JPH0130792B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は硬化時間、分散粘稠度、強度発生速度
等の特性が良好な石膏ボードの連続製造方法に関
する。

（従来の技術） この種の石膏ボードの連続製造方法としては米
国特許第3236509号が挙げらろ、ここに開示され
る石膏の連続〓焼作業構成は、石膏ボード製造に
特に好適な〓焼石膏即ち硫酸カルシウム0.5水塩
を経済的に製造する場合に採用され得る。〓焼石
膏は最新の自動化装置による石膏ボードの製造に
使用される場合に要求される特性が、バツチ作業
で用いる反応釜において通常使用されるプラスタ
に対し要求される特性に比べ顕著な相異がある。
特に石膏ボードの連続製造工程に使用される〓焼
石膏と前記バツチ作業の〓焼石膏とはエージング
特性および硬化特性に差異があることが判明して
いる。石膏ボードの連続製造工程において用いら
れる〓焼石膏は例えば石膏ボード製造に際して〓
焼後比較的、短時間の間に使用されるので、〓焼
石膏が長期間安定である必要はないことなどが挙
げられる。

また自動化された石膏ボードの製造において
は、時間およびエネルギの大半が潤澤な石膏ボー
ドから過剰な水を除去するために費やされる。即
ち石膏ボード製造時においては、〓焼石膏を流動
化し且つ〓焼石膏スラリに適宜の流動性を与える
よう過剰の水が必要とされている。ここで連続〓
焼により製造される〓焼石膏には約120c.c.〜約200
c.c.の分散粘稠度を付与することが望まれる。この
ため従来の石膏ボードの自動製造工場において
は、〓焼石膏100重量部に対し85重量部〜100重量
部の水を供給している。〓焼石膏即ち硫酸カルシ
ウム0.5水塩を硬化し硫酸カルシウム２水塩に変
換するに必要な水量の理論値は純粋には18.7重量
％に過ぎない。このため石膏ボードを乾燥して除
去する必要のある水量は、石膏スラリ中に存在す
る水の約67重量％〜約82重量％となる。

更に、上記のバツチ作業により人工的にエージ
ング処理し、低粘稠度をもつて〓焼石膏を製造し
得るが、このとき乾燥には米国特許第1371581号
およびこれに後続する特許に開示の構成がとられ
得、アルカリ土類金属の塩化物等の潮解性物質を
バツチ作業による〓焼工程中に〓焼石膏に添加す
る構成が採用される。

（発明が解決しようとする問題点） 上述の従来の構成に対しては石膏ボード製造の
ライン速度を増加しかつ費用の節減を達成し得る
方法が切望されている。これは、自動化された石
膏ボード製造装置に与えられる〓焼石膏を適宜流
動化するに必要な水量を節減することにより達成
される。この場合好適な分散粘稠度の確保に必要
な水量を約20重量％〜約50重量％だけ節減できれ
ば石膏ボード用の〓焼石膏スラリから除去する必
要のある自由水量とそれに応じて節減できよう。
またこれに伴い所定の容積の未乾燥石膏ボードを
乾燥するに必要なエネルギを十分に節減でき、又
乾燥室における乾燥工程に必要な時間も短縮し
得、更に乾燥室における乾燥工程の温度を低下せ
しめることができよう。

しかして本発明の目的は〓焼石膏への水量の供
給を大巾に低減でき、延いては乾燥時間を顕著に
短縮して、作業工程の簡単化並びにコストダウン
を図り得る石膏ボードの連続製造方法を提供する
ことを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明によれば〓焼石膏をスラリ混合装置に送
入し、スラリ混合装置の湿潤された〓焼石膏に、
蒸発水量が所定量に収まる程度に水を添加し、ス
ラリ混合装置内の〓焼石膏と水との均質なスラリ
を形成するように混合処理し、石膏ボードにスラ
リを供給して湿潤石膏ボードをスラリを供給して
湿潤石膏ボードを形成し、湿潤石膏ボードを乾燥
するように湿潤石膏ボードを乾燥室に通過させ、
硫酸カルシウム0.5水塩を主成分とする乾燥石膏
ボードにする石膏ボードの連続製造方法におい
て、スラリ混合装置へ〓焼石膏を供給するに際
し、前期〓焼石膏の一部を撹拌混合装置内におい
て水で混合した後、これをスラリ混合装置に供給
し、〓焼石膏流に少量の、１重量％〜８重量％の
自由水が含まれるように処理してなることを特徴
とする方法によつて上記目的が達成される。

更に本発明の顕著な特徴によれば〓焼石膏流に
水を連続的に混合し、水が混合された〓焼石膏即
ち硫酸カルシウム0.5水塩を約１分間エージング
処理し、次にエージング処理された〓焼石膏を後
続の石膏ボードの自動製造ラインにおけるスラリ
混合装置に送る構成をとり、好ましくは約１重量
％〜約８重量％の自由水が含有されるようにな
す。更に本発明を詳述するに、石膏ボードの自動
製造ラインへ送る〓焼石膏の約50重量％〜約75重
量％を分流し、この分流された〓焼石膏流に連続
的に落下させて水流を添加した上約６％の自由水
を添加するよう均質に混合する。次に水の添加さ
れた〓焼石膏流を約３重量％〜約４重量％の自由
水を含有するよう、水の添加されてない〓焼石膏
流と再び撹拌しつゝ合流する。この合流された〓
焼石膏流を、石膏ボードの自動製造ラインのスラ
リ混合装置に送るに先立つて約２分間エージング
する。上述の本発明による製造方法においては、
当初水が添加される〓焼石膏が全体の約半量であ
つても一様且つ好適にエージングできる。

一般に〓焼石膏は経過時間、温度および湿度に
よつて変化する極めて不安定な物質である。従つ
てこれまで一様な粘稠度を達成するよう湿度低下
の抑制あるいは貯蔵時間の管理等に多大な時間と
費用とを費やしたが、本発明による〓焼石膏によ
れば調整に際し一様の硬化及び必要な水量の大巾
な削減を達成し得る。

この場合単に〓焼石膏に水を添加してエージン
グ処理を施すこと自体は従来のバツチ処理法にお
いても周知であつたが、水の添加により〓焼石膏
が通常急速に硬化するような悪作用があり、且つ
材料の取り扱いが困難であるため連続工程に採用
するに至つていなかつた。仮に通常のスラリ混合
装置に適量の水を添加しようとしてもスラリ混合
装置内において凝塊あるいは堆積を生じ、石膏ボ
ードとして商品化してみても商品価値がない。こ
れに対し本発明においては石膏ボードのスラリ混
合装置に供給される〓焼石膏流を分流し、初期の
〓焼石膏流の約半分の量に相当する〓焼石膏流に
水を少量、例えば連続的な〓焼石膏の供給量が約
５トン／時間である時水を約１ガロン／分〜約３
ガロン／分（約3.8／分〜約11.4／分）の割
合で連続的に添加し、その後通常のスクリユコン
ベヤ内で水の添加された〓焼石膏流と添加されて
いない〓焼石膏流とを合流すれば、凝塊及び物理
的な障害を生ずることなく、一様且つ均質に混合
し得ることが理解されよう。これにより実際上、
〓焼石膏のスラリ混合装置へ供給される水を８ガ
ロン／分（約30／分）分程度低減可能であるこ
とが判明した。

本発明の製造方法により処理される〓焼石膏と
しては石膏ボードの製造に際し採用されている周
知の〓焼石膏を利用することができる。〓焼石膏
には約100c.c.〜約160c.c.の分散粘稠度を有した連続
的に製造される〓焼石膏を用いることが好ましい
が、これに限られない。このとき例えば分散粘稠
度の100c.c.は例えば撹拌混合装置により７秒間混
合し分散させた水が添加された〓焼石膏100部に
つき約85部の水を添加することによつて得られ
る。

更に本発明による〓焼石膏の連続製造方法の実
験例を図面に混じえて以下に詳述するが、本発明
はこれらの実験例に限定されるものではない。

また本発明には各種の設計変更および均等物が
包有される。例えば硫酸カルシウム0.5水塩の反
応促進剤、反応遅延剤およびその混合物は周知の
ように適宜添加し得る。

実験例 １ 貯蔵装置からスラリ混合装置へ送る〓焼石膏の
一部を分流せしめ、出力規模が中程度の撹拌混合
装置に対し連続的に通過させた。次に約150〓〜
約170〓（約65.0℃〜約83℃）の温度をもつて〓
焼石膏を乾燥し、次いで〓焼石膏を５トン／時間
の割合（これは通常〓焼石膏流の約50重量％にあ
たる）撹拌混合装置片側に導入し、一方少量の水
を２ガロン／分（約７／分）の割合で撹拌混合
装置の中央に導入した。この撹拌混合装置には直
径約12インチ（約30cm）、高さ約15インチ（約38
cm）の円筒形器体に直径10インチ（約25.4cm）の
モーターボード型撹拌翼を装着したものを用い、
撹拌翼を約300r.p.m.の速度で駆動した。また撹
拌混合装置において導入された水が添加混合され
た〓焼石膏は器体に沿つて降下し周回した後に器
体の頂部に穿設された出口部から導出される。次
に水が添加された〓焼石膏の水を添加されていな
い〓焼石膏流と合流し、この石膏ボード製造用の
スラリ混合装置へ送つた。処理中〓焼石膏に約２
ガロン／分（約７／分）の割合で水を添加し、
その後〓焼石膏ボード製造用のスラリ混合装置に
添加する水の割合は処理した〓焼石膏にこれ以上
分散粘稠度を与える必要がないので、従来品に比
べ相当に低い７ガロン／分（約25／分）を供給
した。この結果湿潤が施され、40〓（約4.4℃）
の石膏ボードを乾燥する際要求される乾燥室の温
度を低減できた。又水和した〓焼石膏から除去す
べき水量を約20重量％も削減できた。

実験例 ２ ８つの異なる水量をもつて試験を行い、夫々室
温で約4000ｇの〓焼石膏を実験例１と同様にして
エージング処理をした。

処理後約20分で所定の分散粘稠度が求められ
た。この結果を第１図に示す。第１図によれば、
添加された水の重量％が増加するにつれ、分散粘
稠度が減少するが、水の添加量が約31/2重量％の
所で極小となることが判明した。

実験例 ３ 一連の〓焼石膏サンプルを実験例２と同様に３
重量％の水をもつて処理した。

分散粘稠度すなわち水の添加量は処理時刻から
試験時刻との間の時間を制御して求めた。この結
果第２図のように処理は時間が長いほど効果的で
あり、最終的に分散粘稠度の削減が最初の２分以
内に得られ、20分以内にほとんど最大削減が達成
された。

（作用） 上述のように構成された本発明においては特に
〓焼石膏の一部をスラリ混合装置に導入する前に
分流し、この分流した〓焼石膏流に水を添加して
撹拌混合装置で湿潤させた上、水を添加してない
〓焼石膏と再び合流させ、スラリ混合装置内で混
合せしめる。従つて分流した〓焼石膏が先ずエー
ジング処理され、次にこのエージングされた〓焼
石膏とエージングされてない〓焼石膏との混合に
より、大巾に水分含有量が低下されつゝ均一にエ
ージング処理されることになる。

（発明の効果） しかして上述のように構成された本発明によれ
ば、水の含有量が大巾に低減されるから、乾燥時
間が顕著に短縮され、製造が簡潔になり、コスト
の低廉化を図り得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は〓焼石膏の分散粘稠度と水添加量
（PST）との関係を示すグラフ、第２図は処理す
なわち水添加後の分散粘稠度の経時効果を示すグ
ラフである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 〓焼石膏をスラリ混合装置に送入し、スラリ
   混合装置の湿潤された〓焼石膏に、蒸発水量が所
   定量に収まる程度に水を添加し、スラリ混合装置
   内の〓焼石膏と水との均質なスラリを形成するよ
   うに混合処理し、石膏ボードにスラリを供給して
   湿潤石膏ボードを形成し、湿潤石膏ボードを乾燥
   するように湿潤石膏ボードを乾燥室に通過させ、
   硫酸カルシウム0.5水塩を主成分とする乾燥石膏
   ボードにする石膏ボードの連続製造方法におい
   て、スラリ混合装置へ〓焼石膏を供給するに際
   し、前期〓焼石膏の一部を撹拌混合装置内におい
   て水で混合した後、これをスラリ混合装置に供給
   し、〓焼石膏流に少量の、１重量％〜８重量％の
   自由水が含まれるように処理してなることを特徴
   とする方法。 ２ スラリ混合装置に搬送される〓焼石膏の一部
   は撹拌混合装置に分流されてなる特許請求の範囲
   第１項記載の石膏ボードの連続製造方法。 ３ 混合機への分流量が全〓焼石膏量の50重量％
   〜75重量％にされてなる特許請求の範囲第２項記
   載の石膏ボードの連続製造方法。