JPH01307294A - 多層プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目　次〕 概要・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３頁産業上の
利用分野・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・３頁従来の技術・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・４頁発明が解決しようとする課題・・・・・
・・・・・・・・・・６頁課題を解決するための手段・
・・・・・・・・・・・・・・・・・８頁作用・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８頁実施例・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０頁第１実
施例の構造と製造方法・・・・・・・・・１０−１２頁
第２実施例の構造と製造方法・・・・・・・・・１２〜
１５頁第３実施例の構造と製造方法・・・・・・・・・
１５〜１７頁第４実施例の構造と製造方法・・・・・・
・・・１７〜１９頁第５実施例の構造と製造方法・・・
・・・・・・１９〜２１頁第６実施例の構造と製造方法
・・・・・・・・・・・・・・・２１頁第７実施例の構
造と製造方法・・・・・・・・・２１〜２３頁発明の効
果・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・２３頁〔概　要〕 多層プリント基板に関し、 低誘電率で信号の高速伝送を可能にし、ガラスエポキシ
樹脂のような有機材料よりなるベース基板が使用でき、
低弾性率で応力の発生が少なく、スパッタ法を用いずに
、無電解銅メツキ法等の化学メツキ法で導電体層が形成
できる多層プリント基キ反を目的とし、 所定のパターンの導体層と絶縁層とを多層に有する多層
プリント基板に於いて、 前記絶縁層が熱硬化性樹脂を塗布、或いは含浸させたシ
ート状の発泡弗素樹脂層よりなる接着層で構成する。

［産業上の利用分野〕 本発明は多層プリント基板に関する。

高密度実装を可能にするために、セラミックよりなる絶
縁性基板上に、所定のパターンに形成された導体層パタ
ーンを有する熱硬化性のポリイミド層等の絶縁層を加圧
積層し、これらの導体層パターン間をスルーホールで接
続した多層プリント基板が用いられている。

〔従来の技術〕

従来の多層プリント基板の構造を第９図に示す。

図示するように、従来の第１の多層プリント基板の例と
してセラミックよりなる絶縁性基板ｌ上に、蒸着、或い
はスパッタ法とレジストパターンをマスクとするエツチ
ング法により金属パターン２が形成されている。更に該
金属パターン２上に感光性のポリイミド層３が塗布され
、露光、現像により該ポリイミド層３に所定パターンの
スルーホール４が形成され、該スルーホール内に導体層
５をスパッタ後、更に該ポリイミド層３上に前記した金
属層をスパッタ、或いは蒸着により形成後、この金属層
を所定の第２層の金属パターン２に形成している。更に
これらの金属パターンを複数層積層してビルドアップ型
構造の多層プリント基板が形成される。

また従来の第２の多層プリント基板の例とじて高速コン
ピュータに用いられる多層プリント基板として第１０図
に示すように、ガラス布と弗素樹脂（ポリテトラフルオ
ロエチレン：　ＰＴＦＥ樹脂）から成る基材１１の両面
に信号配線パターン１２を形成し、電源配線パターン１
３を形成したガラス布と弗素樹脂から成る基材１４との
間に、接着層として前記ＰＴＦＥより低融点の弗素樹脂
（フルオリネイテッドエチレンプロピレン樹脂：　ＦＥ
Ｐ樹脂）をガラス布に含浸させた接着層（プリプレグ）
１５を積層して形成されている。

更に従来の第３の多層プリント基板の例として大電流を
消費する電子回路を搭載するプリント基板として大電流
を給電でき、熱放散の良い銅板を内蔵した金属コア内蔵
型プリント基板が有る。この構造は第１１図に示すよう
に孔加工を施し、熱アルカリ性溶液を用いて表面を酸化
することで黒化処理を行い樹脂層との接着を強固にした
分厚い金属コアとなる銅板２１と銅箔の２２の間に、エ
ポキシ樹脂を含浸させたガラス布よりなる接着層（プリ
プレグ層）２３を加圧加熱成形した後、スルーホール２
４を開口し、該スルーホール内に無電解消メツキおよび
電解銅メツキを形成している。

〔発明が解決しようとする課題〕

然し、このような第１の例のビルドアップ型構造の多層
プリント基板は、金属パターン上に形成されるポリイミ
ド層が平坦な状態に形成されず、金属パターンの箇所で
段差を有するようになり、形成される多層構造のプリン
ト基板の表面が平坦にならない問題がある。更にポリイ
ミド樹脂の硬化温度が４００℃前後の高温となり、ガラ
スエポキシ樹脂よりなる有機材料の基板が、その硬化温
度で変形する問題がある。またポリイミド樹脂の誘電率
が３．５以下とならず、信号の高速伝送の妨げとなる。

更に基板にセラミック基板を用いると、前記したポリイ
ミド樹脂と熱膨張係数が異なるため、ポリイミド樹脂に
クランクが入る問題がある。

またポリイミド樹脂層上の導体層は、スパッタ法で形成
しないと、樹脂層に対して密着性が悪く、無電解メツキ
のような化学メツキが使用できないため、工程が煩雑に
なる。

また第２の多層プリント基板の例として高速コンピュー
タに用いられる多層プリント基板はガラス布と弗素樹脂
（ポリテトラフルオロエチレン：ＰＴＦＥ樹脂）からな
る基材１１の両面に、該基材を構成するＰＴＦＥ樹脂よ
り更に低融点のＰＥＰ樹脂、或いはＰＰＡ樹脂（パーフ
ルオルアルコキシ樹脂）を用いているが、この両者の樹
脂はいずれも融点が高く、熱可塑性で樹脂が硬化する成
形温度が３００°Ｃ以上あり、基材に最も融点の高いＰ
ＴＦＨ樹脂を用いているにも係わらず、熱可塑性のため
、加圧加熱成形時に基材が軟化し始め、基材に設けた中
間層の内層回路の位置が変動する問題がある。

更に第３の多層プリント基板の例として金属コアを内蔵
したプリント基板を形成する際、分厚い金属コアとなる
銅板にスルーホールを開口する際、銅板とエポキシ樹脂
をガラス布に含浸させたプリプレグ層（接着層）との境
界面でこのプリプレグ層の弾性率が高いために銅板より
剥離する欠点がある。

本発明は上記した問題点を解決し、低誘電率、低弾性率
で基板にを機、或いは無機材料の基板が用いられ、かつ
化学メツキが容易にできる多層プリント基板の提供を目
的とする。

〔課題を解決するための手段〕

」二記目的を達成する本発明の多層プリント基板は、第
１図の原理図に示すように、所定のパターンの導体層１
００と絶縁Ｎ２００とを多層に有する多層プリント基板
に於いて、 前記絶縁層２００が、熱硬化性樹脂層を塗布した、或い
は熱硬化性樹脂を含浸したシート状の発泡弗素樹脂層よ
りなる接着層であることを特徴としている。

〔作　用〕

本発明の多層プリント基板は、発泡弗素樹脂にＢステー
ジ状態の熱硬化性樹脂を塗布、或いは含浸した材料にパ
ンチング加工を用いてスルーホールを孔開は加工した接
着層（プリプレグ層）を加圧積層する。この発泡弗素樹
脂は商品名をボアテックスと称し、ジャパンボアテック
ス社製で、ＰＴＦＥを溶媒に分散させた後、微粉末を取
り出し加圧成形後、延伸した発泡体で内部に多数の気泡
を有する材料である。

この接着層の加圧積層によって加圧接着が従来の熱硬化
型樹脂の硬化温度（１７０〜２００℃）で加圧硬化でき
るため、基板材料としてセラミック基板以外にガラスエ
ポキシ樹脂のようなを機材料の基板を用いることができ
、基板の選択の自由度が向上する。

また発泡弗素樹脂を用いることで、樹脂内に空気の気泡
が含有され、該発泡樹脂の誘電率が弗素樹脂の２．１の
値と、気泡の空気の誘電率１の値の間の値を呈するよう
になり、信号の高速伝送が可能となる。

また発泡弗素樹脂層の表面は気泡が含まれているため、
粗面状を呈しており、その上にコートされる熱硬化型樹
脂層との密着度が向上する。

また弾性率が低下するため、絶縁層の応力の発生が少な
くなり、ベース基板が有機、無機の何れにも通用できる
。また応力の発生が少ないため、部品が直接実装できる
。また熱硬化性樹脂で導体層パターンを固定できるので
、回路形成が容易となる。

また樹脂コート面を加熱、加圧接着する際、基板側の面
と逆方向の面は、粗化フィルムの面を転写させることが
できるので、化学的に銅メツキ層を容易に形成でき、ス
パッタ法によらずとも容易に銅メツキ層が形成できる。

〔実施例〕

以下、図面を用いながら本発明の実施例につき詳細に説
明する。

前記したビルドアップ型多層プリント基板の構造に付い
て説明する。

第２図（ｉ）は本発明の多層プリント基板の第１実施例
で、ビルドアップ型多層プリントの基板の片面ビルドア
ップ型構造の断面図である。

図示するように銅板等よりなる支持ｖｉ、３１上に、両
面にポリイミド樹脂のような熱硬化性樹脂３２カ塗布形
成されたシート状の第１層の発泡弗素樹脂３３が積層さ
れ、該樹脂３３にはスルーボール３４が形成され、その
内部に電解銅メツキ層３６が形成されている。

更にこのスルーホール３４上と発泡弗素樹脂層３３上に
は所定パターンの無電解銅メツキ層３５と電解銅メツキ
層３６よりなる電源回路パターン３７が形成され、その
上には両面に熱硬化性樹脂３２を塗布した第２層の発泡
弗素樹脂層３８が形成され、スルーホール３４内の電解
銅メツキ層３６を通じて無電解銅メツキ層３５と電解銅
メツキ層３６よりなる信号回路パターン３９が形成され
ている。更に支持板３１の金属板をエツチング除去する
ことで片面ビルドアップ型のプリン）５板が形成できる
。

このようなプリント基板を形成するには第２図（ａ）に
示すように第１層の発泡弗素樹脂３３の両面に第２図Φ
）のようにポリイミドのような熱硬化性樹脂３２をロー
ラーコータ等を用いて塗布後、第２図（Ｃ）に示すよう
にパンチング加工法を用いてスルーボール３４を開口後
、第２図（ｄ）に示すように支持板３１に加圧、加熱接
着する。

次いで第２図（ｅ）に示すようにスルーホール３４内に
電解銅メツキ層３６を形成後、発泡弗素樹脂層３３上に
無電解銅メツキＮ３５を形成する。更に第２図（「）に
示すように該無電解銅メツキ層３５上にレジストパター
ン４１をホトリソグラフィ法で形成後、該レジストパタ
ーン４１をマスクとして電解銅メツキ層３６を形成する
。

更に第２図（（至）に示すようにレジストパターン４１
を除去して第１Ｎの発泡弗素樹脂層３３上に無電解銅メ
ツキ層３５と電解銅メツキ層３６よりなる電源回路パタ
ーン３７を形成後、第２図Ｑ−１）に示すようにスルー
ホール３４を形成し、両面に熱硬化性樹脂３２が塗布形
成された第２層の発泡弗素樹脂層３８を加圧、加熱積層
して形成し、前記工程を繰り返して前記した第２図（ｉ
）に示す片面ビルドアップの多層プリント基板を形成す
る。

本発明の多層プリント基板の第２実施例を第３図（ｊ）
に示す。本実施例はビルドアップ型多層プリントの基板
の両面ビルドアップ型構造の断面図である。

図示するように中間層５１と絶縁層５２が加圧積層され
たプリント基板５４にはスルーホールランドパターン５
３が形成され、該ランドパターン５３の上下のランドパ
ターン５３Ａ　、　５３Ｂ上には、前記した両面に熱硬
化性樹脂層３２を塗布した第１層の発泡弗素樹脂層３３
が形成され、該樹脂層３３に形成されたスルーホール３
４には電解銅メツキ層３６が形成され、上下のランドパ
ターン５３Ａ　、　５３Ｂと接続されている。

また第１層の発泡弗素樹脂層３３上に無電解メツキ層３
５と電解メツキ層３６よりなる電源回路パターン３７が
所定のパターンで形成されている。更にその上には第２
層の発泡弗素樹脂層３８が形成され、該弗素樹脂層３８
の両面には熱硬化性樹脂層３２が塗布され、更にスルー
ホール３４が形成されている。

第２実施例の多層プリント基板の形成方法に付いて述べ
ると第３図（ａ）に示すように第１層の発泡弗素樹脂層
３３の両面に第３図（ｂ）に示すように熱硬化性樹脂３
２を塗布後、パンチング加工等により第２図（Ｃ）に示
すようにスルーボール３４を形成する。

次いで第３図（ｄ）に示すようにプリント基板５４の上
部のスルーホールランドパターン５３Ａ上に前記第１層
の発泡弗素樹脂層３３のスルーホール３４を合致させる
。この場合、図示しないがプリント基板の下側のランド
パターン５３Ｂにも前記した第１層の発泡弗素樹脂層３
３のスルーボール３４を合致させる。尚、第３図（ｄ）
以陣の工程ではプリント基板の下側のスルーホールラン
ドパターン上にも同様の操作を施す。更に第３図（ｅ）
に示すように、スルーホール３４内、および発泡弗素樹
脂層３３上に無電解メツキ層３５を形成する。

次いで第３図（ｆ）に示すように発泡弗素樹脂層３３上
にレジストパターン４１を形成後、該レジストパターン
をマスクとして電解銅メツキ層３６をスルーホール３４
内および弗素樹脂層３３上に所定のパターンで形成する
。更に第３図（ロ）に示すように、レジストパターン４
１を除去して第１層発泡弗素樹脂層３３上に無電解銅メ
ツキ層３５と電解銅メツキ層３６より成る電源回路パタ
ーン３７を形成する。

更に第３図（ｈ）に示すように、電源回路パターン３７
上に両面に熱硬化性樹脂層３２を塗布し、スルーホール
３４を設けた第２層の発泡弗素樹脂層３８を加圧加熱積
層する。更に第３図０）に示すように、前記スルーホー
ル３４内に無電解メツキ層３５を形成後、第２層の発泡
弗素樹脂層３８上に無電解銅メツキ層３５と電解銅メツ
キ層３６よりなる信号回路パターン３９を形成し、第３
図（ｊ）に示す構造を形成する。

本発明のビルドアップ型の多層プリント基板の第３実施
例の＋ｒ４造を第４図（ｄ）に示す。図示するように本
実施例ではプリント基板５４に設けたスルーホール３４
内に例えば熱硬化性樹脂５５が充填された構造で、この
構造により該スルーホール３４の直上にスルーホールラ
ンドパターン５６が形成でき、第２実施例のランドパタ
ーンに比して微細パターンが形成できる。

更にこのランドパターン５６の直上に両面に熱硬化性樹
脂層３２が塗布された第１層の発泡弗素樹脂層３３のス
ルーホール３４が当接するように加圧加熱積層され、該
スルーホール３４の内部に電解メツキ層３６が形成され
ている。上記第１層の発泡弗素樹脂層３３上に無電解メ
ツキ層３５と電解メツキ層３６より成る電源回路パター
ン３７が形成されその上にはスルーホール３４内に電解
メツキ層３６を形成し、両面に熱硬化性樹脂層３２を形
成した第２層の発泡弗素樹脂層３８が加圧積層されてい
る。

このような多層プリント基板を形成するには、第４図（
ａ）に示すように中間層５１とポリイミド樹脂よりなる
絶縁層５２を加熱加圧形成したプリント基＋）ｉ５４に
スルーホール３４を形成し、該スルーホール３４内に無
電解銅メツキ層３５を形成後、該スルーホール３４内に
粉末状のポリイミド樹脂５５を充填した後、加熱溶融し
て樹脂を溶融後、冷却して硬化させる。

次いで第４図（ｂ）に示すようにプリント基板５４の両
面に無電解銅メツキ層＋電解銅メツキ層３５Ａを形成す
る。更に第４図（Ｃ）に示すように基板５４の上部にス
ルーホールランドパターン５６を形成後、基板５４の底
部にレジスト膜５９を形成する。次いで第４図（ｄ）に
示すように基板５４の上部のスルーホールランドパター
ン５６上に第１層の発泡弗素樹脂層３３のスルーホール
３４と合致させて積層する。ビルドアップ後、レジスト
膜５９を除去して第４図（ロ）に示すプリント基板５４
底部のスルーホールランドパターン５６を形成する。

本発明のビルドアップ型多層プリント基板の第４実施例
の構造を第５図（ｄ）に示す。

図示するように中間層５１とポリイミド樹脂より成る絶
縁層５２を加圧加熱積層したプリント基板５４の底部に
はレジスト膜５９が形成され、該プリント基板５４の上
部スルーホールランドパターン５３Ａ上に、両面に熱硬
化性樹脂層３２を塗布した第１層の発泡弗素樹脂層３３
のスルーホール３４が合致するように積層され、このス
ルーホール３４内に電解銅メツキ層３６が形成されてい
る。更に該第１層の発泡弗素樹脂層３３上に無電解銅メ
ツキ層３５と電解銅メツキ層３６よりなる電源回路パタ
ーン３７が形成され、該電源回路パターン３７上にスル
ーホール３４内に電解メツキ層３６が形成された第２層
の発泡弗素樹脂層３８が加圧、加熱積層されている。

このような多層プリン）ｉ板を形成するには、第５図（
ａ）に示すように、中間層５１と絶縁層５２を加圧加熱
積層したプリント基板５４にスルーホール６１を形成後
、該スルーホール６１内も含めてプリント基板の表面に
無電解銅メツキ層と電解銅メツキ層の二層構造のパネル
メッキ層を形成する。

次いで第５図（ロ）に示すように該プリント基板５４の
底部にレジスト膜５９を形成後、該プリント基板５４の
上部に所定パターンのレジスト膜５９を形成する。更に
第５図（Ｃ）に示すようにレジスト１９５９をマスクと
してパネルメッキ層をエツチングしてスルーホールラン
ドパターン５３Ａを形成後、該スルーホールランドパタ
ーン５３Ａ上に前記した第１層発泡弗素樹脂層３３のス
ルーホール３４が合致するように樹脂層３３を加圧加熱
接着する。

このような第１実施例より第４実施例に述べたビルドア
ップ型構造のプリント基板によれば、熱硬化性樹脂に金
属パターンの厚さ方向の寸法が発泡弗素樹脂に塗布して
積層時に溶融した熱硬化性樹脂に埋めこまれた形となり
、平坦な多層プリント基板が得られる。更に発泡弗素樹
脂の表面は空気を多く含んだ多孔性であるので、従来の
ようにスパッタ法によらずとも無電解メツキ法等の化学
メツキ法で容易に金属パターンが形成できる。

また従来、プリプレグにガラス布に弗素樹脂を含浸させ
たものを使用しているが、加熱加圧して接着する温度が
高くなるため、ベース基板にガラスエポキシ樹脂のよう
な有機材料の基板が用いることが出来かったが、本実施
例では接着温度が熱硬化性樹脂の硬化温度１７０〜２０
０°Ｃで済むため、有機材料の基板が使用できる。また
誘電率が低下するため、信号の高速伝送が図れる。

また本発明のプリプレグは、弾性率が小さく、加圧、加
熱成形時に応力の発生が少ないため、ベース基板として
セラミック、或いはガラスエポキシ樹脂のような有機、
無機の材料が使用でき、更に気泡を多数含有しているの
で加圧、加熱成形時の接着強度が向上する。

更に本発明の多層プリント基板の第５実施例に付いて述
べる。第６図（ａ）は本実施例の断面図、第６図（ｂ）
は第６図（ａ）の要部拡大図で、信号を高速に伝送する
信号ペア層を電源グランド層でサンドインチしたストリ
ップライン構造の多層プリント基）反である。

第６図（ａ）に示すようにガラス布に弗素樹脂を含浸さ
せた基材７１にストリップライン構造の信号ペア層７２
と電源グランド層７３が形成され、この信号ペア層７２
と電源グランド層７３の間に第６図（ｂ）に示す発泡弗
素樹脂層７４の両面に熱硬化性樹脂３２を５０μｍ程度
の厚さに塗布した接着層７５が積層形成され、該接着層
７５の表面に塗布された樹脂３２が表面に滲み出して信
号ペア層７２と電源グランド層７３の金属パターンの厚
さ方向を埋める構造をとっている。

本実施例のプリント基板構造によれば、発泡弗素樹脂層
７４を用いているため、内部に気泡が含有されているの
で、弗素樹脂本来の誘電率２．１より更に１．５の低誘
電率のプリプレグ層が得られ、形成されるプリント基板
の誘電率が大幅に低下し、信号の高速伝送が可能となる
。

更に本発明の多層プリント基板の第６実施例′に付いて
述べる。第７図（ａ）は本実施例の断面図、第７図（ｂ
）は第７図（ａ）の要部拡大図で、本実施例が第５実施
例と異なる点は、接着層７６が発泡弗素樹脂層７４に熱
硬化性樹脂３２を含浸させた点にある。この発泡弗素樹
脂層７４に熱硬化性樹脂３２を含浸させる割合は、重量
％で発泡弗素樹脂７４が４０％の時に、熱硬化性樹脂３
２は６０％の割合で混ぜるようにすると良い。熱硬化性
樹脂３２の発泡弗素樹脂に対する含有量を増大させると
形成される接着層７６の誘電率が増大し、熱硬化性樹脂
の含有量を低下させると、形成される接着層の熱膨張率
が増大するので、多層プリント基板に形成されるスルー
ホールの位置が変動しないような寸法安定性と、形成さ
れるプリント基板の誘電率の兼ね合いから熱硬化性樹脂
の含有量を６０重量％とした場合が最適である。

更に本発明の多層プリント基板の第７実施例について述
べる。第８図（ｅ）は本実施例の断面図、第８図（ａ）
より第８図（ｅ）迄は本実施例のプリント基板の製造方
法を示す断面図である。

第８図（ｅ）に示すように本実施例の多層プリント基板
は、金属コアとなる厚さ０．５　ｍｍ程度の分厚い銅板
８１の両面に発泡弗素樹脂、或いは発泡弗素樹脂に熱硬
化型樹脂を含浸させた低弾性体樹脂８２が接着され、こ
れ等の銅板８１とパターン形成用の銅箔８３の間にガラ
スエポキシ樹脂、或いは本発明の発泡弗素樹脂に熱硬化
性樹脂を含浸させた接着層８４が積層されて加熱加圧成
形された後、スルーホール８５が形成されている。

このようなプリント基板を形成するには第８図（ａ）に
示すように厚さ０．５・鴫程度の分厚い銅＋ｆｆ１８１
の両面に、第８図（ｂ）に示すように発泡弗素樹脂、或
いは発泡弗素樹脂にポリイミドのような熱硬化性樹脂を
含浸させた低弾性樹脂８２を加熱接着する。

次いで第８図（Ｃ）に示すようにパンチング加工法等を
用いてスルーホール８６を形成し、次いで第８図（ｄ）
に示すように、加工した銅板８１と回路パターン形成用
の銅箔８３の間に発泡弗素樹脂に熱硬化性樹脂を含浸さ
せた接着層８４を積層後、加熱加圧成形後、第８図（ｅ
）に示すようにスルーホール８５を形成する。

このように銅板８１の両面に本発明の発泡弗素樹脂に熱
硬化性樹脂を含浸させた低弾性樹脂８２を予め接着する
ことで、該樹脂８２が接着強度が高いため、接着層８４
を積層して加圧成形して一体化する際に該接着層８４と
充分接着する。また本実施例の低弾性樹脂８２は、従来
プリプレグとして使用しいるガラス繊維に弗素樹脂を含
浸させた樹脂に比して低弾性率であるため、スルーホー
ル８５の形成時の積層板に掛かるストレスを該樹脂８２
で吸収できるので、銅板８１とその表面に接着した樹脂
８２との間に歪が入らない状態でスルーホールが形成で
きるため、樹脂が銅板の表面より剥離する現象がなくな
り、スルーホールが高精度に加工できるため、メツキ液
が充分スルーホール内に入り込み、スルーホール内のメ
ツキネ良が防げる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、低誘電
率で平坦で製造が容易な多層プリント基板が得られる効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の多層プリント基板の原理図、第２図（
ａ）より第２図（１）迄は本発明の多層プリント基板の
第１実施例の製造工程図、 第３図（ａ）より第３図（ｊ）は本発明の多層プリント
基板の第２実施例の製造工程図、 第４図（ａ）より第４図（ｄ）迄は本発明の多層プリン
ト基板の第３実施例の製造工程図、 第５図（ａ）より第５図（ｄ）迄は本発明の多層プリン
ト基板の第４実施例の製造工程図、 第６図（ａ）は本発明の多層プリント基板の第５実施例
の断面図、 第６図（ｂ）は第６図（ａ）の要部拡大図、第７図（ａ
）は本発明の多層プリント基板の第６実施例の断面図、 第７図（ｂ）は第７図（ａ）の要部拡大図、第８図（ａ
）より第８図に）迄は本発明の多層プリント基板の第７
実施例の製造工程図、 第９図は従来の多層プリント基板の構造を示す断面図、 第１０図は従来の多層プリント基板の構造を示す断面図
、 第１１図は従来の多層プリント基板の構造を示す断面図
である。 図に於いて、 ３１は支持板、３２は熱硬化性樹脂、３３は第１層発泡
弗素樹脂層、３４，６１．８５．８６はスルーホール、
３５は無電解銅メツキ層、３６は電解銅メツキ層、３５
Ａは無電解＋電解銅メツキ層、３７は電源回路パターン
、３８は第２層発泡弗素樹脂層、３９は信号回路パター
ン、５１は中間層、５２は絶縁層、５３Ａ、５３Ｂ、５
６はスルーホールランドパターン、５４はプリント基板
、５５はポリイミド樹脂、５７　、８３は銅箔、５８は
金属膜、５９はレジスト膜、７１は基材、７２は信号ベ
ア層、７３は電源グランド層、７４は発泡弗素樹脂、？
５．７６．８４は接着層、８１は銅板、８２は低弾性体
樹脂、１００は導体層、２００は絶縁層を示す。 ノド湧卦ｅ）４−多重７・グ）統１（召５のｌＰＰｂ０
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Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定のパターンの導体層（１００）と絶縁層（２
   ００）とを多層に有する多層プリント基板に於いて、前
   記絶縁層（２００）が熱硬化性樹脂（３２）を塗布、或
   いは含浸させたシート状の発泡弗素樹脂層（３３，３８
   ，７４，７６）よりなる接着層（７５，７６）であるこ
   とを特徴とする多層プリント基板。
2. （２）電源グランド層（７３）を形成した基材（７１）
   と信号配線ペア層（７２）を形成した基材（７１）の間
   に前記熱硬化性樹脂（３２）を塗布、或いは含浸させた
   シート状の発泡弗素樹脂層（７４）よりなる接着層（７
   ５）を有することを特徴とする請求項１記載の多層プリ
   ント基板。
3. （３）発泡弗素樹脂層（８２）、或いは発泡弗素樹脂層
   に熱硬化型樹脂を含浸させた樹脂層よりなる接着層で内
   層金属板（８１）の両面を被覆し、該内層金属板（８１
   ）の両面に前記接着層（８４）を積層したことを特徴と
   する請求項１記載の多層プリント基板。