JPH1035164A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Ｉｃカード及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカード及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 キャビティ（２５ａ）が形成されてい
るカードの基板（２１）と、前記キャビティに内蔵され
るＩＣモジュール（２４）と、前記カード基板の両面に
それぞれ積層されているオーバシート層（２２）及びア
ンダーシート層（２３）とを有し、前記カードの基板が
黒化処理されたメタルコアプレートからなることによ
り、熱的、電気的及び機械的な安定性の向上されたＩＣ
カードを得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカード及びその
製造方法に係り、特にＩＣチップの内蔵されているＩＣ
カード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの製造技術が急速に発達す
るに伴い、半導体チップのサイズは段々縮められて薄型
のカードに内蔵できる程度に進歩したところ、スマート
カード（smart card）が開発されるようになった。この
ようなスマートカードは記録された情報を格納できるメ
モリ素子、作動システム等からなっている。スマートカ
ードは集積回路カード（Integrated Circuit Card）を
省略してＩＣカードとも呼ばれており、その他にもメモ
リカード、チップインカード（Chip-In-Card）、インテ
リジェントカード（Intelligent Card）とも呼ばれる。
【０００３】スマートカードはその内部にマイクロプロ
セッサ半導体装置が内蔵されるので、多機能、多目的及
び高保安性等の機能を有する。従って、スマートカード
は既存の磁気カードに取って代わり金融関係、医療関
係、個人の識別用等の広範囲な分野、例えば電話カー
ド、現金カード、クレジットカード、身分証明書等に用
いられている。
【０００４】ＩＣカードは、ＩＣチップと、外部装置と
データをやり取りするための一連の接続端子とを含むＩ
Ｃモジュールが、カードの基板に埋設された構造からな
る。
【０００５】図１を参照すると、ＩＣカードはカード基
板１１のキャビティにＩＣモジュール１４が内蔵されて
いる構造からなる。この際、前記カード基板１１の材質
は合成樹脂を用いるのが一般的である。
【０００６】カード基板１１の上部には合成樹脂からな
るオーバシート層１２が形成されており、その下部には
インナシート層１３とアンダシート層１５とが順番に形
成されている。
【０００７】前記のような構造を有するＩＣカードは記
憶容量が大きく、保安性の面から見て非常に優れてお
り、携帯に便利であるという長所を有する。従って、携
帯時の環境、即ちベンディング（bending）のような外
部応力に対して内蔵されたＩＣチップを含むカード本体
を守るという面での信頼性が要求される。
【０００８】一方、ＩＣカードの製造時、ＩＣモジュー
ル１４を内蔵させるためにはカード基板１１の一部を蝕
刻してキャビティを形成するが、この過程でベンディン
グ応力が作用すると、カード基板１１のキャビティ部分
に応力が増加して損なわれる恐れがある。
【０００９】かつ、チップから発生される熱またはカー
ド基板１１とオーバシート層１２及びインナシート層１
３との接着のために熱圧着させる場合に加えられる熱に
起因して合成樹脂材質のカード基板が変形されやすい。
【００１０】このように従来のＩＣカードは機械的かつ
熱的に不安定であり変形されがちなので、製品の信頼度
が低下するといった問題点がある。
【００１１】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は前記のような
問題点を解決するために案出されたものであり、熱的、
電気的及び機械的な安定性が向上されたＩＣカードを提
供することをその目的とする。
【００１２】かつ、本発明の他の目的は前記ＩＣカード
の製造方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明では、 ＩＣカードであって、キャビティが形
成されているカード基板と、前記キャビティに内蔵され
るＩＣモジュールと、前記カード基板の両面にそれぞれ
積層されているオーバシート層とアンダーシート層とを
有し、前記カード基板が、黒化処理されたメタルコアプ
レートからなることを特徴とするＩＣカードを提供す
る。
【００１４】かつ、本発明の他の目的はＩＣカードの製
造方法であって、（ａ）メタルコアプレートにキャビテ
ィを形成する過程と、（ｂ）前記メタルコアプレートの
表面を黒化処理してカード基板を製造する過程と、
（ｃ）前記カード基板の前記キャビティにＩＣモジュー
ルを内蔵する過程と、（ｄ）前記カード基板の前記キャ
ビティに対応するキャビティを前記オーバシート層に形
成する段階と、（ｅ）前記カード基板の前記キャビティ
と対応する位置に前記キャビティが形成された前記オー
バシート層を前記カード基板の上部に接着した後、前記
カード基板の下部にキャビティが形成されていないアン
ダシート層を接着する過程とを有することを特徴とする
ＩＣカードの製造方法により達成される。
【００１５】前記ＩＣモジュールに接地パターンが形成
されている。前記カード基板のキャビティはその上部に
形成されるオーバシート層のキャビティと同一なサイズ
と形を有するかまたは前記ＩＣモジュールを密封するモ
ールディング部と同一なサイズと形を有するように加工
することが望ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付した図面に基
づき更に詳細に説明する。
【００１７】本発明のＩＣカードはカード基板としてメ
タルコアプレートを用いることによりＩＣカードの熱
的、電気的及び物理的な安定性を改善したものである。
ここで、メタルコアプレートは熱伝導率及び電気伝導率
に優れた金属、例えば銅やアルミニウムを中心部とし
て、この中心部の上,下部に合成樹脂層が積層された構
造からなっている。ここで、前記合成樹脂は特に制限さ
れないが、塩化ビニール樹脂、ポリカーボネイト等が望
ましい。
【００１８】図２は本発明の望ましい実施例によるＩＣ
カードを示したものである。
【００１９】まず、メタルコアプレートにキャビティ２
５ａを形成し、キャビティ２５ａの形成されたメタルコ
アプレートの表面を黒化処理してカード基板を形成す
る。この際、カード基板として熱伝導率及び導電率の優
れたメタルコアプレートを用いることによりＩＣチップ
から発生される熱を外部に比較的容易に放出させること
ができる。更に、マイクロモジュールとの接地により電
気的な安定化の効果を得ることができる。その外に、金
属自体の基本的な物性により物理的な応力にも安定して
いるので、従来のＩＣカードとは異なり、別途のインナ
シート層が不要になる。
【００２０】かつ、カード基板の表面を黒化処理する
と、カード基板と後続工程で積層されるオーバシート層
の接着力を更に増加することができる。
【００２１】次いで、前記カード基板２１のキャビティ
２５ａにＩＣモジュール２４を内蔵させる。
【００２２】黒化処理された前記基板２１の上部に、基
板のキャビティ２５ａと対応する位置にキャビティ２５
ｂが形成されたオーバシート層２２を接着する。次い
で、前記基板２１の下部に、キャビティの形成されてい
ないアンダシート層２３を積層して本発明によるＩＣカ
ードを完成する。
【００２３】図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃは本発明の一態
様に応じるＩＣモジュールの正面、背面及び側面を示し
たものである。
【００２４】ＩＣモジュール２４には接地用パターン２
７を形成するが、前記パターン２７をカード基板２１に
接触させて接地の役割を果たせる。ここで、参照符号３
０ｂは接続端子を示し、２６はモジュール基板、３０ａ
は上部にＩＣチップ２９を内蔵させるモールディング部
を示し、２８は金属線をそれぞれ示す。
【００２５】モールディング部２６の形成物質は特に制
限されないが、その中でもアクリル樹脂またはエポキシ
樹脂が主に用いられる。
【００２６】図４は本発明の他の望ましい実施例による
ＩＣカードを示した図面である。
【００２７】図５Ａ及び図５Ｂは、本発明の他の実施例
によるＩＣモジュール３４の正面及び背面を示したもの
である。
【００２８】このＩＣカードはカード基板３１のキャビ
ティ３５ａがオーバシート層３２のキャビティ３５ｂと
同一なサイズ及び形を有するように形成されていること
を特徴とする。
【００２９】図４及び図５に示されたように、カード基
板のキャビティをオーバシート層キャビティのサイズや
形と同一に形成したり、またはカード基板のキャビティ
をモールディング部のサイズや形と同一に形成すると、
外部から物理的な力が作用してもカード基板のモジュー
ル取付け領域における応力が減少してカードの変形を防
止することができる。
【００３０】
【発明の効果】従来の技術に応じてカード基板として合
成樹脂基板を用いる場合には、カード基板とオーバシー
ト層との間の接着のための熱圧着工程中に生じる熱やチ
ップから発生された熱に起因して基板が変形されたりチ
ップクラック現象が発生する。その反面、本発明のＩＣ
カードはカード基板として熱伝導率及び導電率の優れた
メタルコアプレートを用い、その両面に合成樹脂材質の
オーバシート層とアンダシート層を形成することによ
り、ＩＣチップから発生される熱が容易に外部に放出さ
れ、またこのような熱による変形が著しく減少される。
かつ、本発明のＩＣカードはモジュールと接地されてい
るために電気的に安定化され、物理的な応力によるカー
ドの変形が減少されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なＩＣカードの断面図。
【図２】本発明の望ましい一実施例に応じて製造された
ＩＣカードの分解斜視図。
【図３】Ａ、Ｂ、及びＣからなり、Ａは本発明に基づく
ＩＣモジュールの正面図、Ｂは背面図、Ｃは側面図であ
る。
【図４】本発明の望ましい他の実施例に応じて製造され
たＩＣカードの分解斜視津図。
【図５】Ａ、及びＢ、からなり、Ａは本発明に基づく他
の実施例のＩＣモジュールの正面図、Ｂは背面図であ
る。
【符号の説明】
１１ カード基板 １２ オーバシート層 １３ インナーシート層 １４ ＩＣモジュール １５ アンダーシート層 ２１ カード基板 ２２ オーバシート層 ２３ アンダーシート層 ２４ ＩＣモジュール ２５ａ、２５ｂ キャビティ ２６ モールディング部 ２７ 接地用パターン ２８ 金属線 ２９ ＩＣチップ ３０ａ モールディング部 ３０ｂ 接続端子 ３１ カード基板 ３２ オーバシート層 ３５ａ、３５ｂ キャビティ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣカードであって、 キャビティが形成されているカード基板と、 前記キャビティに内蔵されるＩＣモジュールと、 前記カード基板の両面にそれぞれ積層されているオーバ
    シート層とアンダーシート層とを有し、 前記カード基板が、黒化処理されたメタルコアプレート
    からなることを特徴とするＩＣカード。
  2. 【請求項２】 前記メタルコアプレートの中心金属
    が、アルミニウム及び銅からなる群より選択された何れ
    か１つからなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
    カード。
  3. 【請求項３】 前記ＩＣモジュールに接地パターンが
    形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
    カード。
  4. 【請求項４】 前記カード基板のキャビティが前記Ｉ
    Ｃモジュールを密封するモールディング部のサイズ及び
    形に合わせて形成されていることを特徴とする請求項１
    に記載のＩＣカード。
  5. 【請求項５】 前記オーバシート層にキャビティが形
    成されており、 前記カード基板の前記キャビティが、前記オーバシート
    層の前記キャビティと同一のサイズ及び形を有すること
    を特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
  6. 【請求項６】 ＩＣカードの製造方法であって、 （ａ）メタルコアプレートにキャビティを形成する過程
    と、 （ｂ）前記メタルコアプレートの表面を黒化処理してカ
    ード基板を製造する過程と、 （ｃ）前記カード基板の前記キャビティにＩＣモジュー
    ルを内蔵する過程と、 （ｄ）前記カード基板の前記キャビティに対応するキャ
    ビティを前記オーバシート層に形成する段階と、 （ｅ）前記カード基板の前記キャビティと対応する位置
    に前記キャビティが形成された前記オーバシート層を前
    記カード基板の上部に接着した後、前記カード基板の下
    部にキャビティが形成されていないアンダシート層を接
    着する過程とを有することを特徴とするＩＣカードの製
    造方法。
  7. 【請求項７】 前記メタルコアプレートの中心金属が
    銅及びアルミニウムからなる群より選択された何れか１
    つからなることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカー
    ドの製造方法。
  8. 【請求項８】 前記ＩＣモジュールに接地パターンが
    形成されていることを特徴とする請求項６に記載のＩＣ
    カードの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記カード基板の前記キャビティが、
    前記ＩＣモジュールを密封するモールティング部のサイ
    ズ及び形に合わせて形成されることを特徴とする請求項
    ６に記載のＩＣカードの製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記カード基板の前記キャビティ
    が、前記オーバシート層のキャビティと同一のサイズ及
    び形を有することを特徴とする請求項６に記載のＩＣカ
    ードの製造方法。
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