JPH01308038A - 半田供給方法 - Google Patents
半田供給方法Info
- Publication number
- JPH01308038A JPH01308038A JP13911488A JP13911488A JPH01308038A JP H01308038 A JPH01308038 A JP H01308038A JP 13911488 A JP13911488 A JP 13911488A JP 13911488 A JP13911488 A JP 13911488A JP H01308038 A JPH01308038 A JP H01308038A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- sheet
- solder supply
- hole
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は半導体装に於ける、半田供給方法に関する。
〈従来の技術〉
一般に半導体素子（チップ）部品を基板に実装する際、
その接続方法の主流は半田付である。 この半田付方法
には予備半田方法、半田溶融接続方法があり、この両者
を１回で兼用して行うフロー半田付方法がある。
その接続方法の主流は半田付である。 この半田付方法
には予備半田方法、半田溶融接続方法があり、この両者
を１回で兼用して行うフロー半田付方法がある。
このフロー半田付方法は、まず予備半田として■半田浸
漬、■噴流半田付け、■半田ペースト、■半田めっぎ、
■半田蒸着、■成形半田（シート、ボール状）等を行な
い、 接続方法として、全面加熱、局部加熱等があり、被接着
体の材質、物性、接続部の大きさ等に応じ、各々の方法
が用いられている。
漬、■噴流半田付け、■半田ペースト、■半田めっぎ、
■半田蒸着、■成形半田（シート、ボール状）等を行な
い、 接続方法として、全面加熱、局部加熱等があり、被接着
体の材質、物性、接続部の大きさ等に応じ、各々の方法
が用いられている。
〈発明が解決しようとする課題〉
従来、前記接続において、特に集積度の高いものは、一
つ一つ、１ケ所毎に半田を供給する方法が採られている
。
つ一つ、１ケ所毎に半田を供給する方法が採られている
。
しかし、この方法では時間と手間が掛り、ましてや単位
面積あたりの半導体素子数が多くなればなるほど大変な
作業となる。
面積あたりの半導体素子数が多くなればなるほど大変な
作業となる。
例えば１０〜２０ｍｍ四方の半導体集積回路（ＩＣ）パ
ッケージで入出力端子部の数が４００〜５００以上とい
うのも多々あり、高速の自動機械であっても相当時間が
かかる。 また半田自体極めて小さく、その配設間隔も
極めて小さく自動機械としても高速かつ高精度のハンド
リングが可能なものが要求され、何よりも多大な費用が
掛る。
ッケージで入出力端子部の数が４００〜５００以上とい
うのも多々あり、高速の自動機械であっても相当時間が
かかる。 また半田自体極めて小さく、その配設間隔も
極めて小さく自動機械としても高速かつ高精度のハンド
リングが可能なものが要求され、何よりも多大な費用が
掛る。
そこで、本発明は半導体素子を基板に実装する際、自動
機械を使用しなくても作業性が容易でかつ費用があまり
かからない、半田供給方法を提供することを目的とする
。
機械を使用しなくても作業性が容易でかつ費用があまり
かからない、半田供給方法を提供することを目的とする
。
く課題を解決するための手段〉
本発明者は、前記目的を解決すべく、半導体素子の基板
への実装に用いられる半田を前記半導体素子の入出力端
子部分へ供給するに際し、予め、前記入出力端子部分に
対応する位置に所定の形状の孔部を有する半田供給板に
、所定量の半田シートを前記孔部に搭載し、前記半田シ
ートを加熱によりボール状に成形した後、前記半田供給
板を前記半導体素子の入出力端子部分に加熱接合させ、
前記入出力端子部分に前記半田を凸状に転写することを
特徴とする半田供給方法を提供する。
への実装に用いられる半田を前記半導体素子の入出力端
子部分へ供給するに際し、予め、前記入出力端子部分に
対応する位置に所定の形状の孔部を有する半田供給板に
、所定量の半田シートを前記孔部に搭載し、前記半田シ
ートを加熱によりボール状に成形した後、前記半田供給
板を前記半導体素子の入出力端子部分に加熱接合させ、
前記入出力端子部分に前記半田を凸状に転写することを
特徴とする半田供給方法を提供する。
以下、本発明の半田供給方法を添付の図面に示す好適実
施例に基づいて、具体的に説明する。
施例に基づいて、具体的に説明する。
第１図は本発明に係る半田供給方法を実施する半田供給
装置の一構成例を示す概略断面図である。
装置の一構成例を示す概略断面図である。
同図に示すように、半田供給装置は受台４と、受台４上
に載置され、半田供給用孔部６を有する半田供給板３と
、半田供給板３に供給された半田シート２を孔部６に圧
入する圧縮板１と有している。
に載置され、半田供給用孔部６を有する半田供給板３と
、半田供給板３に供給された半田シート２を孔部６に圧
入する圧縮板１と有している。
本発明に用いられる半田供給板３は半導体素子の入出力
端子部分すなわち電極に対応する位置に孔部６を有する
ものである。 孔部６は半導体素子の電極に対応してい
ればよく、その数および大きさは特に限定されない。
端子部分すなわち電極に対応する位置に孔部６を有する
ものである。 孔部６は半導体素子の電極に対応してい
ればよく、その数および大きさは特に限定されない。
この半田供給板３は耐熱性に優れ、取り扱いが容易でま
た使用を重ねても孔部６に変形ゆがみなどが生じないも
のであればいかなるものを用いてもよいが、例えばステ
ンレス板（ＳＵＳ３０４）等を用いるのがよい。
た使用を重ねても孔部６に変形ゆがみなどが生じないも
のであればいかなるものを用いてもよいが、例えばステ
ンレス板（ＳＵＳ３０４）等を用いるのがよい。
次に半田供給板３に孔部６を開ける方法としては通常公
知の方法を用いればよく、機械的に開ける方法およびエ
ツチングによる方法、例えば機械的にボール盤、旋盤、
スライス盤等によ。
知の方法を用いればよく、機械的に開ける方法およびエ
ツチングによる方法、例えば機械的にボール盤、旋盤、
スライス盤等によ。
り孔加工を行なえばよい。
孔部６の形状は、半田シート２を好適に圧入でき、加熱
してボール状にした後、半導体素子の電極に好適に転写
できればいかなる形状でもよいが、第１図に示すように
先細の孔部、特にテーパ状円孔であるのが好ましい。
してボール状にした後、半導体素子の電極に好適に転写
できればいかなる形状でもよいが、第１図に示すように
先細の孔部、特にテーパ状円孔であるのが好ましい。
孔部６の大きさは半田供給の量によって適宜法められる
が、好ましくは５０〜２５０μｍ位が一般的な半導体素
子に適している。
が、好ましくは５０〜２５０μｍ位が一般的な半導体素
子に適している。
又、孔部の深さは１００〜３００μｍが適当であり、底
部はつぎ抜けていても、つき抜けていなくてもよいが、
好ましくはつき抜けた方がよい。 これは半田の充填率
を上げ、供給量の精度アップを図り、更には清掃を容易
にするためである。
部はつぎ抜けていても、つき抜けていなくてもよいが、
好ましくはつき抜けた方がよい。 これは半田の充填率
を上げ、供給量の精度アップを図り、更には清掃を容易
にするためである。
本発明の半田供給方法の第１工程は、半田供給板３を受
台４に設置し、半田シートを半田供給板の、孔部６に供
給することである。
台４に設置し、半田シートを半田供給板の、孔部６に供
給することである。
この半田シート２はその形状および寸法において特に限
定されないが、厚さは０．１〜１．０ｍｍのものが好ま
しい。 また半田シートの切断は、シャー等を使いあら
かじめ供給板に合致した巾のシートを必要長にあわせ切
断してもよいし、長尺もののシートを直接供給板にいれ
プレスすることで必要長さ分だけ切断させてもよい。
定されないが、厚さは０．１〜１．０ｍｍのものが好ま
しい。 また半田シートの切断は、シャー等を使いあら
かじめ供給板に合致した巾のシートを必要長にあわせ切
断してもよいし、長尺もののシートを直接供給板にいれ
プレスすることで必要長さ分だけ切断させてもよい。
半田供給板３上に半田シート２を置き、圧縮板１を用い
て半田シートの上から０．５〜５０ｋ ｇ ／ ｃ ｍ
２の力で圧縮し半田シート２から孔部６に対応する部
分を切断し、孔部６に半田を圧入する。
て半田シートの上から０．５〜５０ｋ ｇ ／ ｃ ｍ
２の力で圧縮し半田シート２から孔部６に対応する部
分を切断し、孔部６に半田を圧入する。
圧縮板１を除いた後、孔部に挿入されなかった半田部分
を除く。
を除く。
尚、受台４は頑丈で耐熱性のよいものであればどのよう
なものでもよい。
なものでもよい。
第２図に示すように上記方法により半田シートが圧入さ
れた半田供給板３を取り出す。
れた半田供給板３を取り出す。
次に、第２工程として第３図に示すように前記半田供給
板３を加熱して半田をボール状にする。
板３を加熱して半田をボール状にする。
これは、加熱により、半田が溶融し、表面張力による為
である。 加熱は均熱炉、連続炉等を用い、半田の融点
まで温度を上げればよし）。
である。 加熱は均熱炉、連続炉等を用い、半田の融点
まで温度を上げればよし）。
この場合、ボール状に容易にする為、あらかじめ孔部表
面には離型性をもたせた離型剤を塗布しておくと半田供
給板３と半田との接着を防ぎ、金型な保護する助けをす
る。ｌ！１型剤としては、金型への付着性、潤滑性等の
要件を満たす炭素系、塩素系潤滑剤等が適している。
面には離型性をもたせた離型剤を塗布しておくと半田供
給板３と半田との接着を防ぎ、金型な保護する助けをす
る。ｌ！１型剤としては、金型への付着性、潤滑性等の
要件を満たす炭素系、塩素系潤滑剤等が適している。
本発明最終の第３工程として上記のようにしてボール状
半田を形成した半田供給板３を、第４図に示すように半
導体素子の入出力端子部分（電極）などの被供給部５に
接合し、位置決め後、入出力端子部に加熱によりバンブ
状に転写し引き上げる。
半田を形成した半田供給板３を、第４図に示すように半
導体素子の入出力端子部分（電極）などの被供給部５に
接合し、位置決め後、入出力端子部に加熱によりバンブ
状に転写し引き上げる。
圧縮板１の圧縮面は第１図のように平坦であってもよい
し、第５図のように孔部にあわせた凸部となっていても
よいが、第５図に示した圧縮板の方が半田シートを切る
働きを兼ねるために、本発明方法においては好適である
。
し、第５図のように孔部にあわせた凸部となっていても
よいが、第５図に示した圧縮板の方が半田シートを切る
働きを兼ねるために、本発明方法においては好適である
。
この場合も孔部に挿入されなかった半田部分は除く。
尚、本発明は基本的には以上のように構成され、主とし
て精密な半田付、しかも小さな面の数多くの部分に同時
に正確に供給することを目的としているが、本発明はこ
れに限定されるわけではなく、例えばバッチタイプなど
の変形例、フープ材として連続的供給を行なう連続化可
能な応用例など、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の改良ならびに設計の変更が可能なことは勿論で
ある。
て精密な半田付、しかも小さな面の数多くの部分に同時
に正確に供給することを目的としているが、本発明はこ
れに限定されるわけではなく、例えばバッチタイプなど
の変形例、フープ材として連続的供給を行なう連続化可
能な応用例など、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の改良ならびに設計の変更が可能なことは勿論で
ある。
前述の半田供給板３に孔部６をあける方法の別の具体例
を以下に示す。
を以下に示す。
半田供給板３の基板はシリコンウェーへの表面に５ｉｎ
２あるいは５ｔｓＮ４等の膜をＣＶＤで蒸着するとよい
。
２あるいは５ｔｓＮ４等の膜をＣＶＤで蒸着するとよい
。
この時シリコンウェー八とＳ ｉ ＯｘあるいはＳｉ３
Ｎ４の間にＩＴＯ液を塗布してもよい。
Ｎ４の間にＩＴＯ液を塗布してもよい。
５ｉ０２．Ｓｉｓ Ｎａ、ＩＴＯ等を用いるのは後にハ
ンダをボール状にして被供給部５に接合して引上げる時
、型離れが良いためである。
ンダをボール状にして被供給部５に接合して引上げる時
、型離れが良いためである。
この他半田供給板３に半田供給のための孔部６を開ける
方法の一例としては、前述した基板にレジストで基板を
被覆保護しながら（ＣＦ＋Ｈ２）でドライエツチングを
行なう方法などもある。
方法の一例としては、前述した基板にレジストで基板を
被覆保護しながら（ＣＦ＋Ｈ２）でドライエツチングを
行なう方法などもある。
こうして形成した孔部６に半田をつめ半田ボールを作る
こともできる。
こともできる。
〈発明の効果〉
本発明の半田供給方法によれば従来の半導体素子（チッ
プ）部品を基板に実装する時の接続方法において、工程
が省略でき、効率化力く図れるので大幅なコスト低減が
可能である。
プ）部品を基板に実装する時の接続方法において、工程
が省略でき、効率化力く図れるので大幅なコスト低減が
可能である。
つまり、本発明方法のように半田供給板を用いて半田を
供給、接合する方法は、短時間でしかも簡単な工程で、
同時に数多くの独立した箇所への半田付は作業ができる
方法である。
供給、接合する方法は、短時間でしかも簡単な工程で、
同時に数多くの独立した箇所への半田付は作業ができる
方法である。
この方法は半導体素子の入出力端子の数ｈ（多くなれば
なるほど、すなわち集積度が増すに従い、その効果を発
揮する。
なるほど、すなわち集積度が増すに従い、その効果を発
揮する。
また、本発明方法を、より可能にするために、半田供給
板の孔部は、あらかじめ被供給板である半導体素子など
の電極と同じパターンの孔として、加工しておけば、さ
らに微細化が可能であり、より大きな効果が期待出来る
。
板の孔部は、あらかじめ被供給板である半導体素子など
の電極と同じパターンの孔として、加工しておけば、さ
らに微細化が可能であり、より大きな効果が期待出来る
。
そしてくり返し使用可能な為、経済的である。
第１図は本発明の半田供給方法を実施する装置の一構成
例を示す概略断面図である。 第２図は本発明方法により作られた半田シートを詰めた
半田供給板の断面図である。 第３図は、本発明方法において、加熱により、半田をボ
ール状に成形した半田供給板の断面図である。 第４図は第３図により形成された半田供給板を被供給部
に転写、引上げた断面図である。 第５図は第１図同様本発明の半田供給方法を実施する装
置の一構成例を示す概略断面図である。 符号の説明 １・・・圧縮板、 ２・・・半田シート、 ３・・・半田供給板、 ４・・・受台、 ５・・・被供給部、 ６・・・孔部
例を示す概略断面図である。 第２図は本発明方法により作られた半田シートを詰めた
半田供給板の断面図である。 第３図は、本発明方法において、加熱により、半田をボ
ール状に成形した半田供給板の断面図である。 第４図は第３図により形成された半田供給板を被供給部
に転写、引上げた断面図である。 第５図は第１図同様本発明の半田供給方法を実施する装
置の一構成例を示す概略断面図である。 符号の説明 １・・・圧縮板、 ２・・・半田シート、 ３・・・半田供給板、 ４・・・受台、 ５・・・被供給部、 ６・・・孔部
Claims (1)
- （１）半導体素子の基板への実装に用いられる半田を前
記半導体素子の入出力端子部分へ供給するに際し、 予め、前記入出力端子部分に対応する位置に所定の形状
の孔部を有する半田供給板とシート状半田と重ね合せた
後、前記シート状半田を前記孔部に圧入し、前記シート
状半田の残部を除いた後、前記シート状半田を加熱によ
りボール状に成形した後、 前記半田供給板を前記半導体素子の入出力端子部分に加
熱接合させ、前記入出力端子部分に前記半田を凸状に転
写することを特徴とする半田供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13911488A JPH01308038A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 半田供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13911488A JPH01308038A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 半田供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01308038A true JPH01308038A (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=15237819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13911488A Pending JPH01308038A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 半田供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01308038A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0241796A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-09 | Hitachi Ltd | はんだボールキャリア製造方法及び装置 |
| JPH05258986A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Hitachi Ltd | はんだチップ付加電子部品、及び部品リードはんだチップ付加装置、及び電子部品はんだ付加方法 |
| US5275970A (en) * | 1990-10-17 | 1994-01-04 | Nec Corporation | Method of forming bonding bumps by punching a metal ribbon |
| US6855623B2 (en) * | 1999-02-24 | 2005-02-15 | Micron Technology Inc. | Recessed tape and method for forming a BGA assembly |
| JP2006179782A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP13911488A patent/JPH01308038A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0241796A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-09 | Hitachi Ltd | はんだボールキャリア製造方法及び装置 |
| US5275970A (en) * | 1990-10-17 | 1994-01-04 | Nec Corporation | Method of forming bonding bumps by punching a metal ribbon |
| JPH05258986A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Hitachi Ltd | はんだチップ付加電子部品、及び部品リードはんだチップ付加装置、及び電子部品はんだ付加方法 |
| US6855623B2 (en) * | 1999-02-24 | 2005-02-15 | Micron Technology Inc. | Recessed tape and method for forming a BGA assembly |
| JP2006179782A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体基板の製造方法 |
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