な研削作業即ち、早送り→
適正送り込み速度による研削加工→スパークアウト及び
早戻りの一部サイクルを行い。
仕上がり面の優良な製品を能率良く製造し得る。
又砥石と加工物前面及び裏面などの加工上の設定ポイン
トを検出するために使用された従来のタッチスイッチ、
隙間検知センサ又はロードセルなどは、研削液の降り掛
かる作業環境下では寿命も短く、又位置設定精度も低い
が、これを上記リニヤ−スケール機構に替えることによ
って、高い分解能と長い安定作動が帰られ、メカニカル
計測部の簡略化と合わせて、加工精度の向上及び加工コ
ストの低減に効果を奏すると共に、装置自体のメンテナ
ンスも容易となるなどの特徴を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る装置の一部切欠き正面図。 第2図は砥石と加工物とが接触している状態を示す一部
切欠き正面図、第3図はリニヤ−スケールの読み取りヘ
ッドから発信される信号波形の変化部を示すグラフ、第
4図は信号変化を検知する電子回路の要部を示すブロッ
ク回路図である。 1・・・砥石回転軸。 3・・・固定台。 4・・・砥石。 5・・・加工物。 6・・・加工物回転軸。 7・・・加工物装着盤。 10・・・移動盤。 12・・・制御ロッド。 13・ ・ ・モータ。 14・・・送り螺軸。 16・・・リニヤ−スケール。 17・・・読み取りヘッド。 特許出願人  先生精機株式会社 第3図 手続補正書(方式) %式% 2 発明のδ称

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)砥石を装着した固定台上の回転軸と、固定台の方
    向に可動力を作用させた回転軸とを同一平面上に設け、
    上記固定台に、モータと連結した送り螺軸により進退す
    る制御ロットを装備して、その先端を移動盤に対設させ
    た送り込み装置に於て、移動盤に装着したリニヤースケ
    ールの読み取りヘッドから送り出される信号の変化状態
    を検出して、砥石と加工物及び、加工物装着盤との接触
    位置を検知することを特徴とした研削装置。
JP63137955A 1988-06-04 1988-06-04 研削装置 Expired - Fee Related JPH0757466B2 (ja)

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JP63137955A JPH0757466B2 (ja) 1988-06-04 1988-06-04 研削装置

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JPH01306178A true JPH01306178A (ja) 1989-12-11
JPH0757466B2 JPH0757466B2 (ja) 1995-06-21

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03103149U (ja) * 1990-02-06 1991-10-25
JP2002166359A (ja) * 2000-11-29 2002-06-11 Waida Seisakusho:Kk 加工方法、加工装置及び加工機
CN113400187A (zh) * 2021-07-21 2021-09-17 合肥麦可一科技有限公司 一种ep型铁氧体磁芯中柱研磨装置及砂轮进刀控制方法

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JPS57205051A (en) * 1981-06-09 1982-12-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Contact detecting method between work and tool
JPS6310062U (ja) * 1986-07-04 1988-01-22

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