JPH01308034A - リードフレーム移載装置 - Google Patents
リードフレーム移載装置Info
- Publication number
- JPH01308034A JPH01308034A JP63139666A JP13966688A JPH01308034A JP H01308034 A JPH01308034 A JP H01308034A JP 63139666 A JP63139666 A JP 63139666A JP 13966688 A JP13966688 A JP 13966688A JP H01308034 A JPH01308034 A JP H01308034A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- pushers
- lead frames
- frames
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複数枚積み重ねられたリードフレームを上部か
ら一枚ずつ搬送する取出し具を備えたリードフレーム移
載装置に関するものである。
ら一枚ずつ搬送する取出し具を備えたリードフレーム移
載装置に関するものである。
第３図は従来のこの種リードフレーム移載装置を示す側
面図で、同図において１はり一ドフレーム、２はこのリ
ードフレーム１を所定高さまで押し上げるための昇降装
置で、この昇降装置２は前記リードフレーム１を支持す
る受は台２＆に有し、この受は台２ａを連結棒２ｂを介
して昇降させる駆動装置（図示せず）を備えている。３
は前記リードフレーム１を受は台２ａ上の所定位置に保
つためのガイド板で、前記受は台２ａの両側方に配置さ
れている。４は受は台２ａ上のリードフレーム１を搬送
するための搬送装置で、リードフレーム１を吸着する吸
着ノズル４ａを有する吸着搬送具４ｂを備えている。ま
た、この吸着搬送具４ｂは、前記昇降装置に対して上方
から進退自在かつ後工程の加工装置（図示せず）等に対
して往復動自在に設けられている。
面図で、同図において１はり一ドフレーム、２はこのリ
ードフレーム１を所定高さまで押し上げるための昇降装
置で、この昇降装置２は前記リードフレーム１を支持す
る受は台２＆に有し、この受は台２ａを連結棒２ｂを介
して昇降させる駆動装置（図示せず）を備えている。３
は前記リードフレーム１を受は台２ａ上の所定位置に保
つためのガイド板で、前記受は台２ａの両側方に配置さ
れている。４は受は台２ａ上のリードフレーム１を搬送
するための搬送装置で、リードフレーム１を吸着する吸
着ノズル４ａを有する吸着搬送具４ｂを備えている。ま
た、この吸着搬送具４ｂは、前記昇降装置に対して上方
から進退自在かつ後工程の加工装置（図示せず）等に対
して往復動自在に設けられている。
このように昇降装置２．ガイド板３および搬送装置４と
から構成されたリードフレーム移載装置によってリード
フレーム１を移載させるには、先ずリードフレーム１を
昇降装置２の受は台２ａ上に複数枚載置させた状態で受
は台２ａを上昇させる。この際、リードフレーム１はガ
イド板３によつて整列されることになる。そして、複数
枚積み重ねられたリードフレーム１，１・・・・・のう
ち最上位のリードフレーム１がガイド板３の上縁より高
くなる位置まで上昇された際に受は台２ａ ｆ停止させ
る。次いで、吸着搬送具４ｂを下降させ最上位のリード
フレーム１を吸着ノズル４ａに吸着させた後、この吸着
搬送具４ｂ’ｌ移動させてリードフレーム１を後工程の
加工装置等に移載させる。このようにして、リードフレ
ーム１が移載されることになる。
から構成されたリードフレーム移載装置によってリード
フレーム１を移載させるには、先ずリードフレーム１を
昇降装置２の受は台２ａ上に複数枚載置させた状態で受
は台２ａを上昇させる。この際、リードフレーム１はガ
イド板３によつて整列されることになる。そして、複数
枚積み重ねられたリードフレーム１，１・・・・・のう
ち最上位のリードフレーム１がガイド板３の上縁より高
くなる位置まで上昇された際に受は台２ａ ｆ停止させ
る。次いで、吸着搬送具４ｂを下降させ最上位のリード
フレーム１を吸着ノズル４ａに吸着させた後、この吸着
搬送具４ｂ’ｌ移動させてリードフレーム１を後工程の
加工装置等に移載させる。このようにして、リードフレ
ーム１が移載されることになる。
しかるに、このように構成された従来のリードフレーム
移載装置においては、吸着搬送具４ｂでリードフレーム
１を搬送する際に、リードフレーム１の表面に施された
めつき等のために互いに隣り合うリードフレーム１どう
しが密層されていると、第４図に示すように複数枚同時
に搬送されてしまうという問題があった。
移載装置においては、吸着搬送具４ｂでリードフレーム
１を搬送する際に、リードフレーム１の表面に施された
めつき等のために互いに隣り合うリードフレーム１どう
しが密層されていると、第４図に示すように複数枚同時
に搬送されてしまうという問題があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係るリードフレーム移載装置は、槓み重ねられ
たリードフレームのうち最上位のリードフレームの側端
面に対向する凹曲面が形成された押圧片をリードフレー
ムの長手方向両側方から圧接させる分離装置を備えたも
のである。
たリードフレームのうち最上位のリードフレームの側端
面に対向する凹曲面が形成された押圧片をリードフレー
ムの長手方向両側方から圧接させる分離装置を備えたも
のである。
押圧片をリードフレームに圧接させることにより最上位
のリードフレームが撓み、このリードフレームとこのリ
ードフレームに隣接するリードフレームとが分離される
。
のリードフレームが撓み、このリードフレームとこのリ
ードフレームに隣接するリードフレームとが分離される
。
以丁、その構成等を図に示す実施例により詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係るリードフレーム移載装置〃を示す
側面図、第２図は本発明の分離装置によってリードフレ
ームを分離させている状態金示す側面図である。これら
の図において第３因で説明したものと同一もしくは同号
部材については同一符号を示し、ここにおいて詳細な説
明は省略する。
側面図、第２図は本発明の分離装置によってリードフレ
ームを分離させている状態金示す側面図である。これら
の図において第３因で説明したものと同一もしくは同号
部材については同一符号を示し、ここにおいて詳細な説
明は省略する。
これらの図において、１１はリードフレーム１゜１を分
離させるだめの分離装置で、この分離装置１１はリード
フレーム１の長手方向側端面１ａと対接する凹曲面１１
ａが形成されたプッシャー１１ｂと、このプッシャー１
１ｂをリードフレーム１に対して進退自在に設けると共
に、水平に圧接させる加圧装置（図示せず）とから構成
されている。また、前記プッシャー１１ｂの凹曲面１１
＆は、所定の曲率半径ｔｔ、′にもって形成されており
、若干下側を指向するように、換言すればこの凹曲面１
１＆によって形成される円の中心が凹曲面１１＆の円周
方向中央部より下側に位置付けられるように形成されて
いる。さらにまた、このプッシャー１１ｂは、ガイド板
３の上方であってリードフレーム１の長手方向両側方と
対向する位置に、凹曲面ｔｔａをＩＪ −ドフレーム１
の側端面１ａにそれぞれ対向させて配置されている。す
なわち、複数枚積み重ねられたリードフレームｉ 、ｌ
＠ａｉｍ・のうち最上位のリードフレーム１がプッシ
ャー１１ｂ 、 １１ｂによって挾まれるようにして両
側方から押圧されることになる。
離させるだめの分離装置で、この分離装置１１はリード
フレーム１の長手方向側端面１ａと対接する凹曲面１１
ａが形成されたプッシャー１１ｂと、このプッシャー１
１ｂをリードフレーム１に対して進退自在に設けると共
に、水平に圧接させる加圧装置（図示せず）とから構成
されている。また、前記プッシャー１１ｂの凹曲面１１
＆は、所定の曲率半径ｔｔ、′にもって形成されており
、若干下側を指向するように、換言すればこの凹曲面１
１＆によって形成される円の中心が凹曲面１１＆の円周
方向中央部より下側に位置付けられるように形成されて
いる。さらにまた、このプッシャー１１ｂは、ガイド板
３の上方であってリードフレーム１の長手方向両側方と
対向する位置に、凹曲面ｔｔａをＩＪ −ドフレーム１
の側端面１ａにそれぞれ対向させて配置されている。す
なわち、複数枚積み重ねられたリードフレームｉ 、ｌ
＠ａｉｍ・のうち最上位のリードフレーム１がプッシ
ャー１１ｂ 、 １１ｂによって挾まれるようにして両
側方から押圧されることになる。
このように構成された分離装置１１によってリードフレ
ーム１を分離させるには、先ずリードフレーム１を昇降
装置２の受は台２ａ上に複数枚載置させた状態で受は台
２ａを上昇させる。そして、複数枚積み重ねられたリー
ドフレーム１．１・−−・のうち最上位のリードフレー
ム１がプッシャー１１ｂと対応する位置まで上昇された
際に受は台２ａを停止させる。次いで、両プツシ−ｒ’
−１１ｂ。
ーム１を分離させるには、先ずリードフレーム１を昇降
装置２の受は台２ａ上に複数枚載置させた状態で受は台
２ａを上昇させる。そして、複数枚積み重ねられたリー
ドフレーム１．１・−−・のうち最上位のリードフレー
ム１がプッシャー１１ｂと対応する位置まで上昇された
際に受は台２ａを停止させる。次いで、両プツシ−ｒ’
−１１ｂ。
１１ｂ ｔリードフレーム１に当接させ、リードフレー
ム１を両側方から押圧させて第２図に示すように撓ませ
る。この際、リードフレーム１には凹曲面ｌｌａが当接
するため、プッシャー１１ｂによって押圧されるリード
フレーム１，１・・・・・はそれぞれ反り量が変わるこ
とになり、強制的に分離されることになる。そして、プ
ッシャー１１ｂ ｅ退行させ、吸着搬送具４ｂを下降さ
せ最上位のリードフレーム１を吸着ノズル４＆によって
搬−送することによってリードフレーム１が移載される
ことになる。この際、リードフレーム１を搬送するにあ
たり前記分離装置１１によって隣接するリードフレーム
どうしが分離されているため、吸着搬送具４ｂにはリー
ドフレーム１が一枚のみ吸着されることになる。
ム１を両側方から押圧させて第２図に示すように撓ませ
る。この際、リードフレーム１には凹曲面ｌｌａが当接
するため、プッシャー１１ｂによって押圧されるリード
フレーム１，１・・・・・はそれぞれ反り量が変わるこ
とになり、強制的に分離されることになる。そして、プ
ッシャー１１ｂ ｅ退行させ、吸着搬送具４ｂを下降さ
せ最上位のリードフレーム１を吸着ノズル４＆によって
搬−送することによってリードフレーム１が移載される
ことになる。この際、リードフレーム１を搬送するにあ
たり前記分離装置１１によって隣接するリードフレーム
どうしが分離されているため、吸着搬送具４ｂにはリー
ドフレーム１が一枚のみ吸着されることになる。
なお、本実施例ではリードフレーム１を搬送すせるため
に吸着搬送具４ｂを使用した例を示したが、リードフレ
ーム１を把持するクランプ搬送機構を備えたものでもよ
い。また、本実施例では複数枚積み重ねられたリードフ
レーム１を昇降装置２で押し上げる構造の移載装置を示
したが、このような限定にとられれることなく、例えば
分離装置１１と搬送装置４とをリードフレーム１の残量
に対応させて上下動させる構造としてもよい。
に吸着搬送具４ｂを使用した例を示したが、リードフレ
ーム１を把持するクランプ搬送機構を備えたものでもよ
い。また、本実施例では複数枚積み重ねられたリードフ
レーム１を昇降装置２で押し上げる構造の移載装置を示
したが、このような限定にとられれることなく、例えば
分離装置１１と搬送装置４とをリードフレーム１の残量
に対応させて上下動させる構造としてもよい。
以上説明したように本発明のリードフレーム移載装置は
、積み重ねられたリードフレームのうち最上位のリード
フレームの側端面に対向する凹曲面が形成された押圧片
をリードフレームの長手方向両側方から圧接させる分離
＃Ｃ置を備えたため、押圧片をリードフレームに圧接さ
せることにより最上位のリードフレームが撓み、このリ
ードフレームとこのリードフレームに隣接するリードフ
レームとが分離されることになる。したがって、リード
フレームが複数枚同時に搬送されるようなことが防止さ
れるから、ジャム停止が防止され、装置の稼働率を向上
させることができる。
、積み重ねられたリードフレームのうち最上位のリード
フレームの側端面に対向する凹曲面が形成された押圧片
をリードフレームの長手方向両側方から圧接させる分離
＃Ｃ置を備えたため、押圧片をリードフレームに圧接さ
せることにより最上位のリードフレームが撓み、このリ
ードフレームとこのリードフレームに隣接するリードフ
レームとが分離されることになる。したがって、リード
フレームが複数枚同時に搬送されるようなことが防止さ
れるから、ジャム停止が防止され、装置の稼働率を向上
させることができる。
第１図は本発明に係るリードフレーム移載装置を示す側
面図、第２図は本発明の分離装置によってリードフレー
ムを分離させている状態を示す側面図、第３図は従来の
リードフレーム移載装置を示す側面図、第４図はリード
フレームが複数枚搬送されている状態を示す側面図であ
る。 １・・・・リードフレーム、４ａ ・ ・−・吸着ノズ
ル、４ｂ ・・・・吸着搬送具、１１ａ・・・・凹曲面
、１１ｂ・・・・プソシト−０ 代理人 大 岩 増 雄 塙１２ １ ： リード７Ｖ−ム ４ａ：ｏ、駿籠ノス＋−レ ４ｂ： 媛４搬り具 １１０： 凹曲面 １１ｂ：７一ンイー ；２ニ ア３〕 Ａ４図
面図、第２図は本発明の分離装置によってリードフレー
ムを分離させている状態を示す側面図、第３図は従来の
リードフレーム移載装置を示す側面図、第４図はリード
フレームが複数枚搬送されている状態を示す側面図であ
る。 １・・・・リードフレーム、４ａ ・ ・−・吸着ノズ
ル、４ｂ ・・・・吸着搬送具、１１ａ・・・・凹曲面
、１１ｂ・・・・プソシト−０ 代理人 大 岩 増 雄 塙１２ １ ： リード７Ｖ−ム ４ａ：ｏ、駿籠ノス＋−レ ４ｂ： 媛４搬り具 １１０： 凹曲面 １１ｂ：７一ンイー ；２ニ ア３〕 Ａ４図
Claims (1)
- 複数枚積み重ねられたリードフレームを上部から一枚
ずつ搬送する取出し具を備えたリードフレーム移載装置
において、前記積み重ねられたリードフレームのうち最
上位のリードフレームの側端面に対向する凹曲面が形成
された押圧片をリードフレームの長手方向両側方から圧
接させる分離装置を備えたことを特徴とするリードフレ
ーム移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63139666A JPH01308034A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | リードフレーム移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63139666A JPH01308034A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | リードフレーム移載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01308034A true JPH01308034A (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=15250591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63139666A Pending JPH01308034A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | リードフレーム移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01308034A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03229429A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-11 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム分離装置 |
| US5288065A (en) * | 1992-03-06 | 1994-02-22 | De La Rue Giori S.A. | Method for separating sheets of paper stacked in reams and device for implementing this method |
| US5941681A (en) * | 1996-03-20 | 1999-08-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | Apparatus for processing flat, flexible objects, for example plastic or paper cards |
| US6682065B2 (en) * | 2000-02-08 | 2004-01-27 | Meco Pak Aktiebolag | Device for feeding objects piece by piece |
| EP1498352A4 (en) * | 2002-03-14 | 2006-07-05 | Alexei Borisovich Bogatyrev | DEVICE FOR EXTRACTING PACKAGING MATERIAL FROM A CONTAINER FOR BINDING BATTERIES OF BANK NOTES |
| EP1260579B1 (en) * | 2001-05-17 | 2010-07-07 | Ab Biodisk | Method for application of thin objects and package of the latter |
| US20110139582A1 (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-16 | Xerox Corporation | System and method for transporting variable-sized media |
| JP6191933B1 (ja) * | 2016-08-18 | 2017-09-06 | 日産スチール工業株式会社 | フードパック取り出し器 |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP63139666A patent/JPH01308034A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03229429A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-11 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム分離装置 |
| US5288065A (en) * | 1992-03-06 | 1994-02-22 | De La Rue Giori S.A. | Method for separating sheets of paper stacked in reams and device for implementing this method |
| US5941681A (en) * | 1996-03-20 | 1999-08-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | Apparatus for processing flat, flexible objects, for example plastic or paper cards |
| US6682065B2 (en) * | 2000-02-08 | 2004-01-27 | Meco Pak Aktiebolag | Device for feeding objects piece by piece |
| EP1260579B1 (en) * | 2001-05-17 | 2010-07-07 | Ab Biodisk | Method for application of thin objects and package of the latter |
| EP1498352A4 (en) * | 2002-03-14 | 2006-07-05 | Alexei Borisovich Bogatyrev | DEVICE FOR EXTRACTING PACKAGING MATERIAL FROM A CONTAINER FOR BINDING BATTERIES OF BANK NOTES |
| US20110139582A1 (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-16 | Xerox Corporation | System and method for transporting variable-sized media |
| JP6191933B1 (ja) * | 2016-08-18 | 2017-09-06 | 日産スチール工業株式会社 | フードパック取り出し器 |
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